PCB、SMT基础知识培训.ppt

深圳市鹰飞科技开发有限公司PCB、SMT基础知识培训资料-品质部杨飞义2014-02-16技术咨询QQ:191671428,课程内容,培训对象品检员生产操作员工班组长,培训背景培训目的课程重点培训总结,课程内容,培训背景,公司目前已经导入ISO质量体系，体系要求全员参与，全体员工需积极参与各项培训，提升岗位技能；人员的变更；有法不依、执行不力；职责不明、奖惩制度模糊；流程不畅，与快速反应机制相违背。,课程目标,通过对品检员、生产操作员及班组长的培训,使新、老员工弄清我司线路板基本制作流程、基本原理，以便更好控制生产，保证品质；使体系起到品质保证的功效；达到系统管理的目的。,课程内容,前言：公司要求所有员工禁止裸手接触产品，必须佩戴手套或手指套，接触贴件后的产品需佩戴静电手环。品质方针：高效、务实、精益求精质量目标：出货合格率95%客户投诉率3次/月客户满意度80分环境方针：遵守法规、节能降耗、污染预防、持续改进。,课程内容,第一讲PCB基础知识部分一、基本术语：1、PCB:（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板。根据不同种方法的分类，可以将PCB板分为不同种类。但主要有二种分类方法：一是按照基材类型划分，PCB板分为柔性PCB板（FlexiblePrintedCircuitBoard）、刚性PCB板（RPC）和刚柔结合PCB板；二是按照层数的划分，PCB板分为多层板（MLB）、双面板（DSP）和单面板（SSB）。,课程内容,课程内容,2、FR-4：最常用的玻璃纤维布基环氧树脂板料；（94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3）94HB：普通纸板，不防火；94V0：阻燃纸板；22F：单面半玻纤板；CEM-1：单面玻纤板；CEM-3：双面半玻纤板；FR-4:双面玻纤板。,课程内容,3、高TG板材：（Tg是指玻璃转化温度，即熔点，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)）指耐高温的板料，具有较高的玻璃化转变温度的板材，TG值170；中等TG值150-170；一般Tg的板材为130-150；4、无卤素板材：即指不含卤素或卤素含量低于900PPM标准的板料。（氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At)；,课程内容,5、RoHS指令六类有害物质：1.铅（Pb）：焊料、玻璃、PVC稳定剂；2.汞（Hg）（水银）：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡；3.镉（Cd）：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池；4.六价铬（Cr6+）：金属附腐蚀涂层；5.多溴联苯（PBB）：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳；6.多溴二苯醚（PBDE）：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳；,课程内容,据欧盟WEEE0.370.03mm；0.40.03mm；0.60.05mm等。2、品质检验项目：板厚、有卤、无卤的区分(ROHS检测、流胶量、TG值、凝胶时间等）,课程内容,三、开料：流程说明：切料：就是将大张的板料按要求开成不同尺寸的生产板，以方便后工序生产.我司目前开料主要双面板，开料尺寸是，PNL板：346.9*207.45MM；set板：192.45*51.95MM磨边、圆角：通告机械打磨去除开料时板边及板四边直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花、划伤板面，造成品质隐患；烤板：通告烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。控制要点：A、板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜箔厚度；B、操作：烤板时间温度，叠板高度。（150、4小时）,课程内容,四、钻孔流程说明：利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB板面加工出客户所需要的孔，线路板中的各种孔主要用于线路中元件面与焊接面以及层与层之间的导通，针脚的插装等。孔的种类：PTH、NPTH、VIA等。PTH孔：插件孔，能够导电，分布有规律；NPTH孔:固定孔，不能导电，分布有规律；VIA孔：仅仅为导电作用，分布无规律。控制要点：A、切削速度（转速)控制；B、叠板层数以及每轴叠板片数；常见问题：钻偏、孔大、孔小、多孔、少孔、孔未钻穿等。,课程内容,五、沉铜流程说明沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。沉铜原理络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。0=pbCu2+2HCHO40H-Cu2HCO-Cu控制要点：A、各药水槽温度、浓度；B、板电：电流密度、电流大小、电流时间；,课程内容,影响沉铜效果的因素：孔内粗糙；堵孔（油墨入孔、粉尘、孔未钻穿等）沉铜缸震动不足；药水缸浓度；药水缸杂质含量高等。常见问题：孔无铜、铜层起泡、铜厚不均匀、板面水印等。,课程内容,流程操作（PlatedThroughHole）,2019/12/14,31,可编辑,课程内容,六、线路（图形转移）流程说明：磨板粗化后的沉铜板，经干燥，贴上干膜后再贴上对应的线路菲林，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，而未曝光的遇弱碱就会溶解掉，这样，所需要的线路图形就转移到铜面上来。线路图形转移对环境温湿度要求较高。一般要求：温度223；湿度55%10%，以防止菲林的变形，对空气中的尘埃度要求较高，含尘量1万级。控制要点：A、磨板：磨板速度2.5-3.2M/min，水膜试验、烘干温度80-90、磨痕宽度；B、贴膜：贴膜速度（1.50.5m/min）、贴膜压力（50.5kg/cm2）贴膜温度（11010）、出板温度（40-60）,课程内容,C、曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间。D、显影：显影速度（2.5-3.2m/min）、显影温度（302）显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（Na2CO3浓度0.85-1.3%）常见问题：线路开、短路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼等流程图：,课程内容,七、蚀刻目的：将板面多余的铜蚀去，得到符合要求之图形分类：蚀刻一般分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。酸性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上贴一层干膜，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈酸性）（我司所有做干膜的板均采用此工艺）碱性蚀刻：先在PCB外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈碱性）（我司电金板采用此工艺）反应原理为：Cu(NH3)4Cl2+Cu2Cu(NH3)2Cl2Cu(NH3)Cl+2NH4Cl+2NH4OH+1/2O22Cu(NH3)4Cl2+3H2O蚀刻过程就是重复上述两个反应。控制要点：蚀刻速度、温度（48-52）、压力（1.2-2.5kg/cm2）常见问题：蚀刻不净、蚀刻过度,课程内容,八、阻焊（W/F）工艺流程：,课程内容,流程说明：阻焊：阻焊层作为一种保护层，涂覆在线路板不需要焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层，另外也起到美化外观的作用。我司主要是采用丝网印制来完成。涂布阻焊（W/F）方式：丝网印刷、帘式涂布（涂布机）静电喷涂；字符：在板面上印出白、红、黑等不同颜色的字符标记，为元件安装或今后维修等提供帮助；控制要点：磨板：磨板速度、水膜试验、烘干温度、磨痕宽度；丝印：油墨类型、油墨粘度、停留时间；,课程内容,预烤：预考时间、温度；（72-75，10-15Min）曝光：对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间；显影：显影速度、显影温度、显影压力、显影液浓度；丝印字符：网板目数、油墨类型；后烤：后烤温度、后烤时间。（150，1H)常见问题：显影不净、显影过度、阻焊入孔、下油不均、文字不清，文字残缺等。,课程内容,阻焊丝印：1、主要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数、拉网斜度2、常见问题：不过油：（油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力小，网版垃圾等）塞孔：（丝印压力过大，索纸频率不足）聚油：（油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静量时间不足）3、预烤：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时绿油不粘GII主要参数：预锔温度、预锔时间（72-75；10-15MIN),课程内容,阻焊曝光：目的：对绿油进行光固化。具体过程：当紫外线照射重氮片后，未曝光部分在接下来的显影过程（显影液浓度：0.8%-1.2%（碳酸钠）中把酸性稳定剂中和，并且触发了和染料偶合剂的化学作用，从而产生紫外线密度很高的彩色图像。得到曝光的重氮盐分子被UV光破坏了重氮化合物而分解为两重稳定的无色化合物。重要参数：曝光尺常见问题：背光渍：1：曝光能量高降低、曝光能量2：板料问题更换为UV料或黄料菲林印：1：预热程度不足增加预锔温度或时间曝光不良：1：真空度不足提高真空度2：菲林光密度不足换用新菲林，暗区光密度4.0D,课程内容,阻焊显影目的：将曝光之绿油留于板面，未曝光之绿油去除；主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度；常见问题：A:显影不净：1.预热过高降低预热温度，缩短时间;2.显影不足速度降低，药水浓度压力较高至规定值3.绿油丝印过薄增加绿油丝印厚度,课程内容,B:显影过度：1.预热不足增加预锔程度2丝印过厚降低绿油丝印厚度3显影过分增长率快显影速度，降低药水压力4曝光能量低升高曝光能量C:辘痕：开高曝光能量，降低药水温度D:绿油哑色：升高曝光能量，增加预热程度,课程内容,固化(后烤）目的：对阻焊（W/F）进行热固化。主要参数：固化温度，固化时间（150、1H)主要问题：底铜氧化：1.油薄丝印加厚2炉温过高QA测量，维修调校3烘锔时间长缩短烘锔时间甩油：烘锔时间不足增加烘锔时间,课程内容,九、表面处理流程说明通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐蚀性等特点。基本类型:沉金、电金、沉银、OSP、沉锡喷锡（热风平整）、金手指等。沉金：通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐蚀性等特点。,课程内容,表面处理物质的基本特征：1、具有稳定的化学性；2、具有良好的导电性；3、具有良好的焊接性；4、具有较强的耐腐蚀性；,课程内容,十、外型啤板：将拼板线路板用压力机冲压成客户所需尺寸外型的成品线路板；锣板：将拼板线路板用锣刀切割成客户所需尺寸外型的成品线路板；V-Cut：在线路板上加工客户所需的“V型坑”，便于客户安装使用线路板；斜边：将线路板之金手指加工成容易插接的斜面。常见问题：外型尺寸超公差、V槽深浅不一致等。,课程内容,Why：为何-为什么要如此做？What：何事-做什么？准备什么？Where：何处-在何处进行最好？When：何时-什么时候开始？什么时候完成？Who：何人-谁去做？How：如何-如何做？Howmuch：成本如何？,5W2H法,总结,PCB制程中各岗位员工重点关注事项1、开料工序：有卤、无卤板料的区分，板厚的区分；2、钻孔工序：钻咀的规格，板是否上反，孔的检测：是否出现多孔、少孔、孔未钻穿，粉尘堵孔等不良；3、净化车间：温湿度的管控；油墨的区分（有卤、无卤，颜色）;菲林的检验(使用寿命记录，是否变形、擦花等）设备的保养；员工的穿戴规范（手指套、风淋门、防尘衣、帽等）；首板的确认；4、外型工序：冲模的打磨保养，模具的标示、首板确认等；5、检验岗位：检验标准明确统一，规范操作（包括样板的对比、手指套的佩戴、板边取板、随机抽查产线流程品质状况等）,课程内容,PCB基础知识部分结束!谢谢大家！,课程内容,第二讲SMT基础知识部分基本术语：SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.回流焊接:Reflowsoldering通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.管芯：FET(FieldEffectTransistor)又称场效应管.由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管.它属于电压控制型半导体器件。有3个极性，栅极，漏极，源极。,课程内容,电容：电容的符号是C，是表征电容器容纳电荷本领的物理量。C=S/d=S/4kd(真空)=Q/U在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法，(F)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(F)1微法(F)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。,课程内容,电阻：符号R（Resistance）:表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。换算关系：K（千欧），M（兆欧），他们的关系是：1M=1000K；1K=1000（也就是一千进率）咪头:是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是和喇叭正好相反的一个器件（电声）。是声音设备的两个终端，咪头是输入，喇叭是输出。又名麦克风，话筒，传声器。,培训课程,回流温度曲线：温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。,培训课程,制程简介锡膏印刷(StencilPrinting)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的连接材料，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢网上之开孔印至PCB的焊盘上；组件放置(ComponentPlacement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心。由贴片机将需要贴装的元件准确放置在对应的线路板焊盘上；回流焊接(ReflowSoldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至设定值使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊盘相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。,课程内容,车间环境及生产注意事项一般来说,SMT车间规定的温度为253;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：锡膏、钢网刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀等;锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂；助焊剂在焊接中的主要作用：去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。锡膏在开封使用时,须经过两个重要过程：回温搅拌;回温：常温下放置4小时，搅拌：搅拌机搅拌5分钟；无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217；,课程内容,回焊炉Profile各区的名称及其主要功能:a.预热区、工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区、工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区工程目的：焊锡熔融。d.冷却区、工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;,课程内容,SMT生产过程中的常见品质问题1、立碑现象：即元器件出现立起或半立起的现象。产生原因：元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.（焊盘的设计与布局不合理、温差过大、元件偏移等）2、桥联（连锡）现象：两个或多个焊