电容屏TP生产流程课件.ppt

TP厂实习报告,转眼间，两周的TP厂实习就画上了句号。在这里，我将自己所学到的东西整理如下：一、了解TP厂生产车间流程五、IC学习二、项目评估六、实习总结三、TP行业专业术语四、ITO布线规则,一、TP厂生产车间流程,film膜片的裁剪,老化（缩水）,丝印蚀刻膏,清洗（超声波）,烘烤,印正面保护膜,印银浆,烘干,贴OCA胶,上ACF胶,预压FPC,热压机压合pin脚,G+F生产流程（如下）,拆除好的物料FPC并清洁,OCA光学胶的裁剪,激光烧掉不用的银浆,膜和OCA裁剪成小片,接上,检测不良品，擦拭，贴正面保护膜,二次功能测试,OQC抽检,贴泡棉,包装,发往客户,G+F+F生产流程与G+F大致相同,检测热压位银浆是否断线,半成品功能测试,点硅胶,目测CG，擦拭，去除不良品，斯sensor膜，贴CG,升温、升压进行脱泡,ok,ok,ok,NO,OK,二、项目评估,客户,供应商,2D图纸,功能要求：高中端机、ic的选定，特殊要求（触摸唤醒、电容笔、三防）,客户,根据自身工艺和布线方式,OK,NO,客户另寻供应商,客户提供立项信息表,项目开发,供应商出物料图纸：盖板、网板、背胶、保护膜、FPC、泡棉,做样品,三防：防水、防尘、防摔,修改的2D图纸,三、专业术语互电容：一般由双层ITO构成，上层ITO做接收电极RX使用，下层做发射电极TX使用。共膜干扰:两个信号之间或一个信号与地线之间的干扰。寄生电容：本来在那个地方没有设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就像是寄生在布线间的一样，即寄生电容。信噪比：放大器的输出信号电压与同时输出的噪声电压比。ACF胶：异向性导电膜，其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子，在上下受压力时，上下之间的导电粒子会破裂，形成电路导通。,VDD:器件内部的工作电压。VCC:电路的供电电压。VSS:电路公共接地端电压。容抗：在交流的闭合回路中，电容有阻碍交流通过的能力。阻抗：交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时，它们有阻碍交流通过的能力。PAD:pin脚PG:地线PITCH:工作单元的高度PMMA:有机玻璃,四、ITO布线规则1、在了解ITO布线规则之前,我先学习了TP的原理及结构（1）电容触摸屏TP的原理：自容:当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此过程当中，电极与大地形成电容，导致电荷的回流，形成通路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件，达到触摸的功能。（容易产生鬼点，屏幕相当于一个直角坐标系。）互容:当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此过程当中，电极与电极之间形成电容，导致电荷的回流，形成通路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件，达到触摸的功能。（不会产生鬼点，触摸屏相当于一个二维空间。）,i,（2）电容触摸屏TP的结构：,COVERLENSOCASENSOR,盖板,光学胶,功能片,G+F,COVERLENSOCASENSOROCASENSOR,G+F+F,2019/12/15,9,可编辑,2、ITO布线规则a：COVERVA与TPAA之间的距离，一般为0.5mm；b：TPAA与搭载Ag上边缘的距离，一般为0.2mm；c：ITO与Ag连接区，一般为0.5mm；d：ITO与最近一条Ag走线至少保持在0.30mm；e：两耐酸之间的距离，最小不应小于0.30mm；f：搭载银浆与ITO接触宽度：至少为0.30mm；g：Ag线宽，0.090.15mm，一般为0.10mm；,接上,h：Ag线距，0.090.20mm，一般为0.10mm；i：Shield线宽，一般为m的2倍，为0.2mm；j：Shield线与OD之间的距离，0.400.80mm，一般为0.50mm；r：FPC内边缘到银浆内侧的距离，至少为0.20mm；s：FPC压合宽度，一般为1.72.0mm；t：银浆外侧到TPOD的距离，至少保为0.20mm。u：压合区域银浆点宽度，一般为0.40.5mm；v：银浆点间距，一般为0.81.0mm；,接上w：上下线银浆压合两区域之间的距离，至少为1.5mm；x：热压机压合区域，需查看现有热压头尺寸，尽量可共用；y：上下线银浆走线间距，一般为0.25mm；,e,TPOD,Shield,g,h,i,j,图,w,x,y,TPOD,FPCOD,r,s,t,金手指,u,v,3、设计过程中注意的事项：a、ITO图案及走线与金属走线设计时需要导成圆角b、按键必须设计成独立按键c、当按键区附近有GSM天线时，金属走线应尽量远离天线区d、外围PG线在按键区要断开4、屏体电气设计规则：a、单个sensor通道电阻要求：S=20K欧姆b、sensor通道对地电容要求：S=80PFc、背面ITO屏蔽层：不需要d、环地电阻：Rg=200欧姆,五、IC学习,六、实习总结,短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间，我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范，而且还利用此时间学习了TP相关方面的知识。在这里，我将这两周来所学习的东西总结如下：1、对G+F（G+F+F）的生产流程进行了一个全面的了解，每个工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。2、与结构工程师学习，熟悉了TP的相关专业知识，并且为我解答了不少疑问，使我对TP的相关设计也有了初步的了解。3、平时，试着与结构工程师跟TP案子，在此过程当中，对供应商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时，也对屏体和IC的走线