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文档简介

如何选择瓷嘴,1,主要参数,1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA,2,孔径,孔径的选择孔径=线径X1.2-1.51.0mil选用1.5mil的孔径,最佳孔径,3,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太小,4,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太大,5,嘴尖直径,嘴尖直径的选择决定于B.P.P影响2ndbond质量,6,什么是B.P.P?B.P.P=BondPadPitch如何计算minB.P.P?minB.P.P=Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A,小知识,7,嘴尖直径,嘴尖直径对2nd的影响,嘴尖直径越大，2ndBondarea就越大，拉力测试值也就越高。,8,嘴尖直径,嘴尖直径过大的不良影响,嘴尖直径过大，并且超过minB.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。,9,嘴尖直径,嘴尖直径过小不良影响,嘴尖直径越小，2ndBondarea就越小，容易造成2ndBondNon-stick,断线。,10,嘴尖直径,FinePitch瓷嘴的嘴尖直径选择比较大的FA,如11或是更小。选择比较小的OR,如1.1mil或是更小。,FinePitch瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd的不良影响。,11,ChamferDia.,CD的作用FreeAirBall的固定,CD包括hole,innerchamfer,innerchamferangle。,12,ChamferDia.,CD的作用1stBond的形成,13,ChamferDia.,CD的作用切线（2ndBond),14,ChamferDia.,CD的作用,利于形成圆滑的弧度，以及1stBond的形成,弧度过紧，损伤金线,15,ChamferDia.,CD的选择BondPadOpeningBondPad1stBondDia,16,ChamferDia.,不同CD值对1stBond,2ndBond的影响,BH1BH2BH3SH1SH2SH3BD1BD2BD3,17,ChamferDia.,CD的作用切线（2ndBond),18,OuterRadius&FaceAngle,OR&FA的作用2ndBond的形成,19,OuterRadius&FaceAngle,OR&FA的关系,小的FA-大的OR大的FA-小的OR,20,OuterRadius&FaceAngle,不同的OR对2ndBond的影响,合适的OR,21,OuterRadius&FaceAngle,不同的OR对2ndBond的影响,过大的OR,22,OuterRadius&FaceAngle,不同的OR对2ndBond的影响,过小的OR,23,焊线过程,焊线过程,24,焊线过程,焊线过程,25,如何订购PECO瓷嘴,PECO瓷嘴的种类,NORMAL,BOTTLENECK,26,如何订购PECO瓷嘴,TipStyleB=BottleneckN=Normal,27,如何订
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