波峰焊接工艺.doc

GS00300340 E版珠海格力电器股份有限公司工 艺 文 件GY00340715关于波峰焊操作规范的工艺文件（控制器-操作规范）主题类别其他使用范围：通用 出口 内销产品型号通用名 称通用两页以上首页格式一、主题内容：本文件规定了控制器波峰焊工序的生产操作要求。二、适用范围 ：本文件适用于控制器波峰焊工序。三、具体内容：1、波峰焊接生产操作要求1.1作业步骤： 1.11根据要生产PCB板的过板方向和尺寸适当调节输送导轨的宽度，保证PCB板松紧合适。1.12调节焊接倾角：其中高波峰焊机为0；低波峰和双波峰焊机在57度内调节，具体以焊接质量佳为宜。1.13调节助焊剂喷嘴和气阀，应使PCB板的焊接面均匀地、明显地涂有一层薄薄的助焊剂，且助焊剂应进入PCB板的通孔内。1.14根据不同PCB板的尺寸大小和元器件大小、紧密程度，调整预热温度和锡炉温度，调整后测得的实际温度需与本文件所规定温度一致。1.15调整波峰高度及锡嘴流量，使焊接充分、焊点饱满。1.16待各个环节调整稳定后，先过一块板，观察、分析板的焊接情况，满足要求后方可批量生产。1.17注意事项： 锡炉温度每个时间段测量、记录一次。 若焊接质量有下降或波动，必须立即测量、核对、调整预热温度，并记录实际结果。 炉温每班测试一次，测量炉温时测试板要求必须是完整装配有元器件的主板，对于使用载具过波峰焊的，必须带载具进行温度曲线测试.其它类型产品换倒扣变频生产时,生产开始半小时内必须带载具测试一遍炉温;新产品测试（首批生产）需工艺跟进，已成熟产品，测试结果由测试员根据波峰焊炉温测试标准曲线要求判断是否合格，不合格时需立即通知工艺，由工艺负责后续炉温的调试和优化。对于链速超过工艺要求的炉子，每次生产前分厂必须测试其温度曲线和浸锡时间，确保其温度和浸锡时间在工艺范围内方可生产。 根据生产板的情况调节助焊剂喷头和气阀(粗调时调节喷头；细调时调节气阀)，以达到合适的的喷雾量。要求PCB板的焊接面应均匀地、明显地涂有一层薄薄的助焊剂，且助焊剂应进入PCB板的通孔内。 调整波峰高度及锡嘴流量，使焊接充分、焊点饱满，PCB板压锡深度取板厚的1/32/3。调整波峰高度后必须同时检查锡炉后挡板（靠近波峰焊出口的挡板）高度，必须保证波峰表面氧化物朝后挡板方向流动，不允许出现波峰表面氧化物不流动的现象，且当有PCB板接触锡面时，波峰表面氧化物流动速度应大于PCB板传送速度。 生产链速的调整必须满足焊点的浸锡时间，在调整好波峰宽度的前提下，（参照本文件第2.5点进行测试），也可由公式得出具体生产所需链速：浸锡时间波峰宽度/链速。过锡炉时需根据PCB板的面积大小、元件分布密集情况，必须保证PCB板上每一焊点的浸锡时间。 对于红胶工艺生产的底部有贴片元器件的板，在过波峰焊焊接的时候，波峰焊必须使用双波峰焊生产。且波峰焊操作工每小时需在炉后抽查5块板，查看电路板贴片器件上锡情况，如发现不良，适当调整波峰参数或反馈工艺处理。 使用双波峰前，或者产品切换时，要保证一次波峰扰波的稳定性。在开启一次波峰焊，确认波峰喷口无堵孔，如有堵孔使用钢条将堵孔锡渣清除；一次波峰开启后，需要及时清理第一波峰与第二波峰之间的导流槽锡渣；一次波峰开启后，必须检查扰流波是否稳定，即检查每股喷流所能到达的波峰高度是否一致，如果喷流波峰高低不平需及时清洁。PCB板过扰流波时，要求PCB板压锡深度取板厚的2/33/3。生产变频板时，分厂可以根据过板后的上锡情况，自行决定是否开启双波峰。开启后必须在波峰焊生产登记表中填写详细调整记录，记录调整原因及使用的PCB厂家、PCB型号、PCB生产周期。3.调节波峰高度与倾角2.调节喷雾量 1.调节导轨宽度4.调整链速，禁止叠板1.2波峰焊具体参数要求：开线/换线生产之前，必须确认波峰焊接参数符合以下工艺要求1.2.1焊接倾角：57度.1.2.2喷雾宽度：对于非工装PCB，喷雾接触宽度单边要大于PCB边缘5mm以上；对于使用工装的喷雾宽度需大于最边缘开孔10mm以上。1.2.3在保证喷雾均匀性和完全喷到的情况下，提前和延迟喷雾距离不得大于30MM。1.2.4 喷雾气压：气源气压 0.450.1MPa；针阀压力0.30.1MPa；喷雾压力0.030.02MPa，其中志胜威设备喷雾压力设置为0.020.01MPa，其他品牌设备（日东、东野吉田、劲拓）喷雾压力设置为0.030.02MPa。Soltec设备喷雾压力0.040.01MPa；助焊剂压力泵压力：0.2 MPa。喷雾压力调试方法与要求：在工艺要求范围内选择合适的喷雾压力，调试原则在保证PCBA焊接质量和直通率最高的情况下：a、由小到大进行调试；b、以目视可以达到助焊剂能连续喷出并形成均匀喷雾形状为最佳；c、以雾化后焊剂浪费最少为佳；d、以PCBA元件面透出焊剂残留最少为佳。1.2.5保证浸锡时间调节链速。含铅1.60m/min，无铅1.40m/min，所有使用工装生产1.30m/min； 1.2.6预热温度的实际测试温度需达到以下要求： RoHS双面板（三拼内，非红胶）预热曲线4条，至少三点预热达到110以上，另一点在105以上。 RoHS单面单拼、双拼红胶板，预热曲线4条，至少三点预热在105以上，另一点在100以上。RoHS单面多拼（大于2拼）板，预热曲线4条，至少三点预热在105以上，另一点在100以上。RoHS单面双拼，预热曲线4条，至少三点预热在110以上，另一点在100以上。其它未述按照至少三点预热峰值在100以上，另一点95以上。RoHS曲线要求预热温度大于100时间不小于20s，非RoHS曲线要求预热温度大于95时间不小于20s，所有温度测试曲线测试起始预热温度需在253，所有预热峰值温度不允许超过1251.2.7有铅：锡炉实测温度:2455，设置温度应取中间值（245）；有铅倒扣、有铅遥控器过波峰焊，锡炉实测温度2505，设置温度应取中间值（250）； 无铅：锡炉实测温度:2655，设置温度应取中间值（265）；无铅倒扣产品、带过锡载具产品，波峰焊锡炉实测温度2705，设置温度应取中间值（270）；贴片红胶板波峰焊锡炉实测温度2605，设置温度应取中间值（260）；无铅PCB板底焊接时温度测试曲线温度245以上； 遥控器过波峰焊要求查阅工艺文件GY003315961.2.8压锡深度：PCB板板厚的1/32/3。1.2.9波峰高度：平波波峰喷口前挡板位置的锡波高度，使用钢尺垂直测试平波喷口前挡板位置；生产非带载具产品时，检查波峰高度是否在72 mm。平波波峰喷口前挡板与链爪底部距离，生产非带载具产品时，测试距离为52 mm。测试方法如下图： 1.2.10助焊剂流量：530ml/min，在保证焊接效果的情况下，少量为原则。根据生产不同产品，助焊剂流量设置上限如下：单面无底面贴片板25ml/min；单面底面红胶贴片板30ml/min；变频双面无底面贴片主板25ml/min；变频双面底面红胶贴片主板30 ml/min；变频倒扣带载具板30ml/min；显示器20ml/min；其他30 ml/min喷雾流量调节方法及要求：根据以上不同产品的助焊剂流量上限要求，下调5ml/min，然后判定焊接效果，如果焊接效果满足要求，则继续下调，以5ml/min为单位下调，当下调后出现焊接效果不符合要求时，上调23ml/min，如果焊接效果满足要求，则以此作为最终的流量进行生产。助焊剂流量必须通过调节找到满足质量要求的最低流量，并在最低流量下进行生产。以单面无底面贴片板调节示例：此类板的助焊剂流量上限要求为25ml/min，则将助焊剂流量调节到20ml/min，判定焊接效果：（1）如果焊接效果满足要求，继续下调到15ml/min，如果焊接效果满足要求，则以此作为最终的流量要求进行生产，如果不满足焊接要求，则上调23ml/min，如果满足焊接要求，则以此流量作为最终的流量要求生产。（2）如果一开始的20ml/min流量焊接质量不满足要求，则上调5ml/min，如果上调后焊接效果满足要求，则下调23ml/min判定焊接效果，如果满足要求，则以此作为最终的流量要求生产。生产异常处理：生产过程中，如果助焊剂流量调至以上规定设置上限仍无法改善焊接异常情况时，可将助焊剂流量上限调高5 ml/min，调整后必须在波峰焊生产登记表中填写详细调整记录，记录详细的调整原因，同时记录生产的PCB厂家、PCB型号、PCB生产周期。如果助焊剂流量上限调高5 ml/min焊接异常仍无法改善，必须及时通知工艺员现场跟进处理。助焊剂流量计的数值读取统一按浮球底部为准1.2.11对于Soltec波峰焊，助焊剂流量：24mg/cm2，在保证焊接效果的情况下，少量为原则。根据生产不同产品，助焊剂流量设置上限如下：单面无底面贴片板3 mg/cm2；单面底面红胶贴片板4 mg/cm2；变频双面无底面贴片主板3 mg/cm2；变频双面底面红胶贴片主板4 mg/cm2；变频倒扣带载具板4 mg/cm2；带载具显示板4 mg/cm2；其他4 mg/cm21.2.12对于Soltec波峰焊，新产品试生产时通知工艺现场跟进调节波峰焊生产相关参数，参数调试合格后将最终参数数据存储于电脑中，批量生产时直接调用。1.2.13波峰焊喷头朝向：喷头必须与PCB过板方向垂直，即喷头两耳朵的连线与过板方向垂直。波峰焊喷头朝向示意图如下：波峰焊喷头高度：波峰焊喷头与轨道链爪垂直距离为8010mm。调试时使用钢尺测量以下图中标示距离。OK：喷头与PCB过板方向垂直 NG：喷头与过板方向平行 喷头高度1.2.14浸锡时间:有铅2.55s.无铅3.55s；预热时间：60120秒. 使用玻璃片计算浸锡时间方式：玻璃片经过波峰时,确认玻璃片和波峰的接触宽度, 同时记下玻璃片上长度格数, 浸锡时间的公式为: (接触长度) cm 60 Seconds/ (链条速度) cm/ min =浸锡时间按照我们的链速1.4，浸锡时间3.55秒计算：玻璃片和锡的接触长度在8.2-11.7cm之间；按照1.2计算浸锡时间为3.55秒，则锡波接触宽度应该为7-10 cm之间；则为合格. 否则,为不合格1.2.15所有PCB板预留有冰刀线让位的，必须要拉冰刀线支撑，才能进行生产。1.2.16 对于Soltec波峰焊，加锡时在炉后液压泵位置进行加锡，加锡以达到设备标记刻度尺为准。如下图箭头标记处。 1.2.17 对于Soltec波峰焊，设备参数设置范围按照以下要求设定，波峰焊操作员操作设备时使用操作员权限，严禁调试以下设置界面。 波峰焊链速设置 助焊剂喷雾模块设置 预热模块设置 锡炉设置 1.3 Ersa选择性波峰焊具体参数要求1.3.1进板方向进板方向如下图所示，要求前方的板边必须平整，且板上元器件不与两边导轨干涉。1.3.2焊接工装要求如生产中使用到焊接工装，下图所示的A、B平面必须在同一平面内。1.3.3板宽设定要求根据要生产PCB板的过板方向和尺寸设定板宽，保证PCB板松紧合适。1.3.4喷雾设定要求1.3.4.1喷雾速度Speed X/Y（mm/s）：点喷及空转时要求为80150，连续喷要求为105。1.3.4.2喷雾流量Spray amount（%）：5080，在保证焊接效果的前提下，助焊剂流量以少为宜。1.3.4.3喷雾时间Spray time（s）：点喷0.51，连续喷无需设置喷雾时间。1.3.5预热参数设定要求1.3.5.1预热温度Set value Standby temperaturebottom设置200。1.3.5.2在完成所有预热后实测待焊点预热峰值温度为不小于60，实测继电器表面温度不超过110。1.3.5.3预热区开启宽度由PCB焊接区域的长度决定：需焊接PCB长度1200mm开启预热1#，需焊接PCB长度200350mm开启预热1#、2#，需焊接PCB长度350500mm开启预热1#、2#、3#。1.3.6焊接参数设定要求1.3.6.1锡炉温度solder pot（）要求为3155。1.3.6.2焊接时Z轴终点坐标Endposition Z（mm）要求为3.51。1.3.6.3焊接速度Speed X/Y（mm/s）要求为3.51，注意锡嘴空转时速度可设置为100200。1.3.6.4 Z轴移动速度Speed Z（mm/s）要求为5080。1.3.6.5焊接波峰高度Wave height（%）要求为8010。1.3.6.6焊接时间Soldering time（s）要求为1.00.5。1.3.6.7焊锡脱离焊点时波峰高度lower value（%）设置为1。1.3.6.8 焊锡脱离时间lowering time要求为0.52。1.3.7轨道运输速度Conveyor speed（%）要求在5080之间。2、波峰焊重要管控点操作要求：2.1松香比重监控每启封一桶助焊剂后，用比重检测计核对，其测量比重值满足其标称值后方可使用，同时波峰焊生产登记表记录比重值及更换时间，比重要求如下：备注：（在其他温度下，应遵循此原则：温度每上升1，相应的助焊剂比重则下降0.001 g/cm3。）生产时吸管放入桶装助焊剂后，须将桶盖拧紧、盖上存储箱盖，同时盖紧助焊剂置料盒盖（如下图）；若波峰焊停机超过24小时，开封的助焊剂再次使用前须测量其比重值，满足标称值后方可使用；若波峰焊停机超过48小时，停机后须将置料盒内助焊剂单独用密闭容器回收，用酒精清洁置料盒及置料盒下面导管，同时须将桶装助焊剂用密封盖拧紧，放回危险品库。注意：如果测量的结果不在范围内，更换一桶。松香水不能曝露在空气中,一定要用盖子封口以防止松香挥发.桶盖须拧紧生产时须盖紧料盖注意事项：不慎触及眼睛时，勿用手揉搓，立刻用清水连续冲洗至少15分钟同时保持上下眼睑睁 开，送医治疗；不慎沾染手脚时，立刻用肥皂、清水冲洗； 少量泄漏用水冲淡拖掉，或用干材料吸干置于废物处理箱内。对于Soltec波峰焊，生产过程当设备出现助焊剂量过少报警时，需要往助焊剂储液罐中添加助焊剂。添加助焊剂前打开储液罐步骤如下，首先将气压管道阀门往上提起打开；然后拉动储液罐安全阀上的铁环，将安全阀向上稍微拉起（安全阀不需要完全拔出），使储液罐内部气压降低；最后按逆时针方向将储液罐盖子旋拧出来。 往储蓄罐添加助焊剂时，添加量以不超出储蓄罐口颈底部为合适，添加后将盖子拧回旋紧，扣上气压管道阀门，最后在操作界面取消液位低报警。2.2喷雾均匀性监控：2.21使用热敏传真纸检测喷雾效果的均匀性，仿照波峰焊工序将热敏纸贴在相应的光板上面，调整相应的喷雾速度、喷雾压力和喷雾流量，在预热之前取出PCB，等待2分钟后查看热敏纸上留下的痕迹，接收标准如下图所示：2.22传真纸上有大量明显的黑色斑点、黑色条纹痕迹，视为NG(如下图1、图2); 喷雾痕迹均匀且全部喷到，无明显的黑色斑点、黑色条纹等,视为OK(如下图3、图4) 2.23测试频率要求：每条线体每周安排测试1次。图2 图1 图4图3 2.3锡炉成分监控2.31取样操作要求：1.取样过程中波峰焊操作员工必须佩戴波峰焊专用手套。禁止非专业人员参与或干涉取样工作。2.首先使用取样专用电木工装，将电木工装放于光滑玻璃片上（图1）取样前需检查电木工装与玻璃面是否清洁无其他杂物，如有杂物须清洁干净。3.使用波峰焊专用勺子在锡炉主波波峰上取锡样，将锡样小心地倒入电木工装中。4.锡炉取样时，统一选取锡炉中间锡料，避免选取靠近锡炉壁上的锡料。5.最后在常温下冷却5分钟，再将锡料从金属环中取出（图2）。6.取样后锡料必须及时做好标识，锡料必须与波峰焊设备编号一一对应。图一 2.33锡炉含量控制要求：1. 此部分规定了波峰焊锡炉用新焊料（锡条）的成份要求；同时规定了在生产过程中锡炉内焊料成份的控制要求；本部分做为生产过程中锡炉焊料成份质量控制的重要依据，适用于控制器分厂波峰焊用焊料质量控制的全过程。有铅焊料在生产过程中锡炉内焊料成份的控制要求无铅焊料在生产过程中锡炉内焊料成份的控制要求序号检测项技术要求(wt%)序号检测项技术要求(wt%)1锡（Sn）59.5-63.51锡（Sn）余量2铅（Pb）余量2铜（Cu）0.5-0.83铜（Cu）0.33铋（Bi）0.24铋（Bi）0.034锑（Sb）0.25锑（Sb）0.035银（Ag）0.16银（Ag）0.036铁（Fe）0.027铁（Fe）0.027砷（As）0.038砷（As）0.028锌（Zn）0.0059铝（Al）0.0059铝（Al）0.00510镉（Cd）0.00510镉（Cd）0.00511锌（Zn）0.00511铅（Pb）0.0712杂质总量除Sn、Pb以外金属杂质总和0.412汞（Hg）0.0713Cr60.0714杂质总量除Sn外金属杂质总和1.22. 检测频率及要求： 厂内检测：每周每个锡炉的焊料成分检测一次，每过一周早上12点前由控制器分厂取样提供给筛选分厂；筛选分厂收到样品安排测试，并1天内以部门邮件的方式将成分检测结果及报告通报给质控部、控制器分厂、工艺部；厂内检测时要求每个锡样测试3个不同的位置 委外检测：每半年委托第三方检测机构检测一次，由控制器分厂提供每个锡炉样品，筛选分厂安排送检。检测结果出来后再以部门邮件的方式将成分检测结果通报给质控部、 控制器分厂、工艺部有铅锡炉检测标准：当总污染、铜污染二者参数有其一接近其最高大值或锡的含量接近最小值时，必须高度重视；当总污染、铜污染二者参数有其一超过其最大值或锡含量低于最小值时，由工艺评估确定改善方案，将整炉锡换为新锡，或高温除铜，或通过添加必要的合金使炉锡达到合格状态要求。无铅锡炉加锡要求：当铜含量0.7%，第二次测试结果返回前全部加正常锡条；0.7%铜含量0.8%，第二次测试结果返回前一比一加正常锡条与纯锡；当铜含量0.8%，第二次测试结果返回前只加纯锡。每次添加纯锡时，必须记录于波峰焊生产登记表中。2.4波峰平整度监控2.41. 使用带刻度石英玻璃平板过波峰焊测试。注意：过波峰焊时，带刻度面必须朝上，光滑面朝下。2.42 调整波峰高度，使浸锡深度达到石英玻璃板厚的1/32/3。2.43过波峰焊，当锡液与玻璃板接触时，目视观察前后液面平整度，同一液面平整度上下峰值的差值必须在5mm内，目视的效果前后液面的两边应该是两条平行线。（如下图所示） 带刻度石英玻璃平板 OK波峰液面平整度 NG波峰液面平整度2.44测试频率：每条线体每天（24小时）安排测试1次，测试结果需拍照存档。2.5浸锡时间监控 2.51使用我司自制的浸锡时间测试仪器进行测试浸锡时间，步骤如下： 1.浸锡时间测试仪器 2.使用鳄鱼夹的一端夹住元器件 3.另一端接在锡炉上 4.短接开关进行通电 5.放在相应的板上进行测试 6.观察测试结果注意事项：测试时注意避免烫伤；选用的元器件引脚长度需刚好等同于PCB板的厚度，如果长出PCB板厚度时，需要用剪钳进行剪平； 测试时要求分别选取PCB板靠近链爪两边各一点，PCB板中间位置一点，然后选取最小值来判断是否合格。2.52测试频率：对于浸锡时间测试频率要求每次开线时或线速、链速锡炉高度、波峰高度任一值变化时均需测试浸锡时间2.6波峰测温板的制作和测试要求2.61无需载具的炉温测试板，测试板选择四个测试点，位置分别位于：板边大铜箔元件；板中芯片；板中大铜箔；根据实际生产不良最多一处位置或线材大焊点处。测试热电偶必须从板面穿过元件插孔，测试端必须突出板的焊接面11.5mm；2.62需用到载具的炉温测试板，波峰测温板至少选择四根测温线，如下：在PCB顶面对应着波峰夹具开口并且靠近插件元件的地方放置一根测温线紧贴板面，用以监控顶面预热温度；在PCB底面对应着波峰夹具开口并且靠近插件料的地方放置一根测温线. 用以监控底面预热温度；插件元件脚1：在波峰夹具开口的地方对应零件接地脚放置一根测温线.用以监控接地的零件脚的温度，把测温探头穿过元器件过孔，测温线探头伸出板面约11.5mm； 插件元件脚2：(对有阴影效应设计的PCBA):在波峰夹具最小开口的地方对应零件找一靠近夹具开口的接地脚放置一根测温线用以监控受热比较差的零件脚的温度，把测温探头穿过元器件过孔，测温线探头伸出板面约11.5mm；2.63 炉温测试要求2.63.1 视生产情况选择相应的测温板测试炉温，生产带工装板必须使用相同板材、相同厚度的带工装测试板测试炉温，同样生产非工装板时，必须使用相同板材、相同厚度的的测温板测试炉温2.63.2使用次数要求：测温板要求只允许使用50次，50次之后必须重新评估才可使用，否则需要报废处理。2.7板面离子残留的监控 按照正常工序进行波峰焊接之后，线路板（PCB光板）的离子残留量应55ug Nacl/sq inches注意事项： 测试时要求使用光板，按照我司的波峰焊生产工艺流程进行过板，过完波焊后送筛选进行检测；取板和测试过程中注意避免污染PCB板，要求取板及测试过程中必须佩戴全新的干净手套2.8链爪清洁要求2.81.链爪月保养清洁频次。每月拆下链爪浸泡后清洁，链爪浸泡漂洗干净后，再放到去离子水中冲洗。检查确认并更换有变形不合格链爪，清洁保养时重点检查链爪和链爪V槽中间的清洁度，要求链爪清洁后， 链爪上、V槽中间无锡渣或氧化物固体残留。2.82.链爪清洁标准如下图：2.9 ersa选择性波峰焊锡嘴润湿要求2.91生产前必须确保锡嘴四周是完全润湿状态，如果锡嘴未完全润湿，必须使用同方免洗助焊膏RMA-188（编码：84010765）对锡嘴保养后方可进行生产。生产过程中，需每隔一小时对锡嘴润湿情况进行检查，如锡嘴有不润湿的情况，须及时进行保养。 NG：完全不润湿OK：四周完全润湿NG：部分润湿2.92 锡嘴保养方法如下： 将锡炉移出至维护保养位置； 使用助焊膏枪将助焊膏挤在钢刷上； 使用钢刷反复轻刷锡嘴四周，直至锡嘴四周锡流动均匀。2.93 保养注意事项： 保养锡嘴时，操作员必须佩戴口罩和防护手套。 助焊膏存储需远离火/热源，未开封的要求放置05的冰柜中存储，使用前取出，在常温下回温4小时。3、波峰焊工序过程控制统计3.1波峰焊工序能力统计监控3.11总则：波峰焊接工序能力监控方法是，采用抽检产品的焊点不合格率，使该工序的工序能力达到和保持在统计控制状态。3.12抽检频率：在转换生产机型产品及每隔2小时进行一次焊接不合格率的抽检，抽检数量为10 块。3.13控制点：焊点不合格率，采用目视检验焊点质量，焊点质量标准参照THT 装连外观检验基准和SMT 装连外观检验基准。3.14抽检产品：波峰焊接后未经补焊的控制板。3.15检验记录：控制器分厂波峰焊操作人员负责取样和检验、记录检验数据，并在品质图上进行打点。3.16.控制方法：当控制图上的打点超出上限10000(主板)，显示板（20000） 时，必须及时通知工艺和质控人员，工艺给出整改措施，并要求将抽检频率更改为每1 小时一次，直至恢复正常状态。当异常发生及处理后，波峰焊班负责人须填写波峰焊接焊点不合格率异常分析表。3.17图表填写方法：每次抽检10 块板，计算出DPMO 值，在焊点不合格率品质图上的对应位置进行描点。例：2003 年5 月6 日14：00 点对8 楼3 线进行抽检，波峰焊设备编号:GR49083，生：产产品主板5J53A（30055611），PCB 为：GR5J1T（V1.0），单板焊点总数为302，则可计算得10 块板的焊点,总数为：n302103020假设抽检得10 块板的不合格焊点数分别为：2、3、2、3、0、1、2、3、2、2，则总不合格焊点数为：D232301232220 则作表步骤如下： 在测试日期一栏填上：030506 在测试时间一栏填上：14：00 在PCB 型号一栏填上：GR5J-1T(V1.0) 在产品编码一栏填上主板编码：30055611 在不合格焊点总数D 一栏填上：20 在焊点总数n 一栏填上：3020 计算出DPMO（D/n）*1000000（20/3020）*10000006622 填入对应栏中。 在焊点不合格率品质图上找到6622 的相应位置进行描点，如下图红点所示： 最后要求描点人员在作成一栏签上自己的姓名。如有任何疑问，请咨询相关 工艺相关人员。3.2波峰焊生产登记要求3.21正常生产时，波峰焊生产登记表填写说明：每生产一批控制器，填写一张登记表。此表由波峰焊操作人员填写，其中“锡炉情况、链速、喷雾压力”每2小时记录一次，并填写到相应时间段的表格里。“焊接质量”一栏的填写要求：操作人员检验每批控制器的头4块，并把第1、2、3、4块板的质量问题填到波峰焊关键生产登记表表格里。例如：检验第2块板发现只有一个稳压块连焊，而没有其他问题，则在“焊接质量”栏“2”行与“连焊”列交叉那一格填上“1”，其余空白。“喷雾压力”一栏填写记录设备瞬间的显示压力，每两小时记录一次。“链速”一栏填写记录设备瞬间的显示链速，每两小时记录一次。“预热1温度，预热2温度，预热3温度，锡炉温度”三栏填写记录设备瞬间实际显示温度温度，每两小时记录一次。“实际炉温”一栏填写当时测得的实际锡炉温度，每两小时记录一次。“波峰高度系数，系数1，系数2”一栏填写记录瞬间实际显示的两个波峰系数，每两小时记录一次。“锡条”一栏填写该时间段实际加锡条数量的总和。每两小时记录一次，若该时间段不加锡条，则填“0”。“PCB板过锡炉的总浸锡时间”由波峰焊操作员填写，每两小时记录一次。指PCB板经过高、低波峰焊锡炉浸锡时间的总和，使用制作的简易仪器测量。“锡面残渣清理时间、锡炉喷嘴清理时间”两栏填写实际清理的时间，若当天没有清理，则该栏不填写。“温度测试曲线”每班测试一次，在相应“备注”中注明是否合格，并进行相应的调整。本表填写后，质控部负责表中内容的审核、控制器分厂存档。如为首次批量由工艺确认，分厂单独归档。3.22首次批量生产产品，波峰焊生产登记表填写说明：首次批量生产填写波峰焊生产登记表时，在 “是否首次生产：”上填写“是”，“炉号： _”位置填写波峰焊属于那条线体和波峰机设备资产号。例如： “6楼1线 GR49060”。“PCB板型号生产周期”位置填写第一次批量生产控制器使用的PCB板的型号，例如：GRJ9M-A4。“控制器编码”位置填写第一次批量生产控制器的型号编码。例如：30039.046MX。表格其他位置填写新PCB板第一次批量生产通过工艺测量确定的波峰焊参数，相同的PCB板在同一波峰焊上再次生产时，必须根据首次登记的数据调整波峰焊，根据生产的实际情况允许有5的调整范围。相同的PCB板在不同的波峰焊上批量时，其设备参数需要在此台机的登记表上再次测量并填写、确认。首次批量生产登记表需要工艺人员签字确认，由分厂单独存档，以便生产查阅3.3波峰焊接机锡炉温度品质图的作图说明波峰焊操作人员在生产期间每2个小时对锡炉温度取样一次，并按下面的作图步骤完成波峰焊接机锡炉温度品质图。当锡炉温度实际值超出规格上下限时，要对锡炉温度设定值进行调整。在测试日期一栏填上日期，如2006年6月7日，填入：060607；在测试时间一栏填上时间，如下午14：00测试的填入14：00；测量值：随机选取锡炉的四个不同位置测量锡炉温度，并分别将测量值填入；X均值：对测得的四个锡炉温度值取平均值，即X均值=（X1+X2+X3+X4）/4；然后要求操作人员在品质图上找到X均值所在位置进行描点，并用直线将本次所描点与上次的点相连接。最后操作人员在作成一栏签上自己的姓名。要求波峰焊操作工在打点后按照下面原则进行评估，如果发现出现下列原则其中一条现象的，通知工艺部、质控部人员现场分析处理，波峰焊班负责填写波峰焊锡炉温度异常分析表。判定原则：1、 点子在规格界限（USL、LSL）外或恰在规格界限上; 2、 规格界限内的点子排列不随机，具备以下情况;(1) 连续11个点中,至少有10点在中心线（SL）一侧; (2) 连续14个点中,至少有12点在中心线（SL）一侧;(3) 连续17个点中,至少有14点在中心线（SL）一侧;（4）连续20个点中,至少有16点在中心线（SL）一侧;（5）连续7点在中心线（SL）一侧;（6）连续不少于7个点持续上升或持续下降;（7）点子呈现周期性变化;4、生产管理4.1对于新产品首次批量生产时（指首次在各个分厂批量生产时。即三期控制器分厂和首次在双子座分厂时需要分别记录），需按照具体情况调整工艺参数（包括预热温度、波峰高度、助焊剂喷雾量、链速等），待工艺现场确认效果后方可批量生产,并必须认真填写波峰焊生产登记表，并注明为首次批量生产。4.2对于已经批量过的产品，预热温度、链速等重点工艺参数根据生产实际情况按照工艺要求的范围适当调整，待波峰焊参数按要求调整稳定后，批量生产前过一块PCB板，波峰焊操作员认真观察、分析其焊接情况，满足此板焊点焊接最优要求方可批量生产。否则重新调整相关工艺参数。4.3批量生产正常后，必须按当前波峰焊机生产的实际情况，填写波峰焊生产登记表；生产相同控制器时可以参考上次填写的情况快速调节波峰焊机。(表格见波峰焊汇总表）4.4每班次生产开线前，波峰焊班组必须测试锡炉温度，并记录于波峰焊生产登记表中。由质控核实确认锡炉温度是否符合工艺要求，设定温度与实际温度是否一致（偏差5内），确认OK方可开线生产4.5对于生产工装板的线体生产换线时，当由带工装板转换成不带工装板，或由不带工装板转换成带工装的板，都需要测试确认锡炉温度，符合工艺要求才可过板。4.6对于开启波峰生产时，波峰焊炉锡渣的回收原则要求为2次/班且回收到指定容器；如生产超过280*200的大板，锡渣清理频率需要增加到3次/班；锡渣堆积超过高度15mm应该清理；在清理、打捞锡渣等会搅动锡液，操作过程中不允许有板过锡炉和进入波峰焊，操作完成后插件段主板才能进入波峰焊，波峰焊操作工应该尽量在停线换线的空挡清理、打捞锡渣；清理锡渣时先在波峰炉操作面将喷口周围锡渣清理出来，再将对面马达一侧的锡渣清理到一起，用漏勺挤压出包裹锡渣里的残留锡液，最后再打捞锡渣到指定容器。4.7波峰锡嘴前后的锡渣清洁频率，按照1个小时清洁一次。清洁过程中不允许有板过锡炉和进入波峰焊，波峰焊操作工应该尽量选择在停线换线的空挡进行清洁。4.8在不间断的生产情况下，波峰焊操作员必须在白班开线后2小时40分钟内完成生产线体波峰焊的炉温曲线测试，质控、分厂检验组进行监督4.9在停线12小时及12小时以上的情况下，波峰焊操作员必须在开线前完成生产线体波峰焊的