波峰焊调试技巧及品质管控ppt课件.ppt

波峰焊调试技巧及品质管控,1,锡炉主要组成部分及功能,抽风系统,预热区,运输机构,制冷机,锡槽,喷雾机构,波峰一,波峰二,2,波峰焊接,波峰焊接（见图6）波峰分两种：一、单波峰；二、双波峰，我们公司采用的是双波峰。双波峰作用：前波峰作用通过快速移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳锡波则是进一步修整已被润滑但形状不规整的焊点，使之完美。波峰高度通过由变频调速器调节马达转速来决定其高度。后部波峰可根据PCB板的不同因素，通过调节导向板来调节不同的波峰形状。,3,短路,特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性:严重影响电气特性，并造成零件严重损害。,NG,NG,造成原因1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。,补救措施1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认锡波高度为1/2板厚高。5.清除锡槽表面氧化物。6.变更设计加大零件间距。7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。,4,未焊,特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。,NG,NG,造成原因1.助焊剂喷雾不均匀。2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.PCB变形。5.锡波过低或有搅流现象。6.零件脚受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.过炉速度太快，焊锡时间太短。,补救措施1.调整助焊剂喷雾气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PCBLayout设计加开气孔。4.调整框架位置。5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6.更换零件或增加浸锡时间。7.去除防焊油墨或更换PCB。8.调整过炉速度。,5,特点:于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性:1.电路无法导通。2.焊点强度不足。,锡洞,NG,NG,造成原因1.零件或PCB之焊垫焊锡性不良。2.焊垫受防焊漆沾附。3.线脚与孔径之搭配比率过大。4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。5.因预热温度过高而使助焊剂无法活化。6.导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整。7.AI零件过紧，线脚紧偏一边。,补救措施1.要求供应商改善材料焊性。2.刮除焊垫上之防焊漆。3.缩小孔径。4.清洗锡槽、修护输送带。5.降低预热温度。6.退回厂商处理。7.修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。,6,特点：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。允收标准：锡尖长度与元件脚长之和小于2.5mm为允收，否则剪脚或补焊。影响性：1.易造成安距不足。2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。,锡尖,OK,NG,造成原因1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。2.零件线脚过长。3.锡温不足或过炉时间太快、预热不够。4.手焊烙铁温度传导不均。,补救措施1.增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度來增加零件之受热及吃锡时间。2.裁短线脚。3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。,7,针孔,特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性:外观不良且焊点强度较差。,OK,NG,造成原因1.PCB含水气。2.零件线脚受污染(如矽油)。3.倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。,补救措施1.PCB过炉前以80100烘烤23小时。2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔內，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。,8,特点：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度较低。允收标准：焊盘沾锡大于整个焊盘的75或吃锡高度大于1/3为允收。通孔吃锡大于3/4以上为允收。影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。,锡少,OK,NG,造成原因1.锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低。2.线脚过长。3.焊垫(过大)与线径之搭配不恰当。4.焊垫太相邻，产生拉锡。,补救措施1.调整锡炉。2.剪短线脚。3.变更Layout焊垫之设计。4.焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。,9,特点:焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。允收标准:零件脚清晰可见为允收，否则补焊。影响性:过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。,锡多,OK,NG,造成原因1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。3.Flux比重过低。4.过炉角度太小。,补救措施1.调高锡温或调慢过炉速度。2.调整预热温度。3.调整Flux比重。4.调整锡炉过炉角度。,10,特点:于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性:1.易造成“线路短路”的可能。2.会造成安距不足，电气特性易受影响而不稳定。,锡珠,NG,NG,造成原因1.助焊剂含水量过高。2.PCB受潮。3.助焊剂未完全活化。,补救措施1.助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入。2.PCB使用前需先放入80烤箱两小时。3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。,11,冷焊,特点:焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生缉皱或裂缝。允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性:焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。,OK,NG,造成原因1.焊点