基于单片机的恒温控制系统的开发.doc

黑龙江大学学生毕业论文黑龙江大学学生毕业论文 论文题目：论文题目：基于单片机的恒温控制系统的开发基于单片机的恒温控制系统的开发 学学 院：院： 机电工程学院机电工程学院 年年 级：级： 20062006 专专 业：业： 电气工程及其自动化电气工程及其自动化 姓姓 名：名： 穆玉伟穆玉伟 学学 号：号： 2006256920062569 指导教师：指导教师： 赵月容赵月容 2010 年年 5 月月 19 日日 I 摘 要 随着国民经济的发展，人们需要对各种加热炉中温度进行监测和控制。采 用单片机对其进行控制不仅具有控制方便，简单和灵活性大等优点，而且能够 提高被控对象的控制品质，从而能够大大地提高产品的质量和数量。PID 温度 调节系统作为一种重要的控制，在化工、食品等诸多工业生产过程中得到了广 泛的应用。本文主要介绍了基于单片机的恒温控制系统的开发。 本文详细阐述了基于单片机的温度控制系统的硬件组成、软件设计及相关 的接口电路设计，并且充分考虑了系统的可靠性，采取了相应的措施予以保证。 针对控制对象的特点，在系统辨识的基础上对系统的控制算法进行了仿真研究， 并在单片机系统中实现了控制算法，最后针对温控系统进行了实验，通过对实 验数据的分析表明本文所述的基于单片机的恒温控制系统的设计的合理性和有 效性。 关键词 单片机；温度控制；数字PID控制 II Abstract Along with national economy development, the people need to each heating furnace，the temperature carry on the monitor and the control. Not only uses the monolithic integrated circuit to come to them to control has the control to be convenient, simple and flexibility big and so on merits, moreover may enhance large scale is accused the temperature technical specification, thus can big enhance the product the quality and quantity. PID temperature control, as an important control device, has been widely used in producing chemical products, foods and many other fields. The paper mainly introduces based on a temperature control system. The hardware and software of the temperature control system and the design of relevant interface circuit are described in this paper. The reliability of the system is specially considered, and a series of measures are realized. According to the difficulty to control of the system, methods of system control are analyzed based on the system Identification, and realized the control algorithm in the Microcontroller system. The experiment data shows that the design of temperature control system based on Microcontroller is availability and rationality. Key words Microcontroller ；Temperature control system； Digital PID control 目 录 摘 要.I Abstract.II 第一章绪论.1 1.1 概述.1 1.2 温度测控技术的发展与现状.1 1.2.1 定值开关控温法.2 1.2.2 PID 线性控温法.2 1.2.3 智能温度控制法.3 1.3 系统总体设计方案.3 1.3.1 系统性能要求及特点.4 1.3.2 系统硬件方案分析.5 1.3.3 系统软件方案分析.5 第二章单片机.7 2.1 单片机内部模块.7 2.1.1 MCS-51 单片机内部结构.7 2.1.2 MCS-51 输入/输出端口的结构与功能.8 2.1.3 MCS-51 单片机的引脚及其功能.8 2.1.4 8051 系统扩展设计.9 2.2 单片机外总线结构.9 2.3 芯片的扩展设计.10 第三章系统硬件设计.12 3.1 温度检测和变送器.12 3.2 接口电路.13 3.3 A/D 转换电路.15 3.4 可控硅驱动电路.16 3.5 PID 控制.17 3.6 硬件抗干扰措施.21 第四章系统软件设计.22 4.1 主程序.22 4.2 T0 中断服务程序.24 4.3 采样子程序.27 4.4 数据处理.29 4.4.1 数据采集.29 4.4.2 数字滤波.29 4.5 软件抗干扰措施.32 第五章系统调试.33 5.1 集成开发环境 KEIL.33 5.2 系统硬件调试.34 5.3 系统软件调试.35 结论 .36 参考文献 .37 致谢 .38 基于单片机的恒温控制系统的开发 1 第一章 绪论 1.1 概述 温度是生活及生产中最基本的物理量，它表征的是物体的冷热程度。自然 界中任何物理、化学过程都紧密的与温度相联系。在很多生产过程中，温度的 测量和控制都直接和安全生产、提高生产效率、保证产品质量、节约能源等重 大技术经济指标相联系。因此，温度的测量与控制在国民经济各个领域中均受 到了相当程度的重视。 在实际的生产实验环境下，由于系统内部与外界的热交换是难以控制的， 其他热源的干扰也是无法精确计算的，因此温度量的变化往往受到不可预测的 外界环境扰动的影响。为了使系统与外界的能量交换尽可能的符合人们的要求， 就需要采取其他手段来达到这样一个绝热的目的，例如可以让目标系统外部环 境的温度与其内部温度同步变化。根据热力学第二定律，两个温度相同的系统 之间是达到热平衡的，这样利用一个与目标系统温度同步的隔离层，就可以把 目标系统与外界进行热隔离1。 另外，在大部分实际的环境中，增温要比降温方便得多。因此，对温度的 控制精度要求比较高的情况下，是不允许出现过冲现象的，即不允许实际温度 超过控制的目标温度。特别是隔热效果很好的环境，温度一旦出现过冲，将难 以很快把温度降下来。这是因为很多应用中只有加热环节，而没有冷却的装置。 同样道理，对于只有冷却没有加热环节的应用中，实际温度低于控制的目标温 度，对控制效果的影响也是很大的。 鉴于上述这些特点，高精度温度控制的难度比较大，而且不同的应用环境 也需要不同的控制策略。下面就简要的讨论一下温度测控技术的发展与现状。 1.2温度测控技术的发展与现状 近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如 何保证快速实时地对温度进行采样，确保数据的正确传输，并能对所测温度场 进行较精确的控制，仍然是目前需要解决的问题。 温度测控技术包括温度测量技术和温度控制技术两个方面。在温度的测量 技术中，分为接触式测温和非接触式测温，接触式测温发展较早，这种测量方 基于单片机的恒温控制系统的开发 2 法的优点是简单、可靠、低廉、测量精度较高，一般能够测得真实温度;但由 于检测元件热惯性的影响，响应时间较长，对热容量小的物体难以实现精确的 测量，并且该方法不适宜于对腐蚀性介质测温，不能用于超高温测量，难于测 量运动物体的温度。非接触式测温方法是通过对辐射能量的检测来实现温度测 量的方法，其优点是不破坏被测温场，可以测量热容量小的物体，适于测量运 动物体的温度，还可以测量区域的温度分布，响应速度较快。但也存在测量误 差较大，仪表指示值一般仅代表物体表观温度，测温装置结构复杂，价格昂贵 等缺点。因此，在实际的温度测量中，要根据具体的测量对象选择合适的测量 方法，在满足测量精度要求的前提下尽量减少投入。 温度控制技术按照控制目标的不同可分为两类:动态温度跟踪与恒值温度 控制。动态温度跟踪实现的控制目标是使被控对象的温度值按预先设定好的曲 线进行变化。在工业生产中很多场合需要实现这一控制目标，如在发酵过程控 制，化工生产中的化学反应温度控制，冶金工厂中燃烧炉中的温度控制等；恒 值温度控制的目的是使被控对象的温度恒定保持在某一给定数值上，且要求其 波动幅度(即稳态误差)不能超过允许值。本文所讨论的基于单片机的温度控制 系统就是要实现对温控箱的恒值温度控制要求，故以下仅对恒值温度控制进行 讨论。 从工业控制器的发展过程来看，温度控制技术大致可分以下几种: 1.2.1定值开关控温法 所谓定值开关控温法，就是通过硬件电路或软件计算判别当前温度值与设 定目标温度值之间的关系，进而对系统加热装置(或冷却装置)进行通断控制。 若当前温度值比设定温度值高，则关断加热器，或者开动制冷装置；若当前温 度值比设定温度值低，则开启加热器并同时关断制冷器。这种开关控温方法比 较简单，在没有计算机参与的情况下，用很简单的模拟电路就能够实现。目前， 这种控制方法的温度控制器在我国许多工厂的老式工业电炉中仍被使用。由于 这种控制方式是当系统温度上升至设定点时关断电源，当系统温度下降至设定 点时开通电源，因而无法克服温度变化过程的滞后性，致使被控对象温度波动 较大，控制精度低，完全不适用于高精度的温度控制。 1.2.2 PID 线性控温法 这种控温方法是基于经典控制理论中的 PID 调节器控制原理，PID 控制是 基于单片机的恒温控制系统的开发 3 最早发展起来的控制策略之一，由于其算法简单、鲁棒性好、可靠性高等优点 被广泛应用工业过程控制中，尤其适用于可建立精确数学模型的确定性控制系 统2。 由于 PID 调节器模型中考虑了系统的误差、误差变化及误差积累三个因 素，因此，其控制性能大大地优越于定值开关控温。其具体控制电路可以采用 模拟电路或计算机软件方法来实现 PID 调节功能。前者称为模拟 PID 控制器， 后者称为数字 PID 控制器。其中数字 PID 控制器的参数可以在现场实现在线 整定，因此具有较大的灵活性，可以得到较好的控制效果。采用这种方法实现 的温度控制器，其控制品质的好坏主要取决于三个 PID 参数(比例值、积分值、 微分值)。只要 PID 参数选取的正确，对于一个确定的受控系统来说，其控制 精度是比较令人满意的。但是，它的不足也恰恰在于此，当对象特性一旦发生 改变，三个控制参数也必须相应地跟着改变，否则其控制品质就难以得到保证。 1.2.3 智能温度控制法 为了克服 PID 线性控温法的弱点，人们相继提出了一系列自动调整 PID 参数的方法，如 PID 参数的自学习，自整定等等。并通过将智能控制与 PID 控制相结合，从而实现温度的智能控制。智能控温法以神经网络和模糊数学为 理论基础，并适当加以专家系统来实现智能化。其中应用较多的有模糊控制、 神经网络控制以及专家系统等。尤其是模糊控温法在实际工程技术中得到了极 为广泛的应用。目前已出现一种高精度模糊控制器，可以很好的模拟人的操作 经验来改善控制性能，从理论上讲，可以完全消除稳态误差。所谓第三代智能 温控仪表，就是指基于智能控温技术而研制的具有自适应 PID 算法的温度控 制仪表。 目前国内温控技术的发展，相对国外而言在性能方面还存在一定的差距， 它们之间最大的差别主要还是在控制算法方面，具体表现为国内温控在全量程 范围内温度控制精度比较低，自适应性较差。这种不足的原因是多方面造成的， 如针对不同的被控对象，由于控制算法的不足而导致控制精度不稳定3。 1.3 系统总体设计方案 单片机温度控制系统是以MCS-5l单片机为控制核心，辅以采样反馈电路， 基于单片机的恒温控制系统的开发 4 驱动电路，晶闸管主电路对电炉炉温进行控制的微机控制系统。其系统结构框 图如图1-1所示。该系统采用单闭环形式，其基本控制原理为:将温度设定值 (即输入控制量)和温度反馈值同时送入控制电路部分，然后经过调节器运算得 到输出控制量，输出控制量控制驱动电路得到控制电压施加到被控对象上，设 备因此达到一定的温度。 8051单片机 晶闸管驱 动电路 被控对象输出值 测量变送器A/D转换 给定值 - 图1-1 系统工作原理图 1.3.1 系统性能要求及特点 (1)系统性能要求: (a)可以人为方便地通过控制面板或 PC 机设定控制期望的温度值，系统 应能自动将设备加热至此设定温度值并能保持，直至重新设定为另一温度值， 即能实现温度的自动控制； (b)能够实现对设备温度的测量并且通过控制面板上的液晶屏实时地显示 温度； (c)具有加热保护功能的安全性要求； (d)模块化设计，安装拆卸简单，维修方便； (e)系统可靠性高，不易出故障； (f)尽量采用典型、通用的器件，一旦损坏，易于在市场上买到同样零部 件进行替换。 (2)系统特点: 鉴于上述系统功能要求以及智能仪表应具有的体积小、成本低、功能强、 抗干扰并尽可能达到更高精度的要求。本系统在硬件设计方面具有如下特点: 作为与 MCS-51 系列兼容的单片机，无论在运算速度，还是在内部资源上 均可胜任本系统的性能要求。根据测温范围的要求，本设计采用镍铬/镍铝热 电偶，此电偶用于 01000的温度测量范围，相应的输出电压为 0-C o C o mV 41.32。为了简化系统硬件，控制量采用可控硅输出4。 mV 整个系统遵循了冗余原则及以软代硬的原则，并尽可能选用典型、常用、 基于单片机的恒温控制系统的开发 5 易于替换的芯片和电路，为系统的开放性、标准化和模块化打下良好基础。系 统扩展和配置在满足功能要求的基础上留有适当裕量，以利于扩充和修改。 1.3.2 系统硬件方案分析 单片机是大规模集成电路技术发展的产物，属于第四代电子计算机。它是 把中央处理单元 CPU (Central Processing Unit)、随机存取存储器 RAM (Random Access Memory)、只读存储器 ROM (Read only Memory)、定时/计数 器以及 I/O (Input/Output)输入输出接口电路等主要计算机部件都集成在一块集 成电路芯片上的微型计算机，它的特点是:功能强大、运算速度快、体积小巧、 价格低廉、稳定可靠、应用广泛。由此可见，采用单片机设计控制系统，不仅 可以降低开发成本，精简系统结构，而且控制算法由软件实现，还可以提高系 统的兼容性和可移植性。 另外，随着微电子技术和半导体工业的不断创新和发展，片上系统 SOC (System On Chip)得到了十足的发展。一些厂家根据系统功能的复杂程度，将 这种 SOC 芯片应用到先进的控制仪表中。SOC 芯片通常含有一个微处理器核 (CPU)，同时，它还含有多个外围特殊功能模块和一定规模的存储器(RAM 和 ROM)，并且这种片上系统一般具有用户自定义接口模块，使得其功能非常强 大，适用领域也非常广。它不仅能满足复杂的系统性能的需要，而且还使整个 系统的电路紧凑，硬件结构简化。 从实现复杂系统功能和简化硬件结构的角度出发，SOC 是实现温度控制 系统的最佳选择，但目前市场上 SOC 的价格还比较昂贵，并且 SOC 的封装形 式几乎都采用贴片式封装，不利于实验电路板的搭建。从降低成本，器件供货 渠道充足的角度看，应用单片机实现温度控制系统是比较经济实用的。 1.3.3 系统软件方案分析 目前，MCS-51 单片机的开发主要用到两种语言:汇编语言和 C 语言。与 汇编语言相比，C 语言具有以下的特点: (1)具有结构化控制语句 结构化控制语言的显著特点是代码和数据的分隔化，即程序的各个部分除 了必要的信息交流外彼此独立。这种结构化方式可使程序层次清晰，便于使用、 维护及调试； (2)适用范围大和可移植性好 基于单片机的恒温控制系统的开发 6 同其他高级语言一样，C 语言不依赖于特定的 CPU，其源程序具有良好 的可移植性。目前，主流的 CPU 和常见的 MCU 都有 C 编译器。加之集成开 发环境 KEIL 编译生成的代码效率很高(仅比汇编语言生成的代码效率低 10%15%) 所以，本系统的软件选择使用 C 语言开发。 由于整个系统软件比较复杂，为了便于编写、调试、修改和增删，系统程 序的编制适合采用模块化的程序结构，故要求整个控制系统软件由许多独立的 小模块组成，它们之间通过软件接口连接，遵循模块内数据关系紧凑，模块间 数据关系松散的原则，将各功能模块组织成模块化的软件结构。 温度控制算法方面，结合本温控系统的要求采用了经典的 PID 控制算法， 这主要是由于 PID 控制相对来说算法简单、鲁棒性好和可靠性高。此外，在 设计时，依靠经验和试验的方法在系统调试时确定 PID 参数,，然 P K I K D K 后用代码实现了算法。 基于单片机的恒温控制系统的开发 7 第二章 单片机 单片机是单片微型计算机 SCM(single chip micro-computer)的译名简称， 在国内简称为“单片机” 。它包括中央处理器 CPU、随机存储器 RAM、只读 存储器 ROM、中断系统、定时器/计数器、串行口和 I/O 等等。 单片机主要应用于工业控制领域，用来实现对信号的检测、数据的采集以 及对应用对象的控制。它具有体积小、重量轻、价格低、可靠性高、耗电少和 灵活机动等许多优点，单片微型计算机(简称单片机)是微型计算机的一个重要 分支，也是一种非常活跃和颇具生命力的机种，特别适合用于智能控制系统。 2.1 单片机内部模块 在本设计中,从经济上以及性能上考虑，选用 8051 作为 CPU。8051 是 MCS51 系列单片机的一种型号。MCS-51 单片机的类型有： 8051、8031、8751 等。 2.1.1 MCS-51 单片机内部结构 8051 单片机内部结构如图 2-1 所示。它包含 CPU、震荡器和时序电路、 4KB 的 ROM、256B 的 RAM、两个 16 定时/计数器 T0 和 T1、4 个 8 位 I/O 端口（P0、P1、P2、P3） 、串行口等组成，其中震荡时序与时钟组成定时控制 部件。 基于单片机的恒温控制系统的开发 8 图 2-1 8051 单片机功能方框图 2.1.2MCS-51 输入/输出端口的结构与功能 MCS-51 单片机有 4 个 I/O 端口，共 32 根 I/O 线，4 个端口都是准双向口。 每个口都包含一个锁存器，即专用寄存器 P0-P3，一个输出驱动器和输入缓冲 器。为方便起见，我们把 4 个端口和其中的锁存器都统称 P0-P3。 在访问片外扩展存储器时，低 8 位地址和数据由 P0 口分时传送，高 8 位 地址由 P2 口传送。在无片外扩展存储器的系统中，这 4 个口的每一位均可作 为双向的 I/O 口使用。 P0 口：可作为一般的 I/O 口用，但应用系统采用外部总线结构时，它分 时作低 8 位地址和 8 位双向数据总线用。 P1 口：每一位均可独立作为 I/O 口。 P2 口：可作为一般 I/O 口用，但应用系统采用外部系统采用总线结构时， 它分时作为高 8 位地址线。 P3 口：双功能口。作为第一功能使用时同 P1 口，每一位均可独立作为 I/O 口。另外，每一位均具有第二功能，每一位的两个功能不能同时使用。 2.1.3MCS51 单片机的引脚及其功能 MCS-51 单片机采用 40 引脚的双列直插封装形式。 1） 主电源引脚 VCC 和 VSS VSS（40 脚）：主电源+5V，正常操作的对 EPROM 编程及验证时均接 +5V 电源。 VSS（20 脚）：接地。 2） XTAL1（19 脚）和 XTAL2（18 脚）：接外部晶振的两个引脚。 3） RST/VPD、ALE、PROG、PSEN 控制信号引脚。 RST/VPD（9 脚）：单片机复位/备用电源引脚。刚接上电源时，其内部 寄存器处于随机状态，在引脚上输入持续两个机器周期的高电平将使单片机复 位。VCC 掉电期间，此引脚可接上备用电源，一旦芯片在使用中 VCC 电压突 然下降或短电，能保护片内 RAN 中信息不丢失，使复电后能继续正常运行。 ALE（30 脚）：当访问片外存储器时，ALE 的输出用于锁存低字节地址 信号。即使不访问片外存储器，ALE 端仍以不变的频率周期性地出现脉冲信 号。其频率为振荡器频率 1/6。因此，它可用作对外输出的时钟，或用于定时 基于单片机的恒温控制系统的开发 9 的目的。应注意的是：当访问片外数据存储器时，将跳过一个 ALE 脉冲； ALE 端可以驱动 8 个 LSET 负载。 对含有 EPROM 的单片机，片内 EPROM 编程期间，此引脚用于输入编程 脉冲（PROG） 。 PROG（29 脚）：输出访问片外程序存储器的读选通信号。CPU 在从片 外程序存储器取指令（或常数）期间，每个机器周期两次有效。每当访问片外 存储器时，这两次有效的 PROG 信号将不会出现。该端同样可驱动 8 个 LSTTL 负载。 EA/VPP（31 脚）：当 EA 输入端输入高电平时，CPU 可访问片内程序存 储器 4KB 的地址范围。若 PC 值超出 4KB 地址时，将自动转向片外程序存储 器。当 EA 输入低电平时，不论片内是否有程序存储器，则 CPU 只能访问片 外程序存储器。 2.1.48051 系统扩展设计 通常情况下，采用 MCS-51 系列单片机的最小系统只能用于一些很简单的 应用场合，在此情况下直接使用单片机内部存储器、数据存储器、定时功能、 中断功能、I/O 端口等，组成的应用系统的成本较低5。 单片机系统扩展的方法有并行扩展法和串行扩展法两种。并行扩展法是利 用单片机的三种线（AB、DB、CB）进行的系统扩展；串行扩展法是利用 SPI 三线总线或 I2C 双总线的串行系统扩展。但是，一般串行接口器件速度慢，在 需要高速应用的场合，还是并行扩展法占主导地位。 2.2 单片机外总线结构 微型计算机大多数 CPU 外部都有单独的地址总线、数据总线和控制总线， 而 MCS-51 单片机由于受到芯片管脚的限制，数据线和地址线（低 8 位）是复 用的，而且是 I/O 口兼用。为了将它们分离开来，以便同单片机之外的芯片正 确地相连，常常在单片机外部加地址锁存器来构成与一般 CPU 相类似的三总 线，如图 2-2 所示6。 基于单片机的恒温控制系统的开发 10 图 2-2 三总线 2.3 芯片的扩展设计 1）程序存储器扩展设计7 (A) 程序存储器简介 常见的 EPROM 有：2716（容量 2K8 位） 、2732（容量 4K8 位） 、 2764（容量 8K8 位） 、27128（容量 16K8 位） 、27256（容量 32K8 位） 、 27512（容量 64K8 位） 。 EPROM 外引脚功能如下： A0A15:地址输入线； O0-O7:三态数据总线，读或编程校验时为数据输出线，编程时为数据输入 线。维持或编程禁止时 O0-O7 呈高阻抗； CE：片选信号输入线， “0” （即 TTL 低电平）有效； PGM：编程脉冲输入线;其值因芯片型号和制造厂商不同而异； VPP：编程电源输入线，其值因芯片型号和制造厂商不同而异； OE：读选通信号输入线， “0”有效； VCC：主电源输入线，一般为5V。 (B)扩展方法 扩展程序存储器时，一般扩展容量大于 256 字节，因此，除了由 P0 口提 供低 8 位地址线外，还需由 P2 口提供若干地址线，最大的扩展范围位 64K 字 基于单片机的恒温控制系统的开发 11 节，即需 16 位地址线。具体方法是 CPU 应向 EPROM 提供三种信号线。即 A：数据总线：P0 口接 EPROM 地 O0-O7(D7-D0)； B：地址总线：P0 口经锁存器向 EPROM 提供地址低 8 位，P2 口提供高 8 位地址以及片选线。扩展的程序存储器究竟需要多少位地址线，应根据程序存 储器容量和选用的 EPROM 芯片容量而定。 C：控制总线：PSEN片外程序存储器取指令控制信号，接 EPROM 的 “OE” 。ALE接锁存器的 G，EA 接地。 2） 数据存储器设计 由于算法的需要，在存储器中需要存储 24 个从 A/D 片出来的数据，即需 要 24 单元的存储单元。在 8051 的内部数据存储区低 128 字节 RAM 中 30H- 7FH 共 80 个存储单元使用户 RAM 区，完全可以容纳下 24 个数据以及其运算 过程中的临时数据，故不需要在另外扩展片外数据存储器。 基于单片机的恒温控制系统的开发 12 第三章 系统硬件设计 系统的硬件结构主要由温度检测电路、键盘与显示电路、A/D转换电路、 输出控制电路等部分组成。 系统控制主电路是由8051及其外围芯片及一些辅助部分构成的。系统设计 原理图如图3-1所示。 8051 温控电路 8155 ADC0809 设备 键盘与显示 传感检测电路 图3-1 系统设计原理图 3.1温度检测和变送器 温度检测元件和变送器的类型选择与被控温度的范围和精度等级有关。镍 铬/镍铝热电偶适用于 0-1000的温度检测范围，相应输出电压为 0-C o C o mV 41.32。mV 变送器由毫伏变送器和电流/电压变送器组成。毫伏变送器用于把热电偶 输出的 0-41.32变换成 4-20的电流；电流/电压变送器用于把mVmVmAmA 毫伏变送器输出的 4-20电流变换成 0-5的电压8。mAmAV 为了提高测量精度，变送器可以进行零点迁移。例如：若温度测量范围为 500-1000，则热电偶输出为 20.6-41.32，毫伏变送器零点迁移C o C o mVmV 后输出 4-20范围电流。以热电偶为检测元件的单片机温度控制系统电mAmA 路原理图如图 3-2 所示。 基于单片机的恒温控制系统的开发 13 图 3-2 单片机恒温控制系统电路原理图 3.2接口电路 接口电路采用 MCS-51 系列单片机 8051，外围扩展并行接口 8155，模数 转换器 ADC0809 等芯片。 由图 3-2 可见，在 P2.0=0 和 P2.1=0 时，8155 选中它内部的 RAM 工作； 在 P2.0=1 和 P2.1=0 时，8155 选中它内部的三个 I/O 端口工作。 8155 用作键盘/LED 显示器接口电路。图 3-3 中键盘有 30 个按键，分成 六行（L0-L5）五列（R0-R4） ，只要某个键被按下，相应的行线和列线才会接 通。图中 30 个按键分三类：一是数字键 0-9，共 10 个；二是功能键 18 个； 三是剩余两个键，可定义或设置成复位键等。为了减少硬件开销，提高系统 可靠性和降低成本，采用动态扫描显示。A 口和所有 LED 的八段引线相连， 各 LED 的控制端 G 和 8155C 口相连，故 A 口为字形口，C 口为字位口， 8051 可以通过 C 口控制 LED 是否点亮，通过 A 口显示字符9。 基于单片机的恒温控制系统的开发 14 图 3-3 8155 用作键盘/LED 显示器接口电路 8155 芯片内具有 256 个字节的 RAM，两个 8 位、一个 16 位的可编程 I/O 口和一个 14 位计数器。它与 51 型单片机接口简单，是单片机应用系统中广泛 使用的芯片。带有 I/O 接口和计时器的静态 RAM8155 如图 3-4 所示。 图 3-4 带有 I/O 接口和计时器的静态 RAM8155 8155 用作键盘 LED 显示器接口电路，当 IO/为高电平时，8155 选通片M 基于单片机的恒温控制系统的开发 15 内的 I/O 端口。A,B,C 三个口可以作为扩展的 I/O 口使用，MCS-51 单片机的 PO 口与 8155 的 AD0-AD7 相连。 此时 P0 输出的低 8 位地址只有 3 位有效，用于片内选址，其他位无用。 使用 A,B,C 三个口时，首先向命令寄存器写入一个控制字以确定三个口的工 作方式。如果写入的控制字规定他们工作于方式或方式下，则这三个口都 是独立的基本 I/O 口。可以直接利用 MOVX A,DPTR 或 MOVX DPTR,A 指令完成这三个口的读/写（输入/输出）操作。工作在方式或方式时，C 口用作控制口或部分用于控制。 MCS-51 单片机可以和 8155 直接连接，不需要任何外加电路，给系统增 加了 256 个字节的 RAM、22 位 I/O 线及一个计数器。当 P2.00 且 P2.1=0 时，选中 8155 的 RAM 工作；在 P2.0=1 和 P2.0=0 时，8155 选中片内三个 I/O 端口。相应地址分配为10： 0000H-00FFH 8155 内部 RAM 0100H 命令/状态口 0101H A 口 0102H B 口 0103H C 口 0104H 定时器低八位口 0105H 定时器高八位口 3.3A/D 转换电路 在单片机控制系统中，控制或测量对象的有关变量，往往是一些连续变 化的模拟量，如温度、压力、流量、位移、速度等物理量。但是大多数单片 机本身只能识别和处理数字量，因此必须经过模拟量到数字量的转换(A/D 转 换)，才能够实现单片机对被控对象的识别和处理。完成 A/D 转换的器件即为 A/D 转换器。 A/D 转换器的主要性能参数有: (1)分辨率 分辨率表示 A/D 转换器对输入信号的分辨能力。A/D 转换器 的分辨率以输出二进制数的位数表示； (2)转换时间 转换时间指 A/D 转换器从转换控制信号到来开始，到输出 端得到稳定的数字信号所经过的时间。不同类型的转换器转换速度相差甚远; 基于单片机的恒温控制系统的开发 16 (3)转换误差 转换误差表示 A/D 转换器实际输出的数字量和理论上的输 出数字量之间的差别，常用最低有效位的倍数表示； (4)线性度 线性度指实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移。 目前有很多类型的 A/D 转换芯片，它们在转换速度、转换精度、分辨率 以及使用价值上都各具特色，其中大多数积分型或逐次比较型的 A/D 转换器 对于高精度测量，其转换效果不够理想。温度控制中 A/D 转换是非常重要的 一个环节。传统的电路设计方法是在 A/D 转换前增加一级高精度的测量放大 器，这样就增加了成本，电路也较为复杂。综合考虑，本系统选用 ADC0809 作为本系统的 A/D 转换器。A/D 转换电路图如图 3-5 所示。 ADC0809 的 IN0 和变送器输出端相连，故 IN0 上输入的 0-+5V 范围的V 模拟电压经 A/D 转换后可由 8051 通过程序从 P0 口输入到它的内部 RAM 单 元。首先输入地址选择信号，在 ALE 信号作用下，地址信号被锁存，产生译 码信号，选中一路模拟量输入。然后输入启动转换控制信号 START 启动转换。 转换结束，数据送三态缓冲锁存器，同时发出 EOC 信号。在允许输入信号 OE 的控制下，再将转换结果输入到外部数据总线。 图 3-5 A/D 转换电路图 3.4可控硅驱动电路 可控硅是一种功率半导体器件，简称 SCR，也称晶闸管。它分为单向可 基于单片机的恒温控制系统的开发 17 控 硅和双向可控硅，在微机控制系统中，可作为功率驱动器件。双向可控硅相当 于两个单向可控硅反向并联。双向可控硅与单向可控硅的区别是: (1)它在触发之后是双向导通； (2)在控制极上不管是加正的还是负的触发信号，一般都可以使双向可控 硅 导通。 因此双向可控硅特别适合用作无触点开关。8051 对温度的控制是通过可 控硅调控实现的，如图 3-6 所示。 12.5% 25% 50% 100% t t t t