做封装.docx

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 （1）PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1 Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2 Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 PASTEMASK 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 FILMMASK 似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYER-Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm 2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置 2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下 其中尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)（0.76mm 1.27） Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） Flash Name: TRaXbXc-d 其中： a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下） 15 (当DRILL_SIZE = 1140MIL） 20 (当DRILL_SIZE = 4170MIL） 30 (当DRILL_SIZE = 71170 MIL） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上） 也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE B.K.1 d.Angle:45 下载 (12.36 KB)2009-8-22 14:04图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）Allegro手动做封装的操作步骤 Allegro手动做封装的操作步骤虽然向导很好用,但有些封装必须手动做,以下为本人学习别人的教程后自己在实践中的总结,如有不当请指正：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol 2.设作图环境，选 setupdrawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。 3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.6.设文字面之零件名称及零件号。1)选layout_label-refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)2)选layout_label-device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓) 选setupareapackage boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setupareapackage boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing