点胶简介分析.ppt

点胶工艺技术 01 点胶机的性能 点胶机的种类 黏胶的应用和要求 主要点胶泵的原理 主要工艺参数的考虑 常见的工艺问题 01 点胶工艺技术 内容 波峰焊接 黏胶技术的应用 双面回流 02 点胶功能的要求 协助和保持元件贴片後的定位 容易固化 低温 快速 足够的GreenStrength 安全 无毒 对产品无害 适合後工序的焊接环境 高温 和高温下的时间 适合返修工作 方便所采用的点胶或涂布工艺 03 黏胶的应用工艺 SQUEEGEE SOLDERPASTE SCREENORSTENCIL SOLDERLAND PCB SCREENPRINTING DISPENSING 丝印工艺 注射工艺 04 黏胶印刷工艺 SQUEEGEE SOLDERPASTE SCREENORSTENCIL SOLDERLAND PCB SCREENPRINTING 丝印工艺 原理和锡膏印刷类似 不如锡膏印刷普遍 稳定性较差 工艺较难 黏胶供应较少 常见问题 胶点 胶量 变化大 漏底Seeping 胶点高度不足 胶点外形差 05 定位 定位 点胶 注射黏胶原理 06 主要的注射泵技术 Time Pressure压力型点胶 AugerPump螺旋泵 PositiveDisplacement正位移 Jettingvalve喷射阀 效果也和胶水特性十分有关 07 Time Pressure技术 Time Pressure 吐出量补偿曲线 补偿後吐出量 补偿前吐出量 08 Time Pressure技术 Time Pressure 其他缺点 对高速点胶无法控制 极限约为18K 小时 胶点质量重复稳定性差 加温困难 喷嘴部分加温 效果不好 残留气压造成滴漏 09 螺旋泵技术 10 PositiveDisplacement 固定气压 螺旋驱动马达 线性泵 线性正相位移泵技术 原理图 11 喷射泵技术 Jettingvalve 无接触式点胶技术 解决了传统泵的问题 拉丝 现象 基板敲击 Standoff占地 高度保持在1 3 5mm 无须Z轴移动 较快 稳定性和质量和螺旋泵相当 12 速度 控制能力 稳定性 价格和费用 优 劣 泵技术的比较 13 点胶工艺 需要钢网 柔性较低 点胶和丝印的比较 柔性高 丝印工艺 速度较慢 以点计 速度较快 受板大小影响 清洁 的工艺 需要常清洗 钢网 刮刀 红胶用量较节省 红胶用量较浪费 可做个别精度补偿 只能有统一补偿 globalfiducial 较广的胶量控制范围 同一板上胶量变化范围有限 换线较快 较长的换线 需工艺调制 较好的红胶环境 封闭式 开放式的红胶环境 多用于点胶应用上 多用于刷胶应用上 只能用在裸板上 可应用在已有元件的板上 14 点胶技术的其他好处 和贴片工艺的整合 适合小批量 低设备投资 精度完全匹配 15 黏胶的应用工艺 针印技术 16 黏胶的应用工艺 针印技术 优点 工艺简单 产量高 速度快 缺点 柔性低 需要特制针床 胶点质量的Cpk较低 能处理混装板 控制点 针直径和Standoff高度 黏胶的深度 黏胶的温度和湿度 17 黏胶应用工艺比较 18 PCB SMD PCB SMD PCB SMD PCB SMD 虚设焊盘或布线的使用 焊盘 黏胶点 虚设焊盘 19 Pin Transfer Dispensing Jetting BrandA BrandB BrandC 35 胶点的高度和外形 20 胶点的点数和位置 优选 Chips 优选 SOT23 21 注射技术的用途 产品试制 小批量JIT生产 返修工作 混装板插件回流应用 锡膏量添加补偿 丝印後 黏胶 锡膏混合应用 丝印锡膏後 COB封装 FC CSP充填应用 22 点胶速度的考虑 泵的种类和技术 黏胶的种类和流动特性 胶点的大小和数目 胶点间的平均距离 23 喷嘴和板间距离 确保胶点外形质量的重要参数 决定因素 喷嘴内径 胶点大小 黏胶特性 ND fX喷嘴内径 f 0 3 1 0视以上3因素而定 工艺调制参数 24 喷嘴和板间距离 太近 适中 太远 喷嘴污化 拉丝 问题 25 喷嘴和板间距离 适中 Stand off的使用 26 喷嘴内部构造 喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动 27 削边喷嘴构造 确保良好的胶点外形 28 黏胶特性要求 较长的库存寿命 开封和未开封 较长的使用寿命 开封至固化 对丝印和针印工艺尤其重要 低温和较短的固化时间 黏性和流动性适合所采用的涂布方法 较强的固化前对元件黏性和固化後强度 能够承受焊接工艺的高温 温度和时间 无毒性 良好的电气绝缘性 对可能接触的化学物有良好的阻抗 经济和适用的包装 例如 较高的胶点和适合快速点胶 29 黏胶的固化 典型固化温度曲线 黏胶固化特性例子 30 常见的问题 胶量不足造成掉件或偏移 胶量太多污化焊盘 31 常见的问题 拉丝 污化焊盘造成焊接不良 32 点胶工艺的主要参数 喷嘴内径 喷嘴设计 喷嘴和板面距离 胶量控制技术 点胶精度 重复精度 点胶速度 黏胶特性 点胶停留时间 33 速度可考虑 对重要工艺参数的控制方法 流体注射系统的分类 点胶机的主要指标 流体注射设备 34 流体注射系统分类 以速度分类 以自动化程度分类 以泵的原理分类 35 流体注射系统分类 手动系统 座台式半自动系统 常用于手工生产和返修工作 Time Pressure技术 也用于试制 不包括工艺开发 充填应用上较多 SMT点胶少见 常用于半自动或小批量生产工作中 有配合各种注射泵技术 也用于试制和部分工艺开发 除速度外 质量上可相当于全自动系统 36 流体注射系统分类 独立式半自动系统 用于批量半自动生产 功能可能较座台式稍多些 全自动连线系统 功能较全面 性能也较好 用于大批量流水线生产 以注射泵技术和速度区别 37 点胶速度的发展 20K hr 40K hr 120K hr 38 点胶速度的考虑 泵的种类和技术 黏胶的种类和流动特性 胶点的大小和数目 胶点间的平均距离 39 增加点胶速度 泵的设计必须 配合喷嘴 多点喷嘴 单点喷嘴 40 注射泵技术也用做分类 Time Pressure AugerPump PositiveDisplacement Jettingvalve 41 基板定位和对中 确保平整的定位 需求类似贴片机 可靠的基板对中 42 胶点大小范围的处理 多点做法 多喷嘴做法 43 控制流动性的热处理 热板加热 热风加热 基板加热 黏胶预热 流体材料加热 辐射加热 44 注射高度的控制 点胶工艺 激光测量 机电测量 板高测量 喷嘴测量 45 品质检验和管制 三用镜头 基板对中 试胶测量 选定工艺点检查 试胶板 无板情况下也进行试胶 确保胶质不变和喷嘴通畅 46 不同黏胶容量的处理 包装容量 3ml 5ml 10ml 20