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1 固晶膠市場調查報告 大陸地區 2 一 策略分析二 技術簡介三 市場分析四 綜合分析 3 策略分析 市場定位將由高端倒裝工藝領軍 一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存 LEDinside2014 2 電子照明類產品已進入 輕薄短小 時代 LED應用時代也已取向於 發光效率高 使用顆數少 高工LED2014 5 高光效及高功率產品的追求 使得導熱要求大於初始亮度 LEDinside2014 8 隨著flipchip等倒裝工藝的發展 未來多數晶片廠直接採用bonding技術 高技術端客戶已無需使用固晶膠 LEDinside2014 8 4 技術簡介 1 一般來說 剪切強度和粘接力要大 導熱系數要高 這3個標準分別決定了LED晶片的拉力 推力和壽命 膨脹系數要與支架材料匹配 兩者的膨脹系數差值小 可以減少熱應力 提升LED產品的穩定性 2 在保證固晶膠性能的前提下 固化溫度低 時間短有利於提升生產效率 降低成本 剪切強度 導熱係數 黏結力 膨脹係數 烘烤條件 5 技術簡介 6 市場分析 競爭對手 7 市場分析 競爭對手 8 市場分析 競爭對手 9 按照2013年全球總產值13 2億套照明類型發光源產品計算 全球共生產2217 6億顆LED 市場分析 市場趨勢資料來源 DisplaySearch 使用大功率銀膠類產品約佔35 計算 約為775 95億顆 約使用15 52噸銀膠 以目前均價RMB40000 KG計算 市場量約為RMB6 2億 而其他使用絕緣固晶膠約為1441 65億顆 約使用28 84噸絕緣膠 以目前均價RMB40000 KG計算 市場量約為RMB11 54億 10 市場分析 市場趨勢資料來源 LEDinside 各國主要LED封裝生產企業營收分析表 11 市場分析 市場趨勢資料來源 LEDinside 居家照明已及商業照明所使用多數為中小功率產品 其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求 12 市場分析 市場趨勢資料來源 LEDinside 按照2013年總產值計算 木林森年產量已突破130億顆 預計劃在2015年Q1增加至500億顆 企圖直接逼近日亞 國星部分也在努力加碼將產值提升至200億顆 另如天電EMC產品也將近84億顆 13 第一階段 由于LED照明等均朝著大功率的方向發展 即使因為銀粉造成出光效率降低 但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率 因此未來市場會漸漸向導熱好的銀膠或是白膠傾斜 第二階段 隨著flipchip等倒裝工藝的發展 未來多數芯片廠直接采用芯片bonding技術 高技術端客戶已無需使用固晶膠 第三階段 固晶膠的市場總用量大約為LED封裝用膠量的1 50 一旦出現客訴問題所出現之不良均為巖重缺陷 故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高 對於中低端封裝廠或部分中低功率產品來說 是唯一不敢任意更換的物料 市場將出現壟斷現象 道康寧推出固晶膠以來仍無法擴大市佔率 中高端市場幾乎為信越所壟斷 低端
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