半导体流程介绍（PPT31页).ppt

1 新进人员半导体流程简介 HRTRN Presentedby 2 ITEM L F导线架封装BGA球闸阵列封装IC封装前段流程介绍IC封装后段流程介绍 3 L F LEADFRAME 导线架封装LEADFRAME导线架 又可称为 钉架 是在IC晶片封装时所用的材料 若IC封装是属于QFP TSOP SOT SOJ等等的形式 就要使用导线架 将IC晶片上的金属垫经由打线的wirebonding 与导线架上对应的接脚作联接 导线架作用除了支撑晶片之外 同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板 4 L F类 Leadframe 钉架 P DIP PLCC SOP TSOP 5 BGA BallGridArrayPackage 球闸阵列封装BGA封装在电子产品中 主要应用于接脚数高的产品 如晶片组 CPU Flash 部份通讯用IC等 由于BGA封装所具有的良好电气 散热性质 以及可有效缩小封装体面积的特性 使其需求成长率远高于其他型态的封装方式 系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球 以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式 此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下 引脚数可以变多 其封装面积及重量只达QFP的一半 6 BGA类 Substrate 基板 PBGA TFBGA 背面植上锡球 正面为黑色胶体 7 IC封装前段流程介绍 8 研磨 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 研磨晶圆 Wafer 厚度至客户要求厚度 晶圆 未研磨 研磨机 晶圆 研磨后 9 晶圆粘贴 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 上晶機 将晶圆粘于胶膜及框架上以利晶片切割 Frame 晶圓 Wafer 10 晶片切割 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 切割晶片使个个晶粒 Die 分离 未切割 晶片切割机 我们是一群连体婴 11 二光检查 2 O 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 第二光学检查 检查晶粒缺点 有不良品点上Ink 12 晶粒粘贴 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 以银胶 Epoxy 利用自动粘晶粒机 将晶粒粘附在钉架 基板上 13 银胶烘烤 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 粘上晶粒的钉架 基板 送至烤箱把银胶烤干 使晶粒得以固定 在钉架 基板 上 烤箱Oven 14 电桨清洗 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 电浆清洗机 清洗基板 Substrate 与晶粒 Die 表面异物及污染 15 焊线站 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 銲線機 依焊线 B D 图 在晶粒与手指 Finger 之间焊上金线 Wire 16 漏焊线 线弯 17 三光 3 O 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查 2 O 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光 3 O 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 利用低倍显微镜 检查焊线缺点 三光機 18 IC封装后段流程介绍 19 封胶 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 将前段完成焊线的IC密封起来 保护晶粒 DIE 及焊线 以避免受损 污染 气化 防湿 封胶机 封胶前 封胶后 钉架产品流向 20 正印 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 产品的商标 产品之追溯 如生产地 时间 批号等 利用雷射 油墨将之打在胶体正面 雷射正印机 正印前 正印後 钉架产品流向 21 稳定烘烤 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 将正印完成之产品做稳定烘烤 确保封胶胶体与正印字体稳定 使CPD分子结构更加完整 让封胶完成产品达到完全硬化 使不再起物理或化学变化 确保IC可靠性 钉架产品流向 22 植球 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 将锡球焊接于基板的背面功能PIN上 钉架产品流向 23 回焊 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 回焊炉 以加热方式 将锡球完整粘着于基板的球垫上 24 助焊剂清洗 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 清洗机 将锡球粘着于基板背面球垫上锡渣 废胶清洗干净 25 去框成型 BGA 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的IC 并将IC置放于TRAY盘后 再给下制程 沖切前 沖切后 去框机 26 去框成型 L F 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的IC 并将IC置放于TRAY盘后 再给下制程 成型 去框 1 2 3 4 27 去框成型 L F QFN LF TFBGA 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 QFN LFBGA产品在完成前面各项制造流程后 需进行产品切割 如同将晶圆切割开来取出晶片一般 透过机台切割基板取区成品IC 28 外观 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 钉架产品流向 产品包装前利用Laser或CCD检测产品外观尺寸 平面度 脚弯 OFFSET 扫描粘着于基板背面的锡球 排列在基板表面的锡球整体厚度平面度 以确保BGA成品