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文档简介
综述 TOSASchematic 光路 机械部分 光学原理 结构组成 以LDM3S502D LC为例 TO底座过渡块 LD芯片 PD芯片 金线TO帽管体适配器 小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒 TO底座结构 常用的两种TO封装形式 B型 A型 B型打线示意图 侧面1 B型打线示意图 侧面2 A型打线示意图 侧面1 A型打线示意图 侧面2 TO帽结构示意图 TO帽结构示意图 底面 TO封帽图 管体结构示意图 封焊管体示意图 适配器 小插芯管体陶瓷套筒前卡筒 小插芯管体 组件 小插芯管体 陶瓷套筒 完整的适配器 耦合示意图 耦合工艺 一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧 焊接工艺 四光束同时点焊均分角度焊接 完整的TOSA外观 ProductProcess 测试部分 合格 LDTO型号 Chip DFB FPSource Purchase NEC Sumitomo Mitsubishi WTDSpeed 155M 622M 1 25G 2 5G 关键参数 KeyParameters OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR DFB FWHM FP 2 35
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