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手机组装工艺主流程 主板升级 主板贴Dome片 焊Mic 听筒 扬声器 马达 装天线支架组件 螺钉 焊LCM 焊屏 装底壳 加电测试 半成品测试 装前壳 底壳外观检查 前加工 前壳外观检查 前加工 锁螺丝钉 功能测试 贴镜片 外观全检 耦合测试 FQC检查 抽检 批合格判定 转包装 合格 不合格 维修 主板贴泡棉 绝缘片 焊接工段 检测工段 装配工段 品控工段 不良品流向 良品流向 返工 维修自检 测试
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