表面贴装工程介绍.ppt

表面贴装工程 关于SMT的历史 目录 SMAIntroduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 什么是SMA SMT历史 SMT工艺流程 什么是SMA SMA SurfaceMountAssembly 的英文缩写 中文意思是表面贴装工程 是新一代电子组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 表面安装不是一个新的概念 它源于较早的工艺 如平装和混合安装 电子线路的装配 最初采用点对点的布线方法 而且根本没有基片 第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚 将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中 50年代 平装的表面安装元件应用于高可靠的军方 60年代 混合技术被广泛的应用 70年代 受日本消费类电子产品的影响 无源元件被广泛使用 近十年有源元件被广泛使用 SMAIntroduce SMAIntroduce 什么是SMA Surfacemount Through hole 与传统工艺相比SMA的特点 SMAIntroduce 什么是SMA 自动化程度 类型 THT ThroughHoleTechnology SMT SurfaceMountTechnology 元器件 双列直插或DIP 针阵列PGA有引线电阻 电容 SOIC SOT SSOIC LCCC PLCC QFP PQFP 片式电阻电容 基板 印制电路板 2 54mm网格 0 8mm 0 9mm通孔 印制电路板 1 27mm网格或更细 导电孔仅在层与层互连调用 0 3mm 0 5mm 布线密度高2倍以上 厚膜电路 薄膜电路 0 5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小 缩小比约1 3 1 10 组装方法 穿孔插入 表面安装 贴装 自动插件机 自动贴片机 生产效率高 SMAIntroduce SMT历史 年代 代表产品 器件 元件 组装技术 电子管收音机 电子管 带引线的大型元件 札线 配线 手工焊接 60年代 黑白电视机 晶体管 轴向引线小型化元件 半自动插装浸焊接 70年代 彩色电视机 集成电路 整形引线的小型化元件 自动插装波峰焊接 80年代 录象机电子照相机 大规模集成电路 表面贴装元件SMC 表面组装自动贴装和自动焊接 电子元器件和组装技术的发展 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计 结构尺寸 端子形式 耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装 编带式 棒式 散装式 组装工艺 组装材料 粘接剂 焊料 焊剂 清洁剂等 组装设计 涂敷技术 贴装技术 焊接技术 清洗技术 检测技术等 组装设备 涂敷设备 贴装机 焊接机 清洗机 测试设备等 电路基板 单 多 层PCB 陶瓷 瓷釉金属板等 组装设计 电设计 热设计 元器件布局 基板图形布线设计等 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 一 单面组装 来料检测 丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 清洗 检测 返修二 双面组装 A 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 回流焊接 最好仅对B面 清洗 检测 返修 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用 最最基础的东西 SMAIntroduce B 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 B面波峰焊 清洗 检测 返修 此工艺适用于在PCB的A面回流焊 B面波峰焊 在PCB的B面组装的SMD中 只有SOT或SOIC 28 引脚以下时 宜采用此工艺 三 单面混装工艺 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 检测 返修 SMT工艺流程 SMAIntroduce 四 双面混装工艺 A 来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 检测 返修先贴后插 适用于SMD元件多于分离元件的情况B 来料检测 PCB的A面插件 引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修先插后贴 适用于分离元件多于SMD元件的情况C 来料检测 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接 插件 引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修A面混装 B面贴装 SMT工艺流程 SMAIntroduce D 来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接 插件 B面波峰焊 清洗 检测 返修A面混装 B面贴装 先贴两面SMD 回流焊接 后插装 波峰焊E 来料检测 PCB的B面丝印焊膏 点贴片胶 贴片 烘干 固化 回流焊接 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接1 可采用局部焊接 插件 波峰焊2 如插装元件少 可使用手工焊接 清洗 检测 返修A面贴装 B面混装 SMT工艺流程 SMAIntroduce ScreenPrinter Mount Reflow AOI SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 表面贴装元件介绍 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸 形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 SMAIntroduce SMT工艺流程 电容 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 SMAIntroduce SMT工艺流程 表面贴装元件的种类 有源元件 陶瓷封装 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC ceramicleadedchipcarrier 陶瓷密封带引线芯片载体 SOP smalloutlinepackage 小尺寸封装 QFP quadflatpackage 四面引线扁平封装 BGA ballgridarray 球栅阵列 SMC泛指无源表面安装元件总称 SMD泛指有源表面安装元件 SMAIntroduce SMT工艺流程 Chip阻容元件 IC集成电路 英制名称 公制mm 英制名称 公制mm 1206 0805 0603 0402 0201 3 2 1 6 50 30 25 25 12 1 27 0 8 0 65 0 5 0 3 2 0 1 25 1 6 0 8 1 0 0 5 0 6 0 3 阻容元件识别方法1 元件尺寸公英制换算 0 12英寸 120mil 0 08英寸 80mil SMAIntroduce SMT工艺流程 电阻 电容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2 2 5 6 1K 6800 33K 100K 560K 0R5 010 110 471 332 223 513 0 5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF 阻容元件识别方法2 片式电阻 电容识别标记 SMAIntroduce SMT工艺流程 IC第一脚的的辨认方法 IC有缺口标志 以圆点作标识 以横杠作标识 以文字作标识 正看IC下排引脚的左边第一个脚为 1 SMAIntroduce SMT工艺流程 贴片机的介绍 拱架型 Gantry 元件送料器 基板 PCB 是固定的 贴片头 安装多个真空吸料嘴 在送料器与基板之间来回移动 将元件从送料器取出 经过对元件位置与方向的调整 然后贴放于基板上 由于贴片头是安装于拱架型的X Y坐标移动横梁上 所以得名 这类机型的优势在于 系统结构简单 可实现高精度 适于各种大小 形状的元件 甚至异型元件 送料器有带状 管状 托盘形式 适于中小批量生产 也可多台机组合用于大批量生产 这类机型的缺点在于 贴片头来回移动的距离长 所以速度受到限制 SMAIntroduce SMT工艺流程 对元件位置与方向的调整方法 1 机械对中调整位置 吸嘴旋转调整方向 这种