特气柜流程原理说明.pdf

上海兄弟微电子技术有限公司 特气柜流程原理说明 特气柜流程原理说明 电子特气柜的主要目的是安全输送特气 重所周知 操作特气的主要要求之一是保证压力 和纯度 压力通过调压压阀来实现 纯度可通过系统的高气密性避免无外部污染和通过过滤 器过滤气体中的微粒来实现 主要要求之二是安全 而特气钢瓶操作的主要危险在于 1 换 瓶前钢瓶阀门未关死或者管路中残留有危害性气体 2 换瓶后钢瓶接头 猪尾巴管接头 未连接好 导致开瓶时气体溢出 现以低压气体特气柜为例 说明特气柜的流程原理 以下为低压双瓶半自动特气柜的流程图 图一 气路流程图 各出口 ABCDEF 代表的意义 B Vent 放空口 C Venturi N2 Inlet 文丘里氮气进口 A Process outlet 工艺气体出口工艺气体出口 D Purge N2 Inlet 吹扫氮气进口吹扫氮气进口 LPI L 低压隔离阀低压隔离阀 E Pigtail L Connect to cylinder 猪尾管猪尾管 F Pigtail L Connect to cylinder 猪尾管猪尾管 其中的符号代表的意义以左侧如下 工艺气体经过的部件工艺气体经过的部件 1 SPG L 气源压力表 2 F1 L 垫片式过滤器 3 ESO L 紧急切断阀 4 HPI L 高压隔离阀 5 REG L调压阀 6 DPG L 输送压力表 7 F2 L 在线式过滤器 8 LPI L 低压气体隔离阀 抽真空气路部件抽真空气路部件 VVS 真空供给阀 CV1 单向阀 VG 真空发生器 VPG 真空压力表 CV2 单向阀 LPV L 低压排空阀 上海兄弟微电子技术有限公司 HPV L 高压排空阀 吹扫 N2 导入部件吹扫 N2 导入部件 PGI L 吹扫气体隔离阀 CV4 单向阀 一 供气操作 1 首先确保整个盘面所以管路都处于真空状态 所有阀门都处于关闭状态 2 以单边钢瓶瓶供气为例 缓慢打开钢瓶瓶阀 并观察 SPG R 压力是否是缓慢上升状态 等 SPG R 压力稳定后 再打开阀门 HPI R 然后缓慢打开调压阀 REG R 并观察压力表 DPG R 的 压力是否是缓慢上升状态 当压力调节到设备所需压力并稳定后 打开阀门 LPI R 气柜开始 供气 LPIR DPGR SPGR LPIR ESOR 图 2 供气流向图 上海兄弟微电子技术有限公司 二 更换钢瓶操作说明 当某一个钢瓶 A 压力不满足要求时 需要更换钢瓶 气路切换至另外一路 B 的钢瓶上 此时需要 按 照以下流程完成钢瓶更换的操作 1 将气路 A 切换到另外一个气路 B 关闭当前钢瓶 A 上瓶阀 图 3 原气瓶阀门操作示意图 2 在确保氮气气架正常运行的前提下 打开氮气气架上吹扫阀门 N2 Purge N2 PURGE 图 4 氮气气架上阀门位置图 开始进行 P L P C P L P S 操作 3 对钢瓶 A 以及面板进行 P 操作 该步骤由 抽真空 和 冲氮气 两个过程组成 建议此步 骤 操作次数 10 次 上海兄弟微电子技术有限公司 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 充 氮 气 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 充氮气 抽真空 最终停留在抽真空步骤 进入下一步 骤 该步骤的目的 抽出管路内残余气体 具体操作阀门如下 抽真空 保持关闭 HPV L PGI L 关闭 LPI L 打开 VVS 打开 LPV L HPI L ESOL 当 VPG 上的显示压力 11psi 时 此步骤完成 LPIL Working normally VVS LPVL HPIL VPG HPVL 图 5 抽真空步骤阀门操作 上海兄弟微电子技术有限公司 充氮气 关闭 LPV L 确认 LPI L 关闭 确 认HPV L 关闭 打开 PGI L 观察 SPG L 上的显示压力与 吹扫气源的压力大致相等时 此步骤完成 LPIL Working normally SPGL LPVL HPVL PGIL 图 7 充氮步骤阀门操作示意图 上海兄弟微电子技术有限公司 4 对钢瓶 A 以及面板进行 L 操作 负压保压 30min 注意 请确保负压检测前所有钢瓶阀门处于关闭状态 负压保压 打开 VVS LPV L HPI L ESO L 观察压力表 VPG 11psi 时 关闭 LPV L VVS 观 察 DPG L 上读数 如果保持在10 次 抽真空 保持 HPV L 关闭 PGI L 关闭 LPI L 打开 VVS 打开 LPV L HPI L ESOL 当 VPG 上的显示压力10 次 抽真空 保持关闭 HPV L PGI L 关闭 LPI L 打开 VVS 打开 LPV L HPI L ESOL 当 VPG 上的显示压力30min 注意 请确保正压检测前所有钢瓶阀门处于关闭状态 正压保压 打开 PGI L ESO L HPI L 观察 SPG L 上的压力 待读数稳定后 关闭 PGI L 如果 SPG L 上的压力保持不变的情况下时间超过 30 分钟 则认为保压完成后 进入下一步 骤 Working normally SPGL HPIL ESOL PGIL 图 9 正压保压步骤阀门操作示意图 保压完成后 进入下一步骤 如果没有完成保压 检查瓶阀 面板阀门及接口 该步骤的目的 检查管路与钢瓶 A 的接 头是否密封完好 上海兄弟微电子技术有限公司 9 对钢瓶 A 以及面板进行 P 操作 抽 充 10 次 抽真空 保持关闭 HPV L PGI L 关闭 LPI L 打开 VVS 打开 LPV L HPI L ESOL 当 VPG 上的显示压力 11psi 时 此步骤完成 充 N2 关闭 LPV L 关闭 LPI L 关闭 HPV L 打开 PGI L 观察 SPG L 上的显示压力与吹扫 气源的压力大致相等时 此步骤完成 详细阀门操作参见图 6 图 7 最终停留 在抽真空状态 进入下一步骤 该步骤 的目的 抽出管路内残余气体 10 对钢瓶 A 以及面板进行 S 操作 供气 保持关闭 LPV L 关闭 HPV L PGI L LPI L LPIL Working normally DPGL SPGL LPVL HPVL PGIL 图 10 供气步骤阀门操作示意图 打开气瓶瓶阀 观察 SPG L 是否处于缓慢上升状态 且 SPG L 显示压力稳定后 调节 REG L 观察压力表 DPG L 是否达到所需压力 以备 B 瓶压力不足时切换 图 11 打开气瓶阀门操作示意图 该步骤的目的 为下次供气准备 详情请和上海兄弟微电子技术有限公司联系 上海兄弟微电子技术有限公司 Shanghai Brother Microelectronics Technology Co Ltd 技术 销售热线Tel 86 21 68121815 68121820 68121852 58122807 Fax 021 68065982 Email sales china 网址 www china 地址 上海康桥工业园区浦三路 3721 号 3 楼 近秀沿路 电子特气柜 阀门箱 电子废气处理 气体纯化 电子化学品输送系统 高纯管道工程电子特气柜 阀门箱 电子废气处理 气体纯化 电子化学品输送系统 高纯管道工程 电子特气柜及附件 http www china BSGS 大