电子产品工艺设计报告.doc

电子技术综合实训题 目： 四位数字电子钟 班 级： 院 系： 姓 名： 学号： 实验地点： 指导老师： 职称： 成 绩： ( )目录目录1四位数字电子钟2一、设计任务与要求2二、方案设计与论证2三、总原理图及元器件清单3四、安装与调试3五、结论与心得4六、参考文献5普通装配导线加工6电子产品装配准备工艺7电子产品基板手工焊接工艺10电子产品整机装配工艺14电子产品整机调试工艺16电子产品整机检验工艺17附录18四位数字电子钟一、设计任务与要求1了解和学习电子工艺课程；2掌握电子产品工艺设计的流程和要点；3认识常用的电阻电容等电子元器件； 4掌握四位数字钟的工作原理以及四位数字钟的调试方法；5掌握电子线路故障的排除方法；6了解和掌握电子工艺焊接和拆焊技术。二、方案设计与论证对于学生做电子工艺实训来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：方案一 手工焊接手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。方案二 浸焊浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。 该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案三 波峰焊接波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案四 再流焊（回流焊） 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。方案五 接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。 由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，而且本实训中设计的四位数字电子钟是一个基于AT89C2051单片机的小系统，整体面积较小，元器件较少，需焊接的焊接点不多，焊接要求低，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。三、总原理图及元器件清单1总原理图1元件清单序号名称规格位号数量1单片机AT89C2051-24PUIC112晶振12MY113三极管9015Q1、 Q 2、 Q 3 、Q 444四位数码管HX-5648 SRBS115陶瓷电容30pFC2、C326电解质电容10FC117电阻10KR718电阻4.7KR1R669电阻560欧R8R15810按键开关S1、S2、S33四、安装与调试1、安装首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。在安装的过程中一定要注意电子元器件的处理，在安装和焊接之前一定要按照相关规定进行去氧化层、成型和上锡等，而且焊接时候也应遵循焊接工艺要求，焊接时间不宜过久，一般一个焊点在24秒完成，以免时间过长，温度过高，烧坏电子元器件。2、调试静态调试：对电路板安装焊接完毕后，首先用万用表电阻档对电路中的某些点进行检测，比如检测按键开关在断开和按下后两段的电阻值是否符合正常要求；检测三极管三个电极间的电阻是否符合要求；也可以对电阻的阻值进行检测，然后与标称值对比对，如果再检测过程中有问题出现，就需要将元器件拆焊下来，重新换上相同规格的元器件，然后重新检测。以上检测都没问题后就可以通电，电路进行通电在排除这部分的故障后静态调试就完成了。动态调试：在前面两步的调试后，此时需要通过按照设计要求对四位数字电子钟的功能进行测试。按照预定功能的要求对电子钟进行操作，检查是否能够正常显示初始化时的显示状态，检查四位一体数码管中间表示秒跳动的led是否工作正常，按下分或时的调整按钮开关，检查是否能够达到正常调整时间的功能，按下复位按钮开关，检查是否能够完成复位功能，如果以上功能都完全通过了，而且在一端比较长的时间内功能运行正常，这便完成了动态调试，也完成了整个电路的调试。五、结论与心得工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。任何电子产品从原材料进场、加工、制造、检验，知道产品出厂的每一个环节，都要按照特定的工艺规程去生产。工艺工作分为工艺技术和工艺管理两大类。工艺技术是生产实践劳动技能及其应用和应用科学研究成果的积累和总结，提高工艺技术水平是工艺工作的中心。工艺管理是对工艺工作的计划、组织、协调和实施，是保证工艺技术在生产实践中贯彻和不断发展管理科学。作为将工作在电子与信息技术领域生产、服务、技术和管理第一线的高素质劳动者，电子类专业学生参加足够学时的技能训练是极其重要的。如果不了解电子产品生产过程中的每一个细节，不了解生产工人操作的每一个环节，就不符合现代化和工业化对工程技术人才的要求，更不可能成为高层次的、能够在电子产品制造现场指导生产并解决实际问题的工程师和高级技师。 通过这两个周的电子工艺实训，让我对电子的整机装配有了一定的了解和掌握。王老师在给我们讲课的时候，讲得非常幽默而生动，让我们对电子工艺有了初步了解，在图书馆查阅相关资料完成王老师给我们的题时，对电子工艺这么学科有了整体型的了解，让我感到任何个岗位都有他的高度，任何一门学科都有其一定的作用，而且是其他学科所不能替换的。我通过阅读有关电子工艺相关书籍，获得了很多关于电子工艺方面的知识，弥补了电子工艺方面知识的缺陷。同时，通过对数字万用表的拆焊、恢复和恢复后数字万用表的调试，亲自动手，实际体验，对焊接和拆焊技术掌握良好，也对焊接和拆焊中的注意事项非常了解。通过电子工艺书籍的阅读，对电子元器件的特征和性能有了更深的理解，能够通过直标法、数字标志法、字符标志法、混合标志法和色环标志法对电阻和电容进行识别。在此感谢老师的悉心指导。六、参考文献1. 现代电子工艺 王天曦 王豫明 清华大学出版社 2009.112. 电子产品制造工艺 王卫平 陈粟宋 高等教育出版社 20053. 电子设备结构与工艺 吴汉森 北京理工大学出版社 19954. 电子工艺基础 王卫平 电子工业出版社，2003.095. 电子工艺实训 姚宪华 郝俊青 清华大学出版社，20106. 电子工艺训练教程 李敬伟 段维莲 电子工业出版社，2005.37. 电子电气设备工艺设计与制造技术 胡俊达 机械工业出版社 2004年08 8. 电子技术工艺基础（第5版） 孟贵华 电子工业出版社 2008年04 9. 电子工艺技术基础与实训 韩国栋 国防工业出版社 2011年03 10. 电子技术工艺基础 王天曦，李鸿儒 清华大学出版社 2000年06 11. 电子工艺入门 张大鹏，张宪 化学工业出版社 2008年09 12. 电子产品组装工艺与设备 杨清学 人民邮电出版社 2007年09 13. 电子封装工艺设备 化学工业出版社 2012年07 14. 电子产品生产与组装工艺 王为民，刘岚 国防工业出版社 2012年0415. 现代电子产品工艺 曹白杨 电子工业出版社 2012年06 16. 电子产品制造工艺 王卫平，陈粟宋 高等教育出版社 2005年06 17. 电子产品制作工艺与实训 张立 电子工业出版社 2012年05 18. 现代电子工艺技术 王学屯 电子工业出版社 2011年01 19. 电子产品工艺（第2版） 樊会灵 机械工业出版社 2010年06 20. 现代电子装联工艺过程控制 樊融融 电子工业出版社 2010年07 普通装配导线加工工序号工序名称线材加工工艺卡产品型号应用技术学院01号部件图号0101导线加工产品名称普通装配导线加工部件名称电源线第6页共 20页工 装 内 容序号工装元器件（零部件）名称、参数数量印制线路板相应代号说 明1电源线的加工处理。1.单股导线：1P*201mm2JP1电源线2.跳线的加工和处理1.单股导线：1P*201mm2跳线工 艺 要 求附图：图1 多股导线捻头角度 图2 锡锅浸锡1按规定要求确定相应导线长度后，拨线、捻线、侵锡。2拨线长度：102mm。3导线长度：规定值范围。4捻线紧度：455。5侵锡量：均匀，距胶皮21mm。工 装 设 备1剪线钳：1把2拨线钳：1把3电烙铁：1台4烙铁架：1个设计(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期)标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期电子产品装配准备工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第 7 页电子产品装配准备工艺11产品名称共 20 页四位数字电子钟一、准备目的电子产品装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，包括识图、材料的清点和元器件的成形等，这是顺利完成整机装配的重要保障。二、工具与仪器仪表镊子 1把锯条 1把钢皮尺 1把尖嘴钳 1把改锥 1把万用表 1台砂纸 1张三、准备的方法与步骤（一）技术准备1了解手工焊接的基本知识；了解电路板（PCB板）的基本特性；了解电烙铁的使用方法；了解通孔元件（THT）的基本特性；单片机AT89C2051的基本特性和工作原理；了解四位一体共阳极数码管的基本特性。2实训产品简单原理3元器件清单序号名称规格位号数量1单片机AT89C2051-24PUIC112晶振12MY113三极管9015Q1、 Q 2、 Q 3 、Q 444四位数码管HX-5648 SRBS115陶瓷电容30pFC2、C326电解质电容10FC117电阻10KR718电阻4.7KR1R669电阻560欧R8R15810按键开关S1、S2、S33 表（1）3实训产品结构及安装要求 按照装配规定和安装说明书上的规定进行安装，焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。（二）安装前检查1SMB检查图形完整，有无短，断缺陷孔位及尺寸表面涂覆(阻焊层)2元器件按材料单清查零件品种规格及数量；参考材料配套清单（表1），并注意：l 按材料清单一一对应，记清每个元件的名称与外形。l 打开时请小心，不要将塑料袋撕破，以免材料丢失。l 清点材料时请将表箱后盖当容器，将所有的东西都放在里面。l 清点完后请将材料放回塑料袋备用。l 暂时不用的请放在塑料袋里。3THT元件检测电位器阻值调节特性；LED数码管、电解电容、三极管、开关的好坏等。4电路板与元器件的处理电路板和元器件引脚去氧化层如下图所示，为了方便焊接，在焊接前需要用砂纸将电路板和元器件引脚上的氧化层去除，以达到更好的焊接效果，减小失败几率。电子元器件引脚成型处理 为了安装方便，按照相关规定，对电子元器件的引脚用成型工具成型处理。（以电阻为例）（左图为电阻引脚成型处理，右图为成型后的电阻）5电烙铁的处理新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，使烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。烙铁头长度的调整：焊接集成电路与晶体管时，烙铁头的温度就不能太高，且时间不能过长，此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整，进而控制烙铁头的温度。电子产品基板手工焊接工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第 10 页电子产品基板手工焊接工艺12产品名称共 20 页四位数字电子钟一、焊接目的 用于融合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金。二、焊接的工具与仪器仪表电烙铁 1把 镊子 1把尖嘴钳 1把 斜口钳 1把改锥 1把 平口螺丝刀 1把梅花螺丝刀 1把 万用表 1只三、焊接的方法与步骤（一）焊接前的准备1.在焊接之前，应用万用表进行校验，检查每个元器件插放是否正确、整齐，二极管、电解电容极性是否正确，电阻读数的方向是否一致，全部合格后方可进行元器件的焊接。并检查印刷情况。2.电烙铁的处理（二）手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。2、焊接步骤 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步：步骤1：准备合适烙铁头； 步骤2：烙铁头接触被焊件； 步骤3：送上焊锡丝； 步骤4：焊锡丝脱离焊点； 步骤5：烙铁头脱离焊点。要获得良好的焊接质量必须严格的按上述五步骤操作。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。3、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。（三）锡点质量的评定：1、标准的锡点:（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（3）锡表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）助焊剂散布面积大？烙铁头拿得太平。（5）产生锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。正确的焊接方法不良的焊接方法1.将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注：所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。1.加热温度不够：焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。2.若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到一定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。2.焊锡量不够：造成焊点不完整，焊接不牢固。3.当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。3.焊接过量：容易将不应连接的端点短接。4.焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了一个理想的焊接了4.焊锡桥接：焊锡流到相邻通路，造成线路短路。这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。（四）补焊1.补焊的工序（1）将摆放不整齐的元器件扶正；（2）补虚焊点、漏焊点及漏插的元器件。2.补焊注意事项（1）必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊；（2）必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在24秒；（3）剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。（五）拆焊 当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。 拆焊步骤： 1.先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短，为了便于拔出，可先将引脚剪短； 2.在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住，在绿色面用烙铁轻轻烫，同时用镊子将元件向相反方向拔除。 拔除后焊盘孔容易堵塞，有两种办法可以解决这一问题： 1.电烙铁稍微烫一下焊盘，用镊子夹住一根废元件脚，将堵塞的孔通开； 2.将元件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，镊子夹住元件，放在被堵塞孔的背面，用烙铁在焊盘上加热，将元件推入焊盘孔中即可。四位数字电子钟成焊接品图：电子产品整机装配工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第 14 页电子产品整机装配工艺13产品名称共20 页四位数字电子钟一、 装配目的电子产品整机装配是按照设计要求，将各种元器件、零部件、整件装接到规定的位置上，组成具有一定功能的电子产品的过程。电子产品装配包括机械装配和电气装配两大部分。本装配工艺文件主要提供机械装配的工艺要求。二、 装配的工具与仪器仪表螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁、烙铁架、套筒或帮手三、 装配的方法与步骤1.装配的作用电子产品装配是生产过程中一个极其重要的环节。本电子产品的装配属于系统级安装。是将焊接好的印制电路板、电线电缆及相应的机械部件组装起来，最后组装成具有完整功能的四位数字电子钟。2.装配前的准备（1）清点好装配的各材料。（2）螺装工具的选择应注意螺刀头的大小形状必须与螺丝的槽口相匹配；应尽量创造条件采用气动限力螺刀，可保证装配质量；紧固螺母时，必须选用与螺母规格相匹配的套筒或扳手，禁止使用尖头钳、平口钳作为紧固工具。(3) 螺装前准备应根据安装螺钉的规格校准扭距，扭距大小可参照下表规定：自攻螺钉机制螺钉有弹垫无弹垫ST 3604 NmM25035 NmST 38055 NmM306 Nm05 NmST 310065 NmM408 Nm07 NmST 312M511 NmST 316ST 41211 NmST 416ST 420ST 52016 Nm（4）螺装步骤及要求应首先按工艺文件的要求对安装件进行检查，应无损伤、变形，尤其是面板、外壳表面应无明显的划伤、破损、沾污等不良现象，经检查合格后方可开始操作。安装时，螺刀头必须紧紧顶住槽口，螺刀与螺钉保持在同一轴线上，拧紧时不得损伤槽口，以免出现毛刺、变形等不良现象。3.总装(1) 腊封线圈调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4(注意不要改变线圈形状及匝距)，滴入适量腊使线圈固定。(2) 固定SMB装外壳将外壳面板平放到桌面上(注意不要划伤面板)；将SMB对准位置放入壳内；a. 注意对准LED位置，若有偏羞可轻轻掰动，偏差过大必须重焊。 b. 注意三个孔与外壳螺柱的配台（图2)。c. 注意电源线，不妨碍机壳装配。图1 图2装上中间螺钉，注意螺钉旋人手法；装电位器旋钮，注意旋钮上凹点位置；装后盖。电子产品整机调试工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第 16页电子产品整机调试工艺4.3.4产品名称共20页四位数字电子钟一、调试目的电子整机产品经装配准备、部件装配、整机装配后，都需要进行调试，使产品达到设计文件所规定的技术指标和功能。二、调试工具与仪器仪表 万用表、电烙铁、备用元器件三、调试方法与步骤 1.调试前的检查（1）检查三极管及其管脚是否接错，电阻是否阻值不符，是否有漏装的元件；（2）单片机芯片是否安装错误；（3）电路中电解电容正负极性是否有误；（4）印制电路板是否有断裂、搭线，各焊点是否确实旱牢，正面元件是否相互碰触，跳线是否安装完备。2.调整各级晶体三极管的静态工作点。晶体三极管的工作状态是否合适，会直接影响整机的性能，严重时甚至使整机不能工作。所谓工作状态的调整主要是指集电极电流的调整。图1中有“X”的地方为电流表接入处，线路板上留有四个测量电流的缺口，分别是A、B、c、D四个点，将电位器的开关打开(音量旋至最小即测量静态电流)，用万用表的10mA档测量各点的三极管静态电流是Icl03mA，Ic205mA，Ic42mA，Ic5，615mA，测量值与上述值差不多时可用。电烙铁将这四个缺口依次连接，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台声音。如果遇到某一级电流太大或太小时首先重点检查这一级三极管的极性和质量，然后检查三极管周围元件是否有问题。电子产品整机检验工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第 17