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品质部内部资料，禁止影印！中山市晶明光电科技有限公司LED点阵/数码产品品质控制要点项目控制要求晶粒配对使用原则一、 晶粒管理：1） 仓库晶粒发放：仓库按制造通知单规定的IV值范围选晶，同个订单的同色晶粒，选晶时尽量顾全VF值相近，以免因差值太大，影响均匀性。R晶粒640K 选晶时先以红色晶粒为准，将要领用晶粒量分为两部分，绿色晶粒数量也分为两部分，数量与红色晶粒对应，晶粒张数不限。以1588BSG 10KPCS为例：A： 按红色晶粒约50量（两班生产，每班各约一半，领料员按固晶站两班产能区别决定），B班340KA班300K选出适量的晶粒张数，此为一个部分。余数为另一部分。IV从低到高，基本可按R晶粒叠数编号，A班按1、2、3等，然后取G晶粒数量对应。IV从高到低，同左方法编号，R、G数量相近，B班按A、B、C等编号。 B： 绿色晶粒方法同上，只是因为绿色晶粒单张纸的数量一般比红色少，故晶粒张数可能要多一些，故对G晶粒的张数不作要求，只要两部分的数量各与红色晶粒对应即可。每叠晶片的单张分别按A1、A2等编号（写在晶环上）每叠晶片的单张分别按1-1、1-2等编号（写在晶环上）2） 投产准备：晶粒领出后投产前，生产助理须将R、G晶粒分别以IV值为准，从低到高排列好，使用时，R、G晶粒须IV值低的与低的配，高与高配。 3） 晶粒发放：单张编号首位数字相同的，其残晶可一起作业。如上栏的1和A。 晶粒到扩巴房后，两部分晶粒固晶白、晚班各拿一部分，一班IV值从低往高投，一班从高往低投，并编环号，方法举例如下：4）取晶原则：A：固晶时按上8粒下8粒取晶方法邻近取晶，走线路线为： B：若遇到不规则的晶片分布，取晶时按距离最短原则，先将其修成规则的正方形或矩形。二、补晶晶粒选择： 通常来说，晶片纸上晶粒分布形状以规则的 “ ”正方形或“ ” 长方形为最佳，其整张晶粒的光色一致性就相对较好，而如月牙形，扇形、半圆形、弧形等则光色离散性就较大。另晶粒分布区域内，空洞越少越好（因多数空洞晶粒均是供应商测试之不符合要求打掉的晶粒）。 订单批量投产的晶粒可不受此限制，但若是补晶晶粒，则选用时要考虑以下见几点： A：晶粒分布外形为规则的正方形或长方形，数量约1Kea左右，当日没用完晶粒下班前沾去银胶。 B：晶粒分布区域内空洞晶粒越少越好。 C：选用的晶粒IV要比待补晶的晶粒IV值高2-3mcd。 D：选晶前先抽测待补晶产品的VF值，再尽量选与其VF相近的晶粒来补，一般允许波动0.02V。 三、生产表单记录： A：晶粒扩巴后，要在晶环圈上用圆珠笔写上晶粒型号、制造单号、IV值、晶环小编号、员工工号。 B：晶粒发放前，领料员要在订单晶粒发放登记表上写明该单晶粒VF、IV中心值的范围。据此作为选用补晶晶粒的参考。残晶的使用残晶：可与最相邻IV的残晶配在一起做点阵，散晶：若有银胶，则一起泡于酒精瓶内，积累一定数量后，用镊子夹取用做二极管类产品生产。晶粒领用、参数登记1） 每单晶粒领用后，物料员应在专用记录本上记录该批晶粒的型号和IV值范围。2） 生产前应将同种晶粒按IV从小到大排列好后，给每张晶片编号（晶环环号），扩巴后，扩巴员要在晶粒登记本上记录该晶粒的IV、环号、数量及发放情况，晶粒固完后，要登记该晶粒的流失状况。3）扩巴后要在晶环上写明晶粒型号、IV、订单号、环号、作业员工号等。中山市晶明光电科技有限公司LED点阵/数码产品品质控制要点项 目控制要求晶粒保存未扩巴：晶片纸竖放立于铁柜内，四周散放干燥剂。已背胶：银胶面朝下放于晶环圈内，外套胶袋，胶袋要扎紧袋口，再放入冰箱.已扩巴未背胶：背胶面朝下放于晶环架内，放入时勿碰翻边角晶粒，室温保存。银胶保管与使用一、 银胶的贮存：1、 银胶到货后，须立即存放于-10冰箱内（冰箱一般有两层，可通过温度计测温确定。）2、 贮存时外瓶须套二个以上薄膜袋，并封紧袋口，以免水气进入。二、 分装：1、 将大瓶银胶分装成小瓶，一般半磅装/瓶约可分装成4个显微镜目镜罩之小瓶，若是胶卷盒，则可分为6个小瓶。2、 分装步骤：2.1分装前，将银胶从冰箱内取出，解开薄膜袋，将银胶瓶放于室温条件下约10分钟，然后用布条轻轻擦去瓶身水珠，再置于室温20分钟。整个解冻时间为30-40分钟。2.2解冻结束后，仍用布条再擦去瓶身水珠，开启密封条，揭开瓶盖。2.3用专用搅拌棒插至瓶底，以顺时针方向缓缓搅动40分钟，注意搅拌速度不可过快，以免空气进入产生气泡，且搅胶环境要干净，一般规定在扩巴房内作业，不可到其它地方。2.4将搅好的银胶分别装入已处理干净的小瓶内，盖上瓶盖，用干净布条擦去瓶外残余银胶。2.5用标签纸分别在各小瓶外标示，内容：银胶型号、有效期、分装后小瓶编号、分装人等。2.6用两层薄膜袋套好各分装好的小瓶，扎紧袋口，存放于-5冰箱内。三、 使用：1、 在瓶身标签纸上注明启封日期后，按2.1-2.3作业。2、 用搅拌棒挑出适量银胶（视产能而定），放于干净背胶台上。3、 用干净刮板轻轻由上而下将银胶刮平，使其均去、平整分布在背胶台上。4、 取已扩巴晶环背胶。四、 注意：1、 银胶在室温下存放不得超过4小时。银胶有效期一般为银胶生产日期（英文）6个月后。2、 当班未固完的晶环，要按银胶面朝下方向相互叠在一起，最底层用一个空晶环垫底。外罩一个薄膜袋，扎紧袋口，放于-5冰箱内。次日使用前，须拿开薄膜袋解冻半小时以上。3、 未用完的已背胶晶环，若一天以上不用，则须在纸上沾掉银胶（一定要沾干净），再以晶粒背胶面朝下方向，相互叠放后外套一个薄膜袋，密封保存在冰箱内。固晶图1、 每机种作业前，前段助理须在固晶站白板上画出当日生产机种的固晶图。若属新机种或情况不明者，作业的首件品QC须送技术部确认合格后才可批量生产。2、 二极管线晶粒极性等的判别，可参照品质部IQC提供的晶粒标签图作业，如属新晶粒或无资料显示的，作业前须由品质部IQC确认晶粒极性（用专用仪器测量后可获得）。PCB清洗检查1、 批量检验前，先检首件，检验内容为：PCB/PIN的规格使用是否与制造单相符（经验不足者可用游标卡尺测量）、穿PIN位置是否正确、打PIN是否有PIN高/低，用手来回扳动PIN是否松PIN，显微镜下观察打PIN后正反面PIN孔是否有开裂或挤压变形。2、 首检合格后，按清洗检验标准检查板清洗后和清洁度，注意PIN屑的检查。以下是几个常见异常原因：A： 板很油： 来料不良或压PIN机漏油，或压PIN机模具不干净。B：一边PIN高： 压PIN模具未上平。C： 松 PIN： PIN孔过大或用错PIN，或混PIN。D： 板 裂： PIN孔过小或PIN尺寸过大。E: 板镀层生锈： 使用浓度过高的清洗剂或清洗后板面处理不净、有水或室温下放置时间过长。 背胶作业状况1、背胶量的控制： 要求背胶后的胶量：1/4晶高胶量7g，二极管类5g。3、 首检条件：按首件检查执行标准进行。（见JM-WI-109文件）焊线不良的检查掉晶：A：银胶未干或变质；B：固晶倾斜、悬空、沾胶等。C：板脏或板污染。D：人为因素或治具、钢咀等未调好。拔焊垫：A：晶粒本身。B：机台调节。C：人员作业不良。松焊：A：晶粒焊垫氧化。B：机台参数调得太小。C：钢咀调得过高。D：板脏。断颈：A：机台参数调节太大。B：钢咀老化或太脏。C：机台调节不当滑球。D：钢咀调得过低。焊线弧度的高低：过高易塌线，过低会导致封胶后在胶应力作用下断颈。焊线跨度的长短也要合适：过长易导致边焊而断颈；过短则易边焊，弧度易拉直线，会导致拉力降低。焊线治具的管理：焊线治具双面胶要贴平，批量作业前先检查治具的完整性，水平度。定期用酒精清洗焊线治具。焊线钢咀的管理：焊线钢咀要定期清洗，若发现焊线后焊垫旁边有起毛屑，则需更换钢咀。 焊线时要佩戴防静电手腕带，手上要戴有防静电指套，I/L测试1、 报表统计、累加：每天两班的测试记录由QC汇总、累加，作测试报表，根据表中的数据，分析前道工序的问题所在，再通过信息反馈使问题得以解决。2、 每天的报表中，有质量异常点的，前测QC要反馈到前工序，对前工序作业质量进行评估、纠正，并分析解决问题。3、 测试过程中若有原材料不良的，须收集相关数据，再反馈到品质主管及IQC处。4、 要注意点墨的效果，点墨要点在晶粒侧面或正面边角上，不允许点在PCB上和覆盖整个晶粒。点墨时须注意勿弄塌线，一次点墨量不可过多，以免墨没干，导致IR的产生。5、 产品点墨后，要将点墨品放在一边静置约5分钟，以免墨干后效果与预想的不一致。6、 待墨干后，要重测，看是否有单点和局部不均。7、 当出现补晶IV高过待补IV 3mcd，而实际效果仍暗时，要检查补晶晶粒的VF值与待补晶粒的VF是否接近，一般允许偏差0.02V。8、 注意不同的晶粒要设定不同的VF，因晶粒不同，其本身的VF大小也不同，若不正确设定，会导致误判。前测不均判断不准时，可拿到后段排光板上，盖上REF，以排光板效果为准。中山市晶明光电科技有限公司LED产品点阵/数码品质控制要点封胶站制程质量控制要点序号不良项目产生原因控制方法1气泡1）灌胶压胶不够；2）抽真空不彻底或真空度不够；3）放PCB沾甲苯不够或放板手势不良；4）PCB难压入REF;1、批量生产前压部分胶于纸皮上，观察是否有气泡2、抽真空前检查真空度，抽真空后检查是否还有大量气泡；3、检查放PCB手势，抽查烘烤产品；2针孔1）压胶不彻底，胶内有气泡；2）抽真空不彻底，时间不够；3）已贴TAPE的REF内有水气；4）看杂物疏忽；1、压胶后注出的胶须基本无气泡；2、抽查抽真空质量；3、抽查看杂物质量；3杂物1）REF本身不净；2）吹尘不彻底；3）作业员工衣穿戴或环境卫生差；5）材料堆放不规则；1、挑选REF；2、检查吹尘方法、气压；3、搞好环境卫生；4、REF朝下放置且防尘4多/少胶1）机台出胶不稳定；2）人为控制不良；1、反馈技术部；2、抽查灌胶胶量5溢/漏胶1）胶量过多；2）贴TAPE不紧；3）刮TAPE不彻底；4）TAPE不平；5）TAPE本身其它不良；1、抽查灌胶胶量；2、刮TAPE要100逐条用截断且打磨光滑的胶带内圈刮；3、挑选TAPE6变形1）PCB或REF来料变形；2）烘烤工艺；3）烘烤温度；1、反馈相关部门；2、定期检测烤温（每天每烤箱测二次，分上、中、下三层测）7龟裂1）固化时间不够或固化温度过高；2）B胶过多；1、足温足时固化；2、及时测温；3、抽查配胶情况；4、出烤太快，关烤后打开一点烤箱门，让产品在烤箱内自然冷却。8不固化/固化后脆、易碎1）A、B胶比例不对；2）胶搅拌不均匀；3）烘烤时间或温度不够；4）烤温不符；5）胶受潮1、 抽查配胶质量；2、 检查烤烘烤条件和烘烤温度。3、胶存放要防晒防潮。9残胶1）TAPE来料不良；1、挑选TAPE10胶带残留物1）TAPE来料不良；2）撕胶带时产品已冷却；1、挑选TAPE;2、热撕胶带11腐蚀1）沾甲苯过多；2）甲苯滴于REF表面；3）抽真空温度过高；4）灌胶机丙酮未压净；5）丙酮滴入REF表面；1、检查沾甲苯质量；2、检查真空机温度；3、检查刚灌胶的质量；4、各工序小心作业12缺亮1）镜检不良；2）放PCB手势不对或速度过快引起对位不准；1、抽检镜检产品；2、纠正放PCB作业13漏光1）PCB PIN头过高；2）PCB或REF变形；3）PCB与REF配合过紧；4）压PCB不良；1、检查PCB是否PIN高；2、反馈相关部门；3、检查压板方法和力度；14脱墨1）来料不良；2）刮伤；3）丙酮或甲苯腐蚀；4）漏胶修理不良；1、小心作业15划伤1）产品乱堆放；2）刮TAPE的刮板太平或损坏；3）人为作业不良（主要是排盖/贴盖工序）1、按规定放REF；2、检查刮板平滑度；3、抽查排盖、贴盖质量16PCB放反1）原材料位置标识不清楚；2）人为放反；1、反馈相关部门；2、抽查放板质量17咬胶1）已贴TAPE的REF内有空泡，不紧贴。2）TAPE与REF不紧贴。1、 贴TAPE后封胶前加热，抽真空2、 已贴TAPE的REF在使用前要在75烤箱内烘烤5H以上。18刮伤看杂物时针头太尖，刮伤TAPE1、将看杂物针头磨倒角。19字节不平1）贴REF后堆放太高；控制要点：1、配胶（胶是否混拌，配比是否正确）搅拌、抽真空时间、温度 2、环境温湿度对封胶的影响（19温度28，50温度80）。3、质量事故的预防和控制。中山市晶明光电科技有限公司LED产品点阵/数码品质控制要点项 目控制要求后测作业1、 热测要在100足温下进行，烘烤1H。且每次从烤箱拿出的产品数量不可过多，要保证测试时产品不可冷却，也不可温热，而应越烫越好。2、 待产品完全冷却才可进行电性测试，电测选出的不均统一以排光单元板效果为准。3、 产品分光前，要先用校验品核对电脑读数，当读数与样品光号相近，或偏差为相邻光号时，才可批量作业。4、 分光品插在治具上的位置要往左往下靠。分光后产品放入盘中要有方向性（即印章朝一边）。5、 分色前要检查比色板的颜色梯度是否正常，若否，则用品质部的比色板校验调试，合格后才可分色。6、 产品要100按单元板数排光，排光的目的是使一个单元板内的产品亮度、发光颜色要目视基本一致。要求排光人员要有足够的耐心和工作责任心。7、 排光时产线固定约3000PCS的散数用来周转