电子产品装配工艺过流程模板PCB.doc

PCB专业制板公司PCB板工艺过程卡片产品型号零部件图号P2012-122013-12产品名称PCB板零部件名称总装共3页第1 页工序号工序名称工 序 内 容装配部门设备及工艺装备辅助材料工时定额（min）备料准备：凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件，装配检查各元器件外观质量，型号规格应符合要求。（见附图）1装配.1打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出 打印机来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，在其中选择打印效果最好的制作线路板。.2裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，将覆铜板裁成电路板的大小。.3预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。描 写.转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，热转印机对齐好后把覆铜板放入热转印机。描 校.5腐蚀线路板,回流焊机。回流焊机腐蚀液.6线路板钻孔。钻机旧底图总号.7线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，底图总号用松香水涂在有线路的一面。松香水.8焊接电子元件。根据电路图将元器件焊接到板上。签 字2调试检验2.1目检，检查是否有器件遗漏，焊接是否符合要求，检测电烙铁焊锡编制日期审核日期标准化日期会签日期日 期 标记处数更改文件号签 字日期标记处数更改文件号签 字日期 PCB专业制板公司 装配工艺过程卡片产品型号 零部件图号P2012-122013-12产品名称零部件名称总装共3 页第2页工序号工序名称工 序 内 容装配部门设备及工艺装备辅助材料工时定额（min）是否有漏焊，虚焊现象，检查板料是否有水印。外观是否静电环符合要求，不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良情手套况出现。千分尺2.2误差检测。用千分尺检查板子的长度，宽度，厚度测试仪器是否符合要求，在规定的误差范围内。2.3数量检测。检查生产出来的板件与客户所订数量是否相符。.电检。给电路接上外界接电压，检查各部分的电气性能是否符合要求。描 写.检测注意事项1.检测时必须戴好静电环；描 校2.PCB不符合标准则不可使用,须放入红色盒内加以区分。旧底图总号 .对不符合标准但可做调整的板件进行调整，调节之 后再次检测，若达标，则放入合格产品中。底图总号3环境检测根据pcb板的应用目的与环境，进行相应检测4复检按调试检验方法测试，产品参数合格后转包装部。签 字包装将合格的产品贴上标签，用泡沫层层隔离，整齐排放在纸箱里。包装编制日期审核日期标准化日期会签日期日 期 标记处数更改文件号签 字日期标记处数更改文件号签 字日期 电子有限公司 装配工艺过程卡片产品型号零部件图号WCL2.767.0012192-1产品名称蓄电池监测仪零部件名称总装共3 页第3页工序号工序名称工 序 内 容装配部门设备及工艺装备辅助材料工时定额（min）用透明胶带封装好纸箱后，盖上工号印章。标明数量。要求：标签粘贴工整，泡沫大小适合纸箱，封箱美观、封盖无缝隙，印章清析，数量准确。入库目检封箱是外观，工号印章和查明数量是否清析。库房将包装完整的产品送入成品库。要求：在成品库整齐排放