PCB布线设计改进案例-1-IO板.doc

PCB布线设计检查改进案例第1辑为减小今后新PCB设计后的检查修改工作，特编写此文档，请在布局、布线时注意此类问题：重点是注重提高PCB的抗干扰能力、信号通畅、焊接可靠性等方面，并注重整体布局疏密均匀（美观），相同结构单元电路布局对称性（美观），同规格方向性元件排列一致性（特别是自动贴片加工），元件排列尽量横竖对齐（美观），特别是螺钉孔、按键孔排列尽量横竖对齐，距离尺寸使用公制单位及整数，以方便后续机箱加工的机械制图及阅图，没对齐会增加位置尺寸的标注，数控冲床加工往复动作增加，导致生产效率下降，设备磨损增加。8位输出接线板：1. 改前：外形尺寸及安装螺丝孔位置尺寸没有安照毫米单位设计，这些产品安装尺寸是要提供给用户的，通常应以毫米整数标示，或保留1位为0.5毫米的小数。接线端子字符：NC0，NO1、NC2，NO3等靠得太近，易看成是NC0NO1、NC2NO3，且字体较小（可按1：1打印检查），这些标示是给用户作接线指引的，字体不要太小。信号指示灯傍边的字符是方便用户查看数控系统输出信号状态的，我们的数控系统说明书用“Y”代表输出信号，这板上用“LK0、LK2LK7”就有点？应用“Y0Y7”。板名称“8位输出控制板”也有些不合适，“控制”功能是在数控系统，这板功能是提供接线方便的，用“8位输出接线板”或“8位输出端子板”合适点。板上印出的接口原理图：LED灯正负极性错误；图案太小，按实际尺寸印出时，图案分辨不清，可按1：1打印检查。指示灯、插座、接线端子可加文字标识。DB座焊盘多点连接一起的地方，铜线不用这么宽：焊盘尺寸相近的引线，要做到散热效果相近，因大焊盘与细焊盘，焊接时要适当配用不同功率或温度烙铁及焊接速度，细焊盘用大功率或高温烙铁，易损坏焊盘或元器件，而大焊盘使用小功率或低温烙铁，会使焊接效率下降或发生假焊等，焊盘尺寸相近的引线，如果散热效果相差较远，也会发生此类问题。DB座两边安装螺钉孔焊盘周边，最好加过孔，可以承受较大的扭力。 板上DB座应优先考虑用孔连接端子的，因针连接端子裸露易受污染及外力破坏，在产品的存放、运输、使用现场都要多加注意保护。输出端子要考虑连接高电压AC220V使用，下图接线端子NC上的红色走线与相邻的焊盘之间的安全距离有点不够。此板无24V电源输入接线端子，不方便与T138之前的系统连接使用。另为防止用户将24V电源反接损坏系统，应在24V输入线串接二极管保护。两边安装螺钉孔太靠边上。1. 改后：对上述问题进行了改进。下图是新代的8位输出端子板：这个板输出只提供了常开点NO（nomal open）。可看到防止24V反接的二极管。16位输入接线板：2. 改前：外形尺寸及安装螺丝孔位置尺寸没有安照毫米单位设计，这些产品安装尺寸是要提供给用户的，通常应以毫米整数标示，或保留1位为0.5毫米的小数。接线端子字符：24V、X1、X2COM等没有区域分界线，字体较小（可按1：1打印检查），这些标示是给用户作接线指引的，字体不要太小。板名称“16位输入分线板”有些不合适，“分线”是有“1信号线多路分配”的意思吧。另本板DB插座名称“系统输入接口”也不合适，它是本板的信号输出插座：由接线端子输入机床侧信号，由DB插座输出机床侧信号，然后通过信号电缆连接到系统的用户信号输入口。板上印出的接口原理图：LED灯没有画出；继电器触点图形不符合国标规定，国标规定：当动触头作顺时针运动时，原先的常开触点转为接通，原先的常闭触点转为断开。指示灯、接线端子可加文字标识。DB座焊盘多点连接一起的地方，及下图中接线端子座的24V、COM焊盘引线，铜线不用这么宽：焊盘尺寸相近的引线，要做到散热效果相近，因大焊盘与细焊盘，焊接时要适当配用不同功率或温度烙铁及焊接速度，细焊盘用大功率或高温烙铁，易损坏焊盘或元器件，而大焊盘使用小功率或低温烙铁，会使焊接效率下降或发生假焊等，焊盘尺寸相近的引线，如果散热效果相差较远，也会发生此类问题。排电阻引线用15mil宽了点，手工焊接时焊盘之间的锡不易分开，一般排电阻引线最宽不要超过10mil，自己焊过就体会到了。DB座两边螺钉孔焊盘周边，最好加过孔，可以承受较大的扭力。 板上DB座应优先考虑用孔连接端子的，因针连接端子裸露易受污染及外力破坏，在产品的存放、运输、使用现场都要多加注意。两边安装螺钉孔太靠边上，另长度可缩短一些减少材料费。这个输入接线板的“智辉数控”与前面的输出接线板的“智辉数控”图案尺寸大小不一，且因图案太小按实际印尺寸印出时，图案分辨不清