Metalmesh设计流程与规范

Metalmesh设计流程与规范 IC 提供给IC MetalMeshDesignRule 研发 1 向客户索要 Metalmesh立项需求表 中的信息及物料2 按照 Metalmesh开案需求RD协助项目 给出Layout3 选定网格现有moire判定操作规范 1 小距离观察 距离30cm 左右角度45 上下角度30 2 大距离观察 距离60cm 左右角度45 上下角度30 开案导入会 会签 Metalmeshchecklist 会签档 制图过程严格按照 Metalmesh设计流程与规范 确认开案 制图 评估阶段 流程示意 严格按照 Metalmeshchecklist Sensorchecklist 检查图纸 追踪模具品质 品质追踪表 模具编号 深宽比等 追踪最终样品品质 品质追踪表 线宽 透过率 雾度 L a b值 网格是否可见 有无Moire 完善 Opticaldesigntext 制版纪录 项目文件信息 图纸发出 回传确认 追踪模具深宽比 最终样品信息追踪 一评估阶段 1 提供给IC MetalMeshDesignRule 2 需客户提供1 2pcs可以点亮背光的LCD2 TP与LCD的贴合示意图纸3 LCD点亮治具 3 Metalmeshlayout设计需求 IC RD 确认chip及排版图 1 VA区Pattern最窄导通宽度 1 2mm 具体视网格来定 要求导通结点最少4个一般在1 6mm左右 2 ITO悬浮块确认 填充前要与确认悬浮块是否OK 3 走线宽度 50um 走线间距 50um 绘图走线必须为闭合曲线 不要有重叠走线 如超出规格需与PM召开评估会议 4 在空间允许的情况下拐角需要做圆滑处理 拐角最大角度为30度 5 若为单通道 VA区Pattern终端需添加测试PAD 测试PAD为宽度1 0mm矩形框 长度要最少2 5mm 如无法达到要与张学颖确认 保证测试探针能扎到PAD 6 若为无引线方案 metalmesh只负责制作VA区 走线搭接pad宽度 0 3mm 7 Pin脚末端添加引出线和测试靶标 将测试针点图套上确认是否有偏移 8 排版幅面为400mm 568mm 两单模之间间距尽量小 4 选定网格 1 网格选择必要条件单层相对透过率T 97 TP成品理论预估透过率 85 5 导通节点数维稳在4到5个 网格可选角度范围必须大于等于4 即至少需要2 的角度旋转偏移容差 2 网格选取流程图若PPI 150建议采用ITO MM方案 1 为优化制图及检查 统一图层命名规则 二制图规则 2 VA区 导通区域填充连续网格 网格类型由光学设计工程师提供 其余区域填充断开的网格用于配色 网格类型要与连续网格一致 且无缝对接 即网格无错位 配色方案分为A B两种 如下图所示 A方案B方案当填充断开网格的区域宽度很小时 填充的断开网格直接和连续网格相接 以致上下导通 需要保留6um空隙 采用A方案 如果是菱形Pattern 需保留10um空隙当填充断开网格的区域宽度较大 能确保上下不导通时 采用B方案 目前优先A方案 3 引出线内均填充连续的小网格 网格类型同引线区域 注意 引线和引出线连接区域网格要无缝对接 4 靶标 包括测试靶标 及文字内填充旋转45 边长为11 5um的正方网格 5 Pattern与引线PAD导通部分 通过保留局部边框来导通 且注意要用直线条进行过渡处理 如下图所示 6 Moldcut尺寸 十字mark495mm 629 1mm PETCutmark 4个 3的圆 一侧相距300mm 另一侧相距260mm十字长度延伸到离胶板边沿5mm处 宽度0 1mm 内填旋转45 边长为11 5um的正方网格 只要胶板不变 Moldcut尺寸不变 7 屏蔽区和引线重叠部分 如右图所示 引线网格与屏蔽区连接处保留边框 一般先与RD确认是否可删除屏蔽区 1 完成 纳米银MetalMeshSensor设计CheckList 三检查图纸 2 给各部门确认CAD外框示意 标明CheckList中的尺寸 CAD文档不要带有网格 不然文件太大打不开 要存成2007版本 人员有 高博 方博 张晟 顾滢 杨广舟 张学颖 程传新 杨云良 何钊 亢红伟 3 注意 若有某个部门提出图纸修改意见 需要提交 设计变更单 各部门会签 1 如果是打样的机种 转档成dxf格