不良现象及成因推测1.doc

一、电路类不良要了解其成因需精通电路原理及Array制程，从原理上去分析各种现象之成因二、 背光类不良需了解背光板各部件之作用，了解其工作原理便于各种不良现象之理解；三、 偏光板类不良及品位类不良需了解偏光板及Cell制程；四、 外观类不良侧重于模组制程；五、 模组制程中发现之不良，了解其成因是为了有效的进行对策、减少不良，因而学习各种不良之真正目的在于后续没有不良发生。1.1 线类不良介绍（1）SS-short：点灯后，画面明显可见一条贯穿S侧端子与反端子的亮线。颜色非单一R、G、B颜色，为黄色、紫色或青色等。用放大镜观察可见亮线占两个或两个以上的画素。不良分析 相邻两条或两条以上的Source线短路，电压及信号无法传递至液晶电容，液晶电容相关的电压及信号无法进行更新，故短路的Source线呈现出与其他Source线不同之现象。因每一条Source线对应RGB颜色中的一种，两条Source线短路则呈现出的颜色为R、G、B其中两种的混合色。若是三条Source线短路则呈现白色。成因推测 a）实装制程中异物； b）IC异常（两个pin脚短路）； c）Array制程异物；（2）GG-short：点灯后，画面明显可见一条贯穿G侧端子与反端子的白线。用放大镜观察可见白线占两个或两个以上的画素。 不良分析 相邻的两条或两条以上的Gate线短路，则传递给G极的电压小于临界电压，液晶电容电压无法更新，则液晶不偏转。因一条Gate线控制同一行TFT的开启，则短路的两行TFT均不开启。因同一行每一个dot依次对应R、G、B颜色的一种，因而呈现出的颜色则为RGB的混合色，即white(白色)。 成因推测 a）实装制程中异物； b）IC异常（两 个pin脚短路）； c）Array制程中异物； d）未磨边导角；（3）S-line：点灯后，画面明显可见一条贯穿S侧端子至反端子的亮线，颜色为R、G、B其中一种。用放大镜观察可见亮线占一个画素。 不良分析 Source线异常造成电压及信号无法传递至液晶电容，液晶电容相关的电压及信号无法进行更新，又因每一条Source线对应RGB颜色中的一种，故亮线的颜色为R、G、B其中一种。 成因推测 a）实装制程中异物； b）IC异常（IC输出端破损）；c）端子部异常（ITO引脚断、异物）；（4）G-line：点灯后，画面明显可见一条贯穿G侧端子至反端子的白线。用放大镜观察可见白线占一个画素。 不良分析 Gate线异常造成一整行TFT不开启，则呈现的颜色为RGB混合色，即白色。成因推测 a）实装制程中异物； b）IC异常（IC输出端破损）；c）端子部异常（ITO引脚断、异物）；（L5）GS-short：点灯后，画面可见十字形线欠陷。Source侧为一条亮线，颜色为R、G、B 其中一种，Gate侧为一条实线白线。 不良分析 Source线与Gate线短路后，两者电压将发生中和，正常情况下VgateVsource，短路后Gate线电压无法将TFT开启，因而Gate侧呈现白色；Soure线无法将有 关电压及信号传递给液晶电容，液晶电容储存之电压及信号无法更新，因而呈现R、G、B颜色中其中一种。成因推测 a）Array制程中异物； b）静电将源极S与闸极G间绝缘层破坏；（L11）SCs-short ： 点灯后，画面可见十字形线欠陷。Source侧为一条亮线，颜色为R、G、B其中一种，Gate侧为一条虚细白线。不良分析 Source线与Cs线短路后，短路处Source之电压与Cs储存之电压相抵消，则整列液晶电容之电压及信号无法更新，因而Source侧为一条亮线且颜色为R、G、B其中一种，又因整行Cs线是相连接，短路处Cs之电压中和后将改变整行TFT储存电容之电压，因而Gate侧为一条虚细白线。 成因推测 Array制程中异物（L10）GCs-short： 点灯后，画面可见颜色渐变之横线。如图26所示： 不良分析 Gate线与Cs线短路后，短路处Gate之电压与Cs储存之电压相中和，造成整行Cs储存电压发生变化，因而呈现出颜色渐变之横线。成因推测 a）Array制程中GE光罩后有残留（LC）S-open： 点灯后，画面可见从S侧反端子部开始的一条断的亮线，与S侧端子部未连接，颜色为R、G、B中其中一种。 不良分析 Source线从中间某处断开，断点处以上部分之TFT工作正常，断点处以下因液晶电容之电压及信号无法更新，因而呈现出的现象为断点处以上画面正常，断点处以下为R、G、B颜色其中一种之亮线。成因推测 a）Array制程中异物；b）Array制程中曝光异常：（LD）G-open：点灯后，画面可见从G侧反端子部开始的一条断的白线，与G侧端子部未连接。 不良分析 Gate线从中间某处断开，断点处之前的TFT工作正常，断点处之后的TFT因无G极之电压无法开启，因而呈现出断点处前半部分正常，后半部分为白线之现象。 成因推测 a）Array制程中异物；b）Array制程中曝光异常； （10）Cs-open： Cs-open画面下可见Gate方向，未连接G侧端子部与非端子部，浓度有变化之亮线。不良分析 Cs线从中间某处断开，使得断点处附近之Cs储存电压与断点之Cs电压形成一定压差，离断点越近压差越大，因而颜色就越深；相反，离断点越远压差越小，颜色就越淡，因而呈现出浓度变化之亮线。成因推测 a）Array制程中异物； b）Array制程中 曝光异常；（11）阶调线欠陷：点灯后，阶调画面可见亮线，为一条短亮线或者断续短亮线。不良分析 S-PWB DC/DC Converter转换后输出之VDDA，经过分压电路后分为10组参考电压输入至IC，IC转换为阶调电压输出。阶调电压组数由IC内部数字电路bit数决定，若IC为6bit，则显示阶调为64（2 ）阶；同理，若为8bit，则显示256阶。输出阶调中若其中几组阶调短路，则于阶调画面显示出的阶调就会与画面中其他地方不同，故显示出短亮线；若阶调短路为间断性短路，则显示出断续短亮线。成因推测 IC异常（内部短路）；1.2 IC类不良介绍（12）S-IC动作不良：点灯后，画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色，切换画面时异常区域颜色不会变化。 不良分析 S侧IC因输入异常造成无法将有关电压及信号输出给所对应区域之TFT，即异常区域之TFT无任何资料，又因Normal White之属性，因而异常区域显示白色。成因推测 a）IC异常； b）PWB和IC输入端接续不良；（13）G-IC动作不良: 点灯后，画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色，切换画面时异常区域颜色不会变化。 不良分析 G侧IC输入异常导致无电压输出，则该颗IC所对应异常区域之TFT无法开启，又因Normal White之属性，因而异常区域显示白色。成因推测 a）IC异常；b）PWB和IC接续不良；（14）S-IC出力偏差 ：点灯后，画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面其他地方淡，随着画面切换，颜色会有变化。 不良分析 Source侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色深，但随着画面切换，电压相应变化但仍达不到正常值，因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。 成因推测 a）IC异常； b）PWB和IC接续不良；（15）G-IC出力偏差：点灯后，画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面其他地方淡，随着画面切换，颜色会有变化。 不良分析 Gate侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色深，但随着画面切换，电压相应变化但仍达不到正常值，因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。 成因推测 a）IC异常； b）PWB和IC接续不良；1.3 回路类不良（16）阶调不良：阶调画面可见，全画面R、G、B其中一种或几种颜色异常。 不良分析 因PWB元件异常导致输出给IC之阶调电压异常，或异物短路造成输入IC之阶调电压异常造成相对应之阶调颜色异常。 成因推测 a）PWB元件异常； b）实装制程中异物；（17）电投不可: 点灯时，画面亮一下之后立即无画面，点灯机台伴随有鸣叫。为进一步确认是否为电投不可，可只接B/L进行点灯，若B/L能点亮则可确认为电投不可。 不良分析 电压输入过大，因点灯机台有过压保护功能，因而呈现出的现象为画面亮一下之后立即无画面。成因推测 a）PWB板异常； b）S-PWB和IC对位偏移； c）IC异常；(18)回路不良：点灯后画面全白或全画面颜色异常，切换画面无变化。如图37所示： 不良分析 因PWB板电压输出异常或G侧IC输出异常等造成模组回路异常。成因推测 a）PWB异常； b）G-IC异常； c）PWB Fuse（保险丝）烧毁；2、常见的B/L类不良（19）B/L异物:点灯时，于全白画面下可见黑色点不良或线不良，因异物的形状而异。用放大镜观察其位置不随观察位置改变而改变。不良分析 在面板与B/L的组立过程中有异物落入，从背光板发出之光线被异物阻挡，因而点灯时可见黑色点不良。成因推测 a）组立制程异物； b）B/L原材有异物带入；（20）B/L漏光 ：点灯时，画面可见模组下侧亮度较画面其他地方亮或在全黑画面下可见从模组底部往上透射之光线，将模组倾斜观察，现象更明显。.不良分析 背光板组装不良（膜片未完全嵌合）或面板与背光板组装不良（面板与背光板未完全对位）再或漏光处铁框有翘曲造成光线从异常处射出，形成漏光。 成因推测 a）背光板组装不良； b）面板与背光板未完全对位；c）铁框翘曲；（21）B/L不均 :点灯时，全白画面下可见立体状显示不均。严重时，背光板目视可见。 不良分析 背光板膜片因温度影响而膨胀且其变形量过大造成膜片翘曲，而呈现出的现象为立体状显示不均。 成因推测 a）背光板原材异常； b）背光板存放处温度离异；（22）B/L白点：点灯时，全白画面下可见白色点不良。用放大镜观察不可见。不良分析 因背光板在组装过程中膜片有点状之伤痕，因而造成点灯时呈现出点状之不良。 成因推测 背光板原材不良；（23）B/L黑点： 点灯时，全白画面下可见黑色点不良。用放大镜观察不可见（此为B/L黑点与B/L异物现象上区别之所在）。背光板目视可见。不良分析 因背光板组装过程中有异物混入膜片之间，因而造成点灯时呈现出黑色点状不良。成因推测 a）背光板原材不良；（24）B/L刮伤：点灯时，全白画面下可见线状之不良。用放大镜观察不可见。不良分析 因背光板内膜片在组装过程中或膜片存放时造成线状之刮伤，因而点灯呈现出之现象为线状不良。成因推测 a） 背光板原材不良； b）人员作业过程中造成膜片刮伤；（25）B/L污染：点灯时，全白画面下可见不规则形状之不良。背光板目视即可见。 不良分析 因背光板组装过程中因人员手套脏污或酒精等溶剂污染膜片，因而点灯时呈现出不规则形状之不良。 成因推测 a） 背光板原材不良； b）人员作业不当；（26）B/L黑影：点灯时，全白画面下可见不规则形状之偏暗或偏黑的黑影状之不良。将背光板进行左右晃动时，现象会更明显。 不良分析 因灯管发光异常造成背光板局部亮度不足，因而画面呈现出部分地方偏暗或偏黑。 成因推测 a）灯管异常；（27）点灯不可： 点灯时，画面亮一下之后立即无画面。为进一步确认是否为点灯不可，可只接B/L进行点灯，若B/L不能点亮则可确认为点灯不可。 不良分析 因灯管破裂、导线断裂或灯管电极与导线焊接处异常等原因造成输入给灯管之电压异常被IVERTER保护到，因而画面亮一下之后立即无画面。 成因推测 a）模组放置不当造成灯管破裂； b）作业不当造成导线断裂； c） 电极与导线焊接异常；3、 常见的偏光板类不良（28）偏光板异物：点灯后，全黑画面下可见点状之异物不良。用放大镜观察有RGB颜色，且位置随着观察位置的改变而改变。位置随着观察位置同方向移动的为下偏光板异物；位置随着观察位置反方向移动的为上偏光板异物。不良分析 偏光板贴付制程中有点状异物落入偏光板与玻璃基板之间，因而点灯时可见点状之不良。成因推测 a）偏光板贴付制程中异物 b）偏光板原材不良；（29）偏光板纤维异物：点灯后，全黑画面下可见线状之异物不良。用放大镜观察有RGB颜色，且位置随着观察位置的改变而改变。位置随着观察位置同方向移动的为下偏光板纤维异物；位置随着观察位置反方向移动的为上偏光板纤维异物。此中有涉及一个点状及线状的计算公式为：若长大于宽的4倍，则为线状；长小于等于宽的4倍，则为点状。不良分析 偏光板贴付制程中有纤维状之异物落入偏光板与玻璃基板之间，因而点灯时可见线状之不良。 成因推测 a）偏光板贴付制程中异物；（30）偏光板凹陷：点灯后，全黑画面下可见凹窝状之不良。移动观察位置可判定为上偏或下偏之不良。若移动位置与观察位置同方向移动，则为下偏光板凹陷；若移动位置与观察位置反方向移动，则为上偏光板凹陷。不良分析 偏光板贴付制程中因异物对偏光板有干涉，对偏光板造成凹窝状之伤害，因而点灯时呈现出之不良现象为凹窝状。成因推测 偏光板贴付制程中异物；（31）偏光板污染：点灯后，全黑画面下可见不规则状之不良。用放大镜观察明显可见脏污现象。可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板污染。不良分析 偏光板贴付制程中因设备或人员将偏光板污染，因而呈现出现象为不规则状之脏污不良。成因推测 偏光板贴付制程异常；（32）偏光板气泡： 点灯后，全黑画面下可见泛白色之点状不良。用放大镜观察明显可见不良区域为气泡状。可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板气泡。不良分析 偏光板制程或偏光板贴付过程中有空气混入，造成偏光板突起。因而呈现出气泡状之不良。成因推测 a）偏光板贴付制程； b）偏光板原材不良；（33）偏光板刮伤：点灯后，黑画面下明显可见线状之不良，用放大镜观察明显可见刮痕状。可用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板刮伤。目视可发现偏光板表面有伤痕。不良分析 因人员作业过程中、偏光板贴付过程中或偏光板制造过程中有较硬之异物或设备刮伤到偏光板表面，因而点灯呈现出线状之不良。成因推测 a）模组制程中人员作业不当； b）偏光板 原材不良； c）偏光板贴付过程中造成；（34）偏光板AG层凝集：目视观察可发现偏光板表面有白色聚集物，用偏光板溶液无法清洁。通常不良呈现约45倾斜 不良分析 偏光板表面抗眩处理过程中，部分位置因涂布过多所造成。因而呈现出之不良现象为白色聚集状。 成因推测 偏光板原材不良；（35）偏光板AG层减少 不良现象描述 目视观察可发现偏光板表面有黑色聚集物，用偏光板溶液无法清洁。通常不良呈现约45倾斜。 不良分析 偏光板表面抗眩处理过程中，部分位置因涂布不足所造成。因而呈现出之不良现象为黑色聚集状。 成因推测 a）偏光板原材不良；4、品位类不良介绍此类不良其主要成因为Array、Cell制程中有异常而造成。根据模组点灯所呈现出之不良现象，品位类不良可以细分为点类、GAP类、Mura类及其他表示不良类。在介绍品位类不良之前，先介绍面板（Cell）构造图。如图65所示： 图65 面板构造图结合前面介绍的Array、Cell制程知识，可以了解到面板（Cell）由彩色滤光片（CF，Color Filter）与TFT玻璃基板组合而成，两片玻璃基板之间有液晶、间隔剂（Spacer）、框胶及配向膜。这些Cell组成部分异常，则造成模组段点灯检查到的品位类不良。4.1 点类不良（36）R辉点：点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为红色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。 不良分析 因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为红色，故造成红色辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（37）G辉点：点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为绿色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。 不良分析 因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为绿色，故造成绿色辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（38）B辉点：点灯后，全画面下可见点状之不良，颜色为蓝色，用放大镜观察可见不良处之大小为一个画素。 不良分析 因单独一个TFT元件异常，且该颗TFT所对应之CF颜色为蓝色，故造成蓝色辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（39）暗点：点灯后，全红（全绿、全蓝）画面下可见黑色点状之不良。不良分析 因单独一个TFT元件异常，造成该颗TFT 所对应之区域显示异常。 成因推测 a）Array制程异常；（40）辉距： 点灯后，全画面下可见辉点与辉点、暗点与暗点或辉点与暗点之间距离。辉距大小及辉点、暗点个数决定模组所判定客户等级。不良分析 因单独一个TFT元件异常，造成该颗TFT所对应之区域显示异常。多处异常区域造成显示出辉点、暗点个数过多，客户需对此进行管制。 成因推测 a）Array制程异常；（41）横二连辉点： 点灯后，全画面下可见横方向上连续两颗辉点（左右相连）。 不良分析 横方向上连续两个TFT异常造成之辉点。 成因推测 Array制程异常；（42）纵二连辉点： 点灯后，全画面下可见纵方向上连续两颗辉点（上下相连）。 不良分析 纵方向上连续两个TFT异常造成之辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（43）横二连暗点： 点灯后，全画面下可见横方向上连续两颗暗点（左右相连）。 不良分析 横方向上连续两个TFT异常造成之暗点。 成因推测 a）Array制程异常；（44）纵二连暗点： 点灯后，全画面下可见纵方向上连续两颗暗点（上下相连）。不良分析 纵方向上连续两个TFT异常造成之暗点。 成因推测 a）Array制程异常；（45）L型辉点： 点灯后，全画面下可见“L”形状之辉点不良。不良分析 “L”型连续TFT异常造成之辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（46）田字型辉点 不良现象描述 点灯后，全画面下可见“田”字形状之辉点不良。不良分析 “田”字型TFT异常造成之辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（47）横三连辉点 不良现象描述 点灯后，全画面下可见横方向上连续三颗辉点（左右相连）。不良分析 横方向上连续三个TFT异常造成之辉点。 成因推测 a）Array制程异常；（48）横三连暗点 不良现象描述 点灯后，全画面下可见横方向上连续三颗暗点（左右相连）。 不良分析 横方向上连续三个TFT异常造成之暗点。 成因推测 a）Array制程异常；4.2 GAP类不良在Cell制程B UNIT单元中，CF及TFT玻璃基板上将分别涂布框胶、银胶及Spacer（间隔剂）等材料，涂布时各材料间会有一定间隙，即GAP。但若GAP之大小离异（变大或变小）则会形成GAP之不良，各材料不良，则现象不同。下面分别介绍GAP类各种不良。（49）白GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见不规则形状之不良，不良区域颜色较画面其他区域颜色淡，用手指压该不良区域会动。 不良分析 因设备等因素造成不良区域之GAP大于面板其他区域之GAP，因而呈现出白GAP之不良。 成因推测 a）Cell制程中异常； b）模组制程中面板于设备中搬运异常；（50）黑GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见不规则形状之不良，不良区域颜色较画面其他区域颜色深，用手指压该不良区域会动。不良分析 因设备等因素造成不良区域之GAP小于面板其他区域之GAP，因而呈现出白GAP之不良。 成因推测 a）Cell制程中异常； b）模组制程中面板于设备中搬运异常；（51）注入口GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见面板注入口位置颜色较画面其他区域颜色淡（偏黄白色）。 不良分析 传统的液晶注入之Cell制程中，因注入口封止时异常造成注入口之GAP变大，因而注入口显示出颜色较面板其他地方淡。此种不良在ODF制程中不会出现。 成因推测 Cell制程中异常；（52）边GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见面板四周颜色较画面其他区域颜色淡。 不良分析 面板四周边框胶涂布过程中异常，造成四周边之GAP变大，因而面板四周显示出颜色较面板其他地方淡。 成因推测 a）Cell制程中异常；（53）半月GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见面板四周某一处颜色较画面其他区域颜色淡，呈现半月形。 不良分析 面板四周某一处框胶中异物或框胶劣化造成该处GAP变大，因而显示出颜色较面板其他地方淡。又因在面边周边，因而呈现半月形。 成因推测 a）Cell制程中异常；（54）Tr GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见面板四个角落颜色较画面其他区域颜色淡。不良分析 面板四个角落为银胶打点之位置，因银胶打点过大造成四个角落之GAP变大，因而显示出颜色较面板其他地方淡。 成因推测 a）Cell制程中异常；（55）异物 GAP 不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可点状之不良，用放大镜观察可见四周有光晕，用手指压会动。不良分析 TFT与CF对位组立过程中有异物落入，造成不良处GAP比面板其他地方大，因而呈现出之颜色较面板其他地方淡。 成因推测 a）Cell制程中异常；4.3 Mura类不良在Cell制程A UNIT单元中，CF及TFT玻璃基板都将涂布配向膜（又称PI 膜），配向膜的涂布要求厚度均匀。但若配向膜厚度离异则会形成Mura之不良。下面分别介绍Mura类各种不良。（56）横不均（横Mura） 不良现象描述 点灯时，在中间调画面下可见在面板横方向上有一条或多条宽条纹。 不良分析 在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板横方向上某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出宽的条纹状。 成因推测 Cell制程中异常；（57）纵不均（纵Mura） 不良现象描述 点灯时，在中间调画面下可见在面板纵方向上有一条或多条宽条纹。 不良分析 在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板纵方向上某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出宽的条纹状。成因推测 a）Cell制程中异常；（58）不均（Mura）不良现象描述 点灯后，中间调画面可见不规则形状之显示不均。 不良分析 在配向膜涂布过程中因设备等因素造成面板某一区域配向膜厚度离异，因而该区域显示出形状不规则之不良。成因推测 a）Cell制程中异常；4.4 其他表示不良在模组制程中所发现之品位类不良除了上述之点不良、GAP不良及Mura不良之外，还有很多其他类之不良，因其成因各异，因而全部归纳为其他表示不良。下面分别介绍各种不良：（59）白点 不良现象描述 点灯后，在中间调画面下可见白色圆形点不良，而在全黑画面下不可见。不良分析 在Cell制程中配向膜涂布时，该点配向膜过厚，因而造成该点显示白色。成因推测 Cell制程中异常；（60）黑点 不良现象描述 点灯后，在中间调画面下可见黑色圆形点不良。不良分析 在Cell制程中配向膜涂布时，该点配向膜过薄，因而造成该点显示黑色。成因推测 Cell制程中异常；（61）横条纹不良现象描述 点灯后，中间调画面可见面板横方向一条或多条细条纹。不良分析 面板横方向上某一处或某几处因配向膜涂布不均匀，且异常之区域面积较小（非整区块），因而显示出的不良现象为横方向的细条纹。成因推测 a）Cell制程中异常；（62）纵条纹不良现象描述 点灯后，中间调画面可见面板纵方向一条或多条细条纹。不良分析 面板纵方向上某一处或某几处因配向膜涂布不均匀，且异常之区域面积较小（非整区块），因而显示出的不良现象为纵方向的细条纹。成因推测 Cell制程中异常；（63）面内异物不良现象描述 点灯后，中间调画面下可见异物之不良，用放大镜观察，其位置不 各 随观察位置的改变而改变。 不良分析 面板内有异物造成。成因推测 a）Cell制程中异常；（64）注入口偏白不良现象描述 点灯后，在黑画面可见注入口区域颜色偏白。不良分析 Cell制程中注入口封止时，因UV胶、空气等污染到注入口附近之液晶，因而造成注入口区域之颜色偏白。成因推测 a）Cell制程中异常；（65）注入口偏黑不良现象描述 点灯后，在黑画面可见注入口区域颜色偏黑。 不良分析 Cell制程中，因注入口封止时异常造成注入口之GAP较面板其他区域小，因而注入口显示出颜色较面板其他地方深。成因推测 a）Cell制程中异常；（66）残像不良现象描述 点灯后，将点灯画面从残像画面切换到全黑画面时，可见显示画面残留有区块状之白色区域。 不良分析 为了使面板内所有液晶的偏转同方向进行，因而需要配向膜且配向膜上要有凹槽，这样就使得液晶注入后有一定的预倾角，施加电压之后，面板内所有液晶同方向偏转，显示画面均一。为了使画面于视觉上无闪烁，因而在液晶电容上施加电压后，再将电压OFF后，在一段时间内仍有电压残留于液晶电容上。当面板预倾角过低，造成当电压OFF之后残留电压过大，则造成有影像残留。成因推测 a）Cell制程中异常；（67）残影不良现象描述 点灯后，全黑画面下明显可见画面某一区域偏黑之不良。不良分析 模组制程中，对模组进行Burn In时，若偏光板表面某一处区域因外界其他材料附着（如Mylar片等）造成该处偏光板散热不均匀，因而呈现出之现象为该区域显示颜色较其他区域深。残影用日光灯照射几小时后不良现象可消失。成因推测 模组制程中异常；（68）白拔不良现象描述 点灯后，全黑画面下明显可见面板四周有偏白之现象。 不良分析 此为偏光板原材不良。当外界温、湿度变化时，偏光板变形量不一致而造成。成因推测 a）偏光板原材不良；（69）角残不良现象描述 点灯时，从角残画面（白色框线画面）切换到全黑画面时，发现面板四周某一处有白色影像残留。 不良分析 不良区域处（有白色影像残留之区域）预倾角偏低，因而造成画面切换时有影像残留。其不良之成因与残像相同，区别在于角残为面板某一角落预倾角偏低，而残像为面板全区域预倾角偏低。成因推测 Cell制程中异常；（70）串影（Cross Talk）不良现象描述 点灯后，在串影检查画面下可见横方向或纵方向上，画面中间部分之黑色区域朝两侧边有延伸。即沿着画面黑色区域之边线至两侧边之区域颜色异常（比白色深）。不良分析 不良区域处因为Array制程中曝光异常使得TFT电压变小或Vcom电压上升，因而该区域显示出此异常现象。成因推测 a）Array制程中异常；（71）曝光不均不良现象描述 点灯后，中间调画面下可见方格区块状之不均。不良区域无固定位置，即面板上各区域均有可能发生。 不良分析 Array制程中，各光罩间精度偏移造成每块 光罩交界处明显，因而可见方格区块状之不良。成因推测 a）Array制程中异常；eyes（72）斜视角曝光不均不良现象描述 点灯后，在斜视状态下（左右倾斜约30度）于黑画面下可见方格区块状之不均。不良区域无固定位置，即面板上各区域均有可能发生。不良分析 因CF之BM（Black Matrix）框度异常，造成于斜视角检查时可见方格区块状之不良。成因推测 CF原材不良；（73）配向条纹：点灯后，中间调画面下可见 全画面或横方向上某一区域有从右上角之左下角（/）或从左上角直右下角（）之斜线状不良。不良分析 在Cell制程A Unit中进行配向时，因配向布中有异物或配向机转轴偏转异常而造成。因而在点灯时可见斜线状之不良。成因推测 a）Cell制程中异常；（74）配向不良：点灯后，中间调画面可见不规则形状之区域不良。不良区域之颜色较画面其他区域颜色淡。用放大镜观察可见不良区域呈模糊状。其与不均（Mura）之区别在于不均用放大镜观察不可见，而配向不良用放大镜观察可见。不良分析 在Cell制程A Unit中进行配向时，出现 某一区域之配向异常，因而造成该区域显示与画面其他区域不同。成因推测 Cell制程中异常；（75）配向白点（PI白点）：点灯后，中间调画面可见白色圆形点状之不良。全黑画面下也可见。其不良现象与白点相似，区别在于白点在黑画面不可见，而配向白点在黑画面可见。 不良分析 在Cell制程A Unit中配 向膜涂布时有异物混入而造成，因而显示出点不良。 成因推测 Cell制程中异常；（76）雨状不均：点灯后，在中间调画面下可见面板某一区域出现一些偏白色雨点状的显示不均。不良现象如图106所示： 不良分析 在Cell制程中因配向膜涂布时异常，造成某一区域之显示不均。成因推测 a）Cell制程中异常；（77）面内污染不良现象描述 点灯后，在中间调画面下可见不规则形状之不良，用放大镜观察可见有脏污之现象，其位置不会随着观察位置的改变而改变。其与偏光板污染之主要区别在于偏光板污染随观察位置的改变而改变，但面内污染不会随着观察位置的改变而改变。不良分析 Cell制程中，在TFT与CF对位组立之前，因异物或溶剂等将面板污染而造成。因而显示出之现象为不规则区块状，且用放大镜观察可见脏污。成因推测 a）Cell制程中异常；（78）面内刮伤不良现象描述 点灯后，在中间调画面下可见之线状不良，用放大镜观察有R、G、B颜色，断断续续之线状，且不会随着观察位置的改变而改变。其与偏光板刮伤之主要区别在与玻璃基板刮伤不随着观察位置的改变而改变，而偏光板刮伤会随着观察位置的改变而改变。 不良分析 TFT或CF在组立前，膜面被设备或异物等因素刮伤，因而点灯时呈现出断断续续之亮线。成因推测 Cell制程中异常；（79）玻璃基板刮伤：点灯时，在中间调画面可见细长之线状不良。用放大镜观察其位置随着观察位置的改变而改变，且移动很活跃。不良分析 Cell制程中，在偏光板贴付之前，玻璃基板被设备或异物等其他因素刮伤而造成。依据其与观察位置移动方向之异同来判断上、下玻璃基板刮伤，若方向相同，则为下玻璃基板刮伤；若方向相反，则为上玻璃基板刮伤。成因推测 a）Cell制程中异常；（80）色刮：点灯后，中间调画面可见一完整白色线状不良，用放大镜观察可见不良区域对应CF之红色（或绿色、或蓝色）颜色较其他区域淡，严重时甚至为白色。不良分析 CF原材不良。在其成膜时有异常，使得不良区域之CF颜色较其他区域颜色淡，因而点灯时可见线状之不良。成因推测 a）CF原材不良；（81）色剥： 点灯后，在中间调画面可见白色点不良。用放大镜观察可见该点对应画素之CF无颜色。不良分析 CF原材不良，造成该画素CF无颜色，因而点灯时显示出白色之点不良。成因推测 CF原材不良；（82）彩虹不均不良现象描述 点灯后，在中间调画面或全黑画面可见面板全画面或部分区域有彩虹状之显示不均。不良分析 CF原材不良，整个CF或其中一部分区域颜色有偏差，造成显示不均，因而点灯时可见彩虹状之显示不均。成因推测 a）CF原材不良；（83）蓝犬不良现象描述 点灯时，在全黑画面下可见淡蓝色之斜条纹不良。若斜条纹方向是从右上角至左下角（/）在修复时则更换上偏光板；若斜条纹方向是从左上角至右下角（）在修复时则更换下偏光板。 不良分析 偏光板原材不良。偏光板色度值有偏差，因而点灯时可见斜线状之不良。成因推测 a）偏光板原材不良；（84）Spacer凝集不良现象描述 点灯时，全黑画面下可见类似辉点之点不良。用放大镜观察可见类似微辉点群，但面积较小且各点较细小。 不良分析 在Cell制程或模组制程，面板搬运过程中因设备等的外力造成Spacer凝集；或在Cell制程Spacer涂布时造成之Spacer凝集。成因推测 a）Cell制程中异常； b）模组制程中异常；（85）BM漏光不良现象描述 点灯后，在全黑画面可见BM区（面板四周黑色框线）有漏光之现象。不良分析 CF原材不良，在CF的BM制造过程中异常，造成外框某一区域填充不完成，因而在点灯时该区域显示出漏光之现象。成因推测 CF原材不良；（86） DOMAIN不良现象描述 点灯后，全黑画面可见面板某一区域偏亮，且该区块较模糊，用放大镜观察可见每个画素的上端有漏光现象。不良分析 在Cell制程B UNIT中，CF与TFT基板对位组立时，精度有偏差，造成CF无法全部Cover TFT，因而点灯时可见有漏光现象。成因推测 a）Cell制程中异常；（87）静电气不良现象描述 点灯后，在中间调画面下可见有一条或多条、Source或G