双组份加成型电子灌封胶.doc

6双组份加成型电子灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。【双组份加成型有机硅灌封胶特点】 固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点； 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本； 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂； 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面； 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能； 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60200）内保持橡胶弹性， 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作； 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】型号A组外观B组外观用 途TG-970透明流体透明液体适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护TG-971白色流体透明液体TG-972白色流体透明液体适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。TG-973黑色流体透明液体TG-974灰色流体透明液体TG-975深灰色流体白色液体大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。TG-976红色流体透明液体多适用于发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】性能指标型 号型 号型 号型 号型 号型 号型 号TG-970TG-971TG-972TG-973TG-974TG-975TG-976固化前A 组分特性有机硅凝胶通用型有机硅电子灌封胶粘接型有机硅导热灌封胶机硅加成型灌封胶导热阻燃电子灌封胶机硅加成型灌封胶耐高温电子灌封胶外观透明流体白色流体白色流体黑色流体深灰色流体灰色流体红色流体粘度（cps）300500300045009000250004500600025003500450060001001000相对密度（g/cm3，25）1.101.151.101.151.101.151.101.151.101.151.101.151.101.15B 组分外观透明液体透明液体透明液体透明液体白色流体透明液体透明液体粘度（cps）300500300045009000250004000500025003500400050001001000相对密度（g/cm3，25）1.01.11.01.11.101.150.981.021.101.150.981.021.101.15A：B组分（重量比）1：11：11：11：11：11:11:1固化类型双组分加成型混合后粘度（cps）300500300045009000250004500600045006000250035001001000可操作时间（min）240240240120120120240固化时间（min）360360480480480480220完全固化时间（min）20203020202020硬度(Shore A)3545405040504050405055654060抗拉强度（MPa）1.51.51.51.51.51.52.5剪切强度（MPa）2.002.002.002.002.002.002.00固化后线收缩率 (%)0.30.30.30.30.30303使用温度范围()-60200-60200-60200-60200-60200-60200-60300体积电阻率 (.cm) 1.010159.010141.010161.010161.010151.010164.01015介质损耗角正切（1106Hz）1.010-31.010-31.010-31.010-31.010-31.010-31.010-3介电强度 (kV/mm)20202527272515介电常数 (1.2MHz)3.02.83.33.33.33.33.3导热系数W/（mK）0.40.91.01.00904耐漏电起痕指数(V)500650650650650600600线膨胀系数m/（mK）2610-42.210-42.210-42.210-42.210-42.210-4用途范围密封、涂覆、浇注和灌封导热、粘接灌封导热、阻燃、粘接灌封导热、阻燃、粘接灌封导热、阻燃、粘接灌封耐高温、粘接灌封最大特色通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料阻燃94-V0阻燃94-V0阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料用于PTC的粘接，电子元器件灌封 以上性能参数在25，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥； 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中 混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80100下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象： 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 胺类化合物以及含胺的材料。 不完全固化的缩合型硅酮 白蜡焊接处理(solder flux)在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触； 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25下）； 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输； 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用； 包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)。东莞市研泰胶粘剂有限公司 联系人：黄小姐， 电话 手机：