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金融芯片进入爆发期 金融IC卡概念股跑步前进编者按：国内各大银行自年初起纷纷加大了金融IC卡的发行进度，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。涉及国产化的相关概念股面临巨大的投资商机。金融IC卡芯片发行临近爆发点 国产化路径孕育巨大商机按照央行时间表，国内各大银行自年初起纷纷加大了金融IC卡的发行进度，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。具体到智能卡行业，在业务逐步放量的背景下，恒宝股份（002104）、东信和平（002017）、天喻信息（300205）、易联众（300096）、达华智能（002512）等制卡企业有望在此过程中首先受益；而从整个金融IC卡的制造环节来看，芯片是最为核心的环节，有关部门正呼吁采取与第二代身份证芯片类似的做法，实施金融IC卡芯片全部国产化，这样一来，国内上市公司大唐电信（600198）、晶源电子（002049）、国民技术（300077）等几大芯片厂商将会明显受益。芯片国产化呼声高从整个金融IC卡的制造环节来看，芯片是最为核心的环节。考虑到国家金融安全，有关部门正在呼吁采取与第二代身份证芯片类似的做法，实施金融IC卡芯片全部国产化，这样一来，国内上市公司大唐电信（600198）、晶源电子（002049）、国民技术（300077）等几大芯片厂商将会明显受益。国家金卡办主任、中国信息产业商会执行会长张琪此前就呼吁，考虑到国家安全，金融IC卡应该尽量实现芯片国产化。“无论是信息化应用还是建设，必须立足于国内自己的产业，以本国产业为主，芯片化进程一定要立足于国内芯片产业，也一定要考虑国家安全，这是国家利益所在。”北京同方微电子有限公司副总经理葛元庆也表示，金融IC卡主要采用CPU芯片，具有独立运算、加解密和储存能力，芯片是最为核心的，有关部门应该站在国家金融安全的角度，来鼓励推动芯片国产化。业内更愿意将金融IC卡芯片与第二代身份证芯片相提并论，二者都涉及到国家安全，在最为核心的芯片环节实现国产化，对整个产业和国家安全都是有利的。事实上，目前在金融IC卡芯片方面比较突出的几家芯片公司，也是过去几年在第二代身份证芯片市场占据主要份额的公司，如大唐电信旗下的大唐微电子、晶源电子控股子公司同方微电子、中电华大、复旦微电子以及新进入者国民技术。国外芯片厂商主要是恩智浦、三星电子等公司，恩智浦在智能识别领域居全球领先地位，三星电子智能卡芯片出货量排名全球第一。金融IC卡能够处理复杂数据，可以在社保、医疗、交通等领域使用，在当前各行业提升服务能力的大背景下，这种跨行业的运用正在国内持续升温，对于中国13亿人口来说，金融IC卡应用于任何行业都对应着庞大的人口基数，市场空间巨大。继人力资源和社会保障部要求社保卡加载金融功能之后，卫生部日前也发布居民健康卡管理办法（试行）。卫生部副部长尹力提出，居民健康卡将逐步统一现有的新农合一卡通和就诊卡、免疫预防接种证，同时具备身份识别、电子病历和费用结算等功能。随着信息化建设的加快，社保、医疗、交通等行业加载金融功能的需求会越来越多，金融IC卡芯片市场空间也更为广阔。社保部在“十二五”规划中提出，到2015年全国社保卡发行量将达到8亿张，按照芯片单价10元计算，未来几年的芯片市场空间约为80亿元。不过，芯片厂商最为看重的还是我国已经发行的28亿张存量银行卡，如果全部更换成金融IC卡，按照每张芯片10元测算，对应的市场空间是280亿元。业内人士介绍，目前国内几家芯片公司的研发能力差距不大，芯片设计、COS开发和个人化制作等环节是社保金融IC卡的核心技术，我国可以自主完成，而模块封装和卡片封装等环节不是核心，一般都可以外包完成。东兴证券分析师表示，此前市场较为担心的是社保IC卡和金融IC卡芯片市场巨大，而国产比重较小。目前看来，国产化程度有可能像第二代身份证一样做到100，而且，国内芯片公司的技术和产能均不是问题，如果参照第二代身份证的市场份额分配，估计每家企业能够获得20左右的市场份额IC卡发行临近爆发点银行卡从磁条卡向芯片卡的EMV迁移不可逆转，将使得金融IC卡业务空间逐步释放。另外，我国推行加载金融功能的社保卡也将促进EMV迁移的进程。业内人士预计，仅社保卡的发行在未来四年就将带来近100亿元的市场空间，而银行IC卡的市场总额则更为庞大，在业务逐年放量的背景下，恒宝股份（002104）、东信和平（002017）、天喻信息（300205）、易联众（300096）、达华智能（002512）等制卡企业有望在此过程中首先受益。从2011年下半年开始，国内各大银行纷纷加快发展金融IC卡业务。据了解，进入2012年，各银行对该业务的推行力度再次提升，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。同时，我国推行加载金融功能的社保卡也将推动EMV迁移市场的铺开。资料显示，EMV迁移的概念来自全球三大银行卡巨头欧陆卡（Europay，已被万事达收购）、万事达卡（MasterCard）与威士卡（VISA）发起成立的EMVCo组织，从欧洲开始在全世界推行磁条卡向芯片卡的迁移。一位银行人士表示，“芯片卡比磁条卡安全，不容易被复制，且比磁条卡存储空间大，具有运算能力。现在使用的磁条银行卡都将换成芯片卡，欧洲国家这项工作开展得比较早，国内也正加快进程。”2011年3月，中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见明确给出了国内磁条卡向芯片卡迁移的实施时间表：2011年6月底前工、农、中、建、交和招商、邮政储蓄银行应开始发行金融IC卡，2013年1月1日起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。回顾我国EMV迁移进程，金融IC卡发行受制多种因素而未能大规模展开，除卡片本身成本较高以外，银行后台系统改造以及金融IC卡使用环境等环节的成本则是更为重要的因素，比如POS机、ATM机的改造。一位建设银行（601939）人员表示，“更换一台POS机将增加银行成本，也有部分商家由于怕麻烦等原因而不愿意更换POS机，给芯片卡的使用环境带来一些不便。”但总体上看，金融IC卡受理环境近年来获得较大幅度改善。中国银联的数据显示，截至2011年底，金融IC卡已实现可在全国九成商户POS（包括全部直联POS）使用，2011年实现交易近60亿元，银联还按照计划协助推进了ATM机的受理改造，给金融IC卡的发行奠定了较好的受理环境基础。中国证券报记者从御银股份（002177）和广电运通（002152）等ATM机生产及运营商了解到，厂商在几年前就开始ATM机的升级，新投入市场的产品均能受理金融IC卡，而以往布局的产品改造也很简单。数据显示，截至2011年底，我国金融IC卡发行总量累计达到2300万张，2011年新增发卡约1400万张，同比增长超过1.5倍。而2012年金融IC卡的发行量将呈现成倍提升成为业内共识。一位中国银行（601988）广东分行内部人员对中国证券报记者表示，从去年底开始，该行在发行金融IC卡业务上加快了速度，2012开年后推动的力度则将有更大幅度的提升。齐鲁证券研究员朱嘉在近期报告中指出，单纯的银行IC卡方面，2012年工商银行（601398）IC卡发行量有望达到3000万张，而其他银行总体可达2000万张，全年银行IC卡发行量预计将达5000万张，是2011年发行量的3倍多。另外，根据人力资源和社会保障部及中国人民银行的计划，未来社保卡将加载金融功能，即在社保卡上加载银行业务应用，这种金融社保卡就是芯片卡的一种，将带动芯片卡的规模发行。数据显示，2011年底，全国社会保障卡持卡人数达到1.99亿人，比2010年底增加9600万人，2012年计划发卡量为1.5亿张。长江证券（000783）的一份报告分析，根据人力资源保障部的“十二五”规划，全国统一社保卡到2015年末发卡数量将达到8亿张，未来4年将新发放6亿张社保卡，年均复合增长率达43。金融IC卡概念股解析综艺股份（600770）：业绩拐点已现 2011年将继续快速增长公司业绩同比去年有大幅度增长,可以确认公司基本面已发生转折。但预增幅度低于我们之前原有预测,我们推测主要原因应是2010年公司海外太阳能电站工程项目进展可能慢于之前预期。公司于2010年开始进入太阳能电站工程项目,2011年该业务仍有望实现高速增长,同时考虑到综艺超导等项目的产业化应用进入规模化阶段,我们维持之前做出的2011、2012年业绩预测。士兰微（600460）：LED从稳健转向积极 显著低估的行业龙头公司是国内极少数横跨传统半导体和LED领域,成为一家有强大竞争力的IDM厂商。3大业务中,LED仍旧是今后增长最快的业务类别,器件业务未来将通过产能扩张和产品线延伸发展,集成电路业务则将进入盈利阶段。LED业务在国内有一流竞争力,毛利率明显高于竞争对手。公司外延产能将从目前15000片/月快速提升到55000片/月,公司正在进行白光照明芯片开发,预期可达到行业平均水平,照明将是2012年的重要驱动力。差异化策略使公司在显示屏领域建立了领先地位,预计2011年该领域价格降幅为20%(小于其他领域),而因自制外延比例上升和规模效应毛利率则下降仅约6个百分点。器件业务规模和毛利率均属业内较高水平,由于新能源对需求拉动,加上产能仍继续向中国转移,预期该业务将快速增长,2011-12年增速为46%和42%。IGBT公司600V技术成熟,未来目标是销售变频驱动电路模块。电路业务正处于盈利即将释放的阶段,将是未来2年盈利的重要增长点。尤其是公司依托于特种工艺的驱动和电源管理类产品随着生产线工艺的成熟而日趋强大,突显其IDM的生产模式的优势。电路业务具有40%-50%的边际贡献率,预计2011年将贡献3000万元以上的新增利润。光迅科技（002281）：两大引擎或加速业绩成长毛利率下滑将由ROADM子系统和AWG芯片扭转2010年公司光无源器件收入占比提高至38.53%,拉低综合毛利率3.34个百分点,下降为28.24%。光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工,募投项目建成后产能将提高50%,ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。PLC型ROADM子系统应用最广,毛利率在40%以上ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用,市场空间广阔。公司募投项目建成后,ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上,增加600台产能,达到616台。ROADM的毛利率可达40%以上。公司最有可能率先实现AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可达50%以上国内光器件基本空芯化,AWG(PLC)芯片控制在欧美和日韩企业手中。公司是我国最早拥有该芯片制造能力的企业,目前已实现小批量生产,募投项目建成后公司将拥有芯片、器件、模块、子系统全产业链优势,芯片商用化后毛利率可达50%。福星晓程（300139）：专注芯片寻求新突破,改变盈利模式提升效率投资亮点专注芯片设计寻求新突破,改革盈利模式提升效率。1、芯片设计能力是公司的核心竞争优势,公司积极研发芯片设计,向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔,将产生公司未来增长点。2、公司重视国际市场开拓,提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式,集中精力搞设计,提升经营效率。公司受益于智能电网建设带来的PLC市场高增长。1、无论从公司完成的电能表数量超预期,还是从近几个季度电网用电侧投资大幅超越输配电来看,未来PLC需求大幅增长已明确。2、公司作为国内PLC龙头技术与成本领先,行业地位较高,必将在行业高速增长、标准化整合中大幅受益。乾照光电（300102）：芯片价格表现稳定与产能释放加速构成超预期因素三结砷化镓太阳能电池外延片业务具备爆发潜力。公司三结砷化镓太阳能电池外延片加工制成的空间电池产品光电转化效率达到27%-29%,处于国内领先、国际先进的水平,目前以空间应用为主;地面聚光砷化镓太阳能电池处于项目导入期(已实现电池芯片小量销售),主要瓶颈有反光板、跟踪器等。随着聚光型三结砷化镓太阳能电池发电系统的技术、经济性进一步提高,市场潜力巨大。从技术和财务上分析,公司具备迅速扩产满足下游需求的能力。华力创通（300045）：北斗芯片新军随着2012年12颗北斗二号卫星全部发射升空,北斗系统将覆盖亚太地区,12年下半年北斗应用市场将开始启动,2013-2015年将迎来爆发性增长。一般从推出芯片到开发出成熟产品需要两年左右时间,公司此时推出北斗二号基带芯片将能及时抓住北斗行业快速成长的市场机遇。公司立足国防电子,积极布局北斗二号领域,成功开发出核心器件基带芯片,迎来良好开局。澳洋顺昌（002245）：投资LED上游芯片制造 转型双主业经营未来LED行业高景气度的维持将有赖于通用照明领域应用的启动:目前,对高亮度LED芯片的需求主要还是来自于液晶电视背光照明(2011年渗透率将超过50%)以及LED户外大屏幕,但这块市场在未来23年内将很快接近饱和。2013年后LED行业的高增长将有赖于半导体通用照明市场的启动,节能环保,补贴先行的一贯政策有望使国内的半导体通用照明市场领先全球启动。项目的实施进度存在低于预期的风险:目前用于生产高亮度LED芯片的MOCVD外延炉基本被Veeco和Aixtron两家公司所垄断,设备企业本身的产能限制和一定程度上的饥饿销售策略导致目前设备交货期普遍长达半年以上,而设备调试还需要36个月;此外,虽然蓝绿光芯片的制造技术已相对成熟,设备企业也会为采购方提供一定的操作培训,但实际生产过程中仍需要一定数量的熟练技术工人以使设备运行达到标称产能。公司项目资金的到位时间和技术人员的招聘培训进度都会对项目实施产生较大影响。晶源电子（002049）：智能卡芯片主流供应商 首次给予增持评级去年以来,移动应用成为信息领域最活跃的领域,移动成为未来信息应用的主流已是渐行渐近。移动支付是小额支付的优秀解决方案,目前市场各方已选定13.56M为移动支付的技术路线。收购报告书中披露公司2011年将推出基于SIMPASS技术的移动支付芯片,作为国内最大的SIM卡提供商,同时具备银行卡、支付卡等领域经验,公司将受益移动支付。同方微电子是中国RFID产业联盟副理事长,承担了UHF RFID标签芯片和读写器芯片的863计划有关课题,收购报告书中披露公司将积极开发RFID芯片及读卡机具产品等新兴市场,目前我国RFID应用持续渗透,代表企业远望谷在烟草、图书馆、交通等领域的增长明显,但这些领域的RFID芯片仍主要为国外进口,尚不能国产。我们估计,同方微电子是最有实力实现RFID标签芯片国产化的企业。IC卡是未来银行卡的发展方向,同方微电子作为银行卡芯片的提供商,在银行IC卡产业链中,公司应是首先受益的企业之一。三安光电（600703）：芯片产能将大幅扩张 应用产品收入确定公司大力拓展LED芯片的下游销售:一是获得芜湖和淮南市政府的订单支持,11年、12年分别有3.5亿元的大功率路灯订单保证,二是拓展汽车、背光源等下游应用。一方面成为公司新的收入来源,另一方面确保LED芯片的销售。CPV项目加快推进公司持股60%的日芯光伏大力推进CPV项目,计划总投资80亿元,11年将建成200MW的产能,预计12年订单会逐步增大,开始贡献利润。风险提示可能会出现LED价格下降超过预期;LED芯片销售拓展不力等风险。国星光电（002449）：封装业务稳定增长 芯片业务准备充分公司对芯片制造业务充满信心。公司控股的国星半导体将走高端路线,做大功率照片芯片,并与参股公司旭瑞采用不同的技术路线。国星半导体的筹建由董事长亲自抓,经营将独立于现有封装业务,全球招聘国际化视野人才。现在MOCVD设备的供应紧缺程度有所降低,公司有信心将能够及时获得设备。参照行业标准,公司也将有望获得每台设备1,000万元左右的政府补贴。公司的芯片生产能力将首要用于满足内部封装需求,我们判断,芯片生产能力将增厚公司的净利润率由当前的不到20%至近30%。超声电子（000823）：市场需求旺盛一、CTP技改实现“Sensor+模组”,定位于国内客户。与今年试产的触摸屏有所不同,明年公司将实现自主研发的Film技术和市场主流Glass两种工艺的制程,并积极跟进电容屏技术的演变,如In-Cell等;生产工艺方面,公司采用的是2.5代线,主要设备采购于日本,明年3月设备入厂安装,ITOFilm和ITOGlass均来自南玻,玻璃基板来自康宁和彩虹;客户定位方面,公司将继续保持与联想lephoen二代的合作,明年将集中于中兴、天语等国内厂商,如果明年市场