SMT焊点工艺标准.xls

作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码1 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 1 印刷图形的大小和焊点一致 且完全重叠 印刷锡膏标准模式 2 锡膏未涂污或倒塌 W Wa 1A 1 印刷图形大小与焊点基本一致 印刷锡膏涂污或倒塌 2 涂污 但两焊点之间的距离是原设计空间的25 以上 1 w1 W 25 可允收 2 a1 A 10 3 涂污或倒塌面积不超过附着面积的10 可允收 w 1 Wa 1A 1 印刷图形与焊点明显不一致 则不可允收 印刷图形与焊点不一致 2 涂污 两焊点之间距离是原设计宽度的25 以下 1 w1A 10 3 涂污或倒塌面积超过附着面积的10 以上者拒收 w 1 W 1 印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度 该两者之一 1 w1 W 25 印刷严重偏移 的25 拒收 L L 1 2 L 1 L 25 2 锡膏覆盖焊点面积的75 以下拒收 3 a1 A 75 w 1 注 A为铜箔 a1为锡膏 IC 类实装标准方式 1 IC的引脚完全定位于焊点的中央位置 2 IC的方向正确无误 IC 类焊点脱落 1 焊点和铜箔不可脱落或断裂 或铜箔断裂 原则上IC脚不可偏移 如偏移须按下列标准判定 IC 脚偏移1 IC脚偏移小于焊点宽度的1 3可允收 如果大于 1 w1 W 1 3 OK 焊点宽度的1 3则拒收 2 w1 W 1 3 NG 或w1 0 5mm OK W 序号修 改 履 历 修 订 日 期修 订 者确 认 者 审 批审 核 编 制 OK 最大可允收 不可允收 OK A a 1 NG 拒收 NG 拒收 w1 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码2 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象 此为致命不良 L1 1 L1 0 OK IC 类吃锡纵向偏移1 引脚吃锡部位不可超出焊点范围 2 L2 0 OK L2 Z IC 类引脚翘高和浮起1 引脚浮起或翘高不可大于0 15mm Z 1 引线脚的侧面 脚趾和脚跟吃锡良好 IC 类焊接标准模式2 引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带 3 引线脚的轮廓清晰可见 4 焊锡需盖至引脚厚度的1 2或0 3mm以上 IC 类焊接不良1 目视明显可见焊脚少锡 吃锡不到位 引线脚与 焊点间无弧面焊锡带 均为焊接不良 IC 类焊接吃锡不良1 焊锡只吃到引脚部分位置 很少吃到焊点 1 原则上不可有锡珠存在 2 如有锡珠 不可造成引脚间隔不足 且锡珠直径 锡珠附着 不可超过0 1mm 3 焊点位置外 锡珠大于0 13mm为不良 电阻类装配标准模式1 按正面贴装 电阻的两端置于基板焊点的中央位置 1 电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25 电阻偏移 垂直方向 以下为最大允收限度 如果超过25 则拒收 Z 0 15mm NG NG 拒收 NG 拒收NG 拒收 NG 拒收 OK 焊脚 焊锡 焊点 基板 NG 拒收 OK W W1 W1 W 25 NG 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码3 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 1 电阻水平方向偏移 其基板焊点一端的空余长度1 L2 L 1 3 OK 电阻偏移 水平方向 大于或等于另一端空余长度的1 3 为最大允收限度 2 L2 L 1 3 NG 如果小于另一端空余长度的1 3则拒收 L2L 零件间隔 1 两元件之间最小间隔在0 5mm以上为最大允收 1 W 0 5mm OK 2 两元件之间最小间隔小于0 5mm拒收 2 W 0 5mm NG 零件直立 零件直立拒收 电阻帖反 文字面帖反拒收 电容 电感类实装 1 按正面贴装 元件的两端置于基板焊点的中央位置 标准模式 电容 电感偏移 1 元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25 垂直方向 以下为最大允收限度 如果超出25 则拒收 电容 电感偏移 1 元件水平方向偏移 其基板焊点一端的空余长度1 L2 L 1 3 OK 水平方向 大于或等于另一端空余长度的1 3 为最大允收限度 2 L2 L 1 3 NG 如果小于另一端空余长度的1 3则拒收 L2L 零件间隔 1 两元件之间最小间隔在0 5mm以上为最大允收 1 W 0 5mm OK 2 两元件之间最小间隔小于0 5mm拒收 2 WW 1 2 NG 三极管偏移 1 三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1 L1 L 1 2 OK 垂直方向 平坦段长度的1 2 若大于1 2则拒收 2 L1 L 1 2 NG 1 a1 A OK 三极管倾斜 1 三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1 2 2 a1 A NG 注 a1为引脚吃锡面积 A为引脚平坦部面积 NG图图示示 电阻 电容 电感和1 锡面成内弧形且光滑 二极管 立方体类 2 元件吃锡的高度需大于元件高度的1 2 焊接的标准模式 电阻 电容 电感和1 元件吃锡宽度需大于元件宽度的1 2 若小于 w1 W OK 二极管 立方体类 1 2则拒收 w1 W NG 吃锡不足 电阻 电容 电感和 二极管 立方体类 1 相邻的两元件之间连锡拒收 锡桥 短路 W1 W 25 NG W W1 引脚 焊点 OK W1W1W1w1 W L1 L A a1 OK W w1 连锡 锡桥 NG 拒收 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码5 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 电阻 电容 电感和 二极管 立方体类 1 锡点不可断裂 锡断裂 锡裂 断裂 断线 电阻 电容 电感和1 不可以有锡球 二极管 立方体类 2 不可冷焊 锡面有颗粒状 焊点处锡膏过炉后未熔化 锡球 冷焊NG 冷焊 锡珠 电阻 电容 电感和 二极管 立方体类 1 不可焊接不良 焊接不良 元件侧立 元件不可侧立 1 元件两端的锡量小于元件本身高度的1 2为最大允收 1 h1 H OK 焊锡过大 2 元件两端的锡量大于元件本身高度的1 2则不良 2 h1 H NG 1 元件两端焊锡需平滑 2 焊点如有锡尖不得大于0 5mm 1 锡尖H 25 OK 吃锡不足 高度的25 以上 2 L1 h2 25 OK 3 超过以上标准则拒收 二极管类 实装 1 二极管的 接触点 在焊点的中央位置 为标准 标准模式 焊接模式 标准模式 焊接不良 电极焊接不良 电极焊接不良 元件侧立 H h1 锡尖 焊点 W D OK h1 L 1 h 2 H 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码6 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 1 接触点与焊点端的距离至少是二极管的25 以上 1 L D 25 OK 二极管接触点 为最大允收量 2 w1 W 50 OK 与焊点的距离 2 二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG 电镀宽度的50 为最大允收量 3 超出以上标准则不良 1 二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 二极管偏移 25 如果超出二极管直径的25 则拒收 1 W0 5mm NG 不允许有翻面现象 翻面 贴反 翻面 即元件表面印丝帖于PCB一面 无法识别其品名 规格 部品 元件 散乱 部品 元件 散乱为致命不良 因撞板等引起 多件 依据BOM和ECN或样板 不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良 少件 漏件 依据BOM和ECN或样板 应帖装的位置未帖装部品少件 漏件 NG 为不良 错料 不允许有错料现象 即部品的型号 参数 形体 大小 料号 顔色等与BOM和ECN或样板不相符 最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面 翻白 C10 C11 C12 C13 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码7 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 方向错误 有方向的元器件 如二极管 极性电容 IC等 其 方向或极性与要求不符的为不良 负极 方向 方向 短路 连锡 碰脚不良 1 不同位置两焊点或两导脚间连锡 碰脚为不良 短路 2 在不影响外观的前提下 同一线路两焊点可短路 IC 引脚 不允许有空焊 即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊点 空焊NG 空焊 焊锡连接 基板 假焊不良 组件焊端面与PAD未形成金属合金 假焊 施加外力可能使组件松动 接触不良 假焊不良 冷焊 冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良 PCB变形 最大变形不得超过对角线长度的1 回流焊后PCB 不平 呈一弧状 影响插件或装配 断路 开路 断路 元件 PCB不允许有开路现象 C AZ393 M U6 NG D5 NG 作作 业业 指指 导导 书书 名名 SMTSMT 焊焊接接通通用用检检验验标标准准 文件编号 HUAAO SOP 01 制作日期2014 8 1 称称发行版本A01页码8 8 项 目判 定 說 明图 示 说 明 铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起 剥离或松脱均不良 板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良 起泡 分层1 PAD或线路下起泡不良 2 起泡大于两线路间距的50 为不良 PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良 金手指不可上锡 客户有特殊要求除外 不可有未端 仅图示划伤项目 金手指不良 翘起 镀层脱落或开裂 划伤露铜 长短不一 镀层 非金色或银色 以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物 孔塞1 PCB孔内有锡珠为不良 孔塞不良