电子脚分离工艺.doc

电子脚分离工艺电子脚，指电子线路板在装配元件以后，经浸锡(或波峰焊)，切割出的余物。此物料一般含有焊锡，铜针及铁针。在今天，原材料价格高企，环保压力沉重，循环经济为主潮流的今天，从电子废料中回收金属，不论是环保或经济，都有极大的效益。电子脚的分离在2009年以前一般使用热炒（转）炉分焊锡后，冷却。再用磁选（铁）机分离铜针及铁针。随着技术的进步，油泡炉分离技术的普及，使用热炒炉分离电子脚的厂家越来越小，现在只有焊锡在40度以下才会使用。油泡炉的技术一直在进步中，现在的主流工艺是电子脚经油泡加温后，进入离心机甩出焊锡，余料进入搅拌机搅拌，待铜（铁）针冷却后送磁铁（选）分离铜、铁。注意：电子脚油泡前需分离线路板，胶，纸等杂质。油泡炉的主要原理：利用导热油为加热介质，加热电子脚，使焊锡呈熔融（流动）状态，在热熔状况下，混料进入离心机，熔融（流动）状态的焊锡经离心力作用后甩出装料框，冷却后成锡块，后取出。装料框内混料取出倒入搅拌机（仍在热熔状态）。此工艺成功关键与否决定以下因素:1. 对原料的焊锡熔点的判断和油泡温度设定。2. 导热油型号的选用。3. 加热速度的设计与选择。4. 导热油添加剂的选用。影响导热油消耗和焊锡回收率。5. 离心机的效率。6. 导热油蒸汽的冷却回收系统。一套油泡工艺系统建好后，2,3,5,6已固定，剩余变量为1,4.油泡温度的设定以焊锡熔点为基点，其公式为：油泡温度的设定（）=焊锡熔点+（60100）。生产上常用导热油型号为300#及320#。而无铅焊锡熔点约为227230.附表：锡铅合金熔点与成份对照表（模糊熔点-合金软化点温度）合金度数铅含量%锡含量%模糊熔点合金熔点0 100（纯铅） 0 - 327 5 95 5 272 314 10 90 10 224 302 15 85 15 277 288 20 80 20 183 278 25 75 25 183 268 30 70 30 183 255 35 65 35 183 247 40 60 40 183 238 45 55 45 183 227 50 50 50 183 216 55 45 55 183 200 60 40 60 183 190 63 37 63 183 - 65 35 65 183 186 70 30 70 183 192 75 25 75 183 195 80 20 80 183 202 85 15 80 183 210 90 10 90 183 214 95 5 95 183 222 100 0（环保锡） 100 183 232 含银锡（银含量0.5%-4%） 合金熔点227根据以上公式计算，其油温在243330，导热油使用温度应比其标号数小50-80，生产上常用导热油标号为300及320，导热油温度超过280，那是十分危险的事，将导致导热油的大量挥发，产生大量易燃易爆的气体，有电子脚分离厂家出现过严重火灾和爆炸事故。导热油添加剂含有多种化学成份，可提高导热油沸点2050，并减低导热油粘度，并最大限度减少熔焊锡与铜面的粘结。从而达到最好的分离效率。各单元操作的影响参数。1. 油浸缸加热速率越大，电子脚升温越快，焊锡越易到达熔融状态，后面离心分离越容易。底部加热能使导热油翻腾，加速加热效率，建议使用。导热油粘度越低，加热速度越快。2，离心机 转速越快，焊锡分离越完全。在安全条件下，尽量使用高转速。 转笼直径越小，焊锡分离越完全。 分离时间越长，焊锡分离越完全。在温度许可下，尽量延长分离时间。 离心机外围加保温层可减小温度下降速度，可增加分离时间。3，搅拌机 为防止温度下降，转笼吊离离心机后应马上倒出，并铲入搅拌机（在铲料时，同时开动搅拌机）。 搅拌机使用建筑用沙浆机。4.导热油蒸汽回收系统 冷却水流越快，回收效果越好。 冷却水水温越低，回收效果越好。铜铁混料经磁选后分为铜针和铁针。此铜仍有锡，并不能直接用于生产，应予退锡后使用。而铁针中有锡、铜，应进一步分离。具体可见一下数篇论述。1.油铜（镀锡铜）退锡工艺（1212版） 2.烧铁(镀锡铁针)回收工艺(电解化学法) 已除油的油铜退锡后才能符合生产用铜料的要求。退锡可分为化学法，电解法，混合法三种。化学法多指酸法，指用酸性溶液溶解铜表面的锡层。其详细工艺可见退锡助剂T篇及FP篇。电解法指把待退锡铜针装入金属篮中作阴极进行点解，至锡退除后方可取出。其详细工艺可见退锡助剂D篇及FP篇。混合法又称浸出电解法：操作是先用一种特殊电解液浸出铜针中的锡，至锡饱和后抽入浸锡液，此浸锡液经过滤，冷却后，进入特殊电解槽进行电解，经电解后，溶液含锡降低，补充适量成份后可作新浸出液。如此循环，至铜针上锡含量至合格为准。浸出应取用多缸逆流法浸出。此法属新工艺，详细操作可与此文章作者联系。由于退锡的特殊性质(化学反应的可逆性)，方向的控制非常重要(经常是退锡操作成功的关键因素)，退锡添加剂成为各厂家竞争的关键手段，详情请与各添加剂经销(生产)商联系。化学抛光及钝化油铜去除大部分焊锡后，应进行化学抛光以去除微量锡，此目的有1. 清除铜针表面剩余锡以达生产要求。（除杂质）2. 卖相好。经化学抛光后的铜针进行调整处理，以去除铜针表面酸，为了保存较长时间而使铜不变色，应在调整后把铜针进行钝化处理。操作流程：油铜除油水洗退锡水洗化学抛光水洗调整水洗钝化水洗离心烘干包装。油铜退锡工艺及添加剂：工序添加剂备注除油除油助剂A，除油助剂B退锡 退锡助剂T 退锡助剂D 退锡助剂DH化学法电解法混合法化学抛光退锡助剂FP，(F