深圳艾可欣科技有限公司简介.doc

深圳艾克欣科技有限公司简介： 我公司是专业进行电子新材料的研发、生产和销售的高科技企业，自2005年成立以来，针对电子行业的生产流程各种弊端和不足，我们成功开发出多种新材料，例如高分子还原剂，高效脱漆剂，高效脱漆粉，超高温灌封胶，特种防尘玻璃，特种金属清洗剂，特种助焊剂，特种焊锡，特种焊接设备以及系列铝漆包线应用材料和技术方案，除了完善的产品和先进的技术解决方案，我们还将自己定位为优秀服务的提供商，注重通过更加卓越的服务带给顾客价值的增值，为顾客创造新的价值回报。在过去6年的不断努力中，我公司现已成为美的，海尔，格力，格兰仕等众多家电巨头的核心供应商，提供多种新型电子材料和技术服务，在某种程度上我公司引导着电子工艺发展方向。公司下属5个事业部，分别为钎焊事业部，高分子还原事业部，粘接事业部，安防事业部和电子工艺研究中心。研究中心有4名博士担当研发骨干，同时中国科学院给予大力的研究技术力量支持，会同电子行业几十名经验丰富老专家对全球电子行业信息进行实时分析，即时提出问题并以一种新工艺或者新材料的方式解决问题。我们的核心竞争力：如果您的生产过程中发现有某个环节工艺复杂，或者工艺不稳定，或者成本高，或者其它不合理的地方，请您联系我，我们一定给您一个满意的答案。科技致美，永无止境，您与我们的每一次接触都一定能让您喜出望外。科研实力：大量的精英人才和大量先进设备仪器，对兴业信息和前沿技术进行及其细致的分析和研究，使得我们能够不断的自我突破、自我更新，从而我们能够无止境的进步！ 我们的精英技术团队，加上中科院得技术和设备支持，6年来我们开发出多种新型电子电工材料，无数次的解决了电子行业工艺问题，在很大程度上我们推动了电子电工行业进步。 您对创新的向往，就是我们前进的方向！ 主营产品：1. MARS-I高分子还原剂；2. 锡渣还原剂；3. 金属EDTMPA螯合物；4. MARS-I锡渣抗氧化螯合还原剂。主营产品介绍：MARS-I高分子还原剂 本品为透明微黄的透明有一定粘度的液体，专用于波峰焊锡炉内锡渣还原的高分子还原剂，使用本品口可大幅度的降低锡渣的产生量，节约大量成本，提高焊料的润湿怕和流动性，提高焊接质量，防止锡灰飞溅，并在一定程度是减少投锡次数，提高焊接效率，特有的螯合技术可将锡炉内的金属杂质例如铅和铜均匀分布，在使用本品后锡炉内的铅和铜组份基本不会增加。本产品符合RoHS指令要求，也符合REACH法规46项要求，请放心使用。1. 覆盖在熔锡表面，形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，不间断的把锡渣还原成锡，最大限度减少焊锡浪费。2. 不会改变焊料的组分；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮；不会引入杂质。3. 覆盖在锡炉表面，完全润湿锡渣，防止锡灰飞溅弄脏PCB板。4. 产品通过SGS中心已通过RoHS，REACH,铜镜实验，铜板腐蚀与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。5. 性能稳定可忍受高达270350度的浸锡温度，无刺激性气味，烟很小（极少量白烟）。6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加液态锡的流动性，包覆碳化物不令其流入焊料内，完全分散在锡炉表面；提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接质量。7. PH值7为中性，无腐蚀性、水溶性、燃点极高，无危险特性。8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品质量及焊料的利用率。9. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡质量。10. 电阻率极高，完全不用考虑电路板短路导通问题。MARS-1高分子还原剂的使用方法：在波峰炉内选一块比较大的区域做为还原区，大小一般为20X30厘米面积。把锡炉里的锡渣刮到还原区，首次使用时保留11.5KG锡渣，准备好两只符合RoHS的搅拌工具，一般为一个勺子和一个漏勺，将MARS-1高分子还原剂250300ML倒在还原区的锡渣上，用勺子和漏勺充分搅拌（见图一），在搅拌的过程中锡渣会被MARS-1高分子还原剂完全浸润变成比较稀的泥巴状，轻轻拍打，把泥巴状的混合物在锡路表面铺平。这个时候被包裹在锡渣中的锡会被还原剂完全分散开重新熔到锡炉内（见图二），剩余的锡灰会和MARS-1高分子还原剂慢慢反应，直到被完全还原。（图一）（图二） （图三） 首次使用4小时后，用勺子把锡炉内新产生的锡渣集中在还原区让它与本身湿润的泥状物混合搅拌，并加入一定量的MARS-1高分子还原剂，一般加入量在30-50毫升之间（每公斤锡渣加入量大约为10-20毫升），再次进行充分的搅拌和拍打，直到把它们再变成湿润的泥状物并铺平。每4小时重复以上操作一次，下班或休息的时候不需要把泥状物捞出，可连续重复使用，产品在常温下不会挥发，不变质，不吸水。泥状物的处理1. 连续还原时间到达2-3天后，泥状物会渐渐的增多，保持锡炉内泥状物1.5公斤左右，多余的捞出，一般每天泥状物增加为0.5公斤左右，历史经验为每三天捞一次，一次捞1.5公斤。友情提示：1. 清炉后使用MARS-1高分子还原剂效果最明显。2. 首次使用时炉内预留1.5kg左右锡渣3. 泥状物必须要保持湿润状态4. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量5. 锡炉应有良好的抽风设备6. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。7. 本品存放温度低于5以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，此物理变化不会影响产品效果。8. 本品应密封贮存于阴凉通风处，有效期为三年锡渣还原历史进程：还原粉：该产品现在基本退出市场了，我们知道还原粉大多是用一些有机酸，无机酸和金属盐类组成，经高温反应后会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，由于被腐蚀后的机器表面会造成脱落，脱落后的金属就会溶解与焊料中，还会引入新的杂质（本身含有金属离子），影响焊料的质量，直接就影响到了电子产品的可靠性。反应后的残余物不具水溶性，会变成硬度较高的硬块附着在机器上，甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里，很难彻底清理。另外在适用时烟很大，气味很刺激，一般操作工难于忍受。还原油：烟很大，耐温度比较低，高温时挥发很快，还原效率低下，间隔时间很短就需要补充，不符合现在的“节能减排”的基本国策。反应后残余物成油性污垢附着于机器，很难找到能溶解该残余物的溶剂，很难清理，不利于锡炉的保养。由于耐温级别的问题，在环保锡炉上无法使用，基本退出历史舞台。硫磺粉：很不环保的做法，以前有人用过，由于对人很刺激，会对环境造成很大伤害，现在已经早已经不用了。锡渣成份分析氧化膜 ：锡基本的氧化反应，高温下液态锡表面与空气中的氧结合的产物。它会浮在锡面其主要是由SnO与SnO2组成，外观为薄薄的膜状。黑色粉末：是因为氧化的锡和马达轴一直做旋转摩擦运动，所以本身微小的颗粒被旋转滚动，摩擦成黑色的颗粒粉状物，这种颗粒比较大。因为这种锡渣是十分松散的堆积在锡面和与马达轴不断的发生运动，所以它也会加剧焊料氧化的速度。且这种粉末会在空气中飞散，造成铅烟飞散，危害健康。氧化渣：是机械内部产生的，因为在机械内部，焊锡受到剧烈的翻滚与摩擦，加上不能与空气完全接触氧化不充分，所以就会通过波峰浮出，部分堆积在液面，为银白色渣状。碳化物：碳化物的来源是助焊剂不耐高温的成份遇到高温而碳化的，成份比较复杂，一般为碳、助焊剂的残留和助焊剂某些成份的衍生物。整体的锡渣结构：锡渣是由氧化膜、黑色粉末、氧化渣、碳化物、部分助焊剂组成的。锡渣是灰色的粉末状，密度约为为710kg/m，熔点为1630影响锡渣增多的因素：如锡条本身的纯度，组分，抗氧化性能，锡炉的品牌，锡炉的尺寸，输送速度（1200mm/min标准，一般1.8+3M/min），工作温度（260-270为正常），助焊剂种类和助焊剂流量（40+10ML/min正常），PCBA尺寸，生产数量，焊点数量，锡面高度（1.5CM正常），及日常是否每周保养等等因素都会影响锡渣的产生。通常很多人都会误解一个误区，就是用堆积到一定程度的锡渣去覆盖液态锡的液面来防止进一步的氧化。其实这样是错误的，堆积的锡渣越多反而会更容易氧化。因为锡渣是松松散散的微粒之间有较大的空隙，所以会使得锡渣的占有空间变大那么锡渣与空气的直接接触面积也会变大。所以用锡渣铺在液态锡表面是不可以防止氧化的。MARS-1锡渣抗氧化螯合还原剂原理：本产品首先将锡渣充分润湿，把锡渣内的纯锡和氧化物分散开，纯锡重新熔回到锡炉内，其次，本品内的高分子材料还原剂会将氧化锡和氧化亚锡缓慢还原成锡，并将其重新熔回锡炉内，再次本品内的调节剂和缓释剂会控制一个合理的反应速度，保证MARS-1能在锡炉表面持续发挥作用。螯合技术金属EDTMPA螯合物具有环状结构的配合物，由具有两个或多个配位体与同一金属离子形成螯合环的化学反应螯合作用而得到。配体和金属离子间的配位键通常有两种类型：（）配体上酸的基团离解去，然后与金属离子配位；（）配体上含有孤电子对的中性基团与金属离子配位.螯合物最显著的一种特性是其热力学稳定性和热稳定性.螯合环的稳定性与芳香环相似.螯合物可为不带电荷的中性分子，也可为带电的络离子，前者易溶于有机溶液中，后者可溶于水中，此性质可用于分离和分析金属离子.金属离子与配体形成螯合物的一般原则是软硬酸碱理论，就是：硬亲硬，软亲软。金属离子与多齿配体生成的螯合物，比它与单齿配体生成的类似配合物有较高的稳定性。这是由于要同时断开螯合剂配位于金属上的两个键是困难的。由螯合作用得到的某些金属螯合剂用途很广，例如为六齿螯合剂，可用于水软化，食物保存等方面；环状配体冠醚类对碱金属和碱土金属的分离和分析特别适用。螯合物是（旧称内络盐）是由中心离子和多齿配体结合而成的具有环状结构的配合物。螯合物是配合物的一种，在螯合物的结构中，一定有一个或多个多齿配体提供多对电子与中心体形成配位键。“螯”指螃蟹的大钳，此名称比喻多齿配体像螃蟹一样用两只大钳紧紧夹住中心体。可形成螯合物的配体叫螯合剂。常见的螯合剂如下：乙二胺（en），二齿乙二胺四乙酸（EDTA），六齿乙二胺四甲叉磷酸（EDTMPA）八齿值得一提的是EDTMPA (ethylenediaminetetracetic acid），它能提供4个氮原子和4个羧基氧原子与金属配合，可以用1个分子把需要8配位元的铜离子紧紧包裹起来，生成极稳定的产物。其化学结构表示如下：(HOOCCH2)2NCH2CCUH2N(CH2COOH)2 （下标）螯合物在工业中用来除去金属杂质，如水的软化、去除有毒的重金属离子等。一些生命必须的物质是螯合物，如血红蛋白和叶绿素中卟啉环上