CAM 作 业 标 准 书.doc

TEAN ELECTRONIC (DAYA BAY) CO.,LTD智恩电子（大亚湾）有限公司TEANCAM 作 业 标 准 书发 文 单 位工 程 部 发 文 日 期2005-7-14 生 效 日 期 2005-8-01核 准审 核制 订梅玲1.目的：确保CAM作业之标准化，规范化。2.适用范围： 适用于所有CAM人员之作业。 3.相关责任部门： 工程部4.作业流程：原始文件审核转换 Input 定义MatrixRegister Creat Profile Create pcb 排版及钻孔程序、板点图制作 试钻试Routing确认 内层制做 外层 防焊 挡墨点 文字制做 资料检查 备份存盘5. 作业流程说明:5.1. 资料的存放;5.2. 解压缩指定路径5.3. INPUT5.3.1.进入Genesis系统,依制造通知单建立厂内料号:FileCreateEntity name:输入厂内料号.5.3.2.双击所建料号,进入Input接口:Path:选择资料所在的路径Job: 所建料号名 Step: orig Identify: 系统自动识别5.3.3.系统识别的格式一般为Gerber274X格式.系统识别OK的文件一般呈绿色,虽然呈绿色还是要打开Wheel文件进行检查,看其对应的Dcode是否正确.若有其它方面的问题则呈粉红色或者红色,对应的274格式不需要对应的Wheel文件,而Gerber格式必须要有相应的Wheel文件,当呈粉红状态时,需打开Wheel文件进行手动编辑,将系统不识别的D-Code改变为系统识别的Dcode.当有个别Dcode不识别时,则手动输入,当有大部分Dcode无法识别,则需进行重新编辑Wheel文件,其具体步骤如下:A.粉红状态:在Wheel文件一栏点击右键选择open wheel template打开整个Wheel文件.a) File-create 刷新整个d-code文件. b) paramsglobal定义文件类型,一种为gerber类型,一种为tools 类型即钻孔.Units:mm(Inch) 单位转换好后,点击ok即可。 c)选择一行 dcode 在 editadd下进行形状编辑OK，在此窗口指定Dcode把Float改为Dcode，Diameter：指定形状大小，Actions点击Translate Wheel即可,并仔细 check。5.3.4.编辑OK后,将编辑后的Wheel文件重新调用到Gerber文件下,在Gerber文件后点击右键选View Graphic查看其图形是否正常.若不正常按右键进入Parameters菜单进行格式调整,直到正常.5.3.5.translate,在translate后请查看 report项目,通常在资料的转换中如有异常会报出,所以在资料转换后需特别注意 report项目.5.3.6.点击editor进入orig后,确认资料无误进行层别命名并排序,根据资料的说明框或客户提供的说明性文件将各层别依厂内命名方式进行命名,以及层、属性定义,主要层别命名方式如下:层别命名层别命名顶层文字cs板点图outdrl顶层防焊cm贴件顶层面tsmd顶层线路l1-comp贴件底层面bsmd内层正片l*-in*顶层挡墨点tn-1内层负片l*-gnd/vcc底层挡墨点tn-2钻孔对板用的板点图soutdrl锡后塞孔tenting内钻dr1/dl1(有涨缩的)底层线路l*-sold灌孔plug底层防焊sm成型外围线out底层文字ss可剥胶pr1/pr2via孔via外钻odrl(dr2) +dr0(靶孔)pth孔pth三钻dr3npth孔npth试钻板dl1+dl2层命名OK后，打开job matrix,点ActionsRe-arrange rows进行层自动排序，然后按Ctrl+F2自动添加辅助层。5.3.7.若客户提供有机构图,将机构图上的客户料号与制造单,板内的客户料号一一核对,不一致时提出确认.5.3.8.核对尺寸,将机构图标识尺寸与读入资料的尺寸进行比较量测,不符的尺寸(一般超过标准尺寸2mil的尺寸)提出确认,包括单片连片尺寸都需一一量测核对.5.3.9.对位:将读入的所有原稿层打上影响层,以外层为参考层将其对位，具体步骤：把鼠标放到参考层右击Registerreference layer： top点击Apply即可，点击Report查看结果,若偏差较大未对齐,则可用手动对位.对位完成后则设置零点。5.3.10.设置零点:1. 点选Control snappingoriginspecial coordinatesprofile lower left2. 点选Stepdatum pointspecial coordinatesprofile lower left5.3.11.把orig复制出来,在 matrix中选中 orig点击菜单 edit duplicate 即出现orig+1,将其改名为 net,改名方法:选 orig+1在 step中输入 net回车即可.再将net复制出来命名为pcb。为了检查后续动作的正确性以及不违背客户原稿资料,只能在 pcb中做相应的处理. orig只能对位而不能再做任何动作.net用来做网络比对，故net中必须将每层的成型线删除。pcb建立 ok后,建立out、 profile.随即进入资料制作的第一步:钻孔(odrl)制作.5.3.12.建立out:查看是否有机构图,若有则参考机构图尺寸,若没有则以各层的外框线尺寸来建立拟定Profile。具体步骤:选中成型线,点击edit菜单CreateProfile即可.5.4. 钻孔制做:5.4.1. drawing图转钻孔钻孔通常是客户所提供之程序iuput,若客户有提供孔径孔位图时,当根据孔径孔位图进行钻孔资料转换时,注意从繁到简、从多到少的原则。例:当有类似图标: W、 V、 Y时，先转 W再Y最后V。具体步骤：选中你要转drawing中的个体，EditReshapesubstitutesymbol若为圆孔选择圆，若为sold孔选择椭圆，输入孔对应的尺寸大小点击ok，点击Datum点击你要转的个体中心Apply即可。5.4.2. 孔数及孔径与孔属性检查 层别名:进入窗口在左侧的job matrix下面显示所有之层别名.在钻孔层右击菜单中打开drill tools manage进入该窗口,查看钻孔之属性、孔数及孔径，用板点图所提供之图案一一核对，差异提出讨论与确认。Drill tools manage窗口中部分解释； Tool:代表钻孔序列号；Count:代表此种孔径对应之孔数;Finish size :代表客户提供之钻孔孔径大小;+T01和T01:表示孔径正负公差，通常我们不予理会，默认为0;Drill size: 钻孔孔径就是根据客户所给原稿大小作补偿之后的钻嘴直径.5.4.3.补偿:在Drill tools manage中Drill size一栏中对应输入各原稿孔径所对应之补偿值大小,并对via、pth or npth定义属性,输入完毕,执行即可.5.4.4.孔校正将孔与其它层Pad中心拉正。拉正原则：原则上以钻孔为准，因零件孔的插脚是固定的，不可随意修改。若是转换的钻孔需特别注意是否在转换图标的正中心。点击DFM-repair-Pad Snapping(Ref Layertop) 点击Run on features inside profile 点击 View Results查看结果,若偏差大于2mil以上未拉正的hole不可私自作决定，需提出。 5.4.5.drill检查:(除去重叠孔，查找近孔：孔边距孔边8mil、孔边距成型线中心20mil其中重孔不能决定的应提出) 在analysis中进入 drill check窗口，在系统默认下点击 run on features inside profile等计算机自动 check， check完毕，进入 view results查看检查状况，且作一一对应修改。5.4.6.Slot孔：若客户所提供 gerber中 slot孔为椭圆形 pad，则需将其打散成 line，若原稿为多 hole重叠而成之椭圆形状，则需做出等宽、长，同位置的 line，将多个重叠的 hole取代。制做完毕后，需将所有slot特殊加大1微米，并对其一一进行孔属性定义。 5.4.7.钻孔odrl制作完毕，需将 odrl中的 via、 pth 、npth 选出分别copy至另一层，以相应的命名方式命名，以利后续作业及检查核对。5.5. 内层制作1：负片制作:5.5.1.去除成型区外的实体,将用自动功能去除,在层别名档点击右键进入该窗口,具体选项如下:clip date: affected layer（影响层）；layer name 想选中的层别; method选profile; clip area选outside;cut as contour选no；margin默认，点击ok或apply.注意在删除后要查看是否错删profile附近有用的。5.5.2.内刮:将标准外框线(含v-cut线及所有成型线)按设计规范内刮,即将负片层靠近成型附近的铜去除,然后用clip去除成型框外所有东西,防止影响其它pcs(需注意金手指的内刮按规范)5.5.3.检查A.手动检查：查看thermal pad 大小是否符合厂内标准。隔离pad是否够大，若不够时，可将内层属性改为signal,positive.然后打开DFM下面的optimizationsignal layer opt对两层内层进行涨pad。查看分区线是否有12mil宽。B.自动检查:进入菜单analysis-power/ground check窗口,点击 run on features inside profile等待计算机自动运行完毕,点击 view results查看报告.报告中注意点:仔细看 pth to copper; npth to copper ,目的是看pth孔及 npth孔对应隔离 pad单边是否比钻孔大 10mil min,若达不到要求,则提出是否要加大隔离 pad. C:重点检查a.检查是否有孔在分区线上; b.是否有同个孔对应内层即有隔离pad又有thermal pad的情况; c.检查npth孔是否全对应有隔离pad; d.蚀刻字线宽是否需加大到8mil以上. e.网络检查：需将内层加大 6mil看有没有被堵死，且不可save。若有堵死恢复原内层大小后，可将被堵死的隔离pad适当切除部分,thermal保证其开口15mil，若修改后达不到制成能力的需提出。2：走线层制作：5.5.4.去除外框实体及内刮均同负片层制作，但注意内刮时是反copy 至相应的层中。然后用clip去除成型框外的负片及所有东西，防止负片影响其它pcs.5.5.5.去除npth孔对应的pada.可用过滤器将npth层对应的pad选出直接delete但是比孔大太多的要提出.b.用自动功能：在DFM-redundancy cleanup-NFP removal-选择npth,选后注意remove undrilled pads项目上一定要选no，执行后需与此操作之前的作对比与检查，是否有其它大的改变及没去掉的pad.注意：当npth孔对应的pad去除后，还要检查npth to copperd的距离是否满足设计规范，若不满足则可用手动套除处理。5.5.6.线宽补偿：在层别命名处右击进入fetures histogram菜单，选择需要补偿的线路，现我公司只做线路补偿，SMD和pad一般不做补偿（SMD不足8mil时补偿1mil）。在editresizeglobalsize中输入补偿线宽.5.5.7. 跑自动检查：主要目的是查drill to copper距离，方便优化之参数设定。5.5.8.优化：a.涨pad:(pad up)将所有pad加大到一定大小进入 DFM-optimization-signal layer opt窗口。PTH AR min6mil (PTH 孔pad最小 ring) opt8mil 外层Pad （最佳状态） Ring 8mil pth 孔VIA AR min6mil (VIA 孔 PAD最小 ring) opt6mil 外层pad （最佳状态）Ring 6mil via孔Spacing min0.1mil (最小间距) opt0.1mil （最佳状态） LRE Range Fr6mil To8milDrill to cuxmil（孔到铜间距,在涨PAD时,参数X打小些好）注意Drill to cuPTH AR (或VIA AR)值 +spacingPad up (pad涨大) shave (切pad) 以上各参数需根据实际情况设定，待计算机跑出后，点击view results查看是否有不符合的情况，且进行修改。b. 掏大铜皮：当pad与铜皮或者铜皮与孔间距过小，蚀刻时蚀刻不尽易造成短路，故需要掏大铜皮。一般内层孔到铜的距离需保证8mil，当单边掏8mil会造成铜皮掏断时，则将参数适当改小。注意一定不能掏断。 做法如下：1. 将所有大铜皮选中，move至dd层。actionsselect drawntype of drawn data : mixedanalyze thermal pads : yes 点击ok2. 打开dd层，在层名上点右键打开features histogram,将每一种D码一一打开检查是否有多选或漏选，确定ok。3. 打开l2层，将所有pad选出copy至pp层，将当前层移至pp层，打开actionsreference selectionmode : touch reference layer : dd 点击apply将touch到之pad删除掉。再将剩余之pad加大16mil 再与大铜皮disjoint ,将所有选中的pad删除，此时留下的pad则是需要掏铜皮的。 4. 打开pp层和dd层同时检查，查看是否有铜皮被掏断的地方，如果没有就将pp层以负片move到dd层去，然后先将l2层move到dd层，在一起move回l2 层。因为genesis2000可以在同一层中正负片叠加，为了防止dd层的负片盖住l2层线路，故需这样做。c.切Pad：将间距不足的地方通过计算机自动切除Pad的方法达到一定间距，且在原则上必须保证被切Pad切后单边最小4mil，间距最小为4milPTH AR min 4mil (PTH 孔pad最小 ring) opt5mil （最佳状态）VIA AR min2mil (VIA 孔 PAD最小 ring) opt5mil （最佳状态）Spacing min4.1mil (最小间距) opt4.1mil（最佳状态） Pad与pad 4mil 线与pad4mil LRE Range Fr6mil To8milDrill to cu8mil（孔到铜间距根据实际情况输入）Pad up (pad涨大) shave (切pad) 以上各参数需根据实际情况设定，待计算机跑出后，点击view results查看是否有不符合的情况，且进行修改。5.5.9.一般内层有走线的都要加内滴。二手单除外。 做法如下：进入菜单DFMLegacyTeardrops creation 点击run5.5.10.检查a.自动检查：进入菜单analysissignal layer check（参数默认）点击run on features inside profile（待计算机运行）view results 查看结果，并对实际情况进行判断修改。b. netlist检查：在核对完orig确定资料ok后再做网络分析。网络分析必须将原稿copy一个step命名为net，在按 Ctrl+F3进行网络分析。首先注意以下几点：a)层别定义的属性；b)手动所转的钻孔；c)pcb板内的属性；d)孔的属性问题；e)内刮、成型线pcb板内成型所连的位置；f)连接pcb板内的防呆。5.6. 排版。5.6.1. 钻孔，内层单pcs制作OK后，即可排版。直接按F8运行script 即可。5.6.2. 板边跑完后一定要逐层检查，所有添加symbol和hole有无重叠到一起，如有需手动移开。是否有需手动添加的内容。5.6.3. 板边检查OK后，按F9将钻孔程序输出到指定目录/genesis/work下面相应的料号活页夹中。注意：钻孔如需要涨缩，请先flatten到另一层，涨缩好后再输出。涨缩方法如下：打开EditTransformoperation： 选择 scale anchor: 选择profile的中心x scale: 输入X轴涨缩值 y scale: 输入Y轴涨缩值5.6.4. 钻孔程序输出后需检查OK后再放到网络上。5.7.下料当内层钻孔制作OK后，即可按F6光绘底片并通知样品组下料。5.8.外层注：在制作外层之前，应对外层先跑一次检查以方便后续的补偿与优化.同时发现是否符合厂内DRC，如有不符的，第一时间提出确认，然后发内联单给各相关单位。二手单可不确认直接发文。5.8.1.去除外框实体及内刮均同负片层制作，但注意内刮时是反copy至相应的层中。然后用clip去除成型框外的负片及所有东西，防止负片影响其它pcs.若为金手指其内刮要按规范去做。5.8.2.去除npth孔对应的pad方法同5.5.5.去除方法一样。注意：当npth孔对应的pad去除后，还要检查npth to copperd的距离是否满足设计规范，若不满足则可用手动套除处理。5.8.3. 将via、pth与外层过滤，检查是否有孔无pad的情况，若有要进行处理。5.8.4. 转Pad:将线组成的圆形或方形转为一个pad的实体，在此过程中，请将防焊作为参考层，选中要转的圆形或方形，进入DFM-Cleanup-construct Pad Anto(自动转)-Ref(手动转)，点击run on features inside profile待计算机执行，转完后要进行核对原稿。（一般要手动转以防误转）5.8.5.补偿：在层别命名处右击进入fetures histogram菜单，选择需要补偿的线路，现我公司只做线路补偿，SMD和pad一般不做补偿（SMD不足8mil时补偿1mil）。在edit-resize-global-size中输入补偿线宽.5.8.6.填充铜面小间隙：进入DFMRepairpinhole elimination Run on features inside profileview results（检查情况）5.8.7.优化：a.涨pad:(pad up)将所有pad加大到一定大小进入 DFMoptimizationsignal layer opt窗口。Pth AR min -5mil (Pth 孔pad最小 ring) opt6mil （最佳状态）Via Ar min5mil (via孔Pad最小ring) opt6mil （最佳状态）Spacing min0.1mil (最小间距) opt0.1mil（最佳状态） LRE Range Fr6mil To8milDrill to cuxmil（孔到铜间距根据实际情况输入）注意Drill to cuPth AR (或Via AR)值 +spacingPad up (pad涨大) shave (切pad) 以上各参数需根据实际情况设定，待计算机跑出后，点击view results查看是否有不符合的情况，且进行修改。 b.掏大铜皮。方法同内层制作。c.切Pad: 在切pad之前请先定义smd属性，所有不能切的pad比如smt pad,bga pad等。将间距不足的地方通过计算机自动切除Pad的方法达到一定间距，且在原则上必须保证被切Pad切后单边最小4mil，间距最小为4.5mil.(无防焊开窗的可做4mil)Pth AR min -3mil (Pth 孔pad最小 ring) opt3.5mil （最佳状态）VIA AR min2mil (Via 孔 Pad最小 ring) opt3mil （最佳状态）Spacing min4.5mil (最小间距) opt4.525mil （最佳状态） 防焊pad Pad与pad 4mil 线与pad4.5mil pad与pad 4.525mil pad与线4.525mil LRE Range Fr6mil To8milDrill to cu8mil（孔到铜间距根据实际情况输入）Pad up (pad涨大) shave (切pad) 以上各参数需根据实际情况设定，待计算机跑出后，点击view results查看是否有不符合的情况，且进行修改。5.8.8.检查a. 自动检查：进入菜单analysis/signal layer check（参数默认）点击run on features inside profile（待计算机运行）view results 查看结果，并对实际情况进行判断修改。b. 跑检查需直到没有任何问题为止。c. 网络检查：即netlist Analyzer检查,当资料全面检查ok（包括核对orig）不需要再做任何修改时才做此步骤。首先注意以下几点：a)层别定义的属性；b)手动所转的钻孔；c)pcb板内的属性；d)孔的属性问题；e)内刮、成型线pcb板内成型所连的位置；f)连接PCB板内的防呆;g)若为金手指应注意是否是手指引线引起的短路问题. d. 若外层有加蚀刻文字的，蚀刻文字线宽最小保证7mil，整体大小40mil，当文字较小无空间加大时，则将间隙较小处（小于3.5mil）尽量移开，不能移的要填实，避免膜屑。Panel板边如有手动添加文字的，尽量保证文字大小与系统自动添加的文字大小一样。5.8.9.整体检查完毕后，每个客户相应的check list要核对并填写。5.9.防焊5.9.1.去除成型区外的实体,将用自动功能去除,在层别名档点击右键进入该窗口,具体选项如下:clip date: affected layer- 影响层;layer name- 想选中的层别; method选profile; clip area选outside;cut as contour选yes点击ok或apply.5.9.2.转Pad:将线组成的圆形或方形转为一个pad的实体，为了方便优化，便于检查。在此过程中，进入DFMCleanupconstruct Pad Anto(自动转)Ref(手动转)，点击run on features inside profile待计算机执行，主要参数tol:1mil视情况而定，参数越小，失真就越小，参数越大，失真率就越高，但是更圆滑。5.9.3.打开防焊和外层比对，查看是否有防焊比外层小的，若有应把防焊加大到比外层大，不然计算机将不于优化.5.9.4.DFM-optimization-solder mark optClearance min-0.5(防焊单边最小ring值) opt-2.5-mil（最佳状态）Coverage min-3-mil(防焊与外层非同网络之间最小间距) 防焊Pad与pad 2.5mil 线与防焊pad 3mil opt-3-mil（最佳状态）Bridge size-2.5-mil min（防焊与防焊之间的下墨间距，应注意是否有将原稿开天窗的部分优化为下墨）各参数需根据实际情况去设定，待计算机完成后，进入view results查看是否有不符制成能力要进行修改。5.9.5.是否有做防垂流.5.9.6.不同料号的个性注意点金手指、斜测线的部分开窗是否符合规范.5.9.7.检查： a. 自动检查：进入analysis/sold mask check菜单 (参数默认)点击run features inside profile(待计算机运行) 查看view results结果，并对实际情况判断修改，直至ok为止. b. 手动对照外层检查：此检查是为了看是否有没优化到的地方或优化不良的地方，自动检查通常情况是防焊上线的情况。5.10.挡墨点a. 填充tn-1，tn-2。步骤如下：把tn-1，tn-2设定为影响层，鼠标放在当前层右击点击Fill Profile，Step Margin X：-0.001 Y：-0.001 点击OK即可。b. 把odrl Copy到odrl+1。步骤如下：点击Editcopyother layerlayer name: odrl+1 ,点击OKc. 把cm层Copy到cm+1，sm层Copy到sm+1,把其设定为影响层，将其表面化。其操作如下：点击EditReshapeContourize点击OKd. 把影响层设在odrl+1层，打开过滤器，Mode：covered ；Reference Layers：cm+1点击OK把选中的这些孔Copy到cc1层，再将Mode：covered ；Reference Layers：sm+1点击OK把选中的这些孔Copy到ss1层。e. 把影响层设在cc1层，打开过滤器，Mode：Touch ；Reference Layers：ss1点击OK把选中的这些孔move到gg层。把影响层设在ss1层，打开过滤器，Mode：Touch ；Reference Layers：gg点击OK把选中的这些孔删除掉。f. 然后将gg层中NPTH孔挑出来单边加大3mil copy到tn-1和tn-2中，其余孔单边加大1.5mil copy到 tn-1和tn-2中。cc1和ss1分别为半塞孔，分别单边加大1.5mil copy到tn-1和tn-2中。g. 折断边NPTH孔需单边加大4mil copy到tn-1和tn-2中。h. 另请注意：BGA区域一般做半塞或全塞。5.11文字制作5.11.1.去除边框外的实体：点击M3键，在出现的下拉菜单中选择Clip Area在出现对话框中输入对应的参数：Method Profile 以Profile为基准去除Clip Are ：Outside 去除Profile以外的实体Cut As Contour：NOMargin：_mil此处依资料内边框线宽度大小而定,如边框线为10mil则在此处输入边框线的负1/2即-5mil5.11.2.补偿及缩小文字线宽:a. 补偿文字:点击M3键-选择Features histogram将小于6mil的文字补偿到6mil,选中小于6mil的文字点击Edit菜单选择Resize点击Global出现对话框中的Size内输入要加大的资料,如文字是4mil则在此输入3.b. 另请注意：如果文字字高25mil h 30mil时，文字字宽为5mil;文字字高30mil = h 40mil时，文字