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LED远程荧光粉技术资料（4篇）远程荧光粉器件制备方法与应用来源：LEDinside 时间：2012-09-17摘要：自日亚发明蓝色芯片+YAG荧光粉产生白光后，白光LED陆续进入人们的生活，但是由于荧光粉附着在LED表面，LED发光的同时产生的热量会导致荧光粉的衰减，因此开发出远程荧光粉器件势在必行。真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法，将制成的远程荧光粉器件用于LED照明领域，将大大提高LED灯具的可靠性。一、 远程荧光粉器件原理LED 远程荧光粉器件，将复合荧光粉精确地附着在基板上，与蓝色LED 光源分开，独立的荧光粉在蓝色光线的激发下发光。由于荧光粉与光源分离，荧光粉温度较低转换效率高（温度系数），降低荧光粉衰减，整个LED照明系统可靠性更高，光衰更小。LED 荧光粉在蓝光的激发下，能级跃迁后自体发出不同颜色的光，如图下图所示。不同种类的LED荧光粉的最佳激发波长不一样，铝酸盐YAG荧光粉在460 nm左右的激发效率最高；黄色硅酸盐荧光粉在小于455nm的蓝光激发下转换效率较高；橙色硅酸盐、红色氮化物荧光粉在整个蓝光波长范围内都有较高的转换效率。远程荧光粉器件是由不同种类的荧光粉混合涂覆而成，在462nm左右的转换效率较高。二.远程荧光粉硅橡胶的制备原材料：1.甲基乙烯基聚硅氧烷（分子量65万。乙烯基含量0.18%） 2.甲基乙烯基聚硅氧烷（分子量65万。乙烯基含量0.03%） 3.六甲基二硅氮烷 4.二甲基二乙氧基硅烷 5.高含氢硅油 6.硬脂酸丁酯 7.气相白碳黑（比表面积300m2/g) 8.荧光粉(不同厂家或者不同类别） 9.过氧化物硫化剂（YY-C-8B)或者铂金双组份硫化剂PL-10A/TM-10B所需设备：1.真空捏合机（5L）2.开炼机K160A3.平板硫化机4.拉力试验机5.橡胶硬度计6.橡胶厚度计7.行星搅拌机（2L）基础硅橡胶载体的制备：将两种不同乙烯基含量的甲基乙烯基硅氧烷1000G按照（3；2质量比）投入5L真空捏合机中,搅拌10分钟投入气相白炭黑300-500G,六甲基二硅氮烷30-50G,二甲基二乙氧基硅烷5-10G(分批投入）搅拌均匀后升高温度140度，真空-0.08MPA热处理2小时，而后将高含氢硅油10-15G，硬脂酸丁酯2-5G投入真空捏合机中,真空搅拌20分钟。冷却出料。荧光粉的化学处理：按照比例将荧光粉100G，无水乙醇500G, KBM-602偶联5G ,KBM-792偶联剂10G投入2L行星搅拌机中加热100度，真空-0.08MPA搅拌热处理2小时。处理后产品投入漏斗过滤液体后将产物放在玻璃皿中100度加热2小时得产物密封储存待用。远程荧光粉硅橡胶的制备：将以上制备的基础硅橡胶载体1000G放在开炼机上薄通均匀,然后将处理后的荧光粉30-100G投入载体中反复薄通10遍，最后加入自产硫化剂（YY-C-8B）20G或者铂金双组份硫化剂（PL-10A/TM-10B）25G在开炼机上反复薄通均匀10遍。模具成型：将加硫化剂和荧光粉的混炼胶放入模具中170度5分钟成型。三. 使用远程荧光粉器件的优势1使用远程荧光粉器件，由于荧光粉远离热源，荧光粉温度较低转换效率高（温度系数），降低荧光粉衰减，提高了整个系统的寿命。2.远程荧光粉器件相比传统LED照明系统提高了30%的光效，使温度更低，最大程度的利用了光子，减小了光扩散。使用远程荧光粉器件灯具由于不需要使用磨砂板，提高了灯具的出光量，使得灯具的系统光效比传统LED封装灯具高30%。3.远程荧光粉器件灯具只需要封装蓝光LED，解决传统白光LED灯珠色Bin过多问题，减少了库存，降低生产成本。4.远程荧光粉器件使固态照明实现前所未有的设计自由，可以定制生产不同形状、尺寸、色温、显色性远程荧光粉器件。四. 远程荧光粉器件光衰试验1. 85点亮6000小时后，光通量变化 2%，如下图所示。2. 85点亮6000小时后，CIE x变化0.001,CIE y 变化0.002五. 应用主要应用于LED球泡灯，LED蜡烛灯，LED筒灯，LED日光灯管等。总结：真明丽远程荧光粉器件已成功量产，目前已成功应用于LED球泡灯，LED蜡烛灯等灯具，未来将进一步扩大使用领域。远程荧光粉器件以其优越的性能必将为LED封装和应用带来一场新的革命，为LED照明普及做出应有的贡献。另外，真明丽封装厂LMDM系统为客户提供完整的应用解决方案白光LED远程荧光粉技术(remote phosphorfor white LED)当前LED封装厂商大多采用将荧光粉与胶体混合后直接涂覆在LED芯片上的方式实现白光LED的封装，但这种封装工艺本身及其所生产的LED产品均存在诸多难以克服的缺陷，例如，这种封装工艺制作效率较低，运营成本较高，而生产的白光LED产品普遍存在光衰较快、色温空间分布不均匀、有较明显的色漂移以及其光品质难以控制等问题。鉴于上述白光LED封装工艺的缺陷与不足，业界较早就有人提出了另一种白光LED封装模式，即白光LED远程荧光粉技术(remote phosphorfor white LED)，其技术特点是将荧光粉与LED芯片在空间上分离开，其技术方案包括将荧光粉涂敷在远离LED芯片的光学膜、透明灯罩或透镜等光学组件上的方式，革命性地突破和超越了现在普遍使用的白光LED封装工艺。在提升LED照明品质、改善光效、降低衰减和色漂移等方面，远程荧光粉技术具有明显的优势。由于上述远程荧光粉技术的优点，并考虑到LED照明产品拥有巨大市场，近年来包括中国大陆厂商(以下简称“国内厂商”)在内的全球LED照明公司蜂拥地进入到这一技术领域的研究与开发中，彼此之间的竞争也日渐激烈。但根据专利与技术市场研究机构的调研，如Cree、Philips等国外公司早已就白光LED远程荧光粉封装技术在欧、美、日等国家和地区进行了严密的知识产权布局，并持有诸多核心专利。对于这些情况，国内LED照明产业界的有识之士应已有较为明晰的认知。但笔者发现，针对白光LED远程荧光粉封装技术，尚较少有关于国外厂商在国内所进行专利布局的研究，同时，亦较少有对国内产业界所持有的相关自主知识产权的研析，这可能会导致国内厂商在不知不觉中侵权的问题，从而在国内亦面临潜在的专利侵权诉讼风险。是以，笔者对于与白光LED远程荧光粉封装技术相关的国内专利进行了初步的统计和分析。相关情况，请详见下文。请参阅图1-图2，截至2012年11月，在已经公开的中国专利文献中，共有270篇与白光LED远程荧光粉技术较为相关的专利申请，其中163篇系发明专利，107篇系实用新型专利。而在该163篇发明专利中，逾五成系由国内申请人提出，其余则分别由来自美、日、欧及我国香港地区的申请人提出。而该107篇实用新型专利则主要由国内申请人提出，仅有很少部分系由我国台湾地区的申请人提出。远程荧光粉光源技术的特点与优势2012-09-07 来源：照明工程师社区 【定义】远程荧光粉技术是您可以采取的另一种用来创建LED照明应用的方法。远程荧光粉光源元件技术通过将荧光粉涂敷在基板上，而不是将其集成在LED晶圆封装内实现。将远程荧光粉板和宝蓝色LED及混光室相结合，就能实现无可见点状光源的白光。这种方法能够提供低眩光的系统，或更高的系统效率、提高可靠性 以及减小随时间变化的色移。【原理】Intermatix的ChromaLit将一种复合荧光粉精确地附着在基板上，与蓝色LED光源分离开来。独立的荧光粉在蓝色光线的激发下发光。由于荧光粉已经与光源分离，并可制成任意的形状和颜色，单向光、热斑、不一致和设计限制已经不再是固态照明的挑战。【特性】 提供圆形、方形和线形标准产品 可根据形状、尺寸和CCT (相关色温)进行定制 提供可定制饱和度的颜色 无眩光且均匀的高品质光线 一致的色彩匹配度 高CRI(显色指数)【优点】 为固态照明产品和系统提供前所未有的设计自由 提供比传统LED照明设计高30 % 的系统能效 简化了灯具供应和生产Chromalit荧光片的特性、优点、特点、优势，远程荧光粉的品牌。荧光纸，荧光片，远程荧光粉，荧光粉远离，远离的荧光粉层，远离荧光粉膜，远程荧光片，远程荧光板，远离荧光层，荧光薄膜，荧光膜，平面型荧光粉，荧光粉远程封装，荧光粉非接触式封装，曲面型荧光粉膜，LED新型灯，LED改型灯，LED球泡灯新型封装，LED筒灯新型封装，LED最新球泡灯结构，LED最新筒灯结构，混光腔，最新型激光荧光封装，高温激光荧光材料，混光室，供应、求购、出售、销售。英特美光电(深圳)有限公司销售部，刘经理，139-2744-3410，欢迎指正探讨。荧光粉远离技术，荧光粉远离灯具，荧光粉远离芯片的LED灯具，荧光粉远离LED芯片的球泡灯，荧光粉远离LED芯片的筒灯，远离荧光粉大功率LED灯，30000lm，超过10000lm，LED路灯，LED工作室灯，低温荧光粉LED灯具。一、可变任意形状和颜色CHROMALIT系列产品利用在荧光板上将荧光粉精确涂层，将荧光粉和蓝光晶片分开来，荧光板上的荧光粉受蓝光激发后发光。因为这种技术将蓝光芯片和荧光粉分开一段距离，因此荧光板可以做成任意形状和颜色，以前的固态照明存在的单向发光，产生热点，光不一致及设计受限制等等都已经不再是本领域的挑战。目前英特美已经推出了圆形、方形、矩形和线条型的平面荧光板，还推出了烛光型、椭球形和半球形的曲面型荧光粉薄膜，尤其是在2012年5月推出了环形荧光粉，可以取代传统的75W或100W白炽灯，完全达到能源之星的尺寸、配光曲线和光效要求。二、前所未有的自由设计CHROMALIT系列产品将精确的光学制造及荧光粉精准覆盖技术融合在一起，为照明生产商提供了可变任意形状和颜色的照明系统。CHROMALIT系列产品可为任意几何形状，色温，显指及衬底材料，。并为光源领域开拓了前所未有的灵活性及创造性。使得曲线照明和立体照明成为了现实。平面型Chromalit荧光板的规格有22.5mm，34mm，45mm，61.5mm，75mm，100mm，135mm，215mm，200mm，305mm(0.9in，1.3in，1.8in，2.4in，3.0in，3.9in，5.3in，8.5in，7.9英寸，12英寸)，光通量可涵盖110lm至30000范围内的任何光通量，色温可选择2700K，3000K，4000K和5000K等，显色指数有70 CRI，80 CRI和90CRI选择，做成灯具最高可达CRI96以上，色度偏差最好可控制在1个色容差之内，1 SDCM color consistency。三、独特式样提升显指CHROMALIT独特的设计提高了显指，另有INTEMATIX公司的荧光粉专利技术保证了荧光粉的稳定性能，在光源的颜色一致性及均匀性和寿命方面都有更优异的表现。四、已解决了工艺问题传统不同色温和显色指数的LED封装需准备不同的LED芯片和荧光粉配方，而且封装出的白光LED具有很大的色差或色温偏差，良品率不高。CHROMALIT系列产品的可替换性简化了分BIN的问题并减少了更大光谱范围的所需库存。CHROMALIT系列产品不用替换整个光源便可轻易转变为多种颜色，仅一颗LED就可搭配不同的CHROMALIT系列产品演变出多种色温，显指，R9。由于蓝光LED的能效在不断提高，因此一片CHROMALIT荧光板可轻易整合成为一个新的照明系统。五、提高30%的能效空前的寿命及能效，使用CHROMALIT系列产品相比传统LED照明系统提高了30%的光效，使温度更低，最大程度的利用了光子，减小了光扩散。使用CHROMALIT荧光板在同等功率输入时发出更多的光，提高了LED封装的使用寿命，降低了LED晶片的结温，CHROMALIT荧光板的设计利用更少的LED，更小的热沉，更高的驱动电流和更低的能耗发出更多的光。六、未来前景为了更好的引导未来LED灯具的发展潮流，英特美公司在美国的实验室不断研发新型材料改进旧的工艺，将来的优越性会体现在：1.提升的光学控制2.更多的色温和显指选择3.适用于更多的环境4.量身打造的形状和尺寸COB封装相对于传统SMD封装的优势来源：真明丽集团封装研发中心 时间：2012-09-27 【字体：大 中 小】随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。1. 生产制造效率优势OB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。2. 低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。3.光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。4.应用优势(以