生产通用工艺.xls

青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 1 1 页页 共共 7 7 页页 一一 目目的的及及使使用用范范围围 1 建立PCBA生产通用外观检测标准 确保提供后序工序生产流畅及保证产品符合客户及下 道工序的品质要求 2 适用与本公司PCBA半成品生产通用工艺外观检查 包含外定单产品检查 产品有特殊工 艺标准按客户要求执行 3 当本标准与作业指导书及相关制程有不符之处时 以作业指导书及相关制程要求为准 二二 相相关关定定义义 理想状态 接近理想与完美的组装状态 具有良好的组装可靠度 允收状态 未达到理想状态 但能维持组装可靠度 不合格状态 未能符合标准及为能达到相关要求 主要缺陷 指使SMA功能失效的缺陷 次要缺陷 指焊点完整 未影响SMA功能失效 但有影响产品寿命可能的缺陷 表面缺陷 指不影响产品的功能与寿命的缺陷 三三 检检验验条条件件 配置5X放大镜1台 40X显微镜1台 静电手套 静电环 电容表 镊子 细针 40W莹光 灯 目视距离20CM 在焊接 清洗后进行判定 使用免清洗焊剂 可焊接后直接判定 注意 必须佩带良好的防静电手腕 四四 理理想想状状态态焊焊点点工工艺艺标标准准 1 润湿程度良好 2 焊料在焊点表面铺展均匀连续 并且越接近焊点边缘焊料层越薄 焊点外观成实心平 顶的凹锥体 3 焊点底部面积应覆盖焊盘面积95 以上 4 焊点位置正确 元件的端头 引脚应处于焊盘中心位置 宽度及长度方向无超越现象 5 对通孔焊锡 应自焊锡面爬进孔内且升到零件面 五五 半半成成品品握握法法 理想状态 佩带干净手套与良好的防静电手腕 握板边或板角检验 允收状态 佩带良好的静电防护措施 握板边或板角检验 不合格状态 未佩带任何防静电措施 赤手触摸元件衣体 金手指 锡点表面 VIPer12A STINDO RUY34 0 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 2 2 页页 共共 7 7 页页 六六 常常见见主主要要缺缺陷陷 1 桥桥连连 桥桥接接 锡料在不需要的金属部件间的连接 造成短路现象 见图一 2 2 立立碑碑 又称吊桥 常出现在重量很轻的片式元件 见图二 3 错错位位 元件位置移动出现开路现象 常见于点胶类产品 见图三 4 4 锡锡膏膏未未熔熔化化 PCB板在过回流焊后 元件引脚出现锡膏未熔化的情况 各类元件均能出现 见图四 5 虚虚焊焊 焊接后 焊端或引脚与焊盘之间出现电隔离现象 见图五 6 拉拉尖尖 焊点的一种形式 焊料有突出向外的毛刺 但未与其他焊点接触 见图六 图一 图五 图六 图二 图三 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 3 3 页页 共共 7 7 页页 7 锡锡少少 焊点焊锡量低于最少锡料用量 见图七 8 空空洞洞 这类缺陷空洞直径不能超过焊点直接的1 5 一个焊点上不允许出现两个此类缺陷 见图八 9 脱脱焊焊 开焊 空焊 焊接后焊料未能按要求覆盖元件脚与焊盘 10 焊焊料料球球 11 铜铜箔箔翘翘起起 焊接后铜箔从PCB表面剥离 见图十 12 电电极极短短路路 由于焊锡用量太多造成的元器件电极或引脚间的短接现象 见图十一 13 其其他他缺缺陷陷 有规律性出现的表面粗糙 微裂纹 油污等缺陷 14 组组装装螺螺丝丝孔孔吃吃锡锡过过多多 1 螺丝孔 零件面 的锡珠 锡尖高度不得大于0 025英寸 0 6MM 2 组装螺丝孔锡面不能出现吃锡过多 3 组装螺丝空内侧孔壁不得沾锡 15 零零件件损损伤伤 1 塑胶或陶瓷元件本体刮伤且内部元件外漏 2 零件本体严重刮伤且损及零件封装或造成零件标识不清 16 零零件件丝丝印印错错误误 无特殊要求的情况下 有源类零件未能按丝印方向进行贴装焊接 以以上上缺缺陷陷为为不不合合格格状状态态 本本标标准准中中不不再再单单独独列列举举 必必须须进进行行返返修修后后才才可可流流入入下下道道工工序序 单位转换 1密尔 mil 0 001英寸 Inch 0 0254毫米 mm 1英寸 Inch 1000密尔 mil 25 4毫米 mm 图七 图八 图九 图十 见图九 图十一 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 4 4 页页 共共 7 7 页页 七七 矩矩形形片片状状 圆圆柱柱状状元元件件 宽宽度度方方向向移移位位 1 理想状态 零件恰能座落在焊盘的中央 且未发生偏出 所有金属封头都能完全与焊盘接触 见图十二a 2 允收状态 圆柱状零件横向超出焊盘以外 但尚未大于其零件宽度的1 4 金属封头纵向滑出焊盘 但 尚未超过10mil或0 25mm 见图十二b 片状零件横向超出焊盘以外 但尚未大于其零件宽度的1 2 金属封头纵向滑出焊盘 但尚未超过 10mil或0 25mm 见图十二b 3 不合格状态 圆柱状零件已横向超出焊盘 大于零件宽度的25 金属封头纵向滑出焊盘已大于10 mil或0 25mm 见图十二c 片状零件已横向超出焊盘 大于零件宽度的1 2 金属封头纵向滑出焊盘已大于10mil或0 25mm 见图十 二c 长长度度方方向向移移位位 1 理想状态 零件恰能座落在焊盘的中央 且未发生偏出 所有金属封头都能完全与焊盘接触 见图十三a 2 允收状态 零件长度方向超出焊盘以外 但尚未大于其零件电极宽度的3 4 金属封头横向滑出焊 盘 但尚未超过焊盘 见图十三b 3 不合格状态 零件长度方向超出焊盘 大于零件宽度的3 4 金属封头纵向滑出焊盘已大于10 mil或0 25mm 片状电阻器超过5mil或0 13mm 见图十三c 焊焊料料用用量量 A 锡锡料料过过多多 1 理想状态 焊料爬至元件侧面最高处 锡料不会延伸至元件本体 见图十四a 2 允收状态 锡料爬至元件侧面延伸到元件电极引脚 但锡点面高度E 3 2H 且无桥连等不良 见图十四b 3 不合格状态 锡料爬高至元件侧面延伸到元件本体 锡点覆盖元件衣体或高度E 3 2H 见图十四c 图十二 图十三 图十四 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 5 5 页页 共共 7 7 页页 B 锡锡料料过过少少 1 理想状态 焊料爬至元件侧面最高处且沿整个焊盘周围良好润湿 见图十五a 2 允收状态 锡料爬至元件侧面高度1 3以上 但至少应为0 4mm之上 锡点表面可以成凸出 见图十五b 3 不合格状态 锡料爬高高度小于元件侧面高度1 3 锡点覆盖元件引脚底部3 4面积以下 见图十五c 八八 三三端端 四四端端类类元元件件 横横向向移移位位 1 理想状态 元件引脚位于焊盘中心 位置无偏移现象 焊点未触及元件本体 见图十五a 2 允收状态 引脚横向偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚宽度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚横向偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2 见图十五c 纵纵向向移移位位 1 理想状态 元件引脚位于焊盘中心 位置无便宜现象 焊点未触及元件本体 见图十五a 2 允收状态 引脚纵向偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚长度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚纵向偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2或元件脚趾全部偏移到焊盘外 见图十五c 旋旋转转移移位位 1 理想状态 元件引脚位于焊盘中心 位置无偏移现象 焊点未触及元件本体 见图十五a 2 允收状态 引脚旋转偏移引脚未移出或移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚长度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚旋转偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2或元件脚趾全部偏移到焊盘外 见图十五c 图十五 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 6 6 页页 共共 7 7 页页 焊焊料料用用量量 1 理想状态 引脚每个面都应良好润湿 引脚底部空间被锡料良好填充 见图十五a 2 允收状态 引脚焊接面积不小于引脚脚面的3 4 焊料厚度大于引脚厚度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚焊接面积小于引脚脚面的3 4 引脚底部未能填充 见图十五c 八八 J型型引引线线器器件件 横横向向移移位位 1 理想状态 元件引脚位于焊盘中心 位置无偏移现象 焊点未触及元件本体 见图十五a 2 允收状态 引脚横向偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚宽度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚横向偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2 见图十五c 纵纵向向移移位位 1 理想状态 元件引脚位于焊盘中心 位置无偏移现象 焊点未触及元件本体 见图十五a 2 允收状态 引脚纵向偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚长度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚纵向偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2或元件脚趾全部偏移到焊盘外 见图十五c 焊焊料料用用量量 1 理想状态 引脚每个面都应良好润湿 引脚底部空间被锡料良好填充 见图十五a 2 允收状态 引脚焊接面积不小于引脚脚面的3 4 焊料厚度大于引脚厚度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚焊接面积小于引脚脚面的3 4 引脚底部未能填充 焊料厚度小于引脚厚度的 1 2 青青岛岛澳澳亚亚电电子子有有限限公公司司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验工艺 文文件件编编号号 WT AY 22 003 03 001 2004版版号号 修修订订 A 0 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年8月月24日日 第第 7 7 页页 共共 7 7 页页 九九 翼翼形形引引线线元元件件 SO SOP等等小小型型引引脚脚元元件件 1 理想状态 元件引脚趾及跟部全部位于焊盘上 所有引脚对称居中 2 允收状态 引脚偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚宽度的1 2 元件引脚趾及跟部全部位于焊盘上 见图十五c 3 不合格状态 引脚偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2 元件引脚趾及跟部全部未位于焊盘上 焊焊料料用用量量 1 理想状态 引脚每个面都应良好润湿 引脚底部空间被锡料良好填充 见图十五a 2 允收状态 引脚焊接面积不小于引脚脚面的3 4 焊料厚度大于引脚厚度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚焊接面积小于引脚脚面的3 4 引脚底部未能填充 焊料厚度小于引脚厚度的 1 2 QFP元元件件 1 理想状态 元件引脚趾及跟部全部位于焊盘上 所有引脚对称居中 2 允收状态 引脚偏移出焊盘之外部分尺寸不大于引脚宽度的1 2 元件引脚趾及跟部全部位于焊盘上 见图十五c 3 不合格状态 引脚偏移出焊盘之外部分尺寸大于引脚宽度的1 2 元件引脚趾及跟部未位于焊盘上 焊焊料料用用量量 1 理想状态 引脚每个面都应良好润湿 引脚底部空间被锡料良好填充 见图十五a 2 允收状态 引脚焊接面积不小于引脚脚面的3 4 焊料厚度大于引脚厚度的1 2 见图十五b 3 不合格状态 引脚焊接面积小于引脚脚面的3 4 引脚底部未能填充 焊料厚度小于引脚厚度的 1 2 青岛澳亚电子有限公司 QingDao AUYA Electronic CO LTD DIP产品检验规范 文文件件编编号号 QR AY 17 034 2003版版号号 修修订订 A 1 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年3月月1日日 第第1页页共共3页页 十十 DIP器器件件水水平平及及极极性性 青岛澳亚电子有限公司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验规范 文文件件编编号号 QR AY 17 034 2003版版号号 修修订订 A 1 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年3月月1日日 第第1页页共共3页页 青岛澳亚电子有限公司 QingDao AUYA Electronic CO LTD SMT产品检验规范 文文件件编编号号 QR AY 17 034 2003版版号号 修修订订 A 1 管管 理理 员员 操操作作员员 生生效效日日期期 2003年年3