PCB电镀原理和作业指导.doc

HIPLEY TAIWAN COMPANY LIMITED 台灣希普勵股份有限公司垂 直除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅製程規範內 容章節 頁次一. 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅流程簡介.5二. 目的.6三. 設備及要求.7四. 流程時間.8五. 操作條件.9濃度及溫度.9水洗量.10打氣.10高錳酸鉀再生機電流.10震盪器.11液位之補充.11注意事項.11六. 自主檢查之項目及所需之工具.13七. 自動添加之設定及校正.14八. 各槽自動添加之藥品及添加桶體積.15九. 手動定時添加方式(自動添加無法動作時).16十. 配槽之藥品用量.17十一. 配程序18.十二. 藥品消耗量23十三. 依化驗結果調整濃度24十四. 更槽時機25十五. 開工規則26十六. 停工規則27十七. 生產時遇停電或機械故障處理方法(含重工程序)28十八. 保養事項.30十九. 各槽濾心規格.34二十. 品質檢定標準及方法.35去膠渣咬蝕量.36SEM.36微蝕槽咬蝕量.36化學銅沈積速率.37背光測試.38鍍層剝離測試.38熱衝擊測試.39延展性.39二十一. 安全規定.40二十二. 問題分析程序.41二十三. 問題原因及對策.42二十四. 分析所需之試劑及儀器.46二十五. 槽液濃度分析方法.47二十六. 藥品安全規範(MSDS).55一.除膠渣/化學銅/CUI&CUII流程簡介除膠渣流程 鍍化學銅流程 一次銅流程 二次銅流程 硫酸浸 膨鬆槽 整孔清潔槽 二段水洗鍍一次銅 二段水洗 二段水洗 微蝕高錳酸錳鈉槽 微蝕槽二段水洗二段水洗回收槽 二段水洗抗氧化預中和槽 預浸槽 酸浸槽一段水洗 活化槽 鍍二次銅二段水洗中和槽 二段純水洗 水洗+高位水洗烘乾二段水洗 速化槽 二段純水洗剝掛架 化學銅槽328鍍純錫酸浸二段水洗 二段水洗水洗+高位水洗清潔劑上下料烘乾剝掛架上下料水洗+高位水洗二.目 的1. 膨鬆劑是將樹脂膨潤鬆軟, 以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂咬蝕掉。2. 除膠渣是將樹脂表面的樹脂咬蝕掉, 使孔壁表面有良好條件。3. 中和劑能清洗孔壁表面的樹脂氧化殘餘物及錳鹽。4. 整孔清潔劑是一種有高度清潔能力的有機化合物, 它能有效調整孔壁表面特性, 使孔壁增強吸收活化劑能力。5. 活化劑是一種膠狀體的錫化鈀, 錫鈀膠體具有化學銅反應的催化能力, 使吸附活化劑的樹脂, 玻纖等材質, 順利沈積化學銅。6. 化學銅是在有鈀膠體的表面產生氧化還原反應, 使非電鍍的表面建立一層能電鍍的銅層。7. 硫酸浸為電鍍銅預浸弱酸之前處理。8. 二次銅清潔劑為去除油或手紋等功能為表面處理清潔.9. 微蝕槽是埌表面行成輕微粗糙以利於電鍍銅結合10. 錫槽是在線路上鍍成純錫的鍍成結晶以保護線路之完整性三. 設 備 及 要 求 槽 名槽積L槽體材質入水排水加熱冷卻熱交換器材質膨鬆3300不鏽鋼純水C2YesNo二段水洗PP市水ANoNo高錳酸鉀5500不鏽鋼純水C2YesNo回 收 不鏽鋼純水C2NoNo預中和1500PP純水C1NoYes一段水洗PP市水ANoNo中和1900PP純水C1YesYes二段水洗PP市水ANoNo清潔整孔3500不鏽鋼純水F1YesYesTeflon三段水洗PP市水ANoNo微蝕1500PP純水C1YesYesTi二段水洗PP市水ANoNo預浸1500PP純水C1YesYesQuartz/Ti活化3300PP純水C1YesYesTi二段純水洗PP純水ANoNo速 化3500PP純水C1YesYes二段段水洗PP純水ANoNo化學銅4700PP純水F2YesYesTeflon coated二段水洗PP市水ANoNo硫酸浸1500PP純水C1NoNo鍍銅5500PP純水C1NoYesTI二段水洗PP市水ANoNo抗氧化1800PP純水C1YesNoSUS二段水洗PP市水ANoNo烘乾不鏽鋼YesNoSUS剝掛架4700不鏽鋼市水BYesNoSUS二段水洗PP市水ANoNo 二次銅槽 名槽積L槽體材質入水排水加熱冷卻熱交換器材質清潔劑1800PP純水F1YESYESTeflon二段水洗PP市水F1YES/NONO微蝕1800PP純水C1YESYESTI二段水洗PP市水ANONO酸浸1800PP純水C1NONO鍍銅5500PP純水C1NOYESTI二段水洗PP市水ANONO酸浸1800PP純水C1NONO鍍錫5500PP純水C1NOYESTI二段水洗PP市水ANONO烘乾SUS304YESNO剝掛架3300PPBYESNOSUS二段水洗PP市水ANONOl 排水代號說明:A: 一般廢水B:硝酸C1: 高濃度酸性廢液C2: 高濃度鹼性廢液F1: 清潔槽F2: 化學銅四.流程時間槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間膨 鬆5”/15”5-6/5-7水 洗水 洗高 錳 酸 鉀10”/15”8-10/8-12回 收 槽預中和槽5”1-2水 洗中和槽5/103/4-6水 洗水 洗清 潔 整 孔5”/15”5-6/5-8熱水 洗水 洗水 洗微 蝕5”/10”1-2水 洗水 洗預 浸10”1-2活 化10”/20”5-6 水 洗 水 洗速 化5”/15”4-5” 水 洗- 水 洗化 學 銅(一)10”12-15化 學 銅(二)10”12-15水 洗水 洗一次銅槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間硫酸浸5”1-2/2-3鍍銅5”28水洗水洗抗氧化水洗水洗烘乾剝掛架MAX水洗水洗上下料二次銅槽 名滴 水 時 間浸 液 時 間min清潔劑3-5二段水洗1-2微蝕1-130”二段水洗1-2酸浸1-2鍍銅58二段水洗1-2酸浸1-2鍍錫8二段水洗1-2烘乾Max剝掛架Max二段水洗1-2 五.操 作 條 件濃度和溫度槽 名控制項目濃度範圍標準值溫度範圍標準值分析頻率膨 鬆211強 度60110%80608070每班一次N0.750.850.8膨 鬆(ML Sweller)濃 度150250ml/L200ml/L709080每班一次高錳酸鉀Mn5060g/L55g/L668275每班一次Mn020g/L20g/LN1.11.41.2預中和H2O2816g/L12g/L室 溫室溫每班一次N0.71.41.0中 和216-5強 度709080354540每班一次N0.40.60.5中 和216-2強 度6012090354540每班一次N0.30.50.4整 孔233濃 度400800600405040每班一次Free EDTA2.53.5g/L3g/LCu 1g/L整 孔Sensitzer濃 度90-110%100%405045每班1次PH10.2-10.810.6整 孔3325濃 度90110%100%556560每班1次PH8.09.58.5Cu 1 g/L整 孔3327PH1.52.11.8485250每班1次Cu 1.0g/L微 蝕SPSSPS80120g/L100g/L253128每班一次硫酸612%10%微 蝕746WH2O23240g/L40g/L304630每班一次N2.73.43.4預 浸比重1.131.171.15273330每班一次Cu 1g/L活 化44比重1.1521.1871.167384240每班一次Pd5090ppm70ppmSnCl2312g/L5.0g/LN0.40.80.6速 化19ECu0.7g/L212321每班一次N0.140.20.17化學銅328Cu1.52.5g/L2.0g/L212322每班一次NaOH46g/L5.0g/LHCHO4.58.5g/L7.0g/L比 重 1.12化學銅253Cu1.52.5g/L2.0g/L303932每班一次NaOH1012.5g/L11.5g/LHCHO2.54.0g/L3.0g/LTotal EDTA2838g/L31g/l比 重 1.12化學銅24Cu1.52.0g/L1.7g/L222624每班一次NaOH814g/L11g/LHCHO611g/L9g/L比 重 1.12化學銅GK硫酸浸硫酸510%7%一週2次銅槽125T-2H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive2.510ml/l3ml/lCarrier1040ml/l10ml/l銅槽PCM+H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.83ml/L1ml/L銅槽1100H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive以Hull cell為主銅槽JHTH2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.51.5ml/L0.8ml/LCarrier3050ml/L30ml/L銅槽ST-901H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive0.752ml/L1ml/LCarrier1530ml/L20ml/L銅槽2001H2SO4180220g/L200g/L222825一週1次CuSO46090g/L75g/LCl-4080ppm60ppmAdditive15ml/L1ml/LCarrier2.55ml/L2.5ml/L清潔劑XP-1317XP-1317812%10%清潔劑PC-675N0.250.750.53050401天1次清潔劑LP-200LP-200清潔劑SE-250SE-250錫槽ECH2SO4710%8%202422一週二次SnSO43545g/L40g/LPART-A1525ml/l20ml/lPART-B3050ml/l40ml/l 高錳酸鉀槽之回收槽加熱至50, 以避免回收槽液補充高錳酸鉀槽 時, 槽液溫度下降太多 水洗量: 1. 市水之水洗量為 20 公升/分鐘, 閥開約1/2 2. 純水之水洗量為 10 公升/分鐘, 閥開約1/4打 氣: 1. 活化槽及速化槽後之水洗槽嚴禁打氣2. 清潔整孔槽丶 中和槽丶 膨鬆槽後之第一個水洗槽開微量以避免泡沫太多3. 其餘各水洗槽半開即可4. 化學銅槽須全時打氣, 不論生產與否5. 高錳酸鉀槽生產時打氣, 不生產時則關掉6. 微蝕槽生產時打氣, 不生產時則關掉7. PTH段的其餘各藥水槽嚴禁打氣8. 電鍍槽的打氣須均勺的散佈在板的兩邊,若有氣泡亂竄,可能是空氣管位移或被掉板遮到。高錳酸鉀再生機電流 1. 每公升高錳酸鉀槽液需 0.66 安培電流, 故貴公司之再生 機電流共需約3800安培 , 10支再生機, 平均每支約需 380 安培, 電壓約在89伏特, 若Mn+6濃度有持續上升 時, 須酌量增加電流, 若無法降低Mn+6濃度,再升至極限 若Mn+6濃度連續3次超過20g/L時,必須安排清槽 2. 不生產待機時, 再生機維持500 安培之電流,約生產時之 1/3的電流全線之震盪器規格 震盪器之震幅須在0.4 mm以上液位之補充:1. 活化槽請配新鮮404溶液補充液位,嚴禁直接以純水補充2. 高錳酸鉀槽請以回收槽液補充, 3. 其餘各藥水槽(包括回收槽)請以純水補充4. 藥水槽液位切不可比水洗槽液位高,以防水洗不淨5. 藥水槽之液位切勿低於加熱管之加熱液位, 以防加熱管 燒毀注意事項1. 清潔整孔槽液保持藍綠色, 如顏色變成深藍色,添加EDTA使恢復藍綠色, 當槽內有板子時, 嚴禁添加233和EDTA2. 預浸槽液顏色會由配槽時之混濁白色,轉淡黃,澄清透明,隨操作時間轉為淡綠至翠綠, 當槽液為翠綠色時, 必須化驗Cu含量3. 化學銅之自動添加控制器, 嚴禁任意轉動調整鈕4. 天車軌道須保乾燥, 隨時注意擦拭, 以防天車剎車失靈5. PTH後之板子須浸泡在稀酸中(約 1% 之硫酸溶液),且須於8小時內完成一銅電鍍。六.自主檢查所需之工具及項目工具 1. 溫度計 : 測各槽溫度 2. 直流電勾錶 : 測高錳酸鉀再生機電流 3. 震盪測定儀 : 測各藥水槽之震盪器震幅項目項 目頻 率各藥水槽溫度每班各藥水槽濃度每班化學銅沈積速率每班微蝕速率每班高錳酸鉀咬蝕量每週背 光2hr水洗槽入水量每班過濾器壓力每班自動添加是否動作每班再生機流電每班藥水添加記錄每班孔銅厚度每班微蝕速率每班七.自動添加之設定及校正化學銅自動添加Cuposit 328: 1. 添加pump 設定(以每月30萬SF設定): 328A2 : 328L2 : Cuposit Y: Cuposit Z 180ml/min : 180ml/min : 130ml/mim : 130ml/min 2. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加328A:6250ml, 再加328L:625ml,加滿水 b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正Cuposit 253: 1. 添加pump 設定(以每月30萬SF設定): 253A : 253B : 253E : Cuposit Y= 300ml/min : 240ml/min : 72ml/mim : 150ml/min 2. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加253E:340ml, 再加253A:190ml,再加253B:175ml,再加253C:15ml 再加Cuposit Y:75ml,加滿水 b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正Coppermers 24: 1. KN添加桶藥液之配製: KN : DI Water = 1:1, 以此比例做稀釋, 倒入添加桶。 2. 添加pump 設定(以每月50萬SF設定): 24A : 24B : KN = 200ml/min : 200ml/min : 20ml/mim 3. 自動添加器之校正: a.用5 公升塑膠燒杯,加半滿水,先加KN 500ml,再加24A 350ml,再加24B 350ml,加滿水, b.將比色計放入杯中,打開自動添加器,將讀數調整至 250 即完成校正其他PTH藥水槽之自動添加槽 別添加藥水藥水用量/1000SFPump流量Pump啟動時間膨 鬆2111 L自行調整自行調整Cuposit Z0.68 L“高錳酸鉀Cuposit Z1 L“中 和216-22 L“216-50.5“清潔整孔2331.3 L“預 浸404溶液0.5 L“活 化440.44 L“速 化19E0.16 L“電鍍槽光澤劑之自動添加槽 別添加藥水藥水用量Pump流量Pump啟動時間鍍銅125T-2 Add30006000Ahr/L自行調整自行調整125T-2 Car600012000Ahr/L鍍銅JHT Add300012000Ahr/L自行調整自行調整JHT Car600024000Ahr/L鍍銅ST-901 Add200012000Ahr/L自行調整自行調整ST-901 Car400024000Ahr/L鍍銅2001 Add400010000Ahr/L自行調整自行調整2001 Car800020000Ahr/L鍍銅PCM+ Add400010000Ahr/L自行調整自行調整鍍銅1100 Add400010000Aht/L自行調整自行調整鍍錫Part A3000Ahr/L自行調整自行調整Part B3000Ahr/L 自動添加為計算面積添加, 故添加頻率不定八.各槽自動添加之藥品及添加桶體積槽 名自動添加之藥品添加桶體積備 註膨 鬆21160 公升Cuposit Z60 公升高錳酸鉀Cuposit Z60 公升中 和216-560 公升清潔整孔23360 公升預 浸404溶液80 公升活 化40460 公升4460 公升速 化19E60 公升化 學 銅328328A2200 公升328L2200 公升Cuposit Y200 公升Cuposit Z200 公升銅槽125TA200公升125TB200公升鍍銅清潔劑PC-675200 公升錫槽Part A200 公升Part B200 公升九.手動添加方式 以每月產量30萬SF估算:槽 名藥 品添 加 量添 加 方 式膨 鬆2114 L1次/ 4hrCuposit Z2.4 L1次/ 4hr高錳酸鈉NaMnO42.4L1次/ 4hrCuposit Z2.4 L1次/ 4hr中 和216-50.25 L1次/ 4hr整 孔2334 L1次/ 4hrEDTA0.6 Kg1次/ 天預 浸404溶液1 L1次/ 4hr活 化440.8 L1次/ 4hr加 速19E1.5 L1次/ 4hr化學銅328328A23 L1次/ 1hr328L23L1次/ 1hr Cuposit Y2.1 L1次/ 1hrCuposit Z2.1 L1次/ 1hr化學銅2424A5 L1次/ 半小時24B5 L1次/ 半小時KN6.5 L1次/ hr化學銅253253A5.2 L1次/ 1hr253B4.2L1次/ 1hr 253E1.3 L1次/ 1hrCuposit Y2.7 L1次/ 1hr十.配槽之藥品用量槽 名實際配槽體積藥 品配槽濃度藥品用量膨 鬆21121120%(v/v)Cuposit Z10%(v/v)膨 鬆ML-SwellerML-Sweller20%(v/v)高錳酸鈉213213A-110%(v/v)213B15%(v/v)高錳酸鉀KMnO470g/LCuposit Z15%(v/v)預中和H2O23%(v/v)H2SO43%(v/v)中 和216-5216-55%(v/v)中 和216-2216-220%(v/v)清潔整孔2332333.5%(v/v)Free EDTA3g/L清潔整孔SensitizerPart A5%(v/v)Part B2%(v/v)清潔整孔3327332710%(v/v)清潔整孔3325332510%(v/v)微 蝕746W746-W2.5%50%硫酸9.5%(v/v)H2O210%(v/v)微 蝕SPS50%硫酸6%(v/v)SPS80g/L預 浸404精鹽230g/L404A5%(v/v)活 化44404270g/L442%(v/v)速 化19E19E3.5%(v/v)化 學 銅328328A12.5%(v/v)328L12.5%(v/v)化 學 銅253253E6.8%(v/v)253A3.8%(v/v)253B3.5%(v/v)253C0.3%(v/v)Cuposit Y1.5%(v/v)化 學 銅2424A7.5%24B7.5%KN10%硫酸浸H2SO48%(v/v)銅槽125T-2H2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppm125T-2 Add5ml/l125T-2 Car10ml/l銅槽JHTH2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppmJHT A21ml/lJHT Car30ml/l銅槽ST-901H2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppmST-901 Add5ml/lST-901 Car1.25ml/lST-901 Make up Car3ml/L銅槽2001H2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppm2001 Add5ml/l2001 Car5ml/l銅槽PCM+H2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppmPCM+ Add5ml/l銅槽1100H2SO410%(v/v)CuSO475g/lCl-70ppm1100C-2 Add1.25ml/l清潔劑PC-67510%v/v)錫槽H2SO410%(v/v)Snso440g/lPart-a20ml/lPart-b40ml/l十一.配槽程序膨 鬆 2111. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入 211,等45分鐘5. 再加入 Cuposit Z6. 補純水至溢流口下1吋7. 開啟加熱器,升溫至70高 錳 酸 鉀 1. 加入純水,液位高於加熱之最低高度2. 加熱至753. 開動攪拌器及打氣4. 加入Cuposit Z5. 加入KMNO46. 補純水至溢流口下1吋7. 繼續加熱至75中 和 216-51. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入216-55. 補充純水至溢流口下1吋6. 開啟加熱器,升溫至45整 孔 2331. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 先在水桶中加入EDTA ,加純水攪拌溶解再倒入槽中5. 循環過濾1 小時(不可馬上倒入233)6. 再加入233 , 7. 補充純水至溢流口下1吋8. 啟動加熱器, 升溫至40微 蝕 746w1. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 啟動打氣5. 加入746W、硫酸6. 加入雙氧水7. 升溫至28預 浸 404A1. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入精鹽5. 加入404A 6. 補純水至溢流口下1吋7. 升溫至30活 化 441. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入 404 5. 補充純水至溢流口下1吋6. 攪拌及加溫至40, 須等404完全溶解7. 最後才加入44 速 化 19E1. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 加入 19E 5. 補充純水至溢流口下1吋6. 保持槽溫在 21化 學 銅 Cuposit 328、253、241. 加入半槽純水於槽中2. 加入濾心於過濾器中,蓋緊3. 啟動過濾馬達4. 開始打氣5. 先倒入順序為328A、328L(253E、253A、253B、Y或24KN、24A、24B)。 6. 請依上列順序加藥不可顛倒7. 補充純水至溢流下1 吋8. 加溫至 21 9. 加入半槽純水於槽中10. 加入濾心於過濾器中,蓋緊11. 啟動過濾馬達12. 開始打氣,保持槽溫在 24電鍍銅槽配槽1.1 HARD WARE REVIEW SOFT WARE SEQUENCE TEST 由VERTEX ENGINEER 觀察是否運作順暢.1.2 SPEC REVIEW 檢查各項設備是否與合約相同含軟體.1.3 CONTROL SYSTEM REVIEW 觀察各項控制係統是否正常含緊急停機系統.1.4 WATER TEST 全線試水將灌滿測試是否會漏水.1.4.1 試水前須將槽內異物清除以避免,阻塞管線.1.4.2 試水時PUMP 須同時運作觀察管線是否漏水.1.4.3 清槽須使用乾溼兩用吸塵器請準備至少兩台.1.4.4 所有清槽動作須於3日前完成.1.4.5 試水所須水量 請了解貴廠目前供水狀況,及所須時間.1.5 LEACHING AND AUTODOSING TEST 1.5.1 LEACHING PROCEDUREa. 將水注入至pump 可運作液位,並啟動pump.b. 如使用一般片鹼須將NAOH 慢慢加入使其完全溶解,切忌勿將NAOH快速加入,若是太快將使NAOH於槽底結塊而阻塞管線.此時所有工作人員須配戴防護裝備口罩護目鏡及橡膠手套.同時將 Ti Basket 放入槽中同時Leaching.c. 將配好之NAOH SOLUTION 持續循環8Hr.d. 將NAOH 排至另一半待處理槽，重復步驟c然後將廢水排入處理系統,請先安排處理時程以避免等待時間過長.影響進度. 將水注入至pump 可運作液位,並啟動pump.e. 將H2SO4 慢慢加入使其完全溶解此時所有工作人員須配戴防護裝備口罩護目鏡及橡膠手套. 同時將陽極袋放入槽中同時Leaching.f. 將配好之H2SO4 持續循環8Hr.g. 將陽極袋取出裝上陽極籃備用.h. 將H2SO4 排至另一半待處理槽，重復步驟f然後將廢水處理系統,請先安排處理時程以避免等待時間過長.影響進度.i. 將酸液排出後作final check並再次清洗鍍槽.j. Leaching 所須物料如下表:(不可將鈦籃泡入NaOH) ITEMTank VolumMake up ConcTotalNoteNaOH依槽體積量測計算3%工業級H2SO4依槽體積量測計算5%CP級98%以上數量為前處理及銅槽含Sub-Tank Leaching 的需求量.為避免浪費及廢水處理壓力,Leaching 建議分兩次處理.1.5.2 AOTODOSING CHECK a. 將所有之Autodosing Pump 設至固定指標用定量瓶將 其實際流量測出. b. 改變指標用定量瓶將其實際流量測出.1.6 ACID COPPER SOLUTION PREPARED BY CARBON TREATMENT OR USING HIGH PUREFIED COPPER SULPHATE MAKE UP.1.6.1 將裝好陽極袋之陽極取出清洗乾淨,並加入銅球.1.6.2 於活性碳處理槽配好槽液並處理完成備用.Dummy 程序步驟:調整CuSO4濃度至操作範圍.1. 調整氯離子至於60 ppm.2. 使用5 ASF 弱電解8 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF =87.5 Amp 每枝飛靶單面,雙面175 Amp.)3. 再調整氯離子至於60 ppm.4. 調整Carrier濃度5. 調整Additive 濃度6. 使用5 ASF 弱電解6 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF)7. 更換 Dummy Boards or 換面避免Rack 黏死,照造成Rack 損傷.8. Auto Dosing 以 2000 AH/Lt 添加.9. 使用10 ASF 弱電解4 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF)10. 更換 Dummy Boards or 換面避免Rack 黏死,照造成Rack 損傷.11. 使用15 ASF 弱電解3 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF)12. 更換 Dummy Boards or 換面避免Rack 黏死,照造成Rack 損傷.13. 使用20 ASF 弱電解2 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF)14. 更換 Dummy Boards or 換面避免Rack 黏死,照造成Rack 損傷.15. 使用20 ASF 弱電解2 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF)16. 使用25 ASF 弱電解1 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF 若生產之操作電流不超過25 ASF可以省略)Total Dummy AHItemCurrent DensityHRAmp-HrNote15 ASF8 Hr8,400 AH25 ASF6 Hr6,300 AH310 ASF4 Hr8,400 AH 415 ASF3 Hr9,450 AH520 ASF2 Hr8,400 AH2.23 AH/lt625 ASF1 Hr5,250 AH24 Hr46,200 AH2.5 AH/lt鍍 錫 槽1. 鍍錫之準備工作步驟與鍍銅線相同, 僅將所需之物料列於後:1.1 Leaching 所須物料如下表: (鋯籃不要在NaOH中浸泡) ITEMTank VolumMake up ConcTotalNoteNaOH依槽體量測計算3% 工業級H2SO4依槽體量測計算5%CP級98%以上數量為2個錫槽 Leaching 的需求量. 1.2 Make up 所需物料如下表:SnSO4依槽體量測計算40 g/Lt依化驗添加不含補充量EC PART A依槽體量測計算20ml/Lt依化驗添加EC PART B依槽體量測計算40ml/Lt依化驗添加Pure Tin Anode90 PCS1 PCS=9.43 Kg800 Kg不含補充量2. Dummy 之程序步驟: 2.1 調整錫槽液至操作範圍 2.2 使用10 ASF 弱電解2 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF 2.3 使用20 ASF 弱電解1 Hr.(exp Board size 14X18X10pcs=Total Area =17.5 SF) 2.4 Try-Running (全線濃度分析 Before Try-Running)十二.藥品消耗量槽 名藥 品 名 稱每100平方呎消耗量膨 鬆211約 0.2 公升Cuposit Z約 0.125 公升高 錳 酸 鉀NaMnO44公升/ 4小時Cuposit Z約 0.125 公升中 和216-5約 0.04 公升清 潔 整 孔233約 0.2 公升EDTA0.5 公斤/ 天微 蝕SPS約 公斤98% 硫 酸約 公升預 浸404A約 0.05 公升活 化404約 0.16 公斤44約 0.04 公升速 化