13焊盘、过孔、泪滴的设置.doc

泪滴：主要作用是为了增加焊盘的机械强度。实际应用中，通过泪滴焊盘增加接插件焊盘的机械强度是十分有意义的。对于贴片、单层板也可考虑焊盘进行泪滴操作。 【Tools】-Teardrops.(进入泪滴设置对话框)焊盘：太大容易形成虚焊，过孔小则不利于引脚的插入。一、 Properties选项页1Use Pad Stack：选中，则启动多层焊盘的功能2Shape：焊盘形状有圆形、矩形、八角形；3Layer：多层板通常设置为Multi Layer !贴片焊盘与普通的焊盘唯一不同：在于网络为Top或Bottom4Rotation：设置焊盘旋转角度。5Locked:：设置移动该焊盘时是否要确定。6Testpoint：设置测试点。有2选项：Top和Bottom，分别选中时，代表该焊盘的顶层或底层为测试点二、Pad Stack选项页。用于设置多层板的焊盘，必须在Properties选项页，指定Use Pad Stack选项，这1页才可以设定！焊盘在顶层、中间层（Middle）、底层的大小及形状。 三、Advanced选项页 Net ：设定该焊盘所要使用的网络。 Electrical Type:选择该焊盘的电气种类：Source(起点)、Load(中间点)、Terminator(终点)。 Plated：设定该焊盘钻孔是否要电镀导通，指定这个选项将会电镀导通。(默认电镀导通) Psste Mask： Override阻焊延伸值。 Solder Mask：Override助焊延伸值。该设置对于SMT（贴片封装）式的焊点非常有用。如果选中Tenting，则覆盖阻焊漆（绿油）【虽然设置了，但还需对制板厂家进行告知是否盖孔】。=说明=焊盘的内径：一般不小于0.6mm,（开模冲孔不易加工），通常，以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘内孔直径。内孔直径mm焊盘直径mm内孔直径mm焊盘直径mm062123508251641030205在一般情况下，焊盘直径是钻孔直径的2倍到3倍之间是比较合适的。 印制板厂的数控钻床自动换钻头，那些钻头是以0.1mm为一档，由细到粗，最小的钻花好象是0.3mm，然后是0.4mm、0.5mm、0.6mm，管脚直径为0.55mm，钻孔尺寸可以设置0.6mm或者0.7mm，0.6mm的钻孔尺寸。 集成电路插座的管脚是扁的，最大直径是24mil 插座的焊盘大小可以设置为50mil-70mil，由于两个集成电路插座的管脚距离是100mil，20mil的安全间距允许焊盘大小为80mil，因此，集成电路插座的焊盘大小可以设置为60mil-80mil之间。过孔：工具栏中，“” 电源/接地线的过孔：50mil/20mil；信号线的过孔40/20mil。在放置线的时候，小键盘上的+、-键转换，可以自动放置过孔。Diameter：设置过孔（焊盘）直径Hole Size：设置钻孔直径Start Layer：设置起始层，例如TobLayerEnd layer：设置终点层。例如BottomLayerNet：设置过孔所在网络Locked：设置移动该过孔时，是否要确认。Testpoint：测试点（同焊盘的设置）Solder Mask：Tenting过孔是否覆盖阻焊漆（绿油），需要对制板厂家进行告知。Override：阻焊延伸值 。=过孔存在寄生电容（与焊盘大小、板厚等成正比），延长信号上升时间；也存在寄生电感（主要与过孔长度成正比），削弱旁电容作用（需要接2个过孔），减弱系统滤波效用。因此，1.信号走线尽量不换层，减少过孔使用；2.过孔越小，布线空间越大，寄生效应越小，但成本增加。所以，可以的话，就设计小点，需考虑成本