pcb存储及使用规范.doc

编 号：WI.QA.01.004第 4 页，共 4 页题 目： PCB存储及使用规范第 A 版第 0 次修改制 定：审 核：生效日期：批 准：批准日期：未经同意 一、 目的本规范规定了PCB存储和使用过程中必须满足的技术要求。二、 范围本规范适用于表面处理方式为热风整平、化学镍金或OSP的板材为FR-4的印制板。三、内容3.1 规范性引用文件序号编号名称1IPC-A-600FPCB合格条件3.2 术语和定义PCB 印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。检验批由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。3.3 仓储要求3.3.1 仓储条件要求温度：2028。湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。印制板采用无色气珠塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按表1要求执行：表1 真空包装单板数量要求板厚（mm）每袋最多包装数量（PCS）小于等于1mm30大于1mm小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于5mm5大于5mm23.3.2 存储期规定PCB的有效存储期为1年（供方和我司存储时间总和，以DATECODE为准）。超存储期检验合格后的有效存储期为6个月（以IQC检验日期为准）。第二次超存储期检验合格的单板，如在6个月的有效存储期内未能用完，则强行报废处理（OSP板可请供应商协助重工处理，最多重工两次）。以DATECODE为准，任何PCB存储期超过两年直接报废处理。超期印制板应依照PCB检验操作指导书重新检验。3.3.3 使用要求3.3.3.1 拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。已包装好的印制板可用任何方法进行运输，但在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。3.3.3.2 PCB上线前的检查和处理（1）拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损、超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；（2）对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理（OSP板和无焊接母板除外）；（3）对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理（OSP板除外）；烘板按表2要求执行，作业人员负责填写烘烤记录表。表2 烘板工艺参数烘板温度范围（）最小时间（h）平均时间（h）最长时间（h）设备105-1201.524对流式烘箱70-803616对流式烘箱50-55123真空烘箱/1torr3.3.3.3 生产过程中停留时间规定生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：（1）PCB拆包至SMT前的停留时间；（2）SMT与SMT工序间的停留时间；（3）SMT至波峰焊工序间停留时间；（4）直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。表面处理为热风整平和化学镍金的单板生产过程中停留时间的规定如表3所示：表3 生产过程中停留时间规定环境温度（）相对湿度（RH）停留时间（h）202845%无限制202845%相对湿度60%48202860%相对湿度75%24202875%12对于超过停留时间规定的单板必须按如表2要求进行烘板处理，烘板结束后停留时间按表3规定执行。对OSP板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至补焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之内。如停留时间超过24小时，则未贴装元器件的单板换料生产，已贴装元器件的单板可以通过提高补焊温度、延长补焊时间进行补焊。3.3.3.4 OSP板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。OSP印制板目前不能用于波峰焊和选择性波峰焊。采用热风整平加工的印制板如改用OSP表面处理工艺，采用原HASL板编制的ICT程序时，需对程序进行调整。3.3.3.5 化学镍金板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗