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手机屏蔽罩设计资料(2008-08-12 11:13:06)转载标签：手机屏蔽罩设计资料分类：材料1此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。2分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。3主要靠焊点或卡扣来定位。4设计要求： Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm. Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为1.01.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。 Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。5材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm； 屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等； shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜; 原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。屏蔽罩的扣紧凸点高度h0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。设计注意事项 问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。 材料介绍：洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).就是一种铜合金片：铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料，纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性，而棒材则注重圆杜、同心度及快削性，而上述材料广泛地用于电子行业，还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中，除一般的圆枝外，厂方亦可按客户的需求而供应成型枝，减少用家的加工量。 锌白铜 镍白铜 镍锌白铜 - 具有带色泽美观，延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性均佳，富有深冲性能，用途：液晶体振荡元件外壳，晶体壳体，电位器用滑动片，医疗机械，建筑，管乐器等。环境实验盐雾测试48小时合格，盐雾试验标准：不过168小时（一周）的5%浓度盐雾测试，以偶经验，304材料的质量要是好的话，还是能达到要求的。但如果304成分不对，或者热处理的不好，很难通过这种测试。偶做过1.4308（相当于304了）材料铸件的类似测试，发现只有那些成分正确，且固熔化好的才能通过测试。另外，即使是1.4408(相当