日半导体封止材市场の动向と展望.doc

半導体封止材市場動向展望. （1）封止用 （EMC）半導体封止材市場動向展望. 2008/12/19（1）封止用 （EMC）第1章：半導体封止材市場動向展望半導体用封止材料（）封止用（EMC）成長率鈍化傾向鮮明、2008年度需要拡大兆見（表）半導体封止材（EMC）市場規模推移（表）EMC推移汎用化波（表）EMC販売量占環境対応比率（表）環境対応型EMC推移多様化樹脂供給形態変化替、顆粒、液状封止材採用進（）液状封止材料（）（表）材市場規模推移（表）材別出荷量推移（一次実装用）（表）二次実装（）用材別出荷量推移一次実装用先塗布工法関開発加速工法多様化分野代替候補現二次実装用新探重要日立化成工業株式会社半導体分野多様化応製品揃向EMC化期待全生産拠点環境対応品生産中住友株式会社半導体関連材料関総合力方向EMC 車載用途高耐熱開発加速高熱伝導市場拡大可能性持EMC環境対応採用増加材基板提案Low-k鉛対応両立実現新応製品日東電工株式会社新研削、新封止対応多種多様沿製品開発注力半導体封止用樹脂MP環境対応BGACSP向GE伸長信越化学工業株式会社材料総合力活全体総合的事業展開推進EMC 得意最先端分野全体維持環境対応 応力高熱伝導注目液状封止材最先端分野強、Low-k対応確立目指B材材料量産段階入松下電工株式会社販売実績牽引環境対応EMC向需要立上環境対応ECOM E向急速伸長一次実装用材2008年実績化、1t/月販売量見込京株式会社樹脂設計遡技術蓄積形態対応EMC型難燃剤武器販売量伸株式会社独自技術製品群続上市研究開発積極的投資RD拠点2倍規模新研究所、2008年10月目指新設COF用中心材好調熱硬化型導電半導体関連製品事業安定化支株式会社企業内EMC生産販売効率化NSC買収接着剤事業強化図EMC生産拠点中国集中効率化図二次実装用統合強固一次実装用COF、COG用先入（NCP）高国内車載、中国、PoP向明確、EMC材拡販図株式会社積極的新製品上市、市場伴事業進化変化図二次実装用材 新採用増、2桁成長一部海外生産始NCP3次元実装拡大販売量増株式会社NCP、低化提供2007年国内NCP量産開始、向上注力半導体封止実装対応 ESC工法新技術評価進液状成形株式会社基盤技術応強BGACSP用材実績、FC用参入第2章：太陽電池封止材市場動向展望高効率化、樹脂、添加剤、加工間連携強化重要（）封止材用樹脂市場結晶Si系加、薄膜Si、CIGS系薄膜系EVA樹脂信頼性発揮（）封止材市場封止材市場規模年率40%前後伸長率続安定供給体制整備供給先信頼性成長性見極重要（表）太陽電池用封止材市場規模推移（金額、数量）発電効率高封止材開発進（図）太陽電池用封止材市場規模推移（金額）第3章：LED封止材市場動向展望LED高輝度化伴、光学熱安定性優封止材需要高（表）LED用封止材市場規模推移（表）LED用封止材別出荷量推移高屈折率化量産性長期信頼性向上各種成形技術適開発必須封止材赤、橙、緑LED向中心需要底堅推移（表）LED用封止材別出荷量推移隙間埋品新規参入相次（）化技術力融合LED封止材事業拡大目指LED用封止材、屋外用大型用途中心堅調伸示08年Q4高特性維持耐性高LED用封止材上市LED高輝度高出力化対応、封止材開発視野入株式会社反映開発推進株式会社高度技術活、製品開発樹脂特性維持LED用封止材耐熱性耐候性、耐性着実向上取組独自有機無機技術高透明樹脂封止材開発高輝度LED封止用樹脂XJL出荷開始信越化学工業株式会社半導体材料幅広知見LED材料提案白色LED用向中心封止材出荷量順調拡大用、硬度高用LED封止材開発東株式会社LED高輝度化高出力化量産化適提供一括封止一体成型適封止材料開発推進2008年圧縮成型向中心量産適製品供給07年7月高屈折率高硬度同年10月標準屈折率高硬度相次