宏俐电子厂经营计划报告.docVIP

深圳市宝安区松岗宏俐电子厂SHENZHJEN BAOAN ZONG SONGGANG TREASURE FACTORY经营计划编制： 日期：审核： 日期：核准： 日期：公司简介 宏俐电子厂是香港宏俐投资有限公司在中国大陆投资的“三来一补”高新技术企业，作为一家专业的投资公司，宏俐电子厂主要生产制作多层PCB板内层、压合。在二零零零年投资之初，就以专业专注、完整完备的高起点来规划，我们拥有完善的PCB板压合制造及高性能检测等设备都一应俱全。 在公司成立之时，就奉行“以人为本”的现代化企业管理理念，经过不懈努力，公司拥有和培养了众多优秀的高级管理人员、专业的工程技术人员和大批技术扎实精湛的技工。雄厚的技术力量、严格的质量管理、先进的生产设备、成熟的生产经验和完善的企业管理系统，使我们在短短几年内由最开始只能做简单PCB四层压合板发展到如今月产量达80万平方英尺的4-12层高精度PCB压合板的工厂。“精益求精、永无止境、竭诚服务、满足客户”的宗旨使得宏俐公司在市场中赢得了客户的认同和赞誉。公司建立完善的组织结构，导入ERP系统，通过了国际ISO9001质量体系认证、ISO14000环境体系认证，为客户提供更完善的服务及品质保证打下了更坚实的基础。 宏俐电子厂愿与广大客户携手共进，共创更灿烂的明天。 2000年06月， 香港宏俐投资有限公司在深圳松岗设立宏俐电子厂，生产四 至十二层内层压合印制线路板。 2001年02月， 宏俐电子厂正式投产，月产能达15万平方英尺。 2001年10月， 通过ISO9001质量管理体系认证。 2002年05月， 通过美国UL认证。 2005年01月， 再次通过ISO9001（2000版）质量管理体系认证。 2005年07月， 宏俐电子厂月产能达到40万平方英尺。 2006年07月, 宏俐电子厂月产能达到60万平方英尺。 2007年05月， 通过ISO14001（2004版）环境体系认证。 2007年07月， 宏俐电子厂月产能达到80万平方英尺。 投资额： 4000万港币 厂区规模： 厂房： 80000 平方英呎 宿舍： 50000 平方英呎 写字楼： 15000 平方英呎 员工: 400人 一：公司经营计划2010年年度产能任务：720FT2年度产能目标：750万FT2(年度六层板产能：120万FT2)年度营业额任务：HKD230000000(2.3亿港币)年度营业额目标：HKD235000000(2.35亿港币)1. 年度加工类型目标：六层板产能目标：120万FT2 营业额：120万FT2*HKD47.50=5700万HKD四层板产能目标：630万FT2 营业额：630万FT2*HKD27.50=17325万HKD 2.上半年每月计划目标：月份1月2月3月4月5月6月合计产能（万FT2）45.0035.0050.0050.0050.0055.00285.00产值（万HKD）1250100014001400140016008050六层板 （万FT2）6.005.508.008.008.008.5044.00 3.下半年每月计划目标：月份7月8月9月10月11月12月合计产能（万FT2）65.0065.0065.0060.0055.0050.00360.00产值（万HKD）20001900190018001800160011000六层板 （万FT2）12.0011.0011.009.009.009.0061.00二公司经营数据指标：1、产品报废率：1.0% 2、客户投诉率每月低于1.0% 3、客户退货率每月低于1000ppm4、准时交货率大于95%5、客户满意度达大于98%部门目标计算方法行政部1、人员流失率每月小于5%离职人数人员流动率= 100%当月总人数2、培训合格率大于99%合格人数培训合格率= 100%培训总人数维修部1、故障停机率小于1%维修总工时故障停机率= 100%月开机总时间生产部成品一次合格率大于99%成品合格数成品合格率= 100%生产总数采购部物料准时交货率大于98%准时交货批数物料准时交货率= 100%总批数计划部准时交货率大于95%准时交货批数准时交货率= 100%总交货批数品保部1、产品报废率1.0%报废总数产品报废率= 100%投料总数2、客户退货率每月低于1000ppm客户退货数面积客户退货率= 出货总数面积3、来料合格率大于99%来料合格批数来料合格率= 100%来料总批数4、客户投诉率每月低于1.0%客户投诉次数客户投诉率= 100%出货总次数工程部工装进料合格率大于98%工装合格数工装合格率= 100%工装总数市场部客户满意度大于98%客户评分客户满意度= 100%100分三：技术发展规划（一）. 内层图形转移项目 图示单位正常能力特殊能力超能力拼板尺寸X” Y”最大：2421 最小：111124超过曝光和传送设备的加工能力，需要结合板件情况进行试验确认特殊做法。芯板厚度（不含铜箔）mm0.13.000750.075超过传送设备的加工能力，传送困难，容易出现板折及曝光不良基板铜厚OZ1/3、0.5、1、233层压填胶困难，压后不平，需结合板件叠层设计试验确认特殊做法。涂布夹边宽度mm88容易导致夹点入图形最小线宽/间距（mil）2OZ铜箔5.5/5.5mil5/55/5需试验确认，成品率非常低，控制不稳定。1OZ铜箔4/43.75/3.753.5/3.5需试验确认，成品率低，曝光控制不稳定。1/2OZ铜箔3.5/3.53.5/3.53.5/3.5需试验确认，成品率低，曝光控制不稳定。1/3OZ铜箔3.5/3.53.25/3.253.25/3.25需试验确认，成品率低，曝光控制不稳定。最小隔离环mil8mil，如果允许时请拼版设计加大至10mil以上，有助提高成品率和生产效率。7mil（成品率较低，易导致短路）7mil成品率低，存在可靠性隐患，易导致微短路和离子迁移。对准度mil321超出设备加工能力，需要通过增加过程检查，100%全检才能够保证。1. 最小线宽/线距为线补偿前的数据，正常能力线宽补偿后的最小间距要求：2 OZ铜箔为4.25mil，1 OZ铜箔为3.5mil，0.5OZ铜箔为3.5mil，1/3OZ铜箔为3.5mil。2对阻抗板件应在MI上注明客户的设计线宽、线距及公差。（二）棕化项目 图示 单位正常能力特殊能力超能力拼板尺寸mm546622546622超过设备加工能力芯板厚度（不含铜箔）mm0.10X200750.075传送困难、易塞板，控制不稳定。（三）层压项目 图示 单位正常能力特殊能力超能力压机压板尺寸inchX” Y”4351拼板尺寸（inch）热熔法最大：622508最小：250250其他不列入范围的尺寸。超过设备加工能力铆钉法最大：622508其他不列入范围的尺寸。超过设备加工能力板件厚度（mm）热熔法（指内芯板厚度）0.1T0.63.0效率比较低，质量不稳定。铆钉法（指内芯板厚度）0.6T2.0板边留边（mm）普通多层板138X108容易产生板边空洞，质量不稳定。层间对准度mil321不稳定，需要进行100%检查来保证，可能出现微断路无法测试出来，成品率非常低，需实验确认。介质层厚度公差（指与公式计算的理论厚度3OZ20%15%10%具体与板件图形有关介质层厚度公差（指与公式计算的理论厚度2OZ15%12%10%具体与板件图形有关1OZ10%8%8%0.5OZ10%8%最小孔距线孔距线是指补偿后的数据热熔法及铆钉法8mil，如果允许时请拼版设计加大至9mil，有助提高成品率和生产效率。7mil7mil成品率低，存在可靠性隐患，易导致微短路和离子迁移。（四）钻定位孔 项目 图示 单位正常能力特殊能力 超能力板件加工厚度mm0.1-4.04.0超过设备加工能力管位孔距unit距离mm555容易铣靶进图形，必须指定x-ray作业钻孔孔位精度mil10.5（五）通用板件加工能力项目 图示 单位正常能力特殊能力超能力说明板件完成厚度mm0.3X4.00.34.0超过部分设备能力需实验确认板件最大尺寸四层板inch202424242424超过部分设备能力六层以上板件板厚10mil（指内层芯板厚）2024板厚10mil20162420板厚公差1.3mm0.076mm0.05mm1.3t2.0mm0.10mm0.076mm2.0t3.5mm0.125mm0.10mm翘曲度0. 5%（不对称叠层、图形例外）0.5%0.4%部分需烘压，叠层、图形应对称Tg180180需进行新材料试验确认加工基板特性FR-4、无卤素基材、High CTI5.记录及表格：不适用四、计划实现的策略1.0 产品策略项目分析优 势劣势机会威胁企业分析新的高质量多层板，顾客愿意尝试性试产制造多层板设备不太全面可以较低价格，渗透市场市场领先者产品的再定位，会重新吸引顾客，挤压市场空间竞争者分析占市场时间长，知名度高，市场占有率大缺乏新的服务，欲稳守高价格可重新定位，并提高市场占有率新而特的产品介入市场产业分析线路板市场成长蓬勃，有许多发展空间厂商很多，竞争激烈以多样化产品满足不同客户产品多样化，技术设备必须不断开发，增加经费的支出顾客分析有很多线路板供应商可选择厂商很多，但很难选到自己较合适的通过标准审核，确定合适供应商担心厂商之间恶性竞争，线路板质量会降低环境分析正成为电子通讯发达国家世界经济不景气科技不断进步，新技术层出不穷环境保护的压力加大2.0：管理风格及其它管理方面的比较公司项目宏俐玛斯兰宏稼同行业水平总评管理风格内企内企台资台式多管理较完善，须进一以ISO/TS16949 2009版及ISO14000等国际标准来指导系统的提高。工业地理位置良好良好良好良好订单结构（六层板以上比例）35%30%50%N/A制程能力（线宽线距）3mil/3mil4mil/4mil或5mil/5mil3mil/3milN/A产能比较（月绩）80万FT275万FT2120FT2N/A优点有优良的技术团队，敢于尝试高难度生产并取得一定的成果，专业的无卤素，陶瓷中高TG等技术产品做行业中的普通，中高TG的产品先进的设备与技能，可达到行业领先技术水平N/A缺点有待引进高端先进设备技术水平有待进一步提高N/AN/A五、总结宏俐电子厂的管理是以PCB行业公认的标准体系管理公司，管理严格，要想公司有更大的发展，在管理上一定要下大功夫，持之以衡，在公司的高层管理决策上更应该如此。在资金来源上，应盘活现有的资金，缩短流动资金的周转期，在条件允许的情况下，可以通过谋求上市来增加资金的来源，以实现公司扩张，为扩大再生产的场地提供可靠的保障。在市场竞争日益激烈中，唯有不断发展壮大才会有生存的机会，才能立于不败之地，宏俐电子厂根据自身的特点，提出今后两三年内的发展方向，在技术上要向领先企业靠近，不断扩大客户群，营业额按15%的比率上增。纵观电子产品的发展趋势，市场对线路板的要求必然向高精密环保型及高频板发展，市场主攻层数高，技术含量高，价值利润的相对大，将来客户开发应定位于多层板客户开发上，促进公司的生产技术更上一层楼，紧跟世界高精密PCB市场要求。人力资源的充分利用是一个公司良性发展的重要保障。目前的人力资源可以满足现有的要求