PCB可靠性测试方法择要(一).doc

PCB可靠性测试方法择要b测试项目的品质要求和判定标准 /b*k3L/?FVc table=550trtd=1,1,59序号 /tdtdalign=center内容 /align/tdtdalign=center一般控制标准 /align/td/trtrtdalign=center1 /align/tdtd棕化剥离强度试验 *x$a9A/bD/tdtd剥离强度3ib/in %B8*P8G2N/BE/td/trtrtdalign=center2 /align/tdtd切片试验 hn*gGmE /tdtd1依客户要求；2依制作流程单要求 QxNYBT*L8w /td/trtrtdalign=center3 /align/tdtd镀铜厚度 -IwH9m$q$lM /tdtd1依客户要求；2依制作流程单要求 !G J&mO/td/trtrtdalign=center4 /align/tdtd补线焊锡,电阻变化率 2*qy Y!R*B/tdtd无脱落及分离,电阻变化率20% vE F:|R4V-U7%XJ/td/trtrtdalign=center5 /align/tdtd绿油溶解测试 .bcB H bUx N/tdtd白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 C3F dmL*x%O% /td/trtrtdalign=center6 /align/tdtd绿油耐酸碱试验 H#0A l+F%Gh# s R/tdtd文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) BP EA:CF/td/trtrtdalign=center7 /align/tdtd绿油硬度测试 (im z1U8zM/tdtd硬度6H铅笔 4p%O*Aq4N6I7E3l/td/trtrtdalign=center8 /align/tdtd绿油附着力测试 t6S-E br+ /tdtd无脱落及分离 VME1f!D/td/trtrtdalign=center9 /align/tdtd热应力试验(浸锡) %j,HR5lYCH7|/tdtd无爆板和孔破 s-P8QOO$Y5X.A /td/trtrtdalign=center10 /align/tdtd（無鉛）焊锡性试验 !y/V&A z/tdtd95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 SH K Hfr/td/trtrtdalign=center11 /align/tdtd（有鉛）焊锡性试验 LfV Km/k.n8M/tdtd95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 8NX*J*Q+J/td/tr/table.w;Hmgf/K:fexP table=550trtd=1,1,59align=center序号 /align/tdtd=1,1,164align=center内容 /align/tdtd=1,1,307align=center控制标准 /align/td/trtrtdalign=center12 /align/tdtd离子污染试验 jl(_USR9f4r9sh5? /tdtd4.5g.Nacl/sq.in(棕化板), e$G&T wx8HL x3.0g.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 /td/trtrtdalign=center13 /align/tdtd阻抗测试 9D%g*!_-mn /tdtd1.依客户要求；2.依制作流程单要求 *j!w6un0i(bv9E /td/trtrtdalign=center14 /align/tdtdTg测试 q#D:&EGr /tdtdTg130，Tg3 D-bfZ/V3Z5I /td/trtrtdalign=center15 /align/tdtd锡铅成份测试 ,D(w2t,y-p%c/tdtd依客户要求 $H g*xo0P!c2l|m9V /td/trtrtdalign=center16 /align/tdtd蚀刻因子测试 U&q2PmL/tdtd2.0 +pg T sf/td/trtrtdalign=center17 /align/tdtd化金/文字附着力测试 XC+Aa?5T /tdtd无脱落及分离 6q1+d h7n/td/trtrtdalign=center18 /align/tdtd孔拉力测试 g0dD:XM%ojVe /tdtd2000ib/in2 8hnq&HT#,W /td/trtrtdalign=center19 /align/tdtd线拉力测试 T-I0u5AKx&f/tdtd7ib/in xxf7iM ?b7_/td/trtrtdalign=center20 /align/tdtd高压绝缘测试 -F3ST$efG/Ow/tdtd无击穿现象 TBRCsH4U9AY/td/trtrtdalign=center21 /align/tdtd喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 G NSc1j F /tdtd依客户要求 ncs*ha!C /td/tr/tableb操作过程及操作要求： /bU5b6Y 4Om b一、/bb棕化剥离强度试验： /bw)q;N p Xv1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度O|#rBN|,j 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片&A#w!DGn54k! 1.3 试验方法:$zs3hM Vn 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1mWq.t& u 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。;V&kd1dc 1.3.3 将以上之样品按棕化压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。|NV&jC 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽3.8mm。Q!weFc Q 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。4sEa z2n1IZ9I0S1.4 计算：_1d-;d.;l4x1.5 取样方法及频率：取试验板1PCSline周,g$p,r9v3P H b二、 /bb切片测试： /b w(M6nn*MT P-.ggn2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；$a4.Z0m5YJx 钻孔一测试孔壁之粗糙度；!t qLDu(uS.o:M 电镀一精确掌握镀铜厚度；%l$PbWJfk防焊绿油厚度 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液9v9|0c p 2.3 试验方法：2.3试验方法：0YFG+mM2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。3jL)jV7pw /M*k)SL 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。Bk6f6;mw1p 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。x*i,Tf4SV 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 rp/ R 5Iu2.3.5 以抛光液抛光。_gQZ/N-DN;V 2.3.6 微蚀铜面。W;Ob:l:?ur2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。ygR!C8wM(O5b3kt 2.4 取样方法及频率：a*x9jYa#|K.o电镀首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。54xTT1n*gY%M5w5b钻孔首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。n0Y*f:_6hW 压合首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。(Hu2| _8Qy/b（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）:G:?:S1ul3?t6Z防焊首件，(1PNL/4小时)取独立线路。| zp:t+bWT b三、/bb补线焊锡/bb电阻值测试： /b4dQP+n(R%lk3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。&9f s6Lm,LB 3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。J,X9T0Mu7L3.3试验方法：MI? N0p5V3.3.1 选取试样置入烤箱烘150，1小时操作时需戴粗纱手套并使用长柄夹取放样品。RsU H%V2d(x+z 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。wuY cc.H 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。BT;fs a+q2G:G 3.3.4 于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。,gZ0W6?9o2O 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。7t%x;K;IR9c 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 #vlAf)NC3.4 电阻值测试方法：1r H0d1i/dLgr!t 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。x wU:7o 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。&7Tg!q*XFBC3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS周每位补线操作员1mF&Ej-ju+ MX b四、/bb绿油溶解测试： /b?Nvq0T;S 9k4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。u5ljC3_)H0en4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布PN4KoS 4.3测试方法：Q$gZ:Z)aRS 4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。PZ vWb7Y e!_ 4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。FjDL Y+eg4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。g F,MY0m)x+F w4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批oC_&i!5F5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。 S2IY4vgY5.2 仪器用品：H2SO4 10%4k?l&jL1p NaOH 10%h,Kw.M 600#3M 胶带tacX4G%.U3_ f 5.3 测试方法：tj$Lob$eWx)z 5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。1i)$be$t9b 5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。,U9XE8s.v,X)E7o5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约1205,1小时。(H+N;SXK%g)y*oB5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。vVVJ3T6sE4oR 5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。+b:of5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批9X-?3_Z*ebflb六、/bb绿油硬度测试:/bL1k4r*_0v7O 6.1 测试目的：试验绿油的硬度。 V#Ew7E6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔&4f _hg1l6A 6.3 测试方法：i7w#_+A 6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。;Je pZM 6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。?X;gXDt?HdT 6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H 。!T_.:A4a3x*z G4j6_6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度6H 。n k yRh3T2RK6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批ZGd0o,*|8Sa;b七、 /bb绿油附着力测试:/b!p39YD7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。v:X.r $x7.2 仪器用品：600#3M胶带 G#UN+R0;7.3 测试方法：0q#S0aZYiz7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。Em*s/M-Do w9Kp 7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。!e$Oa&E$xt 7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。D$G: sG7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。w PW$sJykju 7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批biRS)X:Ek E:x8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力!g4a5P/yO/he.H8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。zd/6s/j:B 8.3 测试方法：8P y8SR$e8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150，4小时。yb z8.3.2 取出试样待其冷却至室温。%w:S*a$_D S 8.3.3 将锡炉温度调整为288,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.6b+S:IOM%OHV8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。G4W;Ju-vO 8.3.5 于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。 m9H_f1FO F 8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。4sFQL.yg.g-i1B8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。7hd2SODa 8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。r$Kh6y E oj 8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。;KT0lD*i| 8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批8zO.xdr- b九、/bb有铅焊锡性试验： /bL-4uG:Df e?I 9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 mI:q9Z;sK9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜/Uw(!v xF*N9.3 测试方法:3K RW6pK.M %mq qW 9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120*1小时。w9C Q _1uo* 9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。AM$GYc#?J 9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。b;rzK A?rclieH 9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。g_m)s:l z9.3.5 将试样小心放在温度为245的锡池表面,漂浮时间35秒。0F w ?OyfWvM9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。/ir+zj6p f9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。0YT?1?qvbxj b十、/bb无铅焊锡性试验： /b4F)SD4O;3G10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。_ 8vE8oOv 10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜,J-x-I!kWj Q|10.3 测试方法:8V c!z+l;K j%aB+N10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120*1小时。GAG10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。(z dArpp10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。X Y AA10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。+vQ!g8p(d K10.3.5 将试样小心放在温度为260的锡池表面,漂浮时间35秒。v R6 k#E2v10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩并使用长柄夹取放样品及试验。EMz*ni n6B 10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。lb7Pb十一、/bb离子污染度试验： /b%X0i1Y9nl%Z 11.1 测试目的：测试喷锡棕化成型后PCB受到的离子污染程度。?2Qt9W&t9S;D11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度753%Sws1l d%m L5s11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。dR |qOc 11.4 注意事项：操作需戴手套不可污染板面。P/b/Y*ASU7tN 11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班(zt1pszAx hB 取棕化板1次/班J a Y)ZE!*pp2Y 取成型板1次/班;X%t h3|$x vf12.2 仪器用品：阻抗测试机/gzT.d0F&f 12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试8Q e*r !Fa5Y12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNLYB)3p,Vh#b_o) (注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)vC8C0!k b十三、Tg/bb测试： /bj;WUA x. a g:Y 13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。IP;a EdE13.2 仪器用品：Tg测试仪。*z#KrL1Yh?g713.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。%JO_Ezk*|vo 13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周微波潘多拉 2008-12-31 09:11b十四、/bb锡铅成份测试： /b%WlCH*iU;P 14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。SH$wPjZWGs 14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。TKp|+op%wG$14.3测试方法： 外发进行测试。$AXN2dWW jM 14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。&G2UHA;axb十五、/bb蚀刻因子测试： /b YOA5z6w*sv)U15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。4+v s S3q&k#zFS15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液2ib95C N!b6l;C15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)4k-t O R6iw15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。xT4B D-Mo#n8Ab十六、/bb化金、文字附着力测试： /b6_C5Cj ?I 16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。&L+XQ4m7_$kT:qX 16.2 仪器用品：3M#600胶带$/jK_&V/ 16.3 测试方法：P-Z,Z.f- 16.3.1 将试验板放在桌上 s/t,F;Qj!n3-X16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。XEF3g 0S 16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。c!g5g#KA7N7F 16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。#R(mH%d4BR3jg(M16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批j. P0q/L2 b十七、/bb孔拉力测试:/bqHm-X $xNo/j 17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度O V$kr,tR17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线uhy+rsF 17.3 测试方法：+E*|S kD17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；n4ib1v.fQ 17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；9mN:X1p#HtW 17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；ju hq4&XWB#K 17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。M1D eWl2e Y 17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in2kpQZU3s3DF = 4C/ (C12 - C22)*1420O,Zf%H%?K_-B F：拉力强度j+k _np/8I_C1：孔环外径(mm):A/B/.xGK C2：孔环内径(mm)B&eAxFAf 17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS周RXw Ay7Mb十八、/bb线拉力测试： /b)dzl*Pc$NT*J%T 18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。F2g1FA7rt*?_ 18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。!E Yf4n2_,m6k7j(i 18.3 测试方法：(u+T ?0&c W/? 18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。G D4eD*|3b18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。)I5IDX1oP 18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。 DNHmB R&d18.3.4 线拉力计算：|%K C3rzWE r拉力（kg） 单位:ib/in,VN+We vX0l|I 线宽（mm）单位:ib/inj|*j_V 18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS周。9Zc e bb十九、/bb高压绝缘测试： /bL/ DO 19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能7Z)U5H sO