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文档简介

PCB生产流程外层线路板制作次外层线路板制作原辅料芯板制作入库图3-3-1一期工程技术改造项目总工艺流程图本技改工程生产八层HDI（积层）线路板，工艺比较复杂，其生产过程可分为芯板制作、次外层线路板制作、外层线路板制作三部分，具体见图3-3-2、3-3-4、3-3-6。1.1.1.1 芯板生产工艺流程八层HDI（积层）印刷线路板芯板制作工艺见图3-3-2。S1 铜箔基板G1、S1裁板W1磨刷微蚀硫酸、过硫酸钠G2、W2、L1硫酸G3、W3、L2酸洗内层板压膜干膜S2干膜镭射曝光内层干膜显影L3、W4碳酸钾酸性蚀刻液盐酸、双氧水G4、L4、W5内层蚀刻内层去膜L5、W6氢氧化钠S3内层线路检验G5-6、L6-9、W7-9内层棕化G7、S4压合铜箔、半固化片去次外层线路板制作工序图3-3-2芯板制作工艺流程图及产污节点图1.1.1.2 次外层线路板生产工艺流程G8、S5G9、S6次外层钻靶孔次外层磨边芯板次外层钻埋孔G10、S7G19、L21、W22硫酸、过硫酸钠微蚀干膜次外层贴膜干膜镭射曝光线路检验S9蚀刻母液盐酸、双氧水G21、L24、W25次外层蚀刻棕化原料G22-23、L26-29、W27-29次外层棕化干膜显影L23、W24碳酸钾氢氧化钠次外层去膜L25、W26G24、S10铜箔、半固化片压合去外层线路板制作工序G11-18、L10-20、W10-20原辅料化学铜、镀铜磨刷酸洗W21G20、L22、W23S8 图3-3-4 次外层线路板制作工艺流程图及产污节点图1.1.1.3 外层线路板生产工艺流程表面处理原料表面处理G44、S16防焊印刷文字印刷G41-43、L51-53W53-57、S15S14外层线路检验G45-55、W58-67L54-63、S17-18文字油墨碳酸钾外层蚀刻L50、W52外层去膜G40、L49、W51L48、W50外层干膜显影防焊印刷原辅料氢氧化钠蚀刻母液双氧水、盐酸图3-3-6外层线路板制作工艺流程图及产污节点图成型G56、S19包装入库成品检验成品测试S20S21整面W6干膜镭射曝光外层贴膜干膜G38、L46W48S13硫酸过硫酸钠G39、L47W49酸洗硫酸过硫酸钠微蚀W47化学铜原辅料G30-37、L35-45、W36-46磨刷化学铜、镀铜
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