国内TOP封测厂简介.doc

国内TOP封测厂简介厂家英文简写公司简介主要业务方向总部主要工厂地业界排名长电科技JCET长电科技成立于1972年， 2003年上市。2015年收购金科星鹏长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。中国江苏长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）国内第1，全球第3华天科技TSHT天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术中国天水天水华天西安华天昆山华天国内第2，全球第5通富微电NFME或TFEM通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月上市，2018年前是中日合资公司，日本富士通是大股东，所以称为南通富士通FUJITSU，2018年2月国家大基金收购，原日本富士通彻底退出。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。中国南通南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）国内第3，全球第6华润安盛ANST华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOICFC-TSOTFC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。中国无锡无锡华达微电子最早于1966成立南通晶体管厂，1996年改制成立南通华达微电子有限公司，2007年更名为南通华达微电子集团有限公司，主营半导体功率器件封装、测试南通华达主要从事半导体器件的封装、测试和销售，现有员工800多名，拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线，年封装、测试能力达25亿块。主要产品有TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F、TO-220C、TO-220MF、TO-220HF、TO-263、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2、TC-2、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6等，并可为客户开发新的封装形式。中国南通南通苏州日月新ASEN苏州日月新半导体(ASEN)是