UL 796 印刷线路板标准.docVIP

Tests for UL746E LaminatesTestApplicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧UL94Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲击后垂直燃烧UL94Vertical Burning for Thin Material (VTM)UL94Flexural Strength (FS) 挠曲强度UL746AHigh-Current Arc Ignition (HAI) 高电流电弧引燃UL746AHot Wire Ignition (HWI) 热线圈引燃UL746AHigh-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR) 高电压电弧起痕速率UL746AHigh-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧性UL746ADielectric Strength (DS)绝缘强度UL746AHigh Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance (D495)高电压低电流耐电弧性UL746AComparative Tracking Index (CTI) 相对起痕指数UL746AVolume Resistivity (VS)/Surface Resistivity (SR)表面体积电阻率系数UL746ALong-Term Thermal Aging长周期热老化UL746BCold Bend冷弯UL746ERepeated Flexing频繁的弯曲UL746EFlexibility挠性UL746ECoverlay Lamination层压板UL746EConformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)TestApplicable StandardBond Strength/Delamination印制板镀层覆着力测试UL796Plating Adhesion镀层附着性测试UL796Conductive Paste AdhesionUL796Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling热循环UL796- Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A- Hot Wire Ignition (HWI)UL746A- Comparative Tracking Index (CTI)UL746A- FlammabilityUL94Conductor Adhesion:- Cu Foil TypeUL796- Paste TypeUL796Long-Term Thermal AgingUL746BFlammabilityUL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTestApplicable StandardBond Strength/DelaminationUL796/UL796FConductive Paste AdhesionUL796/UL796FDielectric Material Evaluations:- Thermal CyclingUL796/UL796F- Long-Term Thermal AgingUL796/UL796FShort-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A- Hot Wire Ignition (HWI)UL746A- Comparative Tracking Index (CTI)UL746A- FlammabilityUL94Conductor Adhesion:- Cu Foil TypeUL796/UL796F- Paste TypeUL796/UL796FLong-Term Thermal AgingUL746BFlammabilityUL94Ambient BendUL796/UL796FCold BendUL796/UL796FRepeated FlexingUL796/UL796FCoverlay LaminationUL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener CombinationUL796/UL796Fhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL 796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估 相关标准: UL 94 燃烧测试标准 UL 746E 印刷线路板基材认证标准 UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3, 7,8,9）组成。 ZPMV2:硬板; ZPMV3:分包方或单制程认证 ZPXK2: 柔性板 QMTS2；覆铜板（基板） QMJU2：阻焊油（绿油）总结(口诀速记法)一标二制三料四表七量一标：标识二制：单层板制程和多层板制程；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间专业术语（Glossary）Base Material基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体Copper clad laminate(ccl):覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电，绝缘，支撑。基材ANSI等级与对应的材料组成表（一）ANSI/UL Type Resin树脂Reinforcement Material XPC Phenolic酚的、石碳酸 Paper 纸基XXXPC Phenolic Paper C Phenolic Cotton fabric CE Phenolic Cotton fabric 棉布LE Phenolic Cotton fabric G-3 Phenolic Continuous-filament-woven glass fabric G-5 Melamine三聚氰胺Continuous-filament-woven glass fabric G-7 Silicone 硅树脂Continuous-filament-woven glass fabric G-9 Melamine Continuous-filament-woven glass fabric G-10 Epoxy 环氧的Continuous-filament-woven glass fabric连续玻纤有机板 G-11 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric 基材ANSI等级与对应的材料组成表（二）:ANSI/UL Type Resin树脂Reinforcement Material FR-1 Phenolic Paper FR-2 Phenolic Paper FR-3 Epoxy环氧的 Paper FR-4 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric FR-5 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric CEM-1 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, cellulose paper core CEM-3 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, nonwoven glass core GPO-2 Polyester聚酯Random-laid material of glass fibers GPO-3 Polyester Random-laid material of glass fibers FR-6 Polyester Random-laid material of glass fibers GPY Polyimide Continuous-filament-woven glass fabric 基材最小厚度与ANSI对应表Singlelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWBMultilayer：多层板：指有三层以上线路的P W B，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。Mass Laminated PWB:预制多层板：指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL 认证为预制多层基材 Mass Lamination），自己只要进行外层加工的一类PWB。Build-up thickness:压合厚度：各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。Immersion silver:沉银：由很薄的（小于0.55微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。Edge conductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。Midboard conductor:中部导体：边缘距板边大于0.4mm的倒替。区别与边缘导体。Maximum area dimeter：最大裸圆直径：MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。Minimum copper thickness:最小铜厚：导线或导板的最小铜厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单位，其转换关系为：1OZ=34微米，通常在 UL文件的Table A里可以查到相关数据。Maximum operation temperature最高工作温度：简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。Solder limits:焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。Meet UL 746E DSR: (可直接承载电流要求)在 UL 746E 表 9.4 中说明。这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的个别板材决定。CTI: 相对起痕指数( ASTM D3638):CTI 指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为0.1%的氯化铵离子溶液后的阻电能力。 线路板的 CTI 值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。 注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI 值要求的成品上。Hot-wire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：热线圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：是指材料的平均点燃时间。High-current-arc Ignition (HAI; ANSI/UL 746A)高电流电弧引燃（HAI;ANSI/UL 746A）：指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力High-voltage-arc Tracking Rate (HVTR; ANSI/UL 746A) :高电压电弧起痕速率(HVTR; ANSI/UL 746A)：给测试样品施加5200V的电压，看材料表面碳化的速度。Direct Support Requirement: 直接支持要求(DSR):符合DSR的线路板是可以承载120V及以下有效电压值或15A及以下电流，并且用符号“”表示。具体参数请查看UL746E，Table 7.3注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。 Flammability UL94 94HB水平燃烧等级 尺寸：1255mm13.00.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm0.2厚度样品 厚度3.013mm的样品，燃烧速度40mm/min； 厚度小于3.0 mm的样品，燃烧速度75 mm/min； 在100 mm之前停止燃烧。 94V垂直燃烧等级 尺寸：1255mm13.00.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm0.2厚度样品其等级排列由低到高是： 94HB94V-294V-194V-0附着力测试方法（Method A & Method B）:将导体从基材上拉起一定距离所需的每导体宽度力量.Method A:10天老化10 天 烤箱温度的计算：10 天 （240 小时）：烤箱温度 1.076 * (最高操作温度MOT + 288) 273 Method B:56天老化56 天 烤箱温度的计算：56 天（1344 小时）：烤箱温度 1.02 * (最高操作温度MOT + 288) 273判定办法Method A: 10 天烤板后 : 电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.35N/mm。Method B: 56 天炉烤后 : 电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.175N/mm。红外线分析测试表一: 线路板基本参数表Table IA表二:银导体参数表Table IB表三：基材供应商对应表 Table II表四：绿油供应商对应表成品自查第1项: 线路板标识印字自查部分：UL认可线路板基本标识内容: 认可标志（Recognized Component Mark）和认可标识（Recognized Marking）的区别 Recognized Component Mark:a) Recognized Marking：（线路板产品必须标识的三大要素,缺一不可）b) Recognized Company Name or Trademark（公司名或注册商标）c) Type Designation（UL认证型号）d) Factory ID (if applicable)（工厂识别代码）A 、Single-sided Board单面板必须有认可标识。该标识可在板的任何一面。B、Double-sided Board双面板只要有0.1 in (2.5 mm)高的空间，并且该空间可以容纳完整的认可标识，则双面板必须在板面上有认可标识。C、Single or Double-sided With Insufficient Spacea) 如果板面上没有足够的空间来容纳完整的认可标识，但是有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则板面上必须标记UL的RU标志，而认可标识则需要标记在最小包装或者板的Panel上。b) 如果板面上没有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则认可标识需要标记在最小包装或者板边（Panel）上。UL认可线路板特殊标识内容A、Direct Support Requirement如果某个型号的所选的所有基材都符合Direct Support的要求，则板上不强制要求标识用来表示Direct Support的三角形标识。如果只有部分基材符合Direct Support的要求，则使用这些基材时， 板上必须有Direct Support的三角形标识” ”。B、仅UL94防火等级认证的PWB如果线路板仅认证UL94防火等级（一般会在章节的第一页的“Product Covered”中注明“仅防火等级认可”），则仅阻燃等级的线路板上必须并永久性的标识如下三项内容：a)认可的公司名称或商标，防火等级和型号。b)线路板涉及到的防火等级有:94V-0, 94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM-2, or 94HB 非UL授权生产标识内容自查A、按照UL文件Table IA,自查每一个成品板所标识的UL型号,有没有非授权的型号在生产,凡是印有UL标识的产品,其型号必须在Table IA中能找到,否则将会有问题, 且这是很严重的违规行为.B、同时确认有没有客户未经UL授权,就让生产商印上客户的UL文件号和UL型号, 否则将会有问题,且这是很严重的违规行为.线路板不得出现因加工过程造成的灼烧、起泡或者其他对导体或底材的破坏；线路表面不得有起泡、破裂、部分的损坏或缺失、腐蚀、松动等镀层需附着在导体表面并覆盖导体边缘；多层板不得有分层现象。分层的表现通常是铜面或者底材上起泡。对于多层板，除非有PROCEDURE说明，否则特定型号板的LAMINATE和P.P.不能和替代型号的LAMINATE或P.P.互换，即使是同一家供应商的也不可以;允许用焊接的办法来桥接裂缝小于或等于0.125in (3.18mm)的导体，也称补金线;Conductor Width:导体线宽 :测试方法：选取最小导体，沿表面测试三点，取平均值与表IA进行比较，不能小于规定值。Edge Conductor Width:边线宽度测试最小边线宽度前，首先得判定有没边线存在：如果导体与板边的距离在04.mm以内，则属于边线，有最小边线宽度的要求，否则没有。Area Diameter of Conductor: 最大裸圆直径 Thickness of Base Material & PP :基材和PP最小厚度 铜厚的表示方法:一般采用分数的形式：如，1/1,H/1,0/1 等对于线路板，UL只要求三种物料需要UL认证：基材, PP，阻焊油自查总原则：确认来料的两大要素：第一要素：认可公司或UL文件号或注册商标（有申请时）；第二要素：UL认证型号是否相一致。 基材/PP,需通过QMTS2认证（UL746E）:一般查找Table II ,并根据该表确认以下几个项目：(1)基材/PP的Grade与供应商是否是表II中所描述；(2)ANSI等级是否达到要求；(3)最小铜厚是否达到要求；绿油需通过QMJU2认证（UL746E）制程自查总原则制程自查总原则：p 原则一：工厂可以进行机械加工，用溶液冲洗/漂洗，空气吹干或类似的操作，不需要在Procedure中列出；p 原则二：温度超过100C或者板的最大操作温度两者中较高的温度的工序操作需要Procedure授权；p 原则三：除非Procedure指明是“Must必须”工序，否则工厂可以自行决定是否采用列出的工序；单层板典型制程1. May cut boards 裁板。2. May drill and debur boards. 钻孔及除毛刺。3. May electroless plate copper over through holes or entire board. 化学沉铜。4. May scrub boards. 磨板。5. May print pattern by silk screening or laminate dry film at 180C maximum for 10minutes maximum. 印湿膜或干膜, 最高温度180C 最长时间10分钟 。6. May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 电镀铜后电镀铅锡。7. May strip plating resist. 剥膜。8. May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蚀铜。9. May strip tin-lead. 剥锡铅。10. Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180cC maximum for 180 minutes maximum. 涂阻焊剂及烘干, 烘干的最高温度180cC, 最长时间180分钟。11. May apply marking ink, and cure at 180C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高温度180C, 最长时间120分钟。12. May apply solder using hot air solder level at 288C maximum for 10 Seconds maximum. 喷锡 ,最高温度288C, 最长时间 20秒。13. May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 电镀镍 / 金手指或线路图形。14. May perform punching or routing. 啤板或锣板。15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高温度130, 最长时间30分钟。16. May apply flux. 浸松香。17. No other plating operations performed and no other temperature greater than 100oC encountered. 无其它电镀工序及操作温度超过 100C 工序。多层板典型制程1 May cut boards. 切板2 May image for innerlayer; laminate dry film at 18C maximum for 10minutes maximum内层干膜, 最高温度 180C, 最长时间10分钟. 3 May etch using any etchant except chromic/sulfuric.蚀 铜4 May strip etch resist, rinse and dry. 剥膜 , 烘干5 May apply black oxide treatment. 黑氧化6 May dry at 180C maximum for 120minutes maximum. 烘干, 最高温度180C, 最长时间120分钟7 May laminate boards at 200C maximum for 180minutes maximum at a lamination pressure of 450 PSI maximum. 压合, 最高温度200C, 最长时间 180分钟, 最大压力450PSI. 8 May dry at 240C maximum for 240minutes maximum. 烘干, 最高温度 240C, 最长时间240分钟 9 May cut, drill and debur boards. 裁板 , 钻孔及除毛刺10 May electroless copper plate. 沉铜11 May scrub boards. 磨板12 May print pattern by silk screening or laminate dry-film at 180C maximum for 10 minutes maximum. 印刷湿膜或干膜, 最高温度180C, 最长时间10分钟. 13 May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 电镀铜, 电镀铅锡14 May strip plating resist. 剥膜15 May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蚀铜16 May strip tin-lead. 剥锡铅17 Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180C maximum for 180minutes maximum. 涂阻焊剂及烘干, 烘干的最高温度180C, 最长时间180分钟 18 May apply marking ink, and cure at 180C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高温度180C, 最长时间120分钟 19 May solder reflow using hot air solder level at 290C maximum for 30seconds maximum. 喷锡, 最高温度290C, 最长时间30秒 20 May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 电镀镍 / 金手指或线路图形21 May perform punching or routing. 啤板或锣板22 May wash boards and dry at 130 C maximum for 10miuntes maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高温度 130 C， 最长时间10分钟23 May apply flux. 浸松香24 No other plating operations performed and no other temperature greater than 100C encountered. 无其它电镀工序及操作温度超过 100C 工序第1项:特殊制程须经UL授权以下特殊制程都须在文件里授权：Electroless plate copper 沉铜Electroplate tin-lead 电镀锡铅Golden contact fingers 金手指Immersion Silver 沉银Immersion Golden 沉金Silver hole Plugging 银浆灌孔Conductive Paste(Carbon Paste) 碳油Hole Plugging Material 塞孔OSP（Entek） 有机抗氧化剂Black（Brown）oxide treatment 黑化/棕化Hot air solder level 喷锡/热风整平Flux 松香Laminate boards 压合第2项：温度100C和MOT两者中取其的最高温度作为基准温度，超过该基准温度的工序制程必需在UL文件里授权第3项：制程外发加工必须授权总原则：如果一个工厂没有UL文件授权分包方，则所有制程都必须在本生产地完成,而不能随意将工序外发加工。第一种：Subcontractor:工序分包方；一般描述在UL文件总述Sec. Gen. P1里，并会注明相应的生产地，并在PROCESS里面描述具体的分包工序；第二种：Multiple-Site Processing多个加工地：一般描述在UL文件附页App. D的Page 7里，并会具体说明Process里哪些 Process Step会被放在多个加工地点进行生产。 制程外发加工记录要求： 针对工序分包方和多个加工地，如果流程描述中有任何生产步骤在另外的生产地址或分包地址进行，那么原始生产商应该提供文件给原始生产商，多个加工地或工序分包方应在包装上应标明，或提供一个特殊的卡片标识如下内容:(1)线路板的数量， (2)原始生产商的UL文件号(3)UL认可的产品型号， (4)外发的流程步骤和的名字这些文件应该随完成工序后的线路板回到原始生产商手上。第4项：在线路板的整个生产过程中，有三个控制因素是必须特别关注的：温度，时间，压力。(1)必须要UL文件授权温度的工序有：裁板后烘烤（这个是很多工厂最容被VN的工序）压合温度；绿油后烘烤；文字油后烘烤；喷锡温度；其他吹干或烘烤温度。(2) 时间：与时间有关的是温度和压合，所以我们还要针对每一个Process制程里的每一个时间限制进行确认！(3) 压合：压合制程除了温度，时间外，压强也是必须满足UL要求。 压强计算公式 （Formula）: S*P=S1*P1 S: area of cylinder P : pressure of meter S1: area of PWB P1: pressure on the PWB温馨提示：压强单位换算关系：第5项：仪器校准要求(1)校准基本要求：必须能追溯到国家或国际标准，并最好去通过 ISO/IEC17025实验室认证的实验室校准；中国合格评定国家认可委员会（英文缩写为：CNAS）是根据中华人民共和国认证认可条例的规定，由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作。 网址：(2)工厂也可以选择内校，但要求很多,必须具备相应的校准条件：标准件必须三年校准一次，精度必须是待校器具的3-5倍及实验室必须具备相应的测试治工具；测试报告的格式与外校报告基本要求一样。校准频次Frequency of calibration,除非特别规定，一年一次。温馨推荐：CCIC仪器校准 优尔国际推荐去CCIC仪器校准中心,因为只有CCIC仪器校准中心才懂UL标准，也只有他们才能按照UL的相关要求去校准。UL抽样总原则：原则一：如果基材没有ANSI等级，则每年一次；原则二：如果基材有ANSI等级，则主要考虑以下三要素：ANSI等级、最大操作温度(MOT)、浸锡温度/时间(Solder Limits),这三要素任意的组合，就需要每年抽一次样。Qusestion :仅阻燃认证的线路板（UL 94 Flamlity Only）需要检验员跟踪检验年度抽样吗？ANSWER:Qusestion :分包方（Subcontractor）需不需检验员跟踪检验年度抽样？ANSWER:抽样数量判断原则： (1) 如果至少有一条直导体的长度38.1mm（1-1/2 inch）,则只抽2pcs相同的样品就可以； (2)如果至少有一条直导体的长度12.7mm( inch),而38.1mm（1-1/2 inch）,则需抽12pcs相同的样品 (3) 如果没有一条直导体长度12.7mm，则可以不用抽样。UL796标准第20至30条款内容PERFORMANCE 性能要求20 Test Samples试样20.1A complete set of samples shall be provided as scheduled in Table 20.1 整套样品提供参照20.1表Table 20.1 Sample for initial investigationReferences参考条款ABasic set of samples(See Figure 10.1)1.Shall represent all of production（提供有代表性的样品）8.12.Base shall be of minimum thickness(基材最小厚度)9.1.43.Midboard conductor shall include minimum width(中间导体的最小宽度)10.7.14.Edge conductor shall be of minimum width(边缘导体的最小宽度)10.8.15.Process shall be at highest temperature and time limits using the selected etchant(蚀刻过程的最高温度及时间限制)12.1.16.Shall contain representative plating(提供典型的电镀)10.11.17.Shall contain plated contact fingers and/or through-holes if applicable电镀镍 / 金手指或线路图形BExtra set of samples(added to A)附加样品1.For each different base manufacturer提供基材的每一个供应商9.1.1 9.1.2 16.2.1 17.8.12.For each different grade of family of base material划分不同等级的基材9.1.1 9.1.2 16.2.1 17.8.13.For each base-material cladding process提供每一基材的层压制程10.6.14.For each copper weight range提供铜的重量范围10.6.35.For a change in any process where the temperature on the surface of the board exceeds 100 or the maximum operating temperature of the printed-wiring board, whichever is greater提供印刷线路板最大工作温度12.1.6CSets of 20 samples for flammability tests-See the Standard for Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances,UL94提供20个样品做阻燃性测试，参照UL94标准22A.2.122 Thermal Shock热冲击22.1 The thermal shock test is designed to evaluate the physical fatigue of test samples exposed to the anticipated board assembly soldering temperatures. There shall be no wrinkling, cracking, blistering, or loosening of any conductor or any delamination of the laminate and/or prepreg materials as a result of the thermal shock testing热冲击试验为了评估PCB板过锡焊时的抗疲劳强度。热冲击试验后，不能出现起皱、破裂、起水泡、铜导线不能松开、分层等现象。22.2 All samples are to be conditioned at 1212 for 1.5 hours prior to being subjected to the thermal shock described in 22.3 and 22.4 unless other time or temperature limits are specified by the manufacturer.在做热冲击试验前，样品放在1212烘箱中1.5小时（除非制造商另有规定的温度外）22.3 To determine compliance with 22.1,all of the samples for the Bond Strength tests(section 23), delamination and Blistering tests(section 24),and Flammability test(section 22A) shall be subjected to a soldering or equivalent operation at the maximum temperature/dwell-time limits specified by the fabricator. Thermal shock shall be conducted immediately after the preconditioning in 22.2 using one of the following apparatus:为了评估22.1描述的现象，由以下试验考核(所有的操作都不能超过制造商规定的温度范围),1. Bond Strength test 粘合强度试验2. Delamination and Blistering tests分层和起水泡试验3. Flammability test阻燃试验Apparatus:1. Convection Oven-Attention shall be directed to maintaining the test temperature,when introducing and removing the samples into and from the oven chamber.对流烤箱：注意维持试验温度，当把样品放进或取出烘箱。2. Sand Bath-Attention shall be directed to the uniformity of temperature throughout the fluidized bed,and avoid mechanical damage imposed by an inadequately fluidized sand bath.samples shall be prepared to prevent adhesion of sand.sample shall not be tested for flammability if sand adheres to the sample.沙层：保证流动层温度的一致性，避免不适当的流动沙层造成的机械损伤。如果有沙粘在样品上，则不能用来做阻燃试验。3. Solder Pot-Attention shall be directed to the samples when removing them from the solder pot so the solder does not join with the conductor traces.Samples shall be prepared so as not to have solder r