新员工入职培训教材.doc

人工插件工艺1. 人工插件工艺要求1.1 插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。1.2 线体上要接有防静电地线。1.3 凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。1.4 对有方向要求的元件一定按丝印方向作业；（如：IC、三极管、二极管、电解、排线插、插座等）1.5 除通用工艺外,有特殊性要求的参照相关特殊工艺要求;X电容CX201共模电感NF202热敏电阻NTC2012. 作业标准：2.1 元器件的拿取2.1.1 手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。2 12大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。2.2 元件成型作业标准：元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。具体要求如下： 一般成型元件：L1-L11.5mm，4mm L2-L26mm 2.3 元器件的插装标准：元 件种 类 及 外 形插 装 要 求说 明 电阻R1/2W 1/4W 1/6W电阻平贴PCB（印制板）1W散热套管预先成型：h 72mm 2W 3W预先成型：h 122mm4W以上预先成型：h 15mm注意：散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。二极管D 无磁环二极管要平贴PCB注意极性有磁环磁环尽可能靠近元件(当跨距足够大时，优先采用此种方法)高度由瓷环的高度决定注意极性 （当二极管需要散热时，应采用此种方法）大功率，发热量大预先成型：h 122mm磁介电容涤纶电容自插料时：L2.51mm 手插料时：L1.5mm时，要预先成型电解电容(注意极性)自插料时：h2.51mm手插料时：16mm时：h16mm时：完全插贴PCB，并用硅胶粘固变压器完全插贴PCB电位器滑动电位器 完全插贴PCB柄电位器半可变电位器开关船形开关完全插贴PCB插座P完全插贴PCB三极管Q小功率塑封管h：24mm注意极性大功率h：由散热片决定大功率(带散热片)散热片完全插贴电路板电感L完全插贴PCB并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加胶固定）当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型h2mm完全插贴PCB导线h1mm, 将导线和PCB的结合部用硅胶覆盖集成电路IC 完全插贴PCB双色发光管由成型后高度或套管高度而定单色发光管由成型后高度或套管高度而定，注意极性元件垂直板面立式元件要垂直于板面，倾斜角度 200。元件卧倒方向标识a） 箭头所指为元件卧倒方向；箭头标识b）丝印标识方向为元件卧倒方向按元件丝印方向卧倒，贴紧PCB板面，翘起角度5度。排线插座按丝印图方向插入，紧贴PCB板面元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求 对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。2.元件加胶标准2.1硅胶应加在元件与PCB的结合部，并能覆盖元件周长的1/4以上。2.2体积很大的元件（如：直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。2.3 硅胶应加在具有支撑作用的部位（尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形），并且要同元件脚保持一定距离。如右图：加胶2.4 元件加胶量应均匀，加胶位置整洁美观。3.需要在锡炉工序前进行加胶的元件：凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件（如重心偏上、引脚较少，易摆动的元器件，PCB板面插接的导线）均需要在锡炉工序前加胶。注意事项：在锡炉前加胶的必须使用硅胶；4.需要在锡炉工序后进行加胶的元件体积较大、重量较重且无固定脚的元器件，如：直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容R224顶部与散热器HS1之间5.加胶注意事项：5.1因黄胶水具有吸水的特性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。 5.2在锡炉前加胶一定要使用硅胶，严禁使用热熔胶。手工执锡工艺1. 生产工艺要求：1.1 必须确保电烙铁能可靠接地。1.2 有明确的烙铁定期点检（接地、漏电和温度检查）的制度和记录。1 作业标准：良好的焊接点必须具有良好的机械和电气连接特性，焊点要饱满、光亮、美观。1.1 电烙铁选用标准：1.1.1 电烙铁是手工焊接的工具,选择一把合适的电烙铁对焊接会有很大的作用。电烙铁的种类很多：根据外观不同可分为笔柄型、手枪型等；根据加热体不同可分为内热式和外热式；根据功能可分为自动输锡型、温度可调型、真空吸附型等。推选用笔柄型低压供电恒温电烙铁。 2.1.2 恒温电烙铁跟据作业焊点的不同温度调节参考数据：烙铁头尖头：比较适用于小焊点作业锥头：比较适用大面积焊点作业烙铁功率20-25W40W60W烙铁温度280C380C310C400C370C420C对于一般焊点的焊接和补焊一般使用烙铁温度为280C380C，大焊点（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）的焊接和补焊，推荐使用烙铁温度为330C420C。1.2 锡线选择标准1.2.1 锡线为焊接过程提供焊剂和焊料。选择锡线的时候一定要使用中间填充有固体助焊剂的。1.2.2 根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，三芯锡线。根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温锡线和低温锡线。锡线的常用直径有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm等几种。电源产品生产中的一般焊点推荐使用直径1.0或1.2mm的锡线，对一些大的焊点（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）也可以使用直径1.8mm或2.0mm的锡线。锡线直径0.8mm1.01.5mm1.82.0mm适用焊接作业内容锡点间距小于2.5mm的焊接一般焊接和焊点的修整大面积焊点焊接1.3 焊接作业步骤1.3.1 焊接前准备：a. 检查烙铁头：已经氧化凹凸不平的烙铁头应更换或修正，烙铁头焊接面应有光亮的焊锡亲和层以保证良好的热传导状态。b. 接通电源：将烙铁的电源线插入电源插座，确认已在加热；确保电烙铁外壳良好接地，接地电阻小于1W (要在热的状态下确认)。c. 预热：接通电源，预热大约3分钟后才能达到焊接温度。d. 检查烙铁温度：要求使用专用烙铁测温计进行检查。e. 清洁烙铁头：保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此，每次焊接前应把烙铁头在湿海绵上擦干净。1.3.2 焊接作业步骤：a. 将电烙铁头轻轻地压在被焊部分的结合部位上进行加热。b. 供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位。c. 将锡线移离结合部位，烙铁头仍保留与结合部位接触。d. 将烙铁头移开。e. 保持状态，直到焊点焊锡完全凝固。注意：不能使两个被焊接的物体产生相对的移动或抖动。1.3.3 焊接后维护作业：完成焊接后，拔掉电源插头，把烙铁头在湿海绵上擦干净。1.3.4 焊接作业注意事项：a. 用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热，这样才能在短时间内加热而且热的冲击不大。b. 焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处。c. 整个焊接过程所用时间控制在24秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。1.4 元件引脚加锡标准：1.4.1 对焊盘较大的位置的元件引脚要特别注意焊点的情况，如果焊点锡薄则要进行加锡处理。1.4.2 一些元件引脚过细而PCB插孔过大的部位，因其孔穴过大，比较容易产生缺锡（或称半焊）和虚焊等焊接不良，也要特别注意其焊点的情况，如果有缺锡（或称半焊）和虚焊要进行加锡处理。1.4.3 对于PCB板上的焊盘加锡要均匀,加锡高度不能超过0.3mm;1.4.4 对于PCB板的螺丝孔、散热通孔不能被焊锡、异物堵塞；1.4.5 引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后（一般需要2秒左右）才能将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良。2.5 PCB板底补焊元件作业要求：2.5.1 合理选择补焊元件的位置，控制补焊元件引脚的预留长度，尽可能避免PCB板底补焊元件跨越焊点和高电压、大电流铜箔。2.5.2 元件补焊板底时，尽可能保证元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触，否则必须采取隔离或固定措施来保证上述原则。2.5.3 注意事项：a. 推荐使用硅胶来对补焊元件进行固定，以确保元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触。b. 在大电流、高电压以及易发热的部位不许使用黑绒纸对补焊元件进行隔离。人工剪脚工艺1. 基本生产条件：1.1 必须使用气动剪钳进行剪脚作业（剪个别补焊元件引脚除外）。1.2 应定期对剪钳刀刃进行检查，以确保其锋利。1.3 应有熟练的操作工人。2. 作业标准：2.1 适配器、内置电源产品：2.1.1如元件引脚的直径0.7mm时，元件引脚的长度为2mmL 2.5 mm；2.1.2如元件引脚的直径0.7mm时，元件引脚的长度为2mmL 2.5 mm；2.2 逆变器产品：2.2.1如元件引脚的直径0.7mm时，元件引脚的长度为2mmL 3 mm；2.2.2如元件引