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LASER： Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation. 激光 (雷射）Inc.的原形是Incorporation，重点在于性质是股份制的有限公司incorporation in,k:prein公司，团体组织公司名称结尾用Co.ltd，即为Company Limitid。或是精简为Ltd. 光通信最早是为基于电路交换的信息的，所以客户信号一般是TDM的连续码流，如PDH、SDH等。随着互联网的发展，数据信息传送量越来越大，客户信号中基于分组交换的分组信号比例增加。分组信号具有随机性、突发性。两种光收发模块有着很大的区别。BOL=begin of life EOL=end of lifeOn-level 调制电压=调制器“1”码电平偏置电压Forward voltage正向工作电压Tracking Error输出平均光功率跟踪误差OSA是一种用来测量不同波长的功率的仪器。10G MZ调制激光器该产品支持100公里传输，同时支持SFF封装，采用磷化铟DFB激光器加上MZ调制器。这个产品的推出意味着现有城域2.5G线路可以直接升级到10G线路。此次推出的产品包括了负啁秋、精确功率控制的LMC10NEJ和零啁秋、动态功率控制的LMC10ZEG两个型号。电子色散补偿（EDCO）技术可以是传输前的预补偿、单波长补偿以及利用接收端反馈调节补偿水平。预补偿的目的是改变传输脉冲频谱来抵消光纤色散影响。对应于OLT端的有一个10G/1G的bosa，ONU端需要一个1G/10G的bosa，但由于ONU端的利润太低，公司没做。无论是通过直接调制还是外调制都会产生互调失真IDM。IDM3,三阶互调失真（激光器特性参数）CSO、CTB（探测器参数）Preamble time接收端跟TIA中电容相关的一个时间值光隔离器的作用：只允许光沿一个方向通过，对反射光有很强的阻挡作用。光隔离器是为了减少反射回来的光以减少激光器的噪声以及非线性失真1s=103 ms（毫秒）=106 us（微秒）=109 ns（纳秒）=1012 ps（皮秒）=1015fs（飞秒）SR 300m，LR 10KM IR 40KM ZR 80KM IR-1，IR-2分别表示1490nm和1550nm不同的传输波长所以也会有不同的传输距离ELD5401QK ,FLD3F10QK 其中E和F分别表示优迪那和富士通生产色散是说经过一段距离的传输后，光脉冲会被展宽，不同的波长由于速度不同而有先有后地到达目的地。那么，怎么衡量这个脉冲展宽的程度呢？那就是平均1nm的波长间隔，会产生多大的时延（以ps为单位）。但是色散还是不好用，因为在工程上来说，我们很关心这个色散是怎么影响光的无中继传送距离。我们用色散系数来描述光纤：每公里的光纤由于单位谱宽所引起的脉冲展宽值。其单位是ps/nm.km，注意是皮秒/（纳米千米）的量纲。如果1560.61这个波在某一种光纤中的色散系数是20ps/nm.km，传输50km，那么色散值就是1000ps/nm。色散是由于在光纤传输中引起的，所以某个激光管能满足较大的色散，说明其性能越好。损耗和色散是影响光模块传输距离的主要因素。在实际应用的过程中，1310nm的光模块一般按照0.35db/km链路损耗计算。1550nm的按照0.2db/km链路损耗计算。CWDM系统有1270nm1610nm之间的18个信道可供选择。所以用于WDM系统的模块一般都是成对出现(18个激光管,各自发的波长都不一样)，各自工作于自己特定的波长。一个CFP模块里面用到四个10G激光器,然后通过模块内部的一个合波器将该四个波长(国际标准规定为1271nm、1291nm、1311nm、1331nm)合在一起传输。其实也可简单将其理解为一个小的CWDM系统。住友电工制造的40G的TOSA和ROSA，目前都还没有客户。25G的TOSA，只用在我们模块里面，不外卖。100G的模块是由四路25G模块组成的，所以其技术难度不及40G模块。CWDM系统采用的是不带冷却的DFB激光器和光滤波器。因此CWDM系统的成本比较低。由于CWDM不含冷却系统，所以其功耗也比较低。住友的CWDM tosa目前不外卖，为了保证我们模块的绝对优势。G.651多模渐变型（GIF）光纤：用于中小距离、中小容量的通信中G.652常规色散光纤：第一代单模光纤，在1.3um处色散为零，系统传播距离只受损耗限制。在1550nm波长附近，色散典型值为17ps/nmkmG.653色散移位光纤：第二代单模光纤，在1.55um处色散为零，适于长距离大容量传输G655(非零点色散位移光纤)，在1550nm波长附近，的典型色散值仅为4 ps/nmkmTIA（前置放大器，跨阻放大器）输出的是模拟信号，限幅放大器（主放）就是将该模拟信号转换为等幅的数字信号。D/T的英文全称是：datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，数据通讯等。telcom主要包括是无线语音通讯等。此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。 PON:英文：passive optical network 即：无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的triplex产品除了可以传输光纤信号外，还可以输出模拟信号。黑色拉环的为多模，波长是850nm；蓝色是波长1310nm的模块；黄色则是波长1550nm的模块；紫色是波长1490nm的模块等。TO一种封装形式，即同轴封装。TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。封装：就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离。以安装在PCB的方式区分，功率MOSFET的封装形式有插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)二大类。常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)，晶体管外形封装(TO)，插针网格阵列封装(PGA) 典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等等。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Transmitter Outline can，有时称为TO，有时又称为CAN），激光管和光电二极管都在这里面。再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块（OSA）。OSA包括tosa和rosa。为了保持光波的稳定性，关键还是要看芯片的晶圆生产技术Eudyna器件公司，三菱电工，Oki电工，Opnext以及住友电工共同宣布推出基于10G微型器件多源协议（XMD-MSA）的光器件通用规格。据了解，这种规格是为那些传输距离超过20公里的光器件特别设定的。XMD-MSA协议可以确保来自不同供应商光器件产品的互用，XMD-MSA涵盖了各种10G光接口标准的光器件，比如10GbE，10G光纤信道以及SONET OC-192。包括：机械尺寸，包括光连接器接口；使用PCB的电子接口光学和电子参数。用在GPON产品中的OLT和ONU端的模块都是用BOSA光隔离器对不同波长光的阻拦效果Source Photonics（索尔思光电）TOSA由激光二极管驱动器芯片驱动，这个驱动器芯片须维持TOSA上的偏置电流，并迅速驱动激光二极管以传送代表数据的光脉冲。接收端为接收光学子装置(ROSA)，它由一个接收PIN二极管和一个跨阻放大器(TIA)组成。TIA将光能转换成电信号。当光链路较长或者激光的输出功率较低时，ROSA上TIA输出端将出现小信号摆动，这时需要在TIA之后采用限幅后置放大器以对TIA信号进行可预测的放大，而不用考虑输入振幅。后置放大器的主要功能是以最低的噪声放大小信号，并为输出端提供标准逻辑电平。后置放大器可以传输峰峰值电压(以下提到的电压均为峰峰值)低至5mV的差分信号，并将放大为标准的CML或LVPECL逻辑电平。光学模块后面的高速串行芯片能可靠地对ROSA输入信号的“放大”电平进行解码。LVDS、CML和LVPECL器件很难对低于100mV的信号进行解码. 限幅后置放大器将输入信号可预知地重新放大至适当的CML或LVPECL电平。当信号速度达到4Gbps6Gbps时，利用后置放大器来重现衰减的信号可能不足以解决信号完整性问题，因此市场上出现了新的带预加重功能的器件，以驱动更长距离的背板连线。用来应对传输高速信号或者长距离传输信号的挑战的另一个解决方案是在信号的目的位置增加均衡(EQ)。现在，移动电话等移动通信的频率使用1.8GHz附近的高频。用移动通信基站的天线接收的高频模拟电信号通常用对应高频信号的同轴电缆传送，但同轴电缆存在如果使用频率变高，传送损失将变大的问题，现在正在普及使用以宽频为特长的光纤进行传送的方式。用光纤传送时，需要将接收的1.8GHz频带的高频模拟电信号转换成光信号，本公司从1997年就开始销售面向这一用途的对应2GHz的同轴激光模件。GR-468 standardRGA testing 环境湿度测试HBM ESD test 人体模式静电放电测试human-body model HBM（C=100pf，R=1,5k）测量静电时用到EDC电子色散补偿，用于光纤传输中的。test set-up测试装置electrically insulated电绝缘lead content含铅量tracking error跟踪误差：变温条件下的光功率变化湿度单位：体积比 PPMv 重量比（空气中）PPMwinsertion loss插入损耗PCBA已经焊接元件的PCB板子ring-pattern环形焊盘.Iop工作电流Vop工作电压当APD输入光功率达到一定强度的时候，输出的光电流将趋于饱和。随着温度的升高，APD的击穿电压VBR也随着上升，如果APD的工作电压（即高压）不变，APD的光电检测性能会变弱，灵敏度降低。激光二极管：正向电阻值为2040k之间，反向电阻值为（无穷大）。若测得正向电阻值已超过50k，则说明激光二极管的性能已下降。若测得的正向电阻值大于90k，则说明该二极管已严重老化，不能再使用了。光电二极管：电阻测量法用黑纸或黑布遮住光敏二极管的光信号接收窗口，然后用万用表R1k档测量光敏二极管的正、反向电阻值。正常时，正向电阻值在1020k之间，反向电阻值为（无穷大）。若测得正、反向电阻值均很小或均为无穷大，则是该光敏二极管漏电或开路损坏。再去掉黑纸或黑布，使光敏二极管的光信号接收窗口对准光源，然后观察其正、反向电阻值的变化。正常时，正、反向电阻值均应变小，阻值变化越大，说明该光敏二极管的灵敏度越高。C-temp 商业级温度 -575I-tenp 工业级温度 -4085DFB 激光谱线宽度要小于 0.04 nm，而且 DFB 激光波长随温度的漂移相对较小，并具有高的边模抑制比。这些特性使得 DFB 激光器非常适合密集波分复用 (DWDM) 的通信应用。电吸收调制DFB激光器（EML）(EA-DFB) 电吸收调制激光器（Electlro-absorption Modulated Laser，EML） 直接调制DFB激光器受到驰振荡效应的限制，响应速率难以越过5 Gb/s，同时在高速率下，由于伴随着很大的正啁啾和负啁啾，使传输性能降低。直接调制的DFB激光器通常引入MZ调制器(不能称作EML)和电吸收调制器这两种调制器，从光网络体系考虑，调制器宜结构简单并能与DFB激光器实现单片集成。电吸收调制器比MZ调制器更有吸引力是因为它与DFB激光器所用的半导体材料相同，可以单片集成使结构紧凑，并且省去了偏振控制。但电吸收外调制（EML）在电吸收的过程中会产生光生电流，由此带来的热效应会导致高功率时调制器的性能下降。而相比之下，MZ调制器的调制带宽比较大，调制方式多样化。马赫-曾德光纤干涉仪（MZ），主要由光纤耦合器、偏振控制器、PZT（压电陶瓷）相位调制器和光纤组成。利用MZ干涉仪原理制成的MZ光纤调制器是在MZ干涉仪的基础上，加入第二个耦合器。并采用PZT将输入的电调制信号转换为光调制信号输出。入射光经过第一个耦合器后分成两束分别进入长度为L1和L2的干涉臂中。L1中的光波通过 一个压电陶瓷（PZT）后与L2中的传输的光在耦合器2相遇。并分别调制器的端口3和端口4输出。将光纤缠绕在圆形压电陶瓷上，当施加外电压时，压电陶瓷环发生膨缩形变，调节干涉臂L1上PZT环的电压就能控制PZT环直径。使得该臂上的光纤被拉伸，光纤在应力的作用下折射率和光纤的长度都发生变化，于是光波的光程也发生变化。于是，PZT将外加电调制信号的电压变化转变为两干涉臂之间光波的位相的变化。从而控制耦合器2中光强的相长或相消，即控制MZ调制器的通断状态。 光纤偏振器的基本原理：为了确保在干涉仪出射端光场能够想干，根据光束干涉条件可知：必须使两光束的偏振方向趋于一致。因此需要偏振器来调节出射光的偏振态及偏振方向。此时激光器需要有一个PMF光纤作为尾纤，保偏光纤（PMF）：保偏光纤传输线偏振光。随着单模光纤技术的不断完善 ，损耗、 材料色散和波导 色散已经不再是影响光纤通信的主要因素 ，单模光纤的偏振模色散( PMD) 逐渐成为限制光纤通信质量的最严重的瓶颈 ，在10 Gbit / s及以上的高 速光纤通信系统中表现尤为突出。为了解决 PMD 带来传输系统性能恶化的 问题 ，一般都采取了对 PMD 进行补偿的解决方案 ，但是PMD对温度等环 境条件、 以及光源波长的轻微扰动都非常敏感 ，会随时间发生随机变化 ， 这些都给光纤通信系统的 PMD 补偿带来困难。 如果低衰减的保偏光纤能够研制成功 ，将为高速传输系统中的 PMD问题的解决提供新的解决方案。铌酸锂电光调制器的工作原理简单的描述为，当晶体特定方向施加电场作用时，由于电光效应导致晶体折射率的改变，继而引起晶体中传输光波的额外相位变化，从而达到调制光波的目的。常见的电光强度调制器（一般用到LiNbO3材料）是马赫-曾德尔(MZ)调制器施加在每个调制臂上的电信号均包括两部分：RF信号和直流偏置。V为调制器的开关电压。Radio-over-fiber(ROF)技术以模拟光纤链路来传输微波/毫米波信号，从而将光通信技术和微波/毫米波通信技术融合在一起。下行链路中，中心站把承载了信息的RF信号调制到光载波上，产生的光载RF信号经过光纤传输到远端基站，远端基站通过光检测器或光解调器从光载RF信号中恢复出RF信号（不需要进行电信号的调制和解调）。最后通过天天线把RF信号发送给用户终端。上行链路和下行链路进行逆向操作。RF信号的载频为40GHZ（毫米波信号），光检测器的输出端连接中心频率为40GHZ的带通滤波器。串行通信总线称为管理数据输入输出 (MDIO)。该总线由IEEE通过以太网标准IEEE 802.3的若干条款加以定义。MDIO是一种简单的双线串行接口，将管理器件(如MAC控制器、微处理器)与具备管理功能的收发器(如多端口吉比特以太网收发器或 10GbE XAUI收发器)相连接，从而控制收发器并从收发器收集状态信息。可收集的信息包括链接状态、传输速度与选择、断电、低功率休眠状态、TX/RX模式选择、自动协商控制、环回模式控制等。除了拥有 IEEE 要求的功能之外，收发器厂商还可添加更多的信息收集功能。 88E1111是一个phy，它具备符合IEEE802.3u标准22款所规定的标准管理接口，它包含2个管脚：MDC和MDIO。MDC是管理数据的时钟输入，最高速率可达8.3MHz。MDIO是管理数据的输入输出双向接口，数据是与MDC时钟同步的。MDIO的工作流程为： MDIO接口在没有传输数据的空闲状态（IDLE）数据线MDIO处于高阻态。 MDIO出现一个2bit的开始标识码(01)一个读/写操作开始。 MDIO出现一个2bit数据来标识是读操作(10)还是写操作(01)。 MDIO出现一个5bit数据标识PHY的地址。 MDIO出现一个5bitPHY寄存器地址。 MDIO需要2个时钟的访问时间。 MDIO串行读出/写入16bit的寄存器数据。 MDIO恢复成IDLE状态，同时MDIO进入高阻状态。以太网PHY和MAC分别对应OSI模型的物理层和数据链路层。物理层定义了数据传输和接受所需的电、光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等。PHY是物理接口收发器。BOSA有时候又简称OSA金属有机化学汽相外延(OMVPE)法 ：激光器制作的一种方法Wafer晶片接收端是不用管波长的光纤直放站：1、近端机的输入信号实际上有多种获取方式，比如施主天线、耦合基站、RRU等等； 2、近端机一般装在基站机房里，远端机则装在覆盖区域边缘或者里面的某个适当位置(看覆盖室内还是室外)，远端机旁边通常要装一个ODB(光纤配线盒)。 光纤直放站主要由光近端机、光纤、光远端机(覆盖单元)几个部分组成。光近端机和光远端机都包括射频单元(RF单元)和光单元。无线信号从基站中耦合出来后，进入光近端机，通过电光转换，电信号转变为光信号，从光近端机输入至光纤，经过光纤传输到光远端机，光远端机把光信号转为电信号，进入RF单元进行放大，信号经过放大后送入发射天线，覆盖目标区域。上行链路的工作原理一样，手机发射的信号通过接收天线至光远端机，再到近端机，回到基站。 光纤直放站近端机的定向天线收到基站的下行信号送至近端主机，放大后送到光端机内进行电/光转换，发射1.55&1.31m波长的光信号，再送到光波复用器，同原传输链路的光信号(波长1.31m)合在一起经光缆传到远端；远端光波波分器将1.31m和1.55m波长的光信号分开后，让1.55m波长的光信号输入光端机进行光/电转换，还原成下行信号，再经远端主机内部功放放大，由全向天线发射出去送给移动台。移动台的上行信号逆向送到基站，这样就完成了基站与移动台的信号联系，建立通话。 一个近端机可以接多个(通常1-4个)远端机。光纤的最低损耗：850nm 2.5db/km 1310 0.35db/km 1550 0.2db/kmtransponderSFP+模块的三种结构：限幅、线性、同步。一种是限幅结构，它与现有的SFP模块最接近，由一个激光器、TOSA、ROSA和一个限幅放大器构成。第二种是线性结构，它主要用于采用多模光纤的10Gbit/s长距离以太网连接，因此要求具备线性光接收能力。第三种结构为同步结构，它与SFP+完全兼容，目前尚未标准化。这种结构在发射和/或接收路径上集成了CDR功能，解决了大多数高速系统存在的信号失真问题。 目前10Gbit/s模块（包括300pin、XENPAK、XPAK、X2、XFP）的主板设计对光链路性能基本不存在影响，因此与物理层的兼容性比较好。将1/0判别放在模块之外的线性结构并不适合SFP+，线性接口。这种接口的线性特性有助于主板上的电色散补偿（EDC）电路恢复高衰落信号。由于10Gbit/s以太网LRM应用的传输距离非常长，光信号经过此种多模光纤衰耗的很厉害，所以线性接口非常适合于此种场合。线性结构的接收眼图可以完全关闭，导致抖动测量无法进行。线性结构主要用于10GbE LRM上。接收端参数bandwidth为工作速率的75%左右。该参数决定工作速率BIDI模块必须成对使用X2和XENPAK已很少使用SFP+是SFP应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit光纤通道的最新型可插光模块。XFP模块可以支持OC-192，10Gbps以太网，10Gbps光纤通道和G.709链路。CWDM模块：12701610nm波长18个信道可供选择。 Uncooled MQW DFB LD 可选封装：1x9，GBIC,SFF,SFP 符合telcordia（bellcore）GR-468-CORE用于10G SDH上的激光管，是绝对可以用在10GbE的以太网（电信网的消光比、眼图等参数要求高于以太网）。所以反过来应用是不行的。同理用于SDH上的模块也是可以应用到以太网上的。光纤存储系统中的数据有2G、4G、8G等 dbm为功率mw对应的对数表示。1mw对应0dbm1x9 1000M SCSFF 4.25G LCGBIC 1000M SCSFP 8G LCXENPAK 多用于10GbE以太网 SCXFP 10GbE/SDH等 LC10G的发展经历了300pin-XENPAK-X2-XFP-SFP+Transeceiver 光收发一体模块（SFP、GBIC、XFP等）Transponder 光转发器（增加了MUX/DMUX等功能，如200p