回流焊作业指导书(3.13).doc

广州勘帝德电子科技有限公司编 号CDD-WI-SMT-002版 本A/0文件名称回流焊作业指导书 页 次 3 / 3编制黄伟雄核 准李银标编制日期2015.3.111. 目 的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.2. 范 围： SMT制程.3. 定 义:无.4. 权 责1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.5. 内 容:5.1回流焊接前的准备： 5.1.1取通箱宽度调整样板,调整回流炉轨道宽度(轨道宽度比基板宽12mm)。5.1.2程序选择与参数设定 ：依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)5.1.3链速检查：确认链速是否合适。5.2炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5.2.1 零件密集区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.5.2.2 PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)5.2.3 以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点.5.2.4依零件分布情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.2.5易发生冷焊零件，为量测点.5.2.6量测方式5.2.6.1. 量测点以高温锡丝焊接.5.2.6.2 量测点上方不得使用tape 固定. 5.2.6.3 BGA量测以最内侧焊点为量测依据.5.2.6.4量测以吃锡面为选择点. 5.2.7注意事项：5. 2.7.1 温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.5.2.7.2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.5.2.7.3 制定炉温曲线图(TAMURA RMA.20.21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).a) 预热区： 升温斜率 . 3/sec. 设定温度 . 室温130.b)恒温区：设定温度 . 130160.恒温时间 . 60120sec.c)熔锡区：熔锡温度 . 183以上.熔锡时间1. 183以上6090sec.熔锡时间2. 200以上2060sec.尖峰值温度. 210230. d)冷却区： 降温斜率:4/secPWI50% 升温斜率保温时间150200回流时间220以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率24/s60120S3060S13/s230250-2-4/s 不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）5.3回焊炉作业之管制: 5.3.1首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.5.3.2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时间.5.3.3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次.5.3.4 机种更换时须测量Profile.5.3.5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.5.3.6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6.1),设定温度与实际温度需控制于 5C.5.3.7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5.3.8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度5.3.9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.5.3.10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录6.1炉温点检表 CDD-SMT-002-01测试点的选取原则:(1)原则上取36点； (2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）