2010电子工艺技术基础期末试题(A).doc

电子技术工艺基础考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）学号_ 姓名_ 班级_ 评分_一、填空题（每空1分，共30分）6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_。8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_欧姆11、电烙铁的握法如图 13、直热式电烙铁的分为 内 热式、 外 热式。10、半导体二极管按其所使用的材料可分为 硅 管和 锗 管两类。11、硅管的导通压降约为 0.7 V，锗管的导通压降约为 0.2 V。13、半导体二极管实质上就是一个 PN 结，它具有的特性是 单向 导电性。14、半导体三极管分为 NPN 型和 PNP 型两类。15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是 发射 极、 基 极、 集电 极。2、电容器的国际单位是 法/法拉（F） ，其中1F= 1012 PF，电阻器的国际单位是 欧姆（） ，其中1M= 103 K，电感器的国际单位是 亨（H） ，其中1mH= 10-3 H4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是 10% 。6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为 10000 欧姆。1、电阻器的标识方法有 直标 法、 文字符号 法、 色标 法 和 数码表示 法。2、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种，其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有 单向导电 性。4、1F 106 uF= 109 nF= 1012 pF 1M 103 K= 106 7、电阻器通常称为电阻，在电路中起 分压 、 分流 和 限流 等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为 可变电阻器（电位器） 。11、电阻器的主要技术参数有 标称阻值 、 允许偏差 、 额定功率 、 温度系数 。12、光电耦合器是以 光 为媒介，用来传输 电 信号，能实现“电-光-电”的转换。15、电容器在电子电路中起到 耦合 、 滤波 、 隔直流 和调谐等作用。16、电容器的主要技术参数有 标称容量 、 额定电压 、 绝缘电阻 、 允许偏差 、 温度系数 。17、常见的电烙铁有 外热式 、 内热式 、 恒温 等几种。21、波峰焊的工艺流程为_焊前准备 、 涂敷焊剂 、 预热 、 波峰焊接 、 冷却 、 清洗 。 24、安全用电包括 供电系统 安全、 用电设备 安全及 人身 安全三个方面，它们是密切相关的。 26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是 感应 和 磨擦 起电。 28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 接地 、 静电屏蔽 、 离子中和 。99、各代电子组装工艺中的技术： 手工装联焊接 技术、 通孔插装 技术、 表面组装 技术、 微组装 技术。1904年，弗莱明发明了第一只 电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代。1947年，Bell实验室肖克利发明第一只 晶体管(点接触三极管) 。1958年，TI基尔比研制成功第一块 数字IC ，宣布电子工业进入了集成电路时代。99、皮肤干燥时，人体电阻可呈现 100k 以上，一旦潮湿，电阻可降到 1k 一下。99、下列触电原因中从左到右依次对应的是 双极 触电、 单极 触电、 跨步 触电。99、下列英文缩写名词对应的中文，ASIC： 专用集成电路 ，FPGA： 现场可编程逻辑门阵列 ，SoC： 片上系统 ，DFM： 可制造性设计 ，DFX： 最优化设计 。99、CPLD/FPGA芯片设计流程： 设计输入 、 设计编译 、 综合优化 、 仿真校验 、测试下载 。99、列举三个敏感电阻： 光敏电阻 、 热敏电阻 、 压敏电阻 。99、电感品质因数Q越高，损耗功率越大，电路效率越高。99、 下列logo代表什么A： B： C： A、 中国强制认证（China Compulsory Certification，CCC） B、 国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO） C、 国际电信联盟（International Telecommunication Union，ITU） 99、 常见四种处理器架构： X86 、 ARM 、 MIPS 、 PowerPC 。99、 处理器指令集分为： 复杂指令集（CISC） 、 精简指令集（RISC） 。99、 IC引脚的形状主要有： 针式引脚 、 J形引脚 、 L形引脚 、 球状引脚 。99、 IC按封装形式： DIP（双排直插） 、 SOT（双排贴片） 、 QFP（四方形贴片） 、 BGA（底部引脚贴片） 。99、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计 、 IC制造 、 IC封装和测试 。99、U盘中的Flash存储器芯片属于RAM还是ROM。99、芯片按使用领域可分为 军用 品、 工业用 品、 民用/商用 品三大类。二、判断题（每小题1分，共10分）4、晶体三极管是电流控制型器件。 （ ） 5、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。 （ ）10、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。 （ ） 4、光电三极管能将光能转变成电能。（ ）5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（ ）6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（ ）13、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（ ）14、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（ ）三、选择题（每小题1分，共10分）1、理想二极管的反向电阻为（ B ）。A、零 B、无穷大C、约几百千欧 D、以上都不对1.在换路瞬间，下列各项中除（ C ）不能跃变外，其他全可跃变。A、电阻电流B、电感电压 C、电容电压 D、电容电流1 有一瓷介电容器的数码值为 473J ，表示其电容量为（ ）；误差为（ E ）。 A、47F B、0.047F C、0.47F D、 1 E、 5 F、 10 2 在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（ A ）。 A、变压器副边短路 B、整流输出为半波整流 C、整流输出极性改变 3 三端稳压器加散热器的作用是为了提高稳压器的（ A ）。 A、耗散功率 B、增大输出电流 C、提高输出电压 D、改善纹波系数 9、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在（ C ）处。 A、 B、 C、 D、 2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ A ）。A好 B不好 C不变 4、发光二极管的正向压降为（ C ）左右。A0.2V B0.7V C1.7V 5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（ A ）。A5070 B100 C150 7、硅二极管的正向压降是（ B ）。A0.2V B0.7V C1.7V 8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ C ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值19、 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（ C ）带电。 A可以 B任意 C不应四、问答分析题。（34分）99、下列左边电阻器的色环依次为：棕、黑、红、银，右边电阻器色环依次为：棕、黑、黑、红、金。读取两电阻对应的色环信息（阻值和误差）。 99、读取电阻和电容对应的信息（阻值、容值）4、下列表示法中，电容器的标称容量是多少？503 3P3 103 55n621 0.47 R33 3n3 7、 新烙铁在使用前的处理具体的方法是？1、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。2、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。3、写出下列元器件的标称值：（1）CT810.0221.6KV （6）610%（2）560 (电容) （7）33K5%（3）47n （8）棕黑棕银（4）203(电容) （9）黄紫橙金（5）334(电容) （10）棕绿黑棕棕指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法 （1）2.2K10% （2）68020% （3）5K15% （4）3M6J （5）4R7M （6）125K （7）829J （8）红紫黄棕 （9）蓝灰黑橙银指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。 （1）5n1 （2）103J （3）2P2 （4）339K （5）R56K 参 考 答 案写出下列元器件的标称值1、0.022uF 2、560pF 3、47nF=0.047uF 4、0.02uF5、0.33uF 6、6 7、33K 8、1009、47K 10、1.5K指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法编号标称电阻值允许偏差标志方法（1）220010%直标法（2）68020%直标法（3）51005%文字符号法（4）3.61065%文字符号法（5）4.720%文字符号法（6）1210510%数码法（7）821095%数码法（8）2700001%色标