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SMT工程招调工考试题目一 单选题(200题)1. SMT是哪三个英文单词的缩写 ( A ) A. Surface Mounting Technology B. Sub Miniat5ure TubeC. Systems Management Tool D. Surface Mounting Trend2. SMT中文意思是什幺 ( A ) A. 表面贴装技朮 B. 超小型电子管C. 系统管理工具 D. 表面组装技朮趋势3. SMT组件中封装方式为S.O.P,其是哪几个英文单词缩写 ( A )A. Small Outline Package B. SOPC. Small outline Pass D. Small Outline Parcel4. QFP零件脚通常设计为 ( B )A. J型 B. 鸥翼型 C. 平直型 D. 球型5. QFP或SOP零件的Pitch指什幺( C )A. 单只脚的宽度 B. 两只脚的宽度C. 相邻两只脚的中心距 D. 脚的长度6. SMT电阻的阻值通常标记在什幺地方 ( A )A. 零件背面 B. 无标记 C. 两面都有 D. 白色面7. 电阻通常用什幺字母表示 ( D )A. C B. Q C. L D. R8. 电容通常用什幺字母表示 ( D )A. Q B. L C. D D. C9. 电感通常用什幺字母表示 ( B )A. Q B. L C. D D. C10. 发光二极管是 ( C )A. Q B. L C. LED D. C11. 电阻背面上标记为103,其阻值为 ( D )A. 1K B. 100K C. 10000K D. 10K12. 电阻背面上标记为102,其阻值为 ( A )A. 1K B. 10K C. 100 D. 1000K13. 英制0603的电阻包装外型尺寸为 ( C )A. 0.6 X 0.3MM (长X宽) B. 6 X 3MM(长X宽)C. 1.6 X 0.8MM (长X宽) D. 1.2 X0.5MM(长X宽)14. 英制0805的电容包装外型尺寸为 ( C )A. 0.8 X 0.5MM (长X宽) B. 8 X 5MM(长X宽)C. 2.0 X 1.25MM (长X宽) D. 3.2 X 1.6MM(长X宽)15. 英制1206的电感包装外型尺寸为 ( D )A. 0.8 X 0.5MM (长X宽) B. 8 X 5MM(长X宽)C. 2.0 X 1.25MM (长X宽) D. 3.2 X 1.6MM(长X宽)16. 公制1608的电容包装外型尺寸为 ( B )A. 16 X 8MM (长X宽) B. 1.6 X 0.8MM(长X宽)C. 1.6 X 8MM (长X宽) D. 0.16 X 0.8MM(长X宽)17. 公制2125的电阻包装外型尺寸为 ( B )A. 21 X 25MM (长X宽) B. 2.0 X 1.25MM(长X宽)C. 2112 X 0.5MM (长X宽) D. 0.2 X 0.125MM(长X宽)18. 公制3216的电阻包装外型尺寸（长*宽）为 ( D )A. 32 X 16MM (长X宽) B. 3.2 X 1.6MM(长X宽)C. 3.2 X 0.16MM (长X宽) D. 3.21 X 0.6MM(长X宽)19. 1英尺等于 ( B ) MM. A. 2.54MM B. 25.4MM C. 0.254MM D. 254MM20. 1英寸等于 ( D )A. 2.54MIL B. 25.4MIL C. 254MIL D. 1000MIL21. SMT电容(CHIP 电容)容值标示方法 ( C )A. 标于零件背面 B. 标于零件两面 C. 通常以不同颜色区分容值 D. 标于侧面22. 电阻阻值为1Kohm,其等于 ( C )A. 100 ohm B. 10 ohm C. 1000 ohm D. 以上全非23. 电阻阻值为1Mohm,其等于 ( C )A. 10K ohm B. 100K ohm C. 1000K ohm D. 以上全非24. 电阻阻值标示为75R,其阻值等于 ( A )A. 75 ohm B. 750 C.750 ohm D. 以上全非25. “104”的电容,其容值为 ( D )A. 104UF B. 10.4UF C. 104PF D. 0.1UF26. “105”的电容,其容值为 ( A )A. 1 X 106 PF B. 105PF C. 0.1UF D. 以上全非27. 普通电阻,其阻值偏差一般在( C ) 以内.A.80% B.20% C.5% D. 1%28.1UF等于 ( D ) A.10NF B.100PF C.1000PF D. 106 PF 29.以电容中,有方向的是 ( B ) A chip陶瓷电容 B.钽质电容 C.SMD排容 以上皆无 30.1F等于 ( D ) A. .106 PF B.105UF C.105UF D.106UF 31.BGA是一种 ( B ) A.球形体 B.球形栅极排列的组件 C.动物名 D.以上皆非. 32.BGA组件的引脚为 ( C ) A.正方体 B.长方体 C.球 D.弯脚 33. 目前主机板中BGA的引脚pitch为 ( C ) mm A. 1.0 B. 0.8 C. 1.27 D. 12.7 34. Nozzle译中文 ( B ) . 贴片机 B. 吸嘴 C. 锡膏 D.零件35. Tape 译中文 ( C )A. 计算机 B. 电话 C. 带装料 D. 管装料36. Tube 译中文 ( D )A. 零件 B. 料带 C. 带装料 D. 管装料37. Tray 译中文 ( A )A. 盘装料 B. 带装料 C. 管装料 D. 零件38. BGA英文缩写的原单词为 ( C )A. Ball Grid Ball B. Ball Ground Array C. Ball Grid Array D. Bag39. 电阻标示为4220,其阻值为 ( D )A. 4.2K ohm B. 4.22K ohm C. 42.2K ohm D. 422ohm40. 电阻标示为1242,其阻值为 ( C )A. 12.4 ohm B. 12.42 ohm C. 12.4K ohm D. 12.42K ohm41. 鈤质电容有无方向 ( C )A. 无 B. 可有可无 C. 有 D.具体而定42. DIP用排阻通常有无方向 ( A )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无43. SMD排阻通常有无方向 ( B )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无44, DIP电解电容通常有无方向 ( A ) A. 有 B. 无 C. 时有时无 D. 可有可无45. SMD电解电容通常有无方向 ( A )A. 有 B. 无 C. 具体而定 D. 可有可无46. SMD功率三极管通常 ( B ) 散热片A. 要装配 B. 无需装 C. 可有可无 D. 具体而定47. SMD包装方式由 ( D ) 而定A. 零件外形尺寸 B. 零件外形形状 C. 零件类别 D. 以上皆是48. SMD连接器与传统DIP连接器相比 ( D )A. 更小 B.PITCH更小 C. 定位精度较差 D. 以上皆是49. SMT电子零件发展趋势是 ( D ) A. 短小 B. 超大规模集成 C. 轻薄 D. 以上皆是50. PCB译中文 ( A )A. 印刷线路板 B. 印刷电路 C. 陶瓷板 D. 面板51. 普通锡膏的合金成份主要为 ( A ) A. 锡、铅等 B. 铜 C. 锡、铜等 D. 铜、铅等52. 家电办公电子产品通常使用 ( A ) 锡膏A. Sn63：Pb37 B. Sn10：Pb88：Ag2 C. Sn10：Pb90 D. Sn43/Pb43/Bi1453. 锡膏中助焊剂含量一般为 ( D )A. 20% B. 30% C. 40% D. 10%54. 锡膏贮存条件一般 ( D )A. 0 250C B. 10 250C C. -10 00C D. 0 100C55. 锡膏回温时间一般需大于 ( A )A. 4H B. 8H C. 10H D. 12H56. 锡膏回温后,使用前建议 ( A )A. 搅拌25MIN B. 无需搅拌 C. 重新冰存再回温使用 D. 存放10天再用57. 印刷锡膏时,锡量控制 ( D ) 于钢板上.A. 1 2CM高 B. 2 4CM高 C. 4 8CM高 D. 依不同机型而定高度58. 清洁印刷不良PCB使用( A ) 溶剂A. IPA B.凡士林 C. 黄油 D. 去锈油59. 铅为重金属,因此操作时要 ( A )A. 戴手套 B. 戴帽子 C. 穿防静电衣帽 D. 以上皆是60. 报废锡膏应 ( C )A. 扔进垃圾桶 B. 用于小CARD C. 回收给锡膏供货商再利用 D. 与新锡膏搅拌使用61. SMT常见工艺流程,下面正确的有 ( A )A. PCB投入 印锡膏 贴片 回流焊 检验(外观 + 电气)B. 锡膏印刷 检验(外观+电气) 贴片 回流焊 C. PCB投入 贴片 回流焊 检验(外观 + 电气)D. 以上皆是62. 如果是双面SMT,加DIP组件,一般是否需要点胶 (或印胶) ( B ) A. 不需要 B. 需要 C. 可要可不要 D. 因人而异63. 如果是纯SMT制程产品,一般是否需要点胶 (或印胶 ) ( A ) A. 不需要 B. 需要 C. 可要可不要 D. 因人而异64. 如果发现QFP空焊,一般原因为 ( C )A. 印刷多锡 B. 印刷锡塌陷 C. 漏印 D. 人为造成65. 如果印刷偏位,可能造成不良,下面正确项为 ( D )A. 零件不良 B. 错件 C. 沾异物 D. 侧立66. 如果贴装错件,程序是正确的,那原因又是什幺( D )A. 机器故障 B. 上错料 C. 拋料造成 D. 以上皆是67. 锡膏印刷良品,其外形象 ( D )A. 山坡 B. 圆锥体 C. 沙堆 D 柱状68. 回焊后有短路,可能原因有 ( C )A. 印锡膏少锡 B.漏印 C. 印刷塌陷 D. 组件破损69. 为检查组件少件,方向错等不良,回焊后目检一般用什幺辅助工具 ( C )A. 放大镜 B. 镊子 C. 套板 D. 牙签70. SMT溢胶一般会造成什幺不良 ( C )A. 多锡 B. 短路 C. 空焊 D. 组件不良71. IPA是 ( D ) A. 酒精 B. 清洁剂 C. 去脂油 D. 异丙醇72. 回焊炉轨道链条上 ( C ) A. 黄油 B. 针东油 C. 高温润滑油 D. 凡士林73. MPM印刷机X、Y轴导轨上 ( A ) A. 黄油 B. 针东油 C. 高温润滑油 D. 凡士林 74. 吸嘴上使用的应O ring 应 ( A )A. 定期更换 B. 非耗材 C无需更换 D可更换可不更换75.如果锡不谨溅入眼睛,应如何处理 ( C )A.立即送医院就诊 B.用肥皂水清洗 C.先用清水冲洗眼睛及眼睑15分钟以上再送医院就诊D.先用IPA清洗,再用清水冲洗.76.SMT程序一般贮存在磁盘里,磁盘一般建议存放在湿度 ( D )环境下.A. 10%RH以下 B. 35%RH以下 C. 35%45%RH D. 45%55%RH77. 传动系统的润滑一般应该在 ( C )时进行A. 日保养 B. 月保养 C. 周保养 D. 年保养78. 日保养的内容为 ( C )A. 传动系统加油 B. 机器原点校正 C. 一般清洁保养 D. 电气系统维修79. JUKI贴片机的气压一般需要 ( D )气压A. 12KGF B. 34KGF C. 45KGF D. 50.5KGF80. 清洁机器时不建议使用 ( D )A. 1PA B. 清水 C. 吸尘器 D. 气枪81. SOP轻微偏位,一般用 ( B )修理较方便A. 烙铁 B. 热吹风 C. 回焊机 D. 回焊炉82. 修理时,烙铁温度一般控制在 ( B )A. 300OC310OC B. 300OC320OC C. 360OC400OC D. 400OC420OC 83. 烙铁头一定要 ( B ),否则静电敏感组件可能被损坏. A.新的 B.接地 C.贵的 D.大的 84. 如遇吃饭等一段时间不使用烙铁时,应将 ( D ) A.烙铁头卸下来 B.将烙铁头清洁干净 C.烙铁头更换 D.烙铁头沾满锡 85.钽质电容少锡了,正确修理方法为 ( A ) A.直接用烙铁加锡 B.应先拨下,再重焊上 C.用热吹风加锡 D.先点锡膏再回焊 86.SMT目前普遍使用 ( A )锡丝. A.免洗 B.水洗 C.免洗或水洗 D.非免洗 87.BGA空焊正确修理步骤 ( C ) A.先拨下 清洗BGA 再焊上 B.先拨下BGA 将PCB pad上残留锡用吸锡线沾掉 将OK BGA焊上 C.先拨下BGA 将PCB pad上残留锡用吸锡线沾掉 均匀涂上布助焊膏 将OK BGA 焊上 D.在回焊机上取下 贴上OK BGA 过SMT回焊炉 88.贴装时发现BGA少了一个球怎么办 ( C ) A.报废 B.烘烤后再用 C.重植锡球再用 D.可正常使用 89.如果BGA开封时间过长,需在 ( D )条件下烘烤. A.110OC B. 125OC C. 80OC D. 依BGA供货商建议 90.热吹风的温度是否可以调整 ( A ) A.可以 B.不可以 C.无需调整 D.以上皆非.91.ICT是哪个单词缩写 ( A )A. In-Circuit Tester . In-Circuit TOP C Input Computer Test D. In-Circuit Trend92.TR-518FR是由哪家公司制造 ( C )A.良信 B.海信 C.德律 D.尘瑞93.ICT是否要接地 ( A )A.要 B.不要 C.可要可不要 D.具体而定94.TR-518FR输入气压应为 ( ).4-6kgf/cm2 B. 5-7kgf/cm2 C. 71kgf/cm2 D. 40.5kgf/cm2 95. 不建议将ICT计算机主机做其它用途,原因有 ( B )A.ICT不能工作 B.以免感染计算机病毒 C.ICT死机 D.管理需要96.ICT治具型式一般为 ( D )A.电动式 B.液压式 C.手动式 D.压床型97.ICT治具为压床型,一般属 ( C )控制.液压 B.真空 C.气动 D.手动98.ATE治具一般采用 ( A )A.真空型 B.飞针式 C.A及B D.以上皆非99.如果电阻与跳线并联,则电阻 ( A )A.无法准确测出 B.可正确测出 C.可测出阻值 D.以上皆非100.如果1K电阻并联1 K电阻,ICT设定标准值需改为 ( D )A. 1 K B. 2 K C. 1 .5K D. 500101.在内胎押出工程其长度规格为75010M/M,而七月份之押出工程实绩平均值为（X）749M/M.实绩估计标准差为3M/M,求七月份之CP值为何? ( D )A. 0.67 B. 1.33 C. 3.33 D. 1.11102. P-chart是( B )A.均值管制图 B. 不良率管制图 C. 计算型数据用控制图 D. 不合格数管制图103. 静电环的功用： ( D )A. 美观 B. 解除人体疲劳C. 将人体(含衣物)所产之静电疏导至地 D. 将人体上(不含衣物)所产生之静电疏导至地104. IC、CHIPS、EOS/ESD的最小敏感度(以静电压伏特表示) ( A )A. 100/150 B. 100/200 C. 300/2500 D 380/7800105. MOSFET元器件受EOS/ESD损害的最小敏感度(以静电压伏特表示) ( B )A.30-180 .100-200 C.100-300 D.150-500106.调整吸板机吸嘴时,吸嘴应对准 ( C )A.定位孔 B.Carriet C.PCB没孔的地方 D.PCB没零件的地方107.PCB放入吸板机要注意方向 ( A )A.统一且垂直对齐 B.一律朝左 C.一律朝右 D.朝上且垂直对齐108.检查锡膏印刷良品板放于轨道时 ( A )A.按贴片机贴装方向放置 B.重印一次锡膏再贴片 C.放于吸板机轨道上 D.平放即可109.如果在回焊前贴标签,标签要 ( A )A.耐炉内高温 B.尽量大点 C.尽量小点 D.正反可贴110. 如果有背面零件,1个汽泡袋装几片板 ( A )A. 1 B. 2 C. 3 D. 4111. ICT程序里的上下限,对精密电阻一般为 ( A )A.上限5% ,下限5% B.上限1%,下限1% C.上限10%,下限10% D.上限5%,下限1%112. TR-518FR如遇紧急情况,按什幺按钮,压床上升 ( C )A, ACCEPT键 B. RETEST键 C. EMERGENEY键 D. DOWN键113. 印刷作业时,一要刮刀印刷行程超过所有开孔 ( A )A. 1CM B. 3CM C. 5CM D. 4CM114. 对于生产主板,自动印刷频率一般设为 ( A )A. 5 B. 30 C. 50 D. 25115. 热风回焊炉是否需要抽风 ( B )A. 不要 B. 要 C. 可要可不要 D. 一般不用116. 回焊温度若未达到设定温度范围,指示为 ( B )A. 红色 B. 橙色 C. 绿色 D. 黑色117. 烙铁头上有黑色氧化物时 ( A )A. 可镀上新锡层 B. 报废 C. 刮除 D. 沾湿海棉即可118. 若测回焊炉温度时,正好贴片机坏,没有PCB流入回焊炉,则 ( B )A. 可正常测试 B. 待贴片机正常后再测试 C. 调慢链速再测试 D. 以上皆非119. 红胶粘接强度一般要求 ( B )A. 1.5KGF B. 0.70KGF C. 0.23KGF D. 5KGF120. 测红胶粘接强度时 ( B )A. PCB只要过了REFLOW,就可以 B. PCB需冷却C. PCB温度对强度无影响 D. 以上皆非121可能导致产品性能失效或降低性能或影响产品形象之缺陷属（ C ）A、次要缺点 B、MI C、MA D、以上皆是122Sony S1-E1000输入气压为（ B ）A、4.55kgf/c m2 B、55.5kgf/c m2 C、5.56kgf/c m2 D、66.5kgf/c m2 E、44.5kgf/c m2123开启SONY贴片机前应确认（ A ）A、滤水器及滤油器内无水、油 B、PWB CONVERORY清洁 C、LMGUIDE清洁 D、丝杆清洁124SONY贴片机接料用胶带，建议长度为（ D ）A、1-2cm B、2-3cm C、35cm D、68cm125“SMT LOADING LIST”是（ B ）A、上料记录表 B、排料表 C、HOLDER上料表 D、MTC上料表126帖片机接料时，建议剪断圆孔（ C ）处位置A、1/3 B、1/4 C、1/ D、1127JUKI KE2010贴片机有几个Head（ D ）A、1 B、2 C、3 D、4128贴片机接料带应（ B ）面贴胶纸。A、1 B、2 C、3 D、4129JUKI KE2010贴片机每周应检查Laser曲线，其值应（ B ）A、小于90 B、大于90 C、小于100 D、大于100130JUKI KE2010贴片机，真空值检测，无嘴真空值应为（ A ）A、-80-160 B、-80-100 C、-80-120 D、-100-160131.超级女子牙刷(打一成语) ( B )A.固若金汤 B.一毛不拨 C.洁白无瑕 D.出人意料132.在动物园门口,一位游客想了解园里的一些情况,他问园丁:“动物园里有几支鸟?几头兽?”园丁说:“总共30头,100只脚”.如果你是园丁你能算出园里有多少鸟,多少兽吗?( A )A.20头、鸟10支 B.兽15头、鸟15支. C.兽25头、鸟5支 D.兽25头、鸟10支133.MPM2000印刷机左右真空档板是否可交换使用( A )A.不可以 B.可以 C.具体而定 D.以上皆非134.一只西瓜切三刀最多可切成多少块( C )A.3 B.6 C.8 D.10135.一只癞哈蟆每一次能跳3尺高,问6尺高的墙要跳几次才能跳过去( D )A.2次 B.1次 C.3次 D.无法跳过去136.INDIUM. NE-SMQ92锡膏，在0OC5OC下贮存保质 （ D ）A.3个月 B.4个月 C.5个月 D.6个月137.TR-5186FR主机之切换电路板必须全部为（ C ）不然可能造成放电不良A. 可转换型电路板 B.可充电型电路板 C.放电型切换电路板 D.充电型切换电路板138.TR-518FR，开路/短路测试，每1000点测试时间（ B ）A.1.0SEC B.1.5SEC C.2.05SEC D.2.5SEC139.添加锡膏的方式原则上应为 （ C ）A.多量少次 B.一次加足 C.少量多次 D.以上皆非140.BIOS是 （ A ）A.基本输入输出分流 B.基本操作分流 C.基准时钟 D.总线141.进制数135转换为二进制数为录（ C ）A.11100111 B.10000011 C.10000111 D.10000110142.十进制数0.7451转换成二进制数为 （ A ）A.0.101111 B.0.101110 C.0.111110 D.0.100001143.十进制数12.9转换成8421BCD码为 （ C ）A.0001 0011 1001 B.0001 0011 1000 C.0001 0010 1001D.0001 0010 1000144.A Y表示 （ A ）所示的逻辑关系 BA.Y=AB B.Y=A+B C.Y=A B D.Y=A+B145.A 1 Y表示 （ A ）所示的逻辑关系 B A.Y= A+B B.Y=A+B C.Y=A B D.Y=AB146.A =1 Y表示 （ B ）所示的逻辑关系 BA.Y= A B B.Y=A B C.Y=AB+CD D.以上皆非147.A.B.C = ( A )A.A+ B+ C B.A. B. C C. A. B. C D.以上皆非148.Y=AB+AB C D ( E +F )可简化为 ( D )A.Y=AB+ C D B.Y=AB+ E F C.Y=AB+CDEF D.Y=AB149. 逻辑代数的反演律是指 ( A )A. A+B= A. B A.B= A + B B. A+B=B+A AB=BAC.(A.B).C=A.(B.C) (A+B)+C=A+(B+C)D.A+B.C=(A+B)(A+C) A.(B+C)=A.B+A.C150.(0011011000010000)8421BCD是十进制数 ( A )A.3610 B.3510 C.3611 D.456151.电阻率与 ( C )无关 A.导体材料 B.导体所处温度 C.导体的几何尺寸 D.以上皆非152.串级连接的变压器一般不超过( B )A.二级 B.三级 C.四级 D.五级153.直流电机的电刷在 ( B )情况下磨损慢A.空载 B.轻载 C.中等载荷 D.过载154.变压器硅钢片的接缝是 ( A )A.斜的 B.直的 C.弯的 D.以上皆非155.1F= ( D )PFA. 102 B. 103 C. 106 D. 1012156.电感的单位是 ( D )A. 安 B.韦 C. 伏 D.亨157.若有n个相同电容c.的电容器并联,则总电容c= ( B )A.C=C.n B. c=nc. C. c=c./n D.c. 158.有一功率为1000W的微波炉,则5分钟中产生的热量是 ( B )A.5000J B.30000J C.1000J 159. D A B 表示 ( B )A.电阻 B.可变电阻 C.电容 D.电感160.有一标有 100.4W字样的电阻器，使用时所允许的最大电压为 （ A ）A20V B.30V C.40V D.50V161.二极管作为PN结,它必然具有 ( B )A.双向导电性 B. 单向导电性 C. 不导电 D. 三向导电性162. 基本放大电路用输入和输出之比的常用对数表示放大倍数时的单位使用贝尔,但由于贝尔的单位对于一般使用的放大倍数的数值过大,所于使用贝尔的 ( D ),称为分贝.A. 1/5 B. 1/100 C. 1/1000 D. 1/10163. 把放大电路输出的一部分或者全部返回到输入电路,这种现象称为 ( A )A. 反馈 B. 串联 C. 并联 D. 短路164. 为使输出阻抗减少,应采用 ( C )反馈型A. 电流负反馈 B. 电流正反馈 C. 电压负反馈 D. 电压正反馈165.为使输入阻抗减小,应采用 ( C )反馈型A. 串联负反馈 B. 串联正 C. 并联负反馈 D 并联正反馈166.晶体管接负载时的特性称为 ( D )A. 缓态特性 B. 急态特性 C. 静态特性 D 动态特性167.两个大小相等,极性相反的输入信号就称为 ( D )A. 共模信号 B. 正模信号 C. 负模信号 D. 差模信号168.LC振荡器主要用于频率 ( A )的场合A. 较高 B. 较低 C. 一般 D. 以上三个选项169.IC是 ( D )的英文缩写Ui2-R+U0170.U0= ( B )R1Ui1A. Intel Company B. Internet Control C. Important Computer D. Integrated Circuit RR2+A. Ui1 R+/R1+UI2 Rf/R2 B. (Ui1 R+/R1+UI2 Rf/R2)C. Ui1R+/R1- UI2R+/R2 D. UI1+ UI2171.电动势的单位是 ( C )A. 安培 B. 焦耳 C. 伏特 D. 库172.下列有关电阻的公式, ( A )是正确的,基中L是导体的长度,S是导体的横截面,R为电阻,E为阻率A. R=EL/S B. R=ES/L C. R=S/EL D. R=L/ES173.某些稀有材料及