QA检验指引1.doc

标题：QA检验指引文件编号：SR-PZ-004版本号：004总页数：7生效日期：2003/12/1编制/日期：审核/日期：批准/日期：修改记录：版本修改内容修改日期初次发行2003121 标题：QA检验指引文件编号：SR-PZ-004版本号：004总页数：2 of 7生效日期：2003/12/11 0目的：为提高制程品质防止不合格之半成品流入下工站特定本规范。2 0适用范围：此规范适用于托外加工半成品之验收，线上巡回检查及半成品之抽样检验。3 0权责单位：品质部：依据本检验规范托外加工半成品之验收，线上巡回检查半成品之抽样检验并将相应报表留以供客户或公司相关部门随时调阅。4 0检验标准： 请按抽样计划书进行抽样检验，MIL-STD-105D LEVEL II SINGLE 计划确定抽样数。AQL值：MAJ：0.4MIN：1.0。5 检验规范：5.1 SMT检验指引、DIP检验指引，均在不影响电气下进行外观检验，否则为重缺点。5.2 检验第一步核对产品品质标准。5.2.1 SMT检验指引；5.2.2 DIP检验指引；5.2.3 包装指引；5.2.4 电气性能检验按产品的相关生产作业文件规定。 （见附页）SMT检验指引序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMNI1CHIIPS1、偏移：a.超过三分之一目视 b.未超过三分之一为良品2、规格错误3、CHIP假焊4、CHIP连锡5、反向6、CHIIP丝印模糊：a.可辨别b.无法辨别2SMT零件1、R/C偏移：a.超出白框目视 b.未超出白框为良品2、零件侧立3、零件破损：a.未至本体 b.伤及本体4、未依工程、工单规定做出作业（错件、缺件）5、未依异常通知规定修改制作6、错件7、漏件8、零件假焊3印刷1、丝印不清，辨识不良目视2、无法辨识4印锡膏1、未印刷到目视2、印偏位；a.连锡膏b.印偏超过铜箔线5锡点1、锡尖1.目视2、包锡3、锡点氧化4、锡点爆锡5、锡点灰暗无光泽6PCB1、零件或PCB沾锡1.游标卡尺2.目视3.厚薄规4.直尺2、PCB起泡；正面起泡但DIP零件可以盖住为良品3、刮伤；0.5mm以下视为良品4、PCB变形：a.3mm以下视为良品 b.3mm-5mm c.5mm以上5、PCB不洁：a.面积1.5cm2以内良品 b.面积1.5cm2-2.5cm2 c.面积2.5cm2以上6、锡点针孔，吃锡不足：a.连续3处以上 b.断线1、沾异物：a.锡（导体） b.非导体（3）7金手指2、金手指氧化目视3、金手指刮伤：a.未露铜材为良品 b.露铜材 c.露底材DIP检验指引序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMMI1所有的SMT零件及CHIPS依SMT检验规范作业2电容1、电容反爆裂目视2、电容脱皮3浮高(SMT电容、电阻)1、浮高0.1mm以下为合格1、游标卡尺2、浮高0.1mm以上4零件1、零件未插定位孔或插错孔目视2、零件歪斜：a.未超过45度为良品 b.超过45度以上3、零件变形4、零件排列方向不同：a.无极性 b.有极性5ICIC未完全插入STOKET；a.跪脚目视 b.未跪脚 c.压坏本体6螺丝1、螺丝：a.未锁目视 b.松动 c.用错2、螺丝固定孔堵塞7锡点1、锡点氧化目视2、零件沾锡3、锡尖短路4、锡尖未超过0.2mm为良品5、多锡：锡高于元件基体6、锡点灰暗无光泽7、锡点针孔吃锡不足 a.0.1mm小孔为良品。但焊点不能有2个孔 b.连续2个孔以上 c.连续3个孔以上8、锡点炸锡8零件脚0.8-1.5mm可接收游标卡尺9PCB1、PCB刮伤撞伤游标卡尺2、PCB碰伤、剥屑、铜箔翘皮3、PCB变形、起泡4、PCB不洁面；a.1.5cm以上内为良品 b.1.5cm-2.5cm c.2.5cm以上5、PCB无绝缘漆：a.面积超过1mm b.未超过1mm为良品（4）包装指引序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMMI1规格1、未依客户要求作业：a.标签不符目视 b.外箱、彩盒与内容不符2印刷1、印刷不符合客户要求目视2、印刷不良；a.模糊不清，无法辩认 b.模糊可辩认为良品3损伤1、外箱变形、潮湿目视2、破损：a.5cm以下为良品（但须用胶纸贴好） b.5cm以下4贴标签1、贴纸贴错目视2、漏贴3、贴纸贴歪：a.大于等于15度 b.小于15度为良品5说明书1、错放目视2、漏放3、说明书未依客户作业6机板包装1、未依客户要求放置（顺序）目视2、机板混装3、PCB数不够(5)表2-1样本大小字码批量范围特殊检查水平一般检查水平S-1S-2S-3S-4IIIIII2-8 9-1516-2525-5051-9091-150151-280281-500501-12001201-32003201-1000010001-35000 35001-150000150001-500000500001以上AAAA