CL-Q3M-1096(锡膏测厚仪操作规程).doc_第1页
CL-Q3M-1096(锡膏测厚仪操作规程).doc_第2页
CL-Q3M-1096(锡膏测厚仪操作规程).doc_第3页
CL-Q3M-1096(锡膏测厚仪操作规程).doc_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

东莞市昌龙电子实业有限公司文件编号CL-Q3M-1096页 次第1页锡膏测厚仪操作规程制定部门工程部批 准制定日期2009.02.11审 核版 本A/0拟 制余义一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积； 衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。二、适用范围：SMT技术人员。三、操作步骤：1、 检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。2、开启电脑主机及测量系统。3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点， 调节光源及镜头使图像清淅。 开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。6、冻结影像冻结影像键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box Display10、Open/Close ImageCheck Box Open/Close11、厚度计算T-Low = 100150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100150, T-High=18022013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像东莞市昌龙电子实业有限公司文件编号CL-Q3M-1096页 次第2页锡膏测厚仪操作规程制定部门工程部批 准制定日期2009.02.11审 核版 本A/0拟 制余义15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。六、保养事项1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。锡膏测试厚仪整体图示2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。东莞市昌龙电子实业有限公司DONGGUAN CHANGLONG ELECTRONIC INDUSTRY CO.,LTD。设备操作规程（锡膏测厚仪）文件编号C
人人文库> 全部分类> 应用文书 > 技术指导

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论