印刷电路板术语中英对照简表.doc

【印刷電路板術語中英對照簡表】【印刷電路板術語中英對照簡表】排序 英語 簡稱 註解A Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acceptance Quality Level (AQL) 一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計畫。Acceptance Test 用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。Access Hole 在多層電路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到電路板的一個表面。Annular Ring 是指孔周遭的導體部分。Artwork 用于生產 “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的底片。Artwork Master 通常是有精確比例的底片，其按11的圖案用于生產 “Production Master”。B Back Light 背光法 是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品性完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現而被觀察到，並可放大攝影存証，稱為背光法，但只能看到半個孔。Base Material 基材 絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。Base Material thickness 不包括銅箔層或鍍層的基材的濃度。Bland Via 導通孔僅延伸到電路板的一個表面。Blister 離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。Board thickness 指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總濃度。Bonding Layer 結合層，指多層板之膠片層。Bury hole 埋孔C C-Staged Resin 處于固化最後狀態的樹脂。Chamfer (drill) 鑽咀柄尾部的角。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行導線架構對交流電流的阻力，通常出現下高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度範圍的常量組成。C-Staged Resin 處于固化最後狀態的樹脂。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行導線架構對交流電流的阻力，通常出現下高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度範圍的常量組成。Circuit 能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備 。Circuit Card 見“Printed Board”。Circuitry Layer 電路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation 電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。Creak 裂痕 在電路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的部分或全部斷裂。Crease 皺褶 在多層板中常在銅皮處理不當時所發生的皺褶。D Date Code 週期代碼 用來表明產品生產的時間。Delamination 基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或電路板中所有的平面之間的分離。Delivered Panel(DP) 為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的模式排列一個或多個電路板。Dent 導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的濃度。Design spacing of Conductive 線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Desmear 除污 從孔壁上將被鑽孔摩擦融化的樹脂和鑽孔的碎片移走。Dewetting 縮錫 在融化的錫在導體表面時，由於表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方濃，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。Dimensioned Hole 指電路板上的一些孔，其位置已經由其使用尺寸確定，不用和閘極格尺寸一致。Double-Side Printed Board 雙面板 Drill body length 從鑽咀的鑽尖到鑽咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。E Eyelet 鉚眼 是一種青銅或黃銅製作的空心鉚釘，當電路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由於業界對電路板品性的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。F Fiber Exposure 纖維暴露 是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學回應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。Fiducial Mark 基準記號 在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協助放置機的定位。Flair 第一面外形變形，刃角變形，在電路板行業中是指鑽咀的鑽尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鑽咀不當地翻磨所造成，屬于鑽咀的次要缺點。Flammability Rate 燃性等級 是指電路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。Flame Resistant 耐燃性 是指電路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR4中加入20以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之徑向方面，會加印製造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G10，則徑向只能加印綠色的水印標記。Flare 扇形崩口 在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover 閃絡 在電路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡”。Flexible Printed Circuit,FPC 軟板 是一種特殊性質的電路板，在組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞 胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flexural Strength 抗撓強度 將電路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5-6寸（根據濃度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質電路板的重要機械性質之一 。Flute 退屑槽 是指鑽咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。Flux 阻焊劑 是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔淨的底層金屬結合而完成焊接。G GAP 第一面分攤，長刃斷開，是指鑽咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鑽咀的次要缺點。Gerber Data，GerBerFile 格式檔案 是美國Gerber公司專為電路板面線路圖形與孔位，所開發的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“S 274”），電路板設計者或電路板製造商可以使用它來實現文件的交換。Grid 標準格 指電路板布線時的基本經緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。Ground Plane 接地層 是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。Grand Plane Clearance 接地層的空環 元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯。至於穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋樑而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環。H Haloing 白圈 通常是當電路板基材的板材在鑽孔，開槽等機械加工太猛時，造成內部樹脂的破裂或微小的開裂之現象。Hay wire 也稱Jumper Wire. 是電路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外採用焊接模式用包漆線連接。Heat Sink Plane 散熱層 為了降低電路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。Hipot Test即High Postential Test 高壓測試 是指採取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。Hook 切削刃緣不直，鑽咀的鑽尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鑽咀的一種次要缺陷。Hole breakout 破孔 是指部分孔體已落在焊環區之外，使孔壁未能受到焊環的完全包圍。Hole location 孔位 指孔的中心點位置Hole pull Strength 指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。Hole Void 破洞 指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。Hot Air Leveling 熱風整平 也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經過高壓的熱風，將其多餘的錫吹去。Hybrid Integrated Circuit 是一種在小型瓷質薄板上，以印刷模式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，並可以進行表面粘裝零件的焊接。I Icicle 錫尖 是指在組裝板經過波峰焊后，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。I.C Socket 積體電路塊插座。Image Transfer 圖象轉移 在電路板工業中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的模式或“間接印刷”的模式轉移到板面上。Immersion Plating 浸鍍 是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關係，在浸入的瞬間產生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。Immersion gold 化金Immersion sliver 化銀Immersion tin 化錫Impendent 阻抗 “電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。Impendent Control 阻抗控制 電路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提升其傳輸速率而必須提升其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速電路板上的導體，其阻抗值應控制在某一範圍之內，稱為“阻抗控制”。Impendent Match 阻抗匹配 在電路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。Inclusion 異物，雜物。Indexing Hole 基準孔，參考孔。Inspection Overlay 底片 是指從生產線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。Insulation Resistance 絕緣電阻。Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物 當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。Internal Stress 內應力。Ionizable（Ionic） Contaimination 離子性污染 在電路板製造及下游組裝的過程中，某些參與製程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在電路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美國印刷電路板協會。J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 聯合電子元件工程委員會。J-Lead J型接腳 。Jumoer Wire 見“Hay Wire”。Just-In-Time(JIT) 適時供應 是一種生產管理的技術，當生產線上的產品開始生產進行製造或組裝時，生產單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。K Keying Slot 在電路板金手指區，為了防止插錯而開的槽。Kiss Pressure 吻壓 多層電路板在壓合的起初採用的較低的壓力。Kraft Paper 牛皮紙 多層電路板壓合時採用的，來傳熱緩沖作用。L Laminate 基材 指用來製造電路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。Laminate Void 板材空洞 指加工完的基材或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。Land 焊環。Landless Hole 無環通孔 為了節約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環去掉，此種只有內層焊環而無外層焊環的通孔，稱為“Landless Hole”。Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像 是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。Lay Back 刃角磨損 刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。Lay Out 指電路板在設計時的布線、佈局。Lay Up 排版 多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。Layer to Layer Spacing 層間的距離，指絕緣介質的濃度。Lead 引腳 接腳，早期電子零件欲在電路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。M Margin 刃帶 指鑽頭的鑽尖部。Marking 標記。Mask 阻劑。Mounting Hole 安裝孔 此詞有兩種意思，一是指分佈在板腳的較大的孔，是將組裝后的電路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。Multiwiring Board 複線板 (Discrete Board)是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鑽孔與鍍孔后，得到多層互連的電路板，是美國PCK公司所開發。這種MWB可節約設計時間，適用于複雜線路的少量機種。N Nail Heading 釘頭 由於鑽孔的原因導致多層板的孔壁的內層線路張開。Negative Etchbak 內層銅箔向內凹陷。Negative Pattern 負片 在生產或客戶底片上，圖像被製作成透明而其它的地方被製作成非透明。Nick 線路邊的切口或缺口。Nodle 從表面突起的大的或小的塊。Nominal Cured Thickness 多層板的濃度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的濃度。Nonwetting 敷錫導致導體的表面露出。O Offset 第一面大小不均，指鑽咀之鑽尖處，其兩個第一面所呈現的面積不等，發生大小不均現象，是由於不良的翻磨所造成，是鑽咀的次要缺點Overlap 鑽尖點分離，正常的鑽尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鑽尖點，當翻磨不良時，可能會出現兩個鑽尖點，對刺入的定位不利，是鑽咀的大缺點。P Pink ring 粉紅圈 由於內層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環繞電鍍孔的內層出現粉紅色的環類區域。Plated Through Hole,PTH 指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。Plated 在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平台。Point 是指鑽頭的尖部。Point Angle 鑽尖角 是指鑽咀的鑽尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱為“鑽尖角”。Polarizing Slot 偏槽 見“Keying Slot”。Porosity Test 孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。Post Cure 后烤 在電路板的工業中，液態的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。Prepreg 樹脂片 也稱為半固化片。PressFit Contact 指某些插孔式的鍍金插腳，為了以後抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。Press Plate 鋼板，用于多層板的壓合。Q Quad Flat Pace(QFP） 扁方形封裝體 。R Rack 掛架 是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。Register Mark 對準用的標記圖形。Reinforcement 加強物 在電路板上專指基材中的玻璃布等。Resin Recession 樹脂下陷 指多層板在其BStage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發現孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形。Resin Content 樹脂含量。Resin Flow 樹脂流量。Reverse Etched 反回蝕 指多層板中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成其環體內緣自鑽孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。Rinsing 水洗 Robber 輔助陰極 為了避免板邊地區的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增濃起見，可故意在板邊區域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區過多的金屬分佈，也叫“Thief”。Runout 偏轉 高速旋轉中的鑽咀的鑽尖點，從其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。S Screen ability 網印能力 指網版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分，而順利漏到板上的能力。Screen Printing 網版印刷 是指在已有圖案的網布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網印刷”。Secondary Side 第二面，即電路板的焊錫面，Solder Side。Shank 鑽咀的炳部。Shoulder Angle 肩斜角 指鑽頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區域，其斜角即稱為肩斜角。Silk Screen 網板印刷 用聚酯網布或不鏽鋼網布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜模式轉移到網框的網布上形成的網版，作為對電路板印刷的工具。Skip Printing，Plating 漏印，漏鍍。Sliver 邊條 版面之線路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑濃度，常發生在兩側橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方並無支撐，常容易斷落在板上，將可能發生短路的情形，而這種懸邊就叫“Sliver”。Smear 膠渣 在電路板鑽孔時，其鑽頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Solder 焊錫 是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，電路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183C），而且是由固態直接轉化為液態，反之亦然，其間並無經過漿態。Solder ability 可焊性，各種零件的引腳和電路板的焊墊等金屬體，其接受焊錫的能力。Solder Ball 錫球 當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。Solder Bridge 錫橋 指組裝之電路板經焊接后，在不該有通路的地方，常會出現不當地焊錫導體，而著成錯誤的短路。Solder Bump 焊錫凸塊，為了與電路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“焊錫凸塊”。Solder mask 綠油, 防焊Solder mask clearance 綠油, 防焊開窗Solder Side 焊錫面 見“Secondary Side”。Spindle 主軸 指電路板行業使用的鑽機的主軸，可夾緊鑽咀高速運轉。Static Eliminator 靜電消除裝置，電路板是以有機樹脂為基材，在製程中的某些磨刷工作將會產生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產線上均應設置各種消除靜電裝置。Substrate 底材 在電路板工業中專指無銅箔的基材板而言。Substractive Process 減成法 是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成電路板的做法稱為“減成法”。Support Hole (金屬)支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD) 表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。Surface Mount Technology 表面裝配技術 是利用板面焊墊進行焊接或結合的組裝技術，有別于採用通孔插焊的道統的組裝模式，稱為SMT。T Tab 接點 金手指，在電路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規的說法。 Tape Automatic Bonding (TAB) 卷帶自動結合。 Tenting 蓋孔法 是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環，但對無環的孔壁則力有所不及。 Tetrafuctional Resin 四功能樹脂，電路板狹義是指有四個回應基的環氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180，尺寸安定性也較FR4好 Thermo-Via 導熱孔 在電路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行製作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導熱孔。 Thief 輔助陰極 見 “Robber”。 Thin Copper Foil 銅箔基材上所附的銅箔，凡其濃度低于0.7mil的稱為Thin Copper Foil。 Thin Core 基材 多層板的內層是由基材製作 Through Hole Mounting 通孔插裝，是指早期電路板上各零件之組裝，皆採用引腳插孔及填錫模式進行，以完成電路板上的互連。 Tie Bar 分流條 在電路板工業中是指板面經過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預先加設導電的路徑才能繼續進行，例如鍍金導線。 Touch Up 修理。 Trace 線路 指電路板上的一般導線或線條而言，通常並不包括通孔，大地，焊墊及焊環 。 Twist 板翹 指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊台面，再測量翹起的角的高度 。W Wicking 燈芯效應 質地疏鬆的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱為WICKING.電路板之板材經過鑽孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應”。X X-Ray X光。Y Yield 良品率 生產批量中透過品性檢驗的良品，其所占總產量的百分率。计算机英语词汇：数字电路2007-02-02 09:24作者：整理出处：天极网责任编辑：罗可龙verbalize V.以语言表现，唠叨exception n.例外vice Vera反之亦然batch n.批，成批the AND function“与”函数specifyVt.指定，说明the OR function“或”函数discrepancy n.相差，差异，差别the NOT function“非”函数trigger n.触发器exemplify Vt.例证，例示representative n.代表，典型电路板PCB英语词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark借用物品名称的科技英语专业术语 英语 日常用语意义 机械专业术语意义 coat 外衣 镀层 cap 帽子 轴承盖，罩壳 shoe 鞋子 闸瓦，履带片 cup 杯子 皮碗，轴套 bed 床 底座，机床身 bench 长凳 拉床，钳工台 house 房子 箱体，罩 disk 唱片 硬磨盘 desk 书桌 控制屏 table 桌子 放料盘 借用动物名称的科技英语专业术语 英语 日常用语意义 机械专业术语意义 pig 猪 金属锭块 dog 狗 挡块，止动爪 cat 猫 吊锚，履带拖拉机 cock 公鸡 旋塞，吊车 horse 马 支架，铁杆 fish 鱼 接合板，夹板 snake 蛇 斑点 monkey 猴子 活动板手，起重机小车 fox 狐狸 绳索 bird 鸟 飞机，火箭limousine 豪华轿车 drophead 活动车篷汽车 (美作:convertible) racing car 赛车 saloon 轿车 (美作:sedan) roadster 敞蓬车 notchback 客货两用车 four-wheel drive 四轮驱动 front-wheel drive 前轮驱动 trailer 拖车 station wagon 小旅行车 truck 卡车 compact car 小型汽车 light-van 小型货车 garbage truck 垃圾车 automobile carrier 货运卡车 wecker, beat-up car, jalopy 老爷车 fire engine 消防车 tractor 牵引车 ambulance 救护车 taxi 出租车, 计程车 trailer truck 拖车 sports car 跑车 formula car 方程式赛车, 方程式汽车 mail car 邮政车 jeep 吉普车 bloodmobile 捐血车 血浆车 bumper car 碰碰汽车 camper 露营车 police car 警车 wrecker 清障车 ambulance 急救车 first gear 一档 second gear 二档 reverse 倒车档 two-stroke engine 二冲程发动机 front wheel 前轮 rear wheel 后轮 tread 轮距 chassis 底盘 bodywork, body 车身 rear window 后窗玻璃 windscreen 挡风玻璃 (美作:windshield) windscreen wiper 风档刮水器,风档雨雪刷 (美作:windshield wiper) fender, wing, mudguard 挡泥板 radiator grille 水箱 wing mirror 后视镜 bonnet 发动机盖 (美作:hood) boot 行李箱 (美作:trunk) roof rack, luggage rack 行李架 license plate, number plate 车号牌 wing 前翼子板 hubcap 轮毂罩 bumper 保险杠 front blinker 前信号灯 taillight, tail lamp 尾灯 backup light, reversing light 倒车灯 stoplight, stop lamp 刹车灯 rear blinker 转弯指示灯 trunk, boot 行李箱 back seat, rear seat 后座 drivers seat, driving seat 驾驶席 passenger seat 旅客席 steering wheel, wheel 方向盘 rear-view mirror, driving mirror 后视镜 horn, hooter 喇叭 choke 熄火装置 gear stick, gear change 变速杆 (美作:gearshift) gearbox 变速箱 starter, self-starter 起动器,起动钮 brake pedal 刹车踏板 clutch pedal 离合器踏板 hand brake 手制动器 foot brake 脚制动器 dashboard 仪表板 milometer 里程表 speedometer, clock 速度表 transmission 传动 piston 活塞 radiator 散热器 fan belt 风扇皮带 shaft 传动轴 inner tube 内胎 drain tap 排气阀门 silencer 消音器 (美作:muffler) tank 油箱 overflow 溢流孔 valve 阀门 exhaust pipe 排气管 spare wheel 备胎,备用轮胎 carburettor 汽化器 (美化:carburetor)在网上看到了关于电路板的一些简单术语的整理，希望对JMS有用。-1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。2、Assembly 装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为构装。大陆术语另称为配套。3、Bellows Contact 弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。4、Bi-Level Stencil双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之凝焊。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的重熔方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30以上才会有良好的效果。9、Contact Resistance 接触电阻（装配、SMT）在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其接载电阻的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。10、Connector 连接器（装配、SMT）是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线 (Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。11、Coplanarity 共面性（装配、SMT）在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚 (Quadpak)的极大型 IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种 Quadpak 的各鸥翼接脚 (Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失 (J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过 0.7。现最严的要求已达 0.312、Desoldering 解焊（装配、SMT）在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用铜编线之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。13、Dip Soldering 浸焊法（装配、SMT）是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为拖焊法(Drag Soldering)。14、Disturbed Joint受扰焊点（装配、SMT）波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。15、Dog Ear 狗耳（装配、SMT）指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版