真空热蒸发镀膜的故障原因和处理方法.doc

真空热蒸发镀膜的故障原因和处理方法关键词：真空,故障,处理1镀铝层阳极氧化故障的排除 氧化层表面有点状痕迹(1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。(2)蒸发电流过高。应适当降低氧化层表面有流痕印迹(1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。(3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。(4)唾液喷溅到镀件表面，使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩氧化层表面有灰点(1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。(2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具氧化层表面发红(1)阳极氧化电压偏低，氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。(2)氧化时间太短，导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间氧化层表面发花(1)氧化电压太高，氧化层部分发蓝。应适当降低电压。(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。(3)电解液温度太高。应适当降低氧化层表面发黄(1)氧化电压太高，氧化层太厚。应适当降低电压。(2)氧化时间太长。应适当缩短。(3)氧化点太多。应适当减少氧化层表面有灰白细点(1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。(2)电解液温度太高。应适当降低。(3)镀件水洗不足，表面残留电解液，在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液，然后擦干，最好是将氧化后的镀件擦干后放人无水乙醇中浸1-2h，然后加温到120C保温数小时氧化后镀层起泡脱落(1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。(2真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属，又容易吸收氧，在低真空度下蒸发，会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜，导致反射率降低，镀层易起泡脱落。通常预熔的真空度为0067Pa；蒸镀装饰性的铝膜，蒸发时的真空度可适当低一些，一般和预熔的真空度相同；蒸镀质量要求高的铝膜，真空度应当高一些，一般为(467)x10”h。(3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件为：电压23kV；电流60140mA；时间530min氧化后镀层露底镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间，增加膜层厚度。通常，铝膜厚度为(520)xlo3mm，控制其厚度主要采用计时法，亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚，这些方法都需要操作人员具有丰富的实践经验才能控制，但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求氧化层厚度不足(1)电解时间太短。应适当延长。(2)氧化电压偏低。应适当提高。(3)接触不良。应改进接触方式，阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。(4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件，应在120的分度线上设三个氧化点。(5)电解液温度偏高。应适当降低。(6)接触点被击穿。应变换接触点氧化层表面有针孔(1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。(2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。(3)离子轰击电流太大，时间太长。应适当减小离子轰击电流，一般60140mA。离子轰击规范应视镀件材质的耐热程度来调整，以防镀件变形。(4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具氧化层脱边(1)镀件边缘清洁不良，有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁，擦拭时应带上工作手套。(2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具，特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位氧化层耐磨和耐蚀性能不良(1)电解液温度偏高。应适当降低。(2)氧化电压偏低。应适当提高。(3)电解时间太长。应适当缩短。(4)电解液浓度过高。应适当降低。(5)镀铝层被污染。应防止镀件污染氧化电压升不高(1)接触点被击穿。应变换接触点。(2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。(3)接触点接触不良。应改进接触方式接触点烧焦(1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件，使其导电性能良好。(2)氧化电压过高。应适当降低。(3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整2镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除镀铝层表面呈蓝灰色(1)镀铝层偏厚。应适当缩短蒸镀时间。(2)真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。(3)蒸发速度太慢。应将蒸发速度提高至3x103mnl$。(4)蒸发源上无铝，仍继续加热。应补加铝丝或铝箔。(5)蒸发源上铝材的纯度太低。应使用纯度为9999999的铝丝或铝箔膜层表面发红一氧化硅镀膜太薄。应适当延长蒸镀时间膜层表面开裂(1)一氧化硅的蒸发速度太快。应适当减慢。(2)一氧化硅镀膜太厚。应适当减少蒸发时间。一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。精密控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪，简单的方法亦可采用目测。目测法是根据表面的干涉色随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚，其表面颜色的变化规律为：黄一红一紫一绿一黄一红。在蒸镀时，若观察到第二次干涉色为黄色或红色时，立即停止蒸