CAM350设计培训材料.doc

FPC （Flexible Printed Circuit Board）设计培训材料一、 FPC材料1、 层：PI覆盖膜、PET覆盖膜、UV油、感光油2、 基材：纯铜箔、(PET)单面压延铜、双面电解铜、双面压延铜；铜厚单位为OZ3、 热固胶：10um、12.5um、25um、40um4、 双面胶：低温胶、耐高温胶5、 补强板、PI补强、FR4补强、铝片补强、钢片补强二、工艺流程1、单面FPC常规流程： 开料（单面材料）压干膜菲林对位曝光/显影蚀刻/退膜贴覆盖膜压制/固化表面镀层处理CCD冲孔丝印字符补强电测试冲外形FQCFQA包装2、单面镂空FPC常规流程： 开料（纯铜箔）钻孔贴基底膜（镂空的位置冲去）压制/固化压干膜菲林对位曝光/显影贴顶面覆盖覆压制/固化表面镀层处理CCD冲孔丝印字符补强电测试冲外形FQCFQA包装3、双面FPC常规流程： 开料（双面材料）钻孔沉镀铜压干膜菲林对位曝光/显影蚀刻/退膜贴双面覆盖膜压制/固化表面镀层处理CCD冲孔丝印字符补强电测试冲外形FQCFQA包装4、双面分层FPC常规流程： 开料（单面材料）钻孔与底层基材（热固胶加单面材料）贴合压制二次钻孔沉镀铜压干膜菲林对位曝光/显影蚀刻/退膜贴双面覆盖膜压制/固化表面镀层处理CCD冲孔丝印字符补强电测试冲外形FQCFQA包装5、三层分层FPC常规流程：开料（内层单面材料）压干膜菲林对位曝光/显影蚀刻/退膜贴覆盖膜压制/固化CCD冲孔与外层（热固胶加单面材料）贴合钻导通孔除胶渣沉镀铜压干膜菲林对位曝光/显影蚀刻/退膜贴双面覆盖膜压制/固化表面镀层处理CCD冲孔丝印字符补强电测试冲外形FQCFQA包装6、 三层以上的FPC流程，依三层板流程如此类推二、 双面板菲林钻孔设计规范（使用软件CAM350）1、找资料：根据定单上的客户型号找出客户提供的资料，一般完整的资料里面包含内容有Gerber和机构图，常见的线路板原始设计软件有：Power PCB、Protel99SE、PADS三种，如果不是Gerber文件的，就用上列相应的软件导出Gerber，机构图一般是CAD或PDF两种图档2、导入资料： 打开CAM350FILE（文件）IMPORT（导入）AUTOIMPORT（自动）选择路径按Next(下一步)选Gerber格式和D码公英制按Finish(完成)3、设计前调整：1）调整单位：选Metric(MM)1/100002）调整层：调整有用的八层后重新排列层有用的八层指：1外形、2顶层线路、3底层线路、4顶层阻焊、5底层阻焊、6顶层字符、7底层字符、8基材钻孔；不足8层的拷贝外形到空层代替，排列后如下图示，3）播放宏命令：确定按上述排好层后把作者设定好的宏“宏命令”考到本地硬盘D盘播放宏命令 选“层次整理.scr”打开播放宏命令1.scr后如下图所示：1外形、2原稿顶层线路、3原稿底层线路、4原稿顶层阻焊、5原稿底层阻焊、6原稿顶层字符、7原稿底层字符、8基材钻孔、 9顶底层线路封边填充合层、10顶层线路掏空(此层主要是放顶层标示线、冲孔标识等)、11修改的顶层线路、12顶层线路掏空(此层主要是外形到边掏铜、定位孔掏铜等)、13底层线路掏空(此层主要是放底层标示线、冲孔标识等)、14修改的底层线路、15顶层线路掏空(此层主要是外形到边掏铜、定位孔掏铜等)、16顶层阻焊、17底层阻焊、18顶层字符、19底层字符； 4、修改单只：结合菲林设计作业指导书在8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19层做修改1）线路设计（修改11GTL/14GBL），所有的线路及PAD预大蚀刻量比原稿整体加大0.02MM, （播放宏命令1时已整体预大）保证线宽/线距达到工艺制作要求，一般为0.075/0.075MM,线到外形边的距离为0.2MM， NPTH孔掏铜单边0.20MM,过电孔的PAD 比过孔单边0.125MM，把没达到要求的作调整，没有调整空间的，视为超出制程能力，加泪滴倒圆角。2）阻焊设计（修改16GTS/17GBS），常规阻焊层贴的是覆盖膜，开窗离PAD单边0.1MM,盖线单边0.1MM，离PAD及盖线尽量做到单边=0.2MM，如是摄像头板，BGA位置根据制程能力作特殊处理。3）字符设计（修改18GTO/19GBO），字的线宽0.13MM, 字高0.8MM,字离焊盘、机构孔和外形0.2MM，尽量保证字符的完整性，没有地方摆放的，跟客户说明。4）基材钻孔（8U），孔直径0.20MM，做好线路后，先把第8层内容删除，再把过孔PAD考到第8层，再依线路上的过孔PAD大小定过孔大小，过电孔的PAD 比过孔单边0.125MM5）对位标示线设计（修改10GTL-/13GBL-），C覆盖膜，R补强，SO阻焊，SI字符，SA银桨，SB黑油，P胶纸，J剪切线，此为华旭达公司的标示线加法，不同的公司有不同标示简称。6）外形定位孔设计（新增20层），定位孔直径为2.0MM,孔中心离成型边一般设计3.0MM,考虑成型定位的精确性，选择最适当的位置增加定位孔，加到20层。5、拼板设计：（分两种）1）自动拼板UtilitiesDraw To custom（把外形线命为0线宽）左键点激外形线右键放开按YES确定ToolsPart Editor（拼板）按SetupPanel填常规X:100-230之间，Y:250，Border Spacing(板边最小):6，Minimum-（间距）：1-3，常规为2，点OK完成按Create 考虑，拼板设计以最大利用率为原则，拼板常规尺寸范围为250*230MM，有要求弯折次数比较多的（如分层板）要考虑压延方向，单元与单元之间的间距一般为2.0MM,板边跟单元距离6-10MM，如符合上述的按Create,如不符合继续作调整。EditChangeExplodeFlatten Panel.（打散拼板）2）手动拼板. 用Copy命令把修好的单只拷贝出所需的个数，注意拼板间距， 打开第1层按键盘Q提取线宽为0.001的D码； 选命令ADDRectangle（增加矩形）在第1层画出拼板大小外框，如：N250mm的矩形（常规N为100至230之间），上与下，左与右要对称； Editchangeoriginspace origin（重命零点）,点外框的左下角交接点重命零点完成后效果如下图：6、板边对位标识设计确认上述步骤完成后播放宏命 “加板边标识.scr”打开按下图要求填写，确认准确后按OK7、模具设计：结合模具设计作业指导书在23、24、25层做调整8、钻孔设计：结合