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文档简介

常规PCB板介绍:制造等级:IPC-6012 class2PCB manufacturing standard IPC-Class II1、尺寸size: mmmm;2、材料material: Fr4 135;3、厚度thickness: 0.8mm,1mm,1.6mm,公差10%;4、层数layer: 1,2,4,6,8;5、油墨颜色soldermask colour: green; 丝印颜色silk colour: white 6、表面处理surface finish: 1)immersion gold沉金,也叫无电镍金或者沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一钟工艺 2)HASL喷锡 3)沉银immersion siver 4)OSP抗氧化处理 5)化金chemical gold(gold plated) 也叫电镀金,是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。 6)金手指gold finger沉金和化金区别:沉金成本低,可焊性好;化金(镀金)的表面光滑,金的附着良好,耐磨,确定是焊接上锡不如沉金好,一般用在非焊接的接触点上,比如金手指。沉金在要求高的板子上比较常用,沉金比无铅喷锡(lead free HASL)价格高无铅喷锡在一般的板子上比较常用,无铅喷锡又叫热风整平,价格便宜,平整度没有沉金好无铅喷锡沉金金手指OSP抗氧化7、铜厚copper weight/ copper thickness: 1Oz,2Oz = 35m,70m8、线宽line width: 0.1mm = 4mil , 正常=0.1mm,越宽越好做 线距line space: 0.1mm = 4mil , 正常=0.1mm,越宽越好做9、通孔via diameter: 0.2mm, 0.2mm便宜10、无阻抗impedence control特殊PCB报价稍高,须特别注意:材料:HiTg FR4 (Fr4 Tg170) ,Fr1,CAM3;油墨颜色及丝印颜色:按客户要求;铜厚:3Oz,4Oz;线宽线距:0.1mm,有阻抗,有盲孔。CAM350软件介绍:File-Import-Autoimport-选择gerber文件所在位置全部导入-Finish常用快捷键:S-设置栅格(开/关), Z-光标大小, X-鼠标样式(全屏、45度、小屏), U-返回上一步操作, C-放大, HOME-显示全部PCB部分, Q-提取D码, R-刷新, +放大, -缩小,ESC-放弃测量PCB长宽:按顺序按下键盘S-Z-X,根据需要按C放大,依次点击settings-unit进行如下设置:设置好点击Info- Measure- Point-Point- 测量板子最外围对角线两点间的距离,example: 长10.6mm 宽9.9mm 测量PCB线距:Info- Measure- Object-Object- 选中线路层里面的距离比较近的两条线,example:测量PCB线宽:按ESC返回初始状态,按键盘q-点击要测量的线,example:Gerber文件里电路层数一般由以下几部分组成:线路层,丝印层,阻焊层,钻孔层,钢网助焊层注:看电路板是几层的主要是看线路层有几层,要特别注意识别 接地层 与 电源层是否加板边:

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