达盛 单片机.docx

EL-MUT-III 单片机/微机原理实验开发系统 系统硬件资源要求如下:1）可编程并口接口芯片8255一片2串行接口两个：8250芯片一个，系统与主机通讯用。 单片机串行口，可供用户使用3键盘、LED显示芯片8279一片。硬件系统要求编码扫描显示。4六位LED数码管显示5ADC0809 A/D转换芯片一片，其地址、通道18输入对用户开放。6DAC0832 D/A转换芯片一片，其地址对用户开放，模拟输出可调78位简单输入接口74LS244一个，8位简单输出接口74LS273一个，其地址对用户开放。8配有8个逻辑电平开关，8个发光二极管显示电路。9.配有一个可手动产生正、负脉冲的单脉冲发生器10、配有一个可自动产生正、负脉冲的脉冲发生器，按基频6.0MHz进行1分频（CLK0）、二分频（CLK1）、四分频(CLK2)、八分频 (CLK3)、十六分频（CLK4）输出方波。11、配有一路0-5V连续可调模拟量输出（AN0）。12、配有可编程定时器8253一个，其地址、三个定时器的门控输入、控制输出均对用户开放。13、配有可编程中断控制器8259一个，其中断IRQ输入、控制输出均对用户开放。14、2组总线扩展接口，最多可扩展2块应用实验板。15、配有两块可编程器件两块器件皆可通过JTAG接口在线编程。16、灵活的电源接口：配有PC机电源插座，可与PC电源直接接驳。另外还配有外接开关电源，提供所需的+5V，12V，其输入为220V的交流电。CPU板：KEIL C 开发板，电源指示灯和串行总线2.0接口及全部外接管脚，与实验挂箱无缝接入。扩展接口，可扩展如下模块2）系统至少带有两组扩展接口，可扩展如下六大类商标注册证模块： 通用接口模块：具有兼容接口的模板电路、串并A/D D/A、在系统可编程器件、串行口、并行口等。 人机界面模块：8个LED数码管，4个88的点阵、1616LED点阵、32128点阵LCD，44行列式键盘、光栅显示器等。 信号变送隔离模块：8入8出增益可调、12路光耦隔离、8路继电器输入/输出等。 执行机构模块：微型打印机、直流调压调速电机、PWM电机、温控炉、步进电机、IC卡读写等。 通信模块：232、485、CAN、USB、无线数据通信、Modem模块、蓝牙、以太网、GPS、GSM模块等。 传感器模块：人体红外、压力、温度、湿度、超声波测距、指纹采集模块等。3），系统要求将将三大总线（控制总线、数据总线、地址总线）和系统监控、地址译码电路开放给用户，用户既可以自己设计相应的功能模块，完成电路开发，也可以通过选购设备厂商提供的扩展模块，更加方便的完成设计，解决当前高校毕业生课程设计和毕业设计课题少、设备资源少的问题。4）、系统要求配有两块可编程器件：一块系统译码使用。另一块采用EPM7032供用户实验用。两块器件皆可通过JTAG接口在线编程。使用方便，可通过灵活编程完成实验的二次开发。5)系统开发软件要求具有如下功能联机运行模式：配有系统调试软件，为中文多窗口界面。调试程序时可以同时打开寄存器窗口、内存窗口、变量窗口、反汇编窗口、波形显示窗口等等，方便用户的程序调试。软件要求集源程序编辑、编译、链接、调试与一体，每项功能均为中文下拉菜单，简明易学。经常使用的功能均备有热键，提高程序的调试效率。调试软件不仅支持汇编语言，而且还支持C语言编辑调试。系统的单机运行模式：系统在没有与计算机连接的情况下，自动运行在单机模式，在此模式下，用户可通过键盘输入运行程序（机器码），和操作指令，同时将输入信息及操作的结果在LED数码管上显示出来EL-EMCU-I型多CPU单片机/EDA综合实验系统通用单片机/EDA综合实验系统最新型名称型号标配报价(元)备注多CPU单片机/EDA综合实验系统EL-EMCU-I不含CPU，CPU和模块从下表中选取2000可扩展E-LAB模块（项目只有51和M3CPU板有模块程序）EMCU支持的单片机和EDACortex_M3 CPU模块及仿真器EXP-LM3S615CPU模块，不含仿真器200TI公司基于ARM的32位单片机CPU模块EXP-LM3S811CPU模块，不含仿真器200EXP-LM3S2948CPU模块，不含仿真器300EXP-LM3S3749CPU模块，不含仿真器300EXP-LM3S6952CPU模块，不含仿真器300EXP-LM3S9B96CPU模块，不含仿真器350M3-LINK仿真器USB接口,专用达盛 M3设备，支持615、811、3749、9B90等型号320MSP430 CPU模块及仿真器EXP-MSP430F155MSP430F155主芯片，不含仿真器。450TI公司16位低功耗单片机CPU模块EXP-MSP430FW427MSP430FW427主芯片，不含仿真器。500EXP-MSP430F5419MSP430F5419主芯片，不含仿真器。500MSP430仿真器支持430全系列处理器，USB接口500Cygnal51CPU模块及仿真器EXP-C8051F021CPU模块：C8051F021芯片450新华龙公司8位单片机USB接口仿真器支持新华龙全系列单片机芯片500AVR 单片机CPU模块及仿真器EXP-ATmega128AVR CPU模块500ATMEL 8位单片机USB-AVR仿真器AVR专用，仿真调试工具；500USB-AVR烧录器AVR专用，程序下载/烧录专用；230c51 CPU模块EXP-c51支持国际流行的Keil C开发软件，可以从0地址在线仿真调试177通用8位单片机EDA/SOPC模块及仿真下载器EXP-3128不含下载器价格450CPLD模块EXP-1K30不含下载器价格550FPGA模块EXP-3C10/3C05不含下载器价格700SOPC模块EXP-4CE6不含下载器价格850SOPC模块USB-BLASTERUSB接口下载器，支持EDA/SOPC500CPLD/FPGA/SOPC必配扩展模块（可选）E-LAB模块ELAB非总线类模块可用自查见下表1基于M3处理器的创新竞赛学习套件 微型打印机系统基于E-TRY套件、M3处理器平台1000不含仿真器射频IC认证系统基于E-TRY套件、M3处理器平台1200不含仿真器指纹考勤系统基于E-TRY套件、M3处理器平台1800不含仿真器公交车刷卡系统基于E-TRY套件、M3处理器平台2200不含仿真器定位打印系统基于E-TRY套件、M3处理器平台2800不含仿真器E-LAB 扩展模块：（可选，与实验箱配合使用）12并行AD/DAE-lab-AD/DA2800A/D采用ADS7852，D/A转换器采用TLV5613。12位串行AD/DAE-lab-AD/DA3750A/D采用TLC2543，D/A采用TLV5616。双斜率积分ADE-lab-AD/DA4280采用ICL7135VF/FV转换模块E-lab-VF/FV280采用美国NS公司的LM331RS232模块E-lab-RS232280含两个9针RS232串行接口RS485模块E-lab-RS485370含三组485总线收发器，RS232/485模块E-lab-RS485420各含一组232/485总线收发器，无线收发模块E-lab-WIRELESS520编、解码电路采用SC2262/2272芯片，315M高频进行收发。USB模块E-lab-USB580采用PHILIPS公司的PDIUSB12CAN模块E-lab-CAN620采用Philips公司的SJA1000以太网模块E-lab-NET580选用Realtek公司的RTL8019ASCPLD模块E-lab-CPLD350采用ALTERA公司的EPM7128S，MODEM模块E-lab-MDM650调制解调芯片采用MC145443， 16C450作为通用异步收发器。电话MODEM模块E-lab-BMDM780调制解调芯片采用MSM7512，电话接口MT8888, 16C450作为通用异步收发器。GPS模块E-lab-GPS1350采用GSU-38A0 GPSGSM/GPRS模块E-lab-GSM/GPRS1450通用扩展板模块E-lab-EXT350面包板，方便于用户设计外扩实验，对用户来说方便、简捷，增强了实验箱的功能和灵活性。LED/数码管/键盘E-lab-LED/KEY350数码管、44键盘、10位LED点阵LEDE-lab-LEDDOT320四个88的LED点阵， 74LS244点阵式LCDE-lab-LCD63028液晶一大一小共两块8入8出增益可调模块E-lab-GAIN3501/2/4/8/10倍调节继电器模块E-lab-RELAY4008入8出。光耦隔离模块E-lab-GGL450光耦芯片TLP521-4微型打印机模块E-lab-PTR560采用EPSON公司的M-150II推拉式IC卡模块E-lab-TLIC270推拉型接触式IC卡压入弹出式IC卡模块E-lab-YTIC300压入弹出型接触式IC卡Mifare加密射频卡读写模块E-lab-MIF660兼容PHILIP芯片，8Kbit容量分16个区，每区均有AB两套密码直流调压调速电机模块E-lab-DC270霍尔开关和信号放大电路PWM调速电机模块E-lab-PWM350一个霍尔开关和信号放大电路两相步进电机模块E-lab-STEP2P470两相四拍。三相步进电机模块E-lab-STEP3P550三相六拍。温度控制模块E-lab-WK370由温度信号采集电路、模拟温箱加热控制电路两部分组成。热敏电阻、温度开关、数字温度传感器模块E-lab-WC1650热敏电阻电路、温度开关电路、DS18B20数字温度传感组成。热电偶、半导体温度传感器模块E-lab-WC2650由AD590半导体温度传感器和K型热电偶传感器电路组成。红外传感器模块E-lab-INFRARED550由红外对管和人体红外传感器两部分组成。湿敏、压力传感器模块E-lab-HUM/PRE450MPX53压力传感器，湿敏电阻，。可燃气体/霍尔电流传感器模块E-lab-GAS/HR500CSM025A芯片；MQK1超声测距、光电传感器模块E-lab-CS/GD780超声测距传感器、红外反射开关、光敏电阻传感器组成。语音录放模块E-lab-AUDIO450采用美国ISD公司ISD2560芯片。蓝牙模块E-lab-bluetooth1550通讯距离10米以内光纤通信模块E-lab-GT1800单模光纤，1310nm或者1550nm波长可选，光端机单元USB和以太网模块E-lab-USB/NET900可与PC机进行数据传输对象综合模块E-lab-mobj2700步进电机、温控、直流电机、继电器、通信综合模块E-lab-mobj170016X16点LED,1路232，1路485，1组无线收发多功能模块E-lab-mobj3800温度传感器、压力传感器、微型打印机、IC卡电梯模拟模块E-lab-DT680四层电梯模拟模块，占2个E-LAB模块的位置，单片机专用DSP图像采集模块E-lab-svideo1800采用DSP54X、12位AD，静态图像采集、摄像头，DSP作为处理器，通过单片机控制传送到PC机上使用。单片机专用USB/MP3模块E-lab-USB/MP31200目前仅单片机有程序指纹识别模块E-lab-FPI1550先进的指纹识别算法，用户可分多级权限管理，成像速度快，识别准确；指纹容量80枚。ZigBee模块E-lab-ZigBee1450集成了在板的32位RISC核心、以及完全兼容2.4GHZ IEEE802.15.4的收发器、集成的64Kb ROM和96Kb RAM，空旷范围内通讯距离在百米以内。WIFI模块E-lab-WIFI1650采用WIZ610wi开发模块，内含802.11b/g无线网络，支持Access Point，Client，Gateway工作模式，以太网到无线的桥梁，具有64/128 bit WEP、WPA、WPA2安全的加密技术，具有MII、UART、GPIO、U.FL（WLAN）接口，支持串口到无线的应用，最大25Mbps数据流，紧密尺寸：39mm X 32mm X 4.7mm，符合RoHS标准； EL-EMCU-I型多CPU单片机/EDA综合实验系统1硬件资源u 系统采用底板+CPU板+扩展模块结构构成，可以支持单片机CPU和CPLD/FPGA处理器板卡。u 系统底板硬件资源： 外扩看门狗（MAX705）模块，主控芯片MAX705，低电平复位； IC卡读写模块，主控芯片AT24C02，芯片存储两位2K； DS18B20温度采集模块：DS18B20精度0.5； A/D转换模块：芯片：TLC2543，12位串行AD，SPI通信方式； D/A转换模块：芯片：TLV5616，12位串行AD，SPI通信方式； 蜂鸣器模块：高电平工作； 光耦隔离模块：采用TLP521-1芯片，实现光电隔离； 继电器模块：线圈电压为5V，实现强电与弱点隔离； 外部脉冲输入模块 键盘输入与LED输出模块 电机控制单元 直流电机模块 步进电机模块：四相八拍电机。 7279键盘与显示模块 TFT真彩液晶显示模块：分辨率176X220，2寸26万色TFT液晶屏。 16X16LED点阵显示模块：可显示汉字。 RS232接口：主控芯片MAX232； RS485接口：主控芯片MAX485 CAN总线接口：主控芯片SN65HVD1050D。 E-LAB扩展接口：用以扩展E-LAB非总线类扩展模块。u 该系统可支持多种CPU板卡，包含8/16/32位单片机CPU板，CPLD/FPGA/SOPC适配器，并且所有板卡可以独立供电，单独使用，方便进行二次开发、课程设计、毕业设计，参加电子竞赛。u 32位单片机（CORTEX-M3架构）CPU板技术参数：EXP-LM3S615：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S615处理器，支持最大主频为50 MHz的ARM Cortex-M3内核，32 KByte FLASH,8 KByte SRAM，LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器，I2C、CCP等外设。主要用于步进电机的控制。EXP-LM3S811：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S811处理器开发板，支持最大主频为50 MHz的ARM Cortex-M3内核，64 KByte FLASH，16 KByte SRAM，LQFP-48封装。集成正交编码器、4路10位ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、2路UART、SSI、3个通用定时器，I2C、CCP等外设。主要用于步进电机的控制。EXP-LM3S2948：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S2948处理器，支持最大主频为50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封装。集成CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器，I2C、CCP等外设。主要用于CAN总线传输。EXP-LM3S3749：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S3749处理器开发板，支持最大主频为50 MHz的ARM Cortex-M3内核，128 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封装。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器，I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库。主要用于USB控制。EXP-LM3S6952：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S6952处理器开发板，支持最大主频为50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器，I2C、CCP等外设。主要用于网络传输。EXP-LM3S9B96：ARM公司Cortex-M3架构，TI公司LM3S9B90处理器开发板，支持最大主频为80 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,96 KByte SRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、USB OTG、外部总线EPI、ROM片上StellarisWare软件、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2S、I2C、CCP、高精度振荡器、DMA等外设。u 16位超低功耗单片机CPU板技术参数：EXP-MSP430F155：由16位单片机MSP430F155为核心器件，配以8MHz主时钟、32.768KHz低速时钟，IIC接口、SPI接口、ADC、DAC接口，JTAG接口，电压基准电路，电源指示，程序运行指示等功能。EXP-MSP430 FW427：由16位单片机MSP430FW427为核心器件，32.768KHz低速时钟，以适应低功耗的应用需求，双JTAG接口，低压差稳压源LDO，P1-4总线接口，电源接口，复位开关，程序运行指示等功能。EXP-MSP430 F5419：由16位单片机MSP430F155为核心器件，配以8MHz主时钟、32.768KHz低速时钟，双JTAG接口，低压差稳压源LDO，P1-4总线接口，电源接口，复位开关，程序运行指示等功能。u 8位单片机CPU板技术参数：EXP-C8051F021：由8位单片机C8051F021为核心器件，具有双重时钟系统配置：22.1184MHz外部晶振频率；内部振荡器频率具有（2/4/8/16）MHZ（可编程)，AD/DA接口，P1-4总线接口，JTAG接口，复位接口，3.3V和5V双电源工作模式。EXP-C51：单片机KEILC51，串口，6M时钟，复位开关，数据通信指示灯，5V电源接口，单片机总线扩展插槽，支持Keil C环境，完全仿真P0、P1、P2口；EXP-Atmega128：AVR-ATmega128单片机开发板，包括ATMEL公司的ATMEGA128 的8位处理器，时钟11.0592MHZ，程序下载JTAG口，ISP下载口，P1-4总线接口，5V转3.3V电源模块，串口，5V板卡供电接口，电源指示LED，复位键等；u EDA系列适配器板技术参数：EXP- EP3128/3256：配以10MHz时钟。为方便下载程序而提供的立插JTAG接口。EXP- EP3128/3256：配以10MHz时钟。下载程序JTAG接口。电源可以通过总线或POWER接口两种方式提供+5V，通过低压差稳压源（LDO）TPS76HD325稳压至+3.3V和+2.5V。EXP- 3C05/3C10：配置芯片：EPCS4N；FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV5128AL；电源模块：LM1117-1.2 （1.2V），LM1117-2.5 （3.3V）,LM1117-2.5 (2.5V)；其它接口及资源：5V电源接口、JTAG 下载口、复位键、扩展插槽P1、P2、P3、P4。EXP- 4CE6：主控制器FPGA芯片：EP4CE6E22C8N（兼容EP4CE10E22C8N）；配置芯片：EPCS4N；FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV5128AL；电源模块：LM1117-1.2 （1.2V），LM1117-2.5 （2.5V）,LM1117-3.3 (3.3V)；其它接口及资源：5V电源接口、JTAG下载口、复位键、扩展插槽P1、P2、P4；2可开设的实验项目：基于Cortex-M3系统资源实验实验一 Cortex-M3的GPIO实验实验二 Cortex-M3的中断实验实验三 Cortex-M3的定时/计数器实验实验四 Cortex-M3的串口实验实验五 存储器实验实验六 PWM发生器实验实验七 WDT看门狗实验实验八 SPI总线实验实验九 I2C总线实验实验十 综合实验实验十一 步进电机实验实验十二 TFT液晶显示实验实验十三 16*16 LED点阵显示汉字实验实验十四 基于CAN总线通信实验实验十五 基于USB设备的DEVICE实验实验十六 基于USB设备的HOST实验实验十七 基于以太网的Web服务器实验基于MSP430实验项目实验一 IO开关量输入实验实验二 IO输出驱动继电器（或光电隔离器）实验实验三 IO输入/输出-半导体温度传感器DS18B20实验实验四 外部中断-脉冲计数实验实验五 基本定时器BT实验实验六 定时器TA实验实验七 定时器TB实验实验八 看门狗定时器WDT实验实验九 RAM存储器读写实验实验十 用定时器TA产生PWM方波驱动蜂鸣器实验实验十一 SPI（模拟）实验-TLC2543 AD转换实验实验十二 430内部AD转换实验实验十三 SPI（模拟）实验-TLV5616 DA转换实验实验十四 SPI（硬件）实验-TLV5616 DA转换实验实验十五 内部DA转换实验实验十六 I2C实验（模拟）-IC卡（AT24C02）读写实验实验十七 HD7279LED数码管显示实验实验十八 HD7279键盘实验实验十九 电机转速实验实验二十 步进电机正反转实验实验二十一 TFT液晶显示彩色条纹实验实验二十二 16X16LED点阵显示汉字实验基于C8051F021系统资源实验实验一 IO开关量输入实验实验二 IO输出驱动继电器（或光电隔离器）实验实验三 IO输入/输出-半导体温度传感器DS18B20实验实验四 外部外部中断-脉冲计数实验实验五 计数器实验实验六 秒时钟发生器实验实验七 PC机串口通讯实验实验八 RS485通讯实验实验九 1RAM存储器读写实验实验十 PWM发生器（模拟）实验实验十一 PWM发生器（内部）实验实验十二 外扩看门狗WDG（MAX813）实验实验十三 WDG（内部）实验实验十四 SPI（模拟）实验-TLC2543 AD转换实验实验十五 SPI（模拟）实验-TLV5616 DA转换实验实验十六 I2C（模拟）实验-AT24C01读写实验实验十七 I2C（内部）实验-AT24C